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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

全球首家成功提供8英寸GaN晶圓代工線

5G高頻率特性讓氮化鎵（GaN）半導(dǎo)體制程成為功率放大器（PA）市場(chǎng)主流技術(shù)，同時(shí)，GaN功率元件也開始被大量應(yīng)用在車聯(lián)網(wǎng)及電動(dòng)車領(lǐng)域

2018-04-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 GaN 1.2萬 0

2018年晶圓代工廠將面臨哪些問題巨頭們都有哪些布局

有機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)2018年IC總體預(yù)計(jì)增長7.1%，IC產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)將達(dá)到4370億美元，晶圓代工廠可能會(huì)在2018年玉帶一些挑戰(zhàn)，但是各大巨頭也做了相應(yīng)的布局。...

2018-01-04 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 intel 1.1萬 0

2018上半年全球前十大晶圓代工排名出爐

關(guān)鍵詞：晶圓代工 , 臺(tái)積電 , 格芯 , 聯(lián)電根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報(bào)告統(tǒng)計(jì)，由于2018年上半年高端智能手機(jī)需求不如預(yù)期，以及廠商推出的高端及中端...

2018-06-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電聯(lián)電半導(dǎo)體芯片 1.1萬 0

蘋果13是不是5g手機(jī)

iPhone 13將會(huì)有更多版本支持毫米波5G的。

2021-09-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電 5G手機(jī)iphone13 1.1萬 0

“芯片短缺”何時(shí)休？臺(tái)積電、中芯國際和格芯應(yīng)對(duì)供應(yīng)難題放大招

新冠疫情持續(xù)蔓延，消費(fèi)者和企業(yè)對(duì)PC、手機(jī)、平板、服務(wù)器的需求大增也加劇芯片需求暴增。據(jù)摩根大通分析師最新表示，芯片缺貨情形至少持續(xù)一年，其估計(jì)，需求量...

2021-04-06 標(biāo)簽：芯片中芯國際臺(tái)積電 1.1萬 0

臺(tái)積電宣布斷供華為？臺(tái)積電宣布9月14日斷供華為誰能接替

臺(tái)積電在二季度業(yè)績發(fā)布會(huì)上稱，臺(tái)積電將完全遵守所有規(guī)定，目前沒有計(jì)劃在9月14日后繼續(xù)供貨華為。在接下來120天的緩沖期間，7月15日是一個(gè)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。美...

2020-07-17 標(biāo)簽：芯片中芯國際臺(tái)積電 1.1萬 0

IC Insights：預(yù)測(cè)2018年中國Pure-Play代工市場(chǎng)增長90％

通過加密貨幣設(shè)備的驅(qū)動(dòng)需求，臺(tái)積電今年的中國銷售額預(yù)計(jì)將增長79％。根據(jù)IC Insights九月McClean Report的更新數(shù)據(jù)顯示，由于今年...

2018-09-28 標(biāo)簽：IC 臺(tái)積電純晶圓代工 1.1萬 0

未來可期，中芯國際量產(chǎn)14nm

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，存在著明顯的金字塔模型。市場(chǎng)上的主流制程工藝節(jié)點(diǎn)從22nm、16/14nm一直到目前最先進(jìn)7nm，越往上玩家越少，即將到來的5nm更是...

2020-01-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國際臺(tái)積電 1.1萬 0

臺(tái)積電7nm容量已滿截止2020年下半，AMD將成為最大客戶

臺(tái)積電（TSMC）預(yù)計(jì)，隨著Apple從7nm過渡到5nm，到2020年2H AMD的7nm訂單將增加一倍，從而留下AMD將填補(bǔ)的空白。TSMC預(yù)計(jì)AM...

2020-01-03 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 AMD公司 1.1萬 0

后疫情時(shí)代，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)呈現(xiàn)怎樣的格局？

IC Insights預(yù)測(cè)今年全球半導(dǎo)體營收將下降4％，Gartner預(yù)測(cè)半導(dǎo)體收入將下降0.9％。后疫情時(shí)代，全球半導(dǎo)體格局出現(xiàn)哪些分化？在消費(fèi)需求下...

2020-05-08 標(biāo)簽：中芯國際臺(tái)積電消費(fèi)電子 1.1萬 0

臺(tái)積電顫抖！力積電，3座12寸晶圓廠！

力晶集團(tuán)為重返上市，4日宣布旗下鉅晶更名為力積電，計(jì)劃明年收購力晶科技所屬的3座12英寸晶圓廠，2020年力積電將以專業(yè)晶圓代工產(chǎn)業(yè)定位，重新在中國臺(tái)灣...

2018-09-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電硅晶圓力積電 1.1萬 0

高通領(lǐng)銜的美國芯片制造商股價(jià)大跌臺(tái)積電赴美設(shè)立晶圓廠牽動(dòng)三星

據(jù)美國CNBC報(bào)道，特朗普政府阻止了向中國通信設(shè)備制造商華為的芯片出貨后，周五計(jì)算機(jī)硬件和半導(dǎo)體股票下跌，高通公司（Qualcomm）周五跌逾5％，英特...

2020-05-16 標(biāo)簽：高通英特爾臺(tái)積電 1.1萬 0

中微半導(dǎo)體自主研制的5納米等離子體刻蝕機(jī)獲臺(tái)積電驗(yàn)證

在臺(tái)積電宣布明年將進(jìn)行5納米制程試產(chǎn)、預(yù)計(jì)2020年量產(chǎn)的同時(shí)，國產(chǎn)設(shè)備亦傳來好消息。日前上觀新聞報(bào)道，中微半導(dǎo)體自主研制的5納米等離子體刻蝕機(jī)經(jīng)臺(tái)積電...

2018-12-18 標(biāo)簽：集成電路臺(tái)積電中微半導(dǎo)體 1.1萬 0

半導(dǎo)體大廠臺(tái)積電12寸廠再爆生產(chǎn)事故,同天同廠區(qū)爆發(fā)一大一小“受污”事件

業(yè)界透露，臺(tái)積電使用的光刻膠供應(yīng)商有日商信越、JSR等，以及美商陶氏電子（Dow Electronic Materials），這次 14 廠用的光刻膠原...

2019-02-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 1.1萬 0

華為已要求全球最大晶圓代工廠臺(tái)積電，將部分晶圓生產(chǎn)線移至大陸！

華為先前在深圳召開核心應(yīng)用商大會(huì)時(shí)，首度公布核心供應(yīng)商名單，華為核心供應(yīng)商共有92家，其中臺(tái)灣廠商有十家，僅次于美國、中國大陸和日本，這十家供應(yīng)商分別是...

2019-02-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓華為 1.1萬 0

三星在天津投巨資擴(kuò)產(chǎn)MLCC 臺(tái)積電晶圓10萬片報(bào)廢

中國IC設(shè)計(jì)企業(yè)TOP 10；2019年無錫市首批301個(gè)重大項(xiàng)目集中開工；韋爾股份并購OV重組案通過反壟斷審查；SK海力士計(jì)劃投資1070億美元建設(shè)四...

2019-02-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IC 臺(tái)積電 1.1萬 0

半導(dǎo)體材料供應(yīng)商盤點(diǎn)

世界上最大的硅晶片供應(yīng)商是信越化學(xué)有限公司的全資子公司信越Handotai有限公司（SEH）。第二大供應(yīng)商也是日本公司SUMCO，1999年7月，住友金...

2021-05-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓制造 1.1萬 0

臺(tái)積電用7納米技術(shù)制造出了10億顆功能完好的芯片

音圈馬達(dá)加持的臺(tái)積電已制造10億顆7nm芯片。近日，臺(tái)積電在其官方博客中透露，該公司今年7月迎來了一個(gè)里程碑用7納米技術(shù)制造出了10億顆功能完好、沒有缺...

2020-08-25 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 1.1萬 0

全球最先進(jìn)的1nm EUV光刻機(jī)業(yè)已完成設(shè)計(jì)

想想幾年前的全球半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)，真的可謂哀嚎一片，一時(shí)間摩爾定律失效的言論可謂此起彼伏。但是在今天，我們不僅看到5nm工藝如期而至，臺(tái)積電宣布2nm獲得...

2020-12-02 標(biāo)簽：臺(tái)積電光刻機(jī)半導(dǎo)體芯片 1.1萬 0

2019年第四季全球前十大晶圓代工廠營收排名出爐臺(tái)積電三星和格芯位列前三

根據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計(jì)，在業(yè)者庫存逐漸去化及旺季效應(yīng)優(yōu)于預(yù)期的助益下，預(yù)估第四季全球晶圓代工總產(chǎn)值將較第三季成長6%。市占率前三名分別為臺(tái)積...

2019-12-11 標(biāo)簽：中芯國際三星電子臺(tái)積電 1.1萬 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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