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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

內(nèi)部員工揭秘:臺(tái)積電不會(huì)在中美貿(mào)易戰(zhàn)中禁售華為的六大原因

2019-05-29 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為 1.3萬 0

回顧臺(tái)積電黃金十年的發(fā)展歷程

臺(tái)積電在4Q16法說會(huì)表示，2016年是臺(tái)積電的好年景，因?yàn)槲覀儎?chuàng)造了另一年創(chuàng)紀(jì)錄的收入和盈利。毛利率和營業(yè)利潤率同時(shí)創(chuàng)造新高。臺(tái)積電的增長主要得益于臺(tái)...

2019-08-28 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 1.3萬 0

中芯國際與上海華力微電子將扮演我國大陸強(qiáng)化集成電路制造環(huán)節(jié)主要的推動(dòng)者

就全球晶圓代工制程的演化來看，中國臺(tái)灣廠商臺(tái)積電依舊領(lǐng)先其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，而三星則緊追不舍，至于中國大陸廠商則為強(qiáng)化集成電路制造環(huán)節(jié)的競(jìng)爭(zhēng)力，以及追求整體制...

2019-05-21 標(biāo)簽：集成電路中芯國際臺(tái)積電 1.3萬 0

深度好文：看懂3D晶體管的奧秘

目前3D晶體管成為代工產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)關(guān)注的技術(shù)，但很多人關(guān)于這個(gè)技術(shù)的細(xì)節(jié)不是很了解，我們?cè)谶@里介紹一下。

2015-12-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電 Intel 3D晶體管 1.3萬 4

高通驍龍865為三星代工，但875將由臺(tái)積電代工，采用5nm工藝

按照慣例，今年底高通將發(fā)布驍龍865處理器，它將接替現(xiàn)在的驍龍855處理器，成為蘋果、華為系之外其他手機(jī)廠商的旗艦機(jī)首選。

2019-09-15 標(biāo)簽：高通三星電子臺(tái)積電 1.3萬 0

盤點(diǎn)臺(tái)灣與大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的差距

兩個(gè)大時(shí)代，西進(jìn)中國大陸的中國臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體人，命運(yùn)卻大不同。2000年初期，250位聯(lián)電系統(tǒng)內(nèi)的菁英，在當(dāng)時(shí)最有接班相的“聯(lián)電太子”徐建華領(lǐng)軍，到蘇州...

2018-11-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓代工 1.3萬 0

晶圓代工行業(yè)的由來及興起過程解讀

兆易創(chuàng)新稱，公司參與認(rèn)購中芯國際本次公開發(fā)行配售股份，是基于對(duì)中芯國際未來發(fā)展前景的認(rèn)可，有助于進(jìn)一步鞏固雙方的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。從另一個(gè)角度來看，中芯...

2017-12-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 1.2萬 0

臺(tái)積電出售中芯國際股權(quán)，這兩家芯片制造巨頭在玩什么？

近幾日，臺(tái)積電出售中芯國際股權(quán)的消息引起業(yè)內(nèi)關(guān)注。臺(tái)積電6月3日公告表示，已自今年5月31日至6月3日期間，處分手中持有的中芯國際股票約943萬7,0...

2019-06-05 標(biāo)簽：中芯國際臺(tái)積電晶圓代工 1.2萬 0

臺(tái)積電營收又要?jiǎng)?chuàng)新高，最先進(jìn)EUV光刻機(jī)5nm、7nm工藝賺大

得益于先進(jìn)的工藝，臺(tái)積電今年的營收又要?jiǎng)?chuàng)新高，即便是沒有了華為這樣的客戶，也絲毫不受影響。臺(tái)積電昨日舉行南科3nm米晶圓廠上梁典禮，董事長劉德音透露，...

2020-11-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電 5nm 營收 1.2萬 0

淺談蘋果M1、A14內(nèi)核設(shè)計(jì)對(duì)比

當(dāng)蘋果正式發(fā)布首款自言架構(gòu)桌面/筆記本處理器M1的時(shí)候，有一種觀點(diǎn)認(rèn)為，它其實(shí)就是A14的放大版，架構(gòu)相近，而且都是臺(tái)積電5nm工藝制造。

2020-12-31 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電蘋果 1.2萬 0

臺(tái)積電10nm工藝是什么

芯片制造行業(yè)是目前技術(shù)門檻最高的一個(gè)行業(yè)，也是與我們?nèi)粘Ｗ钕⑾⑾嚓P(guān)的行業(yè)。我們?nèi)粘Ｉ钪须x不開的手機(jī)，就是芯片高度集中化的產(chǎn)物。芯片的制造工藝近年在不斷...

2017-11-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電 10nm芯片 1.2萬 0

臺(tái)積電董事長曾稱：沒有林本堅(jiān)就不會(huì)有今天這規(guī)模

他改變了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)路徑，讓老大哥英特爾（Intel）及設(shè)備商艾斯摩爾（ASML）、尼康（Nikon）等業(yè)內(nèi)巨頭，舍棄耗費(fèi)逾 10 億美元和數(shù)年的...

2018-04-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 1.2萬 0

3月4日晚間，美國芯片公司博通（Broadcom）發(fā)布第一財(cái)季的營收?qǐng)?bào)告。該公司本季度收入為66.6億美元，而分析師的預(yù)期為66.1億美元。Broadc...

2021-03-06 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電博通 1.2萬 0

臺(tái)積電3nm制程國內(nèi)公司相繼參與其供應(yīng)鏈

在長久的積累過后，臺(tái)積電終于將在2022下半年開始3nm制程的量產(chǎn)工程，隨著消息的放出，該工程的一部分耗材供應(yīng)商也隨之被公布了出來，其中國內(nèi)的中國砂輪企...

2022-04-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電 3nm 1.2萬 0

2018年全球各區(qū)芯片產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)份額情況，美國第一，韓國第二

統(tǒng)計(jì)顯示，2018年美國芯片公司依然主導(dǎo)了整個(gè)芯片市場(chǎng)，全球市場(chǎng)份額占比超過50%。

2019-06-23 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電芯片設(shè)計(jì) 1.2萬 2

臺(tái)積電2018年業(yè)績(jī)報(bào)告出爐合并營收達(dá)新臺(tái)幣10314.7億元

4月18日，全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電2018年業(yè)績(jī)報(bào)告出爐。臺(tái)積電表示，2018年是公司達(dá)成許多里程碑的一年，營收、凈利與每股盈余連續(xù)七年創(chuàng)下紀(jì)錄，并成功...

2019-04-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 1.2萬 0

2019年上半年全球半導(dǎo)體行業(yè)六件大事，你怎么看？

2019-07-12 標(biāo)簽：英飛凌半導(dǎo)體臺(tái)積電 1.2萬 0

中芯國際代工的 14nm 芯片依然借用美國設(shè)備和美國技術(shù)？

就第一條策略來說，可行性很低。就技術(shù)上來說，中芯國際在技術(shù)上明顯落后于臺(tái)積電，目前只能代工 14nm 芯片，與臺(tái)積電的 5/7nm 有一定差距，無法滿足...

2020-08-26 標(biāo)簽：芯片 arm 臺(tái)積電 1.2萬 0

回顧臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀不世天才的成長過程

作為全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的開拓者，臺(tái)積電的締造者，張忠謀在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界擁有不可磨滅的地位，讓我們回顧一下這個(gè)不世天才的成長過程。

2018-01-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電張忠謀晶圓制造 1.2萬 0

臺(tái)積電市值再上新高，超越NVDIA，躍居全球市值第八！

2月20日，晶圓代工龍頭臺(tái)積電最新市值達(dá) 6187 億美元，超越英偉達(dá)的 5910 億美元、臉書母公司 Meta的 5611 億美元，再度奪回全球半導(dǎo)體...

2022-02-21 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電 HPC 1.2萬 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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