臺(tái)積電：下半年晶圓廠產(chǎn)能利用率將大幅提升

消息人士稱，英偉達(dá)從第二季度開始增加了對(duì)臺(tái)積電的訂單。tsmc隨著ai gpu需求的增加，正在快馬加鞭地生產(chǎn)英偉達(dá)芯片，已經(jīng)確定了到2024年為止的訂單。

2023-06-30 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電英偉達(dá) 740 0

臺(tái)積電2nm制程良率已超60%

據(jù)外媒wccftech的報(bào)道，臺(tái)積電2nm制程取得了突破性進(jìn)展；蘋果的A20芯片或成首發(fā)客戶；據(jù)Wccftech的最新消息顯示，臺(tái)積電公司已啟動(dòng)2nm測(cè)...

2025-03-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電2nm 740 0

英特爾CFO稱將持續(xù)從臺(tái)積電采購(gòu)，18A節(jié)點(diǎn)爭(zhēng)取少量代工訂單

辛斯納強(qiáng)調(diào)，盡管當(dāng)前不完全依賴臺(tái)積電，但英特爾與臺(tái)積電之間的合作關(guān)系并非僅限于競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境下。他解釋道，由于當(dāng)前英特爾自身產(chǎn)能不足，故采取“智能資本”戰(zhàn)略來(lái)...

2024-03-18 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電先進(jìn)制程 740 0

撐起36000億元的芯片巨頭，33位大佬如何掌舵？

來(lái)源：芯師爺，謝謝 編輯：感知芯視界 經(jīng)歷了2022年?duì)I收超五千億人民幣高光財(cái)報(bào)后，2023年，臺(tái)積電的發(fā)展也迎來(lái)了新的挑戰(zhàn)。 受半導(dǎo)體行業(yè)景氣度下行影...

2023-12-05 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 740 0

臺(tái)積電在日建廠，盼供應(yīng)鏈回歸

據(jù)悉，JASM為臺(tái)積電、索尼及豐田旗下電裝公司的三方合資企業(yè)，主要負(fù)責(zé)經(jīng)營(yíng)日本熊本的芯片工廠。未來(lái)，工廠將采用22/28nm、12/16nm FinFE...

2023-12-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電制程工藝芯片工廠 740 0

今日看點(diǎn)丨臺(tái)積電多家晶圓廠引入尖端的2納米工藝；蘋果 A17 仿生處理器跑分曝光

1. 鴻海再奪英偉達(dá)大單 躍AI 服務(wù)器芯片基板最大供應(yīng)商 ? 鴻海集團(tuán)AI接單再傳捷報(bào)，首度拿下英偉達(dá)HGX服務(wù)器AI芯片基板大單，供貨比重超過(guò)五成，...

2023-08-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果 740 0

臺(tái)積電投資Arm最快本周拍板 擴(kuò)大后續(xù)接單優(yōu)勢(shì)

劉德音在9月6日舉行的“SEMICON Taiwan 2023國(guó)際半導(dǎo)體展”主論壇活動(dòng)中做出了上述表示。業(yè)界認(rèn)為，tsmc的股份參與不僅可以強(qiáng)化晶圓代工...

2023-09-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工risc-v 739 0

臺(tái)積電考慮在日設(shè)立先進(jìn)封裝產(chǎn)能，助力日本半導(dǎo)體制造復(fù)蘇

據(jù)悉，其中一項(xiàng)可能性是臺(tái)積電有望引進(jìn)其晶圓基片芯片（CoWoS）封裝技術(shù)至日本市場(chǎng)。作為一種高精準(zhǔn)度的技術(shù)，CoWoS通過(guò)芯片堆疊提升處理器效率，兼節(jié)約...

2024-03-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝技術(shù)CoWoS 739 0

手機(jī)芯片庫(kù)存過(guò)剩未緩解 臺(tái)積電股價(jià)上漲空間有限

臺(tái)積電adr的股價(jià)17日下跌0.33%，達(dá)到104.79美元。進(jìn)入今年以來(lái)，股價(jià)上漲了約40%。該公司將于7月20日正式公布第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告并舉行法律說(shuō)...

2023-07-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電TSMC人工智能 738 0

淺談半導(dǎo)體裝備市場(chǎng)產(chǎn)能驅(qū)動(dòng)和技術(shù)驅(qū)動(dòng)

隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，未來(lái)數(shù)年中裝備市場(chǎng)的宏觀增長(zhǎng)速度會(huì)大概率繼續(xù)跑贏整體的器件市場(chǎng)。

2023-03-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體器件FinFET 738 0

近8年首次！硅晶圓明年Q1漲價(jià)10％

暌違8年，半導(dǎo)體矽晶圓（silicon wafer）終于再度“漲”聲響起！矽晶圓廠上周與臺(tái)灣半導(dǎo)體廠敲定明年第一季12寸矽晶圓合約價(jià)，是近8年首度漲價(jià)，...

2016-12-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電聯(lián)電硅晶圓 738 0

臺(tái)積電攜手瑞薩打造下一代消費(fèi)性產(chǎn)品微控制器

臺(tái)積電與瑞薩電子28日共同宣布，雙方已簽署協(xié)議，擴(kuò)大在微控制器（MCU）技術(shù)方面的合作至40奈米嵌入式快閃記憶體（eFlash）制程，以生產(chǎn)應(yīng)用于下一世...

2012-05-29 標(biāo)簽：微控制器臺(tái)積電瑞薩電子 737 0

7nm制程節(jié)點(diǎn)戰(zhàn)爭(zhēng)，煙硝四起

在一場(chǎng)將于12月舉行的技術(shù)研討會(huì)上，晶圓代工大廠臺(tái)積電（TSMC）將與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Globalfoundries、三星（Samsung）結(jié)成的夥伴聯(lián)盟，公開...

2016-10-25 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電7nm制程 737 0

臺(tái)積電高層罕見表態(tài)，揭示了哪些信息？

對(duì)此，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音6月6日表示，臺(tái)積電不要求美國(guó)廠員工與中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的做事方法一樣，但仍要遵守臺(tái)積電的核心價(jià)值：誠(chéng)信正直，承諾，創(chuàng)新及客戶信任。他...

2023-06-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠 737 0

臺(tái)積電研發(fā)支出將增加15%，欲爭(zhēng)奪先進(jìn)制程

劉德音今天并邀請(qǐng)供應(yīng)商一起投入綠色制程造，他表示，臺(tái)積電預(yù)計(jì)2025年，每片晶圓將要減少用電量21%，新設(shè)備則將減少用電量達(dá)30%，既有設(shè)備減少用電量約14%。

2017-02-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體芯片工藝制程 737 0

已有35家供應(yīng)鏈廠商跟進(jìn)臺(tái)積電赴日本投資

　楊銘祥認(rèn)為，如果臺(tái)積電在熊本建立工廠，使半導(dǎo)體供應(yīng)鏈進(jìn)軍日本，對(duì)日本的投資將進(jìn)一步增加。“日本政府提出了到2030年將半導(dǎo)體生產(chǎn)規(guī)模擴(kuò)大到2020年的...

2023-09-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電供應(yīng)鏈 736 0

張忠謀：芯片產(chǎn)業(yè)已成熟，年輕工程師可向軟件方面謀發(fā)展

晶圓代工大廠臺(tái)積電（TSMC）董事長(zhǎng)張忠謀在SIA年度晚宴的一場(chǎng)與其他產(chǎn)業(yè)界高層同臺(tái)的座談會(huì)上，對(duì)半導(dǎo)體制程節(jié)點(diǎn)繼續(xù)微縮表示樂(lè)觀；不過(guò)他也建議，芯片產(chǎn)業(yè)...

2016-11-15 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電芯片制程 736 0

臺(tái)積電進(jìn)駐嘉義開始買設(shè)備，沖刺CoWoS封裝

英偉達(dá)（NVIDIA）、AMD等大廠AI芯片熱銷，先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，業(yè)界傳出，臺(tái)積電南科嘉義園區(qū)CoWoS新廠正進(jìn)入環(huán)差審查階段，即開始采購(gòu)設(shè)備，希...

2024-06-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝CoWoS 734 0

傳蘋果包下臺(tái)積電3納米至少一年產(chǎn)能

臺(tái)積電公司的m3系列處理器和下一代iphone用a17 3納米工程制造生物處理器芯片，蘋果已經(jīng)為公司的3納米1年左右廢棄了生產(chǎn)能力，生產(chǎn)期間結(jié)束之前，其...

2023-08-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電iPhone納米 734 0