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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

臺(tái)積電超急訂單激增，客戶溢價(jià)40%搶貨

近期，臺(tái)積電迎來(lái)了來(lái)自中國(guó)大陸市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求，超急訂單的激增成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。據(jù)供應(yīng)鏈最新消息透露，為了加速備貨，眾多中國(guó)廠商紛紛向臺(tái)積電拋出訂單，并...

2024-07-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 746 0

半導(dǎo)體巨頭臺(tái)積電/三星/Intel下半年支出或激增9成

半導(dǎo)體業(yè)終于迎來(lái)支出旺季！據(jù)海外媒體報(bào)道，在臺(tái)積電、三星電子與英特爾三巨頭的帶動(dòng)下，2016年下半年半導(dǎo)體業(yè)的資本支出有望較上半年跳增2成，2016年全...

2016-08-05 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 Intel 746 0

半導(dǎo)體黃金時(shí)代:臺(tái)積電加緊合作迎接20納米制程

現(xiàn)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨一個(gè)黃金時(shí)代，因應(yīng)未來(lái)4G行動(dòng)通訊的20納米制程會(huì)是趨勢(shì)，臺(tái)積電在2012年將其中一個(gè)發(fā)展重點(diǎn)，擺在加速進(jìn)入20納米制程和降低成本差...

2011-12-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 20納米制程 746 0

臺(tái)積電南京廠獲美國(guó)商務(wù)部無(wú)限期豁免

近日，全球半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電宣布，其南京子公司臺(tái)積電（南京）有限公司已獲得了美國(guó)商務(wù)部核發(fā)的“經(jīng)認(rèn)證終端用戶”資格。這一資格確認(rèn)意味著，臺(tái)積電南京廠在...

2024-05-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 745 0

臺(tái)積電市值創(chuàng)新高，大客戶力挺漲價(jià)策略

在7月8日的美股交易日中，臺(tái)積電再次展現(xiàn)了其在半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先地位，市值一度飆升至1萬(wàn)億美元的歷史性高度，盡管收盤(pán)時(shí)略有回落，定格在9681億美元，但這...

2024-07-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 AI 745 0

臺(tái)積電3nm制程按計(jì)劃推進(jìn),預(yù)計(jì)在2021年開(kāi)始試產(chǎn)

臺(tái)積電3nm制程也在按計(jì)劃推進(jìn)，預(yù)計(jì)在2021年開(kāi)始試產(chǎn)，2022年下半年開(kāi)始大規(guī)模投產(chǎn)，屆時(shí)臺(tái)積電的月產(chǎn)能將會(huì)達(dá)到10萬(wàn)片晶圓。

2020-10-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 3nm制程 745 0

臺(tái)積電預(yù)測(cè)：全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額增10%，人工智能與3nm制程引領(lǐng)增長(zhǎng)

今年 4 月份，臺(tái)積電對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（不含存儲(chǔ)器）的增長(zhǎng)率進(jìn)行調(diào)整，由原先的超10%降至約10%。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）則預(yù)測(cè)，2024年...

2024-05-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺(tái)積電晶圓廠 744 0

iPhone7 A10芯片將讓臺(tái)積電營(yíng)收大增

據(jù)報(bào)道，蘋(píng)果iPhone 7 A10芯片將讓臺(tái)積電今年第三季度營(yíng)收大增，增加幅度將達(dá)到20%。過(guò)去傳聞聲稱，臺(tái)積電將獲得大部分或所有的蘋(píng)果A10訂單，至...

2016-07-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電 A10芯片 iPhone7 744 0

臺(tái)積電今年資本支出目標(biāo)280億-320億美元維持不變

臺(tái)積電報(bào)告稱，今年第一季度的庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)為90天，并已提前儲(chǔ)備了3納米產(chǎn)能所需的庫(kù)存。此外，該季度的資本支出達(dá)到了57.7億美元。

2024-04-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電人工智能 3納米 743 0

臺(tái)積電玩的就是領(lǐng)先，5000億建3nm新晶圓廠

臺(tái)積電持續(xù)在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)投資先進(jìn)制程，臺(tái)科技部長(zhǎng)楊弘敦 6 日證實(shí)，臺(tái)積電預(yù)計(jì)將斥資 5，000 億元在南科高雄園區(qū)籌建 3 納米、5 納米制程，新廠將...

2016-12-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電 743 0

傳聯(lián)發(fā)科砍單10nm X30？聯(lián)發(fā)科否認(rèn)

據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，市場(chǎng)傳出，因大陸品牌手機(jī)的高端手機(jī)市況生變，聯(lián)發(fā)科近期向臺(tái)積電下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超過(guò)五成。聯(lián)發(fā)科發(fā)言窗口表示，...

2016-12-20 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 10nm芯片 742 0

臺(tái)積電敲門(mén)東芝3D NAND代工擊破三星補(bǔ)貼政策

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，東芝（Toshiba）出售NAND Flash事業(yè)群的競(jìng)標(biāo)案炒得熱鬧，近期臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局也找臺(tái)灣多家存儲(chǔ)器相關(guān)業(yè)者密談應(yīng)對(duì)之策，將再找...

2017-03-02 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 3D NAND 742 0

臺(tái)積電鴻海聯(lián)手競(jìng)購(gòu)東芝半導(dǎo)體,美買(mǎi)家占優(yōu)勢(shì)

東芝有意出售半導(dǎo)體部門(mén)，吸引各方人馬搶親，根據(jù)財(cái)新網(wǎng)10日晚間報(bào)導(dǎo)，鴻海CMO袁學(xué)智首度對(duì)外證實(shí)，鴻海與臺(tái)積電將連手競(jìng)購(gòu)東芝半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，如果成真，全球電...

2017-03-11 標(biāo)簽：東芝臺(tái)積電鴻海 742 0

臺(tái)積電熊本廠預(yù)計(jì)2024年完工

中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)部門(mén)負(fù)責(zé)人王美花表示，臺(tái)積電在熊本建設(shè)工廠的速度之快是前所未有的。對(duì)于這座工廠具體何時(shí)可以完成，她會(huì)繼續(xù)與臺(tái)積電方面溝通，密切關(guān)注項(xiàng)目的...

2023-12-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電先進(jìn)制程 742 0

臺(tái)積電董事會(huì)將于周二決定支持在德建廠

據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電從2021年開(kāi)始與德國(guó)薩克森州進(jìn)行在德累斯頓建設(shè)fab工廠的協(xié)商。tsmc計(jì)劃與合作伙伴博世、英飛凌、恩智浦一起運(yùn)營(yíng)工廠。在董事會(huì)批準(zhǔn)后，...

2023-08-08 標(biāo)簽：英飛凌半導(dǎo)體臺(tái)積電 741 0

臺(tái)積電公布第三季度營(yíng)收，利潤(rùn)同比下降25%！

2023年第三季度，該公司的毛利率為54.3%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為41.7%，凈利潤(rùn)率為38.6%。

2023-10-20 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電晶圓 741 0

臺(tái)積電被三星鎖喉科技產(chǎn)業(yè)往哪走？

在PTT科技業(yè)討論區(qū)成為熱門(mén)話題。這篇文章指出三星垂直整合手段高明、資金雄厚，從制程最前段一路整合技術(shù)與資源，根本不是一般企業(yè)玩得起

2012-01-22 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 740 0

臺(tái)積電：下半年晶圓廠產(chǎn)能利用率將大幅提升

消息人士稱，英偉達(dá)從第二季度開(kāi)始增加了對(duì)臺(tái)積電的訂單。tsmc隨著ai gpu需求的增加，正在快馬加鞭地生產(chǎn)英偉達(dá)芯片，已經(jīng)確定了到2024年為止的訂單。

2023-06-30 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電英偉達(dá) 740 0

臺(tái)積電2nm制程良率已超60%

據(jù)外媒wccftech的報(bào)道，臺(tái)積電2nm制程取得了突破性進(jìn)展；蘋(píng)果的A20芯片或成首發(fā)客戶；據(jù)Wccftech的最新消息顯示，臺(tái)積電公司已啟動(dòng)2nm測(cè)...

2025-03-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電 2nm 740 0

消息稱臺(tái)積電明年將針對(duì)成熟制程進(jìn)行讓價(jià)

　根據(jù)最新業(yè)績(jī)公告，臺(tái)積電 10月份的合并銷(xiāo)售額約為2432.03億臺(tái)幣（it home說(shuō)明：目前約為549.64億元人民幣），比前一個(gè)月增加了34.8...

2023-12-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓制程 740 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門(mén)洛帕克。它專門(mén)從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus，被外界視為Facebook為未來(lái)買(mǎi)單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒(méi)有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò)，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門(mén)的客戶支持服務(wù)。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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