臺積電華盛頓晶圓廠更名為TSMC Washington

WaferTech工廠始建于1996年，于2010年被臺積電收購，成為旗下全資子公司Fab 11。該產(chǎn)線專攻嵌入式閃存工藝，可提供0.35微米至0.16...

2023-12-15 標(biāo)簽：嵌入式臺積電晶圓廠 1177 0

臺積電在日建廠，盼供應(yīng)鏈回歸

據(jù)悉，JASM為臺積電、索尼及豐田旗下電裝公司的三方合資企業(yè)，主要負(fù)責(zé)經(jīng)營日本熊本的芯片工廠。未來，工廠將采用22/28nm、12/16nm FinFE...

2023-12-15 標(biāo)簽：臺積電制程工藝芯片工廠 735 0

臺積電美國8英寸晶圓廠更名為TSMC Washington

成立于 1996 年的 WaferTech 2010 年成為臺積電全資子公司，又被稱為 Fab11。該廠專攻嵌入式閃存工藝技術(shù)，涵蓋廣闊的技術(shù)區(qū)間，受益...

2023-12-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體嵌入式臺積電 861 0

臺積電1.4nm制程工藝研發(fā)持續(xù)，預(yù)計2027-2028年量產(chǎn)

此外，對于臺積電的1.4nm制程技術(shù)，媒體預(yù)計其名稱為A14。從技術(shù)角度來看，A14節(jié)點可能不會運(yùn)用垂直堆疊互補(bǔ)場效應(yīng)晶體管（CFET）技術(shù)。

2023-12-15 標(biāo)簽：臺積電晶體管A14 963 0

日本新秀Rapidus：能追上臺積電與英特爾！

東哲郎強(qiáng)調(diào)，半導(dǎo)體市場正朝著具有特定功能的產(chǎn)品，而不是以通用型芯片的方向來發(fā)展，Rapidus希望能夠在這個過渡期搶進(jìn)市場當(dāng)中，并能夠得到日本半導(dǎo)體設(shè)備...

2023-12-14 標(biāo)簽：英特爾臺積電晶體管 1411 0

德國對臺積電與英特爾設(shè)廠補(bǔ)貼不變，影響國家經(jīng)濟(jì)實力?

據(jù)報道，德國聯(lián)邦法院判定，2021年抗疫預(yù)算資金被隨意用于“氣候與轉(zhuǎn)型基金”違反憲法。這筆高達(dá)600億歐元的基金旨在推動低碳經(jīng)濟(jì)發(fā)展，但實際上使德國政府...

2023-12-14 標(biāo)簽：英特爾臺積電低碳經(jīng)濟(jì) 814 0

臺積電1.4nm生產(chǎn)節(jié)點A14即將推出，2027-2028年有望量產(chǎn)

據(jù)半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)SemiAnalysis的數(shù)據(jù)顯示，臺積電已將此階段的工作節(jié)點正式命名為A14。盡管該公司未透露A14具體的量產(chǎn)時間表與規(guī)格參數(shù)，但參照...

2023-12-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電A14 951 0

今日看點丨臺積電首次提及 1.4nm 工藝技術(shù)，2nm 工藝按計劃 2025 年量產(chǎn)；消息稱字節(jié)跳動將取消下一代 VR 頭顯

1. 臺積電首次提及 1.4nm 工藝技術(shù)，2nm 工藝按計劃 2025 年量產(chǎn) ? 臺積電在近日舉辦的 IEEE 國際電子器件會議（IEDM）的小組研...

2023-12-14 標(biāo)簽：臺積電VR頭顯字節(jié)跳動 1414 0

臺積電1.4nm工藝研發(fā)全面啟動，2nm預(yù)計2025年量產(chǎn)

SemiAnalysis自媒體Dylan Patel曝光的幻燈片顯示，臺積電1.4nm制程的正式名稱為A14。截至目前，關(guān)于該節(jié)點的具體量產(chǎn)日期及參數(shù)暫...

2023-12-14 標(biāo)簽：臺積電節(jié)點晶體管 845 0

打響2nm訂單爭奪戰(zhàn)！半導(dǎo)體巨頭競相爭取

目前，高通和英偉達(dá)的高端芯片主要依賴于臺積電進(jìn)行代工。然而，對于這些芯片巨頭公司來說，多元化的晶圓代工是一項戰(zhàn)略要務(wù)，以降低對特定供應(yīng)商的依賴性。

2023-12-13 標(biāo)簽：臺積電晶體管芯片制造 951 0

臺積電和三星競逐2納米制程，高通有望改換門庭？

隨著全球電子產(chǎn)業(yè)向更高精尖領(lǐng)域發(fā)展，臺積電和三星這兩個行業(yè)龍頭無疑成為爭奪下一個巔峰的選手。據(jù)悉，這兩家公司均打算在2025年商業(yè)化量產(chǎn)他們各自的2納米...

2023-12-12 標(biāo)簽：芯片臺積電納米 837 0

英偉達(dá)首席財務(wù)官暗示下一代芯片或外包給英特爾生產(chǎn)

英偉達(dá)期望能建立一個多樣化的代工合作伙伴體系，對此他們以開放的姿態(tài)看待英特爾作為第三方合作伙伴的可能性。其強(qiáng)調(diào)道：“在眾多優(yōu)秀的合作伙伴中，臺積電無疑是...

2023-12-12 標(biāo)簽：臺積電gpu英偉達(dá) 824 0

臺積電日本合資廠晶圓代工建設(shè)即將完工

綜合各方數(shù)據(jù)顯示，臺積電位于日本的晶圓代工廠現(xiàn)正緊張施工之中，已處于建設(shè)收尾階段，有望在2023年度2月舉行開業(yè)典禮。據(jù)悉，目前該廠設(shè)備已經(jīng)到位并進(jìn)入安...

2023-12-12 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工半導(dǎo)體制造 671 0

臺積電熊本廠預(yù)計2024年完工

中國臺灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)部門負(fù)責(zé)人王美花表示，臺積電在熊本建設(shè)工廠的速度之快是前所未有的。對于這座工廠具體何時可以完成，她會繼續(xù)與臺積電方面溝通，密切關(guān)注項目的...

2023-12-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電先進(jìn)制程 737 0

晶圓代工成熟制程出現(xiàn)降價？

近期市場傳出為緩解產(chǎn)能利用率下滑，多家晶圓代工廠商下調(diào)價格的消息。

2023-12-08 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工7nm 884 0

蘋果芯片實驗室都做了什么事？

蘋果還沒有制造其設(shè)備需要的所有芯片。例如，基帶芯片是該公司尚未靠自己攻克的一個重大難關(guān)。拉斯貢說：“蘋果的處理器已經(jīng)非常好，但他們在自研基帶芯片方面遇到...

2023-12-08 標(biāo)簽：處理器英特爾臺積電 1282 0