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      標(biāo)簽　>　臺積電

      臺積電

      臺積電

      +關(guān)注43人關(guān)注

      臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5643個 瀏覽：169326次 帖子：43個

      臺積電資訊

      臺積電等龍頭細(xì)談國內(nèi)晶圓代工的未來走勢

      摩爾定律遇到瓶頸、先進(jìn)工藝投資如同“無底洞”，代工廠在先進(jìn)工藝的巨大投入與回報(bào)之間如何取舍，在性能、成本、尺寸之間如何權(quán)衡，選擇哪一種道路持續(xù)精進(jìn)，或許...

      2013-11-04 標(biāo)簽：臺積電聯(lián)電新思科技 2906 0

      聯(lián)發(fā)科Q4首推LTE方案 20nm產(chǎn)品有望明年問世

      聯(lián)發(fā)科將于今年底推首款LTE解決方案，預(yù)計(jì)明年上半年客戶將陸續(xù)量產(chǎn)。此外，明年聯(lián)發(fā)科就會有產(chǎn)品采用20納米量產(chǎn)，甚至下一世代的16納米FinFET制程，...

      2013-11-02 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科臺積電 1463 0

      攜手TSMC　賽靈思穩(wěn)猛打制程牌

      賽靈思（Xilinx）營收表現(xiàn)持續(xù)看漲。賽靈思攜手臺積電，先將28納米制程新產(chǎn)品效益極大化，而后將持續(xù)提高20納米及16納米FinFET制程比例，同時以...

      2013-10-22 標(biāo)簽：臺積電賽靈思SoC 1418 0

      明導(dǎo)電子CEO：20nm工藝后 摩爾定律或失效

      Mentor CEO認(rèn)為：進(jìn)入20nm、14/16nm及10nm工藝時代后，摩爾定律可能會失效，每個晶體管成本每年的下降速度不到30%，這導(dǎo)致企業(yè)面臨的...

      2013-09-20 標(biāo)簽：臺積電摩爾定律EDA 1955 0

      Imagination 和臺積電攜手，共同提升業(yè)界領(lǐng)先的 GPU 性能

      2013 年 9 月 11 日 —— 領(lǐng)先的多媒體、處理器、通信和云技術(shù)提供商 Imagination Technologies （IMG.L） 今天宣...

      2013-09-11 標(biāo)簽：臺積電GPUImagination 509 0

      聯(lián)發(fā)科采用PowerVR 6發(fā)布業(yè)內(nèi)首款支持非對稱異構(gòu)多處理SoC

      Imagination自從新一代的PowerVR 6系列宣布，已出了多款型號，但是一直到現(xiàn)在都不見蹤影。Imagination近日宣布，聯(lián)發(fā)科的新款So...

      2013-09-03 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電GPU 892 0

      市場觀察：英特爾推遲14nm 挪后450mm？

      最新行業(yè)觀察：英特爾14nm將推遲一個季度甚至兩個季度！450mm晶圓工藝預(yù)期也挪后了。IC Insights數(shù)據(jù)顯示，中國市場已經(jīng)成為PC、汽車、手機(jī)...

      2013-08-27 標(biāo)簽：英特爾DRAM臺積電 3122 0

      半導(dǎo)體巨頭積極投入20nm 設(shè)備廠搶單大戰(zhàn)在即

      隨著臺積電、英特爾、三星等半導(dǎo)體大廠將在明年微縮制程進(jìn)入20納米以下世代，設(shè)備廠也展開新一波的搶單計(jì)劃。

      2013-08-27 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺積電 1380 0

      晶圓代工英特爾兇猛來襲，臺積電仍有三大優(yōu)勢

      日由Korea IT Times 的報(bào)導(dǎo)指出，三星己和蘋果簽訂合約，將為iPhone7 供應(yīng)采用14 納米制程的A9 處理器，預(yù)計(jì)將在2015 年開始生...

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      半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)景氣 看好3D IC綠色制程

      2013年自下半年開始，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)景氣回升迅速，面對樂觀的投資前景，加上近期正夯的3D列印產(chǎn)業(yè)帶動微系統(tǒng)及精密機(jī)械等市場商機(jī).此外，3D IC是未來芯...

      2013-08-27 標(biāo)簽：LED臺積電摩爾定律 1122 0

      ASML：預(yù)計(jì)2015年可發(fā)布首款量產(chǎn)型EUV機(jī)臺

      設(shè)備供應(yīng)商艾司摩爾（ASML）已協(xié)同比利時微電子研究中心（IMEC）和重量級晶圓廠，合力改良EUV光源功率與晶圓產(chǎn)出速度，預(yù)計(jì)2015年可發(fā)布首款量產(chǎn)型...

      2013-08-19 標(biāo)簽：英特爾臺積電IP 1931 0

      瞄準(zhǔn)大陸IC設(shè)計(jì)市場，臺積電與格羅方德激戰(zhàn)28nm制程

      臺積電與格羅方德正積極搶攻中國大陸28納米（nm）市場商機(jī)。隨著28納米晶圓量產(chǎn)技術(shù)成熟且價(jià)格日益親民，中國大陸前五大IC設(shè)計(jì)業(yè)者正相繼在新一代處理器方...

      2013-08-12 標(biāo)簽：臺積電IC設(shè)計(jì)瑞芯微 1087 0

      FinFET改變戰(zhàn)局：臺積將組大聯(lián)盟抗三星Intel

      晶圓代工廠邁入高投資與技術(shù)門檻的鰭式場效電晶體制程世代后，與整合元件制造商的競爭將更為激烈，因此臺積電正積極籌組大聯(lián)盟，串連矽智財(cái)、半導(dǎo)體設(shè)備/材料，以...

      2013-07-24 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工FinFET 1209 0

      移動內(nèi)存需求劇增 3D IC步向成熟

      　由于技術(shù)上仍存在挑戰(zhàn)，使得3D IC一直都成為半導(dǎo)體業(yè)界想發(fā)展，卻遲遲到不了的禁區(qū)。盡管如此，國際半導(dǎo)體材料協(xié)會SEMI仍樂觀認(rèn)為，系統(tǒng)化的半導(dǎo)體技術(shù)...

      2013-07-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電3dic 877 0

      臺積與三星爭奪晶圓代工版圖：加速擴(kuò)廠

      全球晶圓代工龍頭臺積電與韓國三星爭奪晶圓代工版圖，半導(dǎo)體設(shè)備商透露，臺積電已決定加速南科14廠七、八期擴(kuò)建腳步，且自本季開始交貨蘋果A7處理器，第4季放量。

      2013-07-19 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工A9處理器 1221 0

      陸行之：臺積電今年產(chǎn)能只能滿足95%需求

      在7月18日即將舉行的臺積電法說會，巴克萊亞太半導(dǎo)體首席分析師陸行之出具報(bào)告力挺臺積電，他指出，雖然市場憂心下半年全球景氣影響，但作為晶圓代通龍頭，臺積...

      2013-07-17 標(biāo)簽：臺積電 834 0

      未來蘋果A9處理器訂單，三星有戲？

      7月16日消息，對于三星和蘋果兩家公司，現(xiàn)在談重歸于好可能還有點(diǎn)兒早，不過求同存異似乎是雙方愿意接受的處事方式。根據(jù)最新的報(bào)道，傳蘋果已經(jīng)決定重新指派三...

      2013-07-16 標(biāo)簽：三星電子臺積電A9處理器 3022 14

      國產(chǎn)FPGA最新動態(tài)：CME-M7芯片初放光芒

      真正意義上的FPGA廠商掰著手指頭能數(shù)得過來，作為中國唯一一家FPGA芯片量產(chǎn)廠商透露其最新動態(tài)——新推出CME-M7系列芯片，該芯片采用臺積電55nm...

      2013-07-15 標(biāo)簽：FPGAARM臺積電 4618 1

      臺積電鯨吞蘋果公司大單 市值直追英特爾

      臺積電（TSMC）的蘋果戰(zhàn)略終于邁出實(shí)質(zhì)性步伐。臺積電已在近期與蘋果部分芯片的代工簽約，供貨協(xié)議從2014年開始執(zhí)行，這不僅給臺積電帶來巨大的利潤空間，...

      2013-07-15 標(biāo)簽：智能手機(jī)英特爾臺積電 975 0

      臺積電TSMC擴(kuò)大與Cadence在Virtuoso定制設(shè)計(jì)平臺的合作

      為專注于解決先進(jìn)節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)的日益復(fù)雜性，全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ:CDNS） 今天宣布，臺積電已與Cadence在...

      2013-07-10 標(biāo)簽：臺積電CadenceVirtuoso 1050 0

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        LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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        Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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        LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
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        +關(guān)注
        最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
      • CITE
        CITE
        +關(guān)注
      • AlphaGo
        AlphaGo
        +關(guān)注
        阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
      • 驍龍820
        驍龍820
        +關(guān)注
        Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級移動終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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        語音助手
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      • IIoT
        IIoT
        +關(guān)注
        　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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        AWS
        +關(guān)注
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        HTC Vive
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      • 電力物聯(lián)網(wǎng)
        電力物聯(lián)網(wǎng)
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