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臺(tái)積電

臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺(tái)積電、TSMC,是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

國內(nèi)芯片代工廠有哪些

國內(nèi)芯片代工廠有哪些?國內(nèi)芯片代工廠有臺(tái)積電、三星、華宏、上華、和艦、聯(lián)電、中芯國際、力積電、世界先進(jìn)、華虹半導(dǎo)體等企業(yè),在全球芯片代工企業(yè)中,臺(tái)積電是...

2021-12-10 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 3.0萬 0

臺(tái)積電和三星有什么區(qū)別?哪個(gè)好

大家知道中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直不太好,這個(gè)“不太好”并不是產(chǎn)業(yè)規(guī)模方面而是利潤。中國目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)嚴(yán)重依賴進(jìn)口,基本好的芯片都需要從國外購買,每年進(jìn)口芯片...

2017-12-12 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電 2.9萬 0

新聞:馬云接受央視專訪 臺(tái)積電或2023年生產(chǎn)3nm芯片

比5nm更先進(jìn)的工藝就是3nm,據(jù)報(bào)道,臺(tái)積電已經(jīng)開始建造一些生產(chǎn)設(shè)施,這些設(shè)施將用于在2023年生產(chǎn)3nm制程芯片。

2019-10-31 標(biāo)簽:臺(tái)積電馬云 2.8萬 0

中國芯片突破2nm 國產(chǎn)2nm芯片有望破冰

近日,臺(tái)積電正式宣布稱2nm工藝芯片技術(shù)方面實(shí)現(xiàn)了重大突破,并且計(jì)劃在2025年進(jìn)階應(yīng)用2nm工藝,國產(chǎn)2nm芯片在不久之后或迎來破冰,目前臺(tái)積電和三星...

2022-06-29 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電晶體管 2.8萬 0

可怕的臺(tái)積電,一口氣買下5臺(tái)EUV光刻機(jī)

巴隆周刊(Barrons)報(bào)導(dǎo),艾司摩爾(ASML)上周公布上季財(cái)報(bào)亮眼,并宣布已接到新一代極紫外光(EUV)微影機(jī)臺(tái)六部訂單,有分析師推測(cè),臺(tái)積電可能...

2017-01-22 標(biāo)簽:臺(tái)積電光刻機(jī)euv 2.7萬 0

華為究竟什么時(shí)候解決芯片問題?

麒麟9000芯片就已經(jīng)很缺貨了,那么麒麟9000L又是哪兒來的呢?根據(jù)知情人士的透露,麒麟9000L是在麒麟9000上縮減來的,更重要的是麒麟9000L...

2021-04-07 標(biāo)簽:臺(tái)積電華為芯片代工 2.6萬 0

中芯國際官方解釋N+1工藝,預(yù)計(jì)第四季度有限量產(chǎn)

業(yè)界普遍認(rèn)為,中芯國際N+1工藝相當(dāng)于臺(tái)積電第一代7nm工藝,N+2則相當(dāng)于臺(tái)積電7nm+,重點(diǎn)在提升性能,年底即可量產(chǎn)。

2020-03-24 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電soc 2.6萬 0

世界芯片排名前十有哪些

芯片的重要性及作用:芯片的體積很小,但是無處不在。芯片是指內(nèi)含集成電路的硅片,主要體現(xiàn)在我們?nèi)粘I钪械氖謾C(jī)、電腦、電視、家用電器等領(lǐng)域都會(huì)使用到,是高...

2022-01-10 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電三星 2.5萬 0

全球AI產(chǎn)業(yè)興起,臺(tái)積電第二季度HPC業(yè)務(wù)大增

7月18日,臺(tái)積電公布的最新財(cái)報(bào)揭示了其業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)的重大轉(zhuǎn)變,標(biāo)志著公司正式邁入AI驅(qū)動(dòng)的新紀(jì)元。財(cái)報(bào)亮點(diǎn)在于,第二季度中,高性能運(yùn)算(HPC)業(yè)務(wù)的營收...

2024-07-19 標(biāo)簽:臺(tái)積電AI人工智能 2.5萬 0

中芯國際N+1、N+2代工藝公布:性能提升20%,功耗降低57%

中芯國際資深副總裁張昕表示,前期產(chǎn)業(yè)鏈上游企業(yè)供貨和服務(wù)產(chǎn)生延遲,在各級(jí)政府的大力幫助和協(xié)調(diào)下,已經(jīng)得到了基本解決,當(dāng)前,中芯國際北京廠按照員工不同情況...

2020-03-22 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓 2.5萬 0

臺(tái)積電晶圓級(jí)封裝技術(shù)獲新突破 推出支援超高運(yùn)算效能HPC芯片的SoW封裝技術(shù)

即將于本周舉行線上法人說明會(huì)的晶圓代工龍頭臺(tái)積電,在日前繳出2020年3月營收創(chuàng)下歷史單月新高,累計(jì)首季營收將能優(yōu)于預(yù)期的亮麗成績之后,現(xiàn)在又傳出在晶圓...

2020-04-13 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓封裝 2.5萬 0

中芯國際重點(diǎn)轉(zhuǎn)向N+1及N+2代FinFET工藝,N+1工藝進(jìn)入產(chǎn)品認(rèn)證階段

國內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國際昨晚發(fā)布了2019年報(bào),營收31.16億美元,公司擁有人應(yīng)占利潤為2.347億美元,同比增長75%。

2020-04-01 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓 2.5萬 0

臺(tái)積電生產(chǎn)了第10億顆功能完好、沒有缺陷的7nm芯片

在過去的7月里,臺(tái)積電迎來了一個(gè)令人驚嘆的里程碑——我們用7納米技術(shù)制造出了第10億顆芯片;用外行的話來說,那將是十億個(gè)功能齊全、無缺陷的7nm芯片。這...

2020-08-21 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電晶體管 2.4萬 0

臺(tái)積電主要生產(chǎn)什么

臺(tái)積電成立于1987年,屬于半導(dǎo)體制造公司,也是全球第一家專業(yè)集體電路制造服務(wù)企業(yè)。臺(tái)積電是全球最大的晶圓代工廠,臺(tái)積電自己做研發(fā),生態(tài)鏈包含了前端設(shè)計(jì)...

2022-02-05 標(biāo)簽:芯片集成電路臺(tái)積電 2.4萬 0

臺(tái)積電南京12寸廠中國大陸制程技術(shù)最先進(jìn)的晶圓代工廠

臺(tái)積南京董事長何麗梅說,回溯南京十二吋晶圓廠的源起,臺(tái)積公司在2015年底決定到南京投資。經(jīng)過了15個(gè)月的多方調(diào)研評(píng)估,以及前期的籌備工作,臺(tái)積電在20...

2018-11-08 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓代工 2.3萬 0

麒麟9000s是國產(chǎn)的嗎?麒麟9000和麒麟9000l有什么區(qū)別

麒麟9000s是國產(chǎn)的嗎 麒麟9000s是國產(chǎn)的,麒麟9000s也是華為公司研發(fā)的一款手機(jī)芯片,是其旗下的麒麟系列中的最新一款芯片。麒麟系列芯片是華為公...

2023-08-31 標(biāo)簽:臺(tái)積電華為制造工藝 2.3萬 0

臺(tái)積電為什么受美國控制

臺(tái)積電作為全球領(lǐng)先規(guī)模最大的集成電路制造公司,在許多國家都有自己的工廠,那為什么實(shí)力如此強(qiáng)大的公司還要受美國的控制呢?

2022-02-05 標(biāo)簽:集成電路臺(tái)積電 2.3萬 0

2018年全球企業(yè)市值100強(qiáng):蘋果登頂中國企業(yè)共有14家

2018年全球企業(yè)市值100強(qiáng):蘋果登頂中國企業(yè)共有14家

在本期“全球企業(yè)市值100強(qiáng)”榜單中,入圍門檻為市值960億美元,前10位依然沒有任何變化,蘋果、谷歌、微軟,亞馬遜、騰訊控股、Facebook,伯克希...

2018-02-26 標(biāo)簽:臺(tái)積電德州儀器蘋果 2.2萬 0

臺(tái)積電Q1出貨全球70%手機(jī)處理器!華為問界M7訂單破5萬輛!比亞迪登頂2022年上半年新能源汽車銷售冠軍!

臺(tái)積電Q1出貨全球70%手機(jī)處理器!華為問界M7訂單破5萬輛!比亞迪登頂2022年上半年新能源汽車銷售冠軍!

這一周半導(dǎo)體砍單聲不斷,臺(tái)積電也傳出了三大客戶砍單的傳聞。但是Counterpoint最新發(fā)布的調(diào)研報(bào)告顯示,手機(jī)芯片領(lǐng)域臺(tái)積電第一季度的代工數(shù)量占據(jù)出...

2022-07-08 標(biāo)簽:芯片比亞迪臺(tái)積電 2.2萬 0

華為與臺(tái)積電關(guān)系_臺(tái)積電不給華為代工芯片會(huì)怎樣?

首先目前手機(jī)芯片代工廠基本只有三星與臺(tái)積電兩家,高通并不能自主制造芯片,高通的芯片也是由臺(tái)積電代工的,與華為麒麟芯,蘋果A芯并沒有多大區(qū)別,都是自家設(shè)計(jì)...

2019-01-07 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電華為 2.2萬 0

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    LoRa
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  • NB-IoT
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    提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn),NB-IoT模塊/芯片,NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息,工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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    智能硬件
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    智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念,通過軟硬件結(jié)合的方式,對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造,進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后,硬件具備連接的能力,實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載,形成“云+端”的典型架構(gòu),具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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    蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目,本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品,而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月,已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品,還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”,或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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    Oculus
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    Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司,Palmer Luckey,Brendan Iribe創(chuàng)立,Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣,加利福尼亞,現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購Oculus,被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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    AWS即Amazon Web Services,是亞馬遜(Amazon)公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù),能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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    HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯(虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器)產(chǎn)品,于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持,因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月,HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE(即商業(yè)版),其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備,可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī),筆記本電腦,智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識(shí)別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
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