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      標(biāo)簽　>　臺(tái)積電

      臺(tái)積電

      臺(tái)積電

      +關(guān)注43人關(guān)注

      臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5631個(gè) 瀏覽：168527次 帖子：42個(gè)

      臺(tái)積電資訊

      臺(tái)積電CoWoS擴(kuò)產(chǎn)超預(yù)期，月產(chǎn)能將達(dá)7.5萬(wàn)片

      近日，臺(tái)積電在先進(jìn)封裝技術(shù)CoWoS方面的大擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃正在順利推進(jìn)，甚至有望超前完成。據(jù)業(yè)界消息，臺(tái)積電攜手合作伙伴，有望在2025年中旬前實(shí)現(xiàn)擴(kuò)產(chǎn)目標(biāo)，...

      2025-01-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電封裝技術(shù) 397 0

      英偉達(dá)或成臺(tái)積電最大客戶，推動(dòng)AI相關(guān)營(yíng)收增長(zhǎng)

      近日，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，花旗分析師近期對(duì)英偉達(dá)與臺(tái)積電的合作前景持樂(lè)觀態(tài)度，并預(yù)測(cè)英偉達(dá)將助力臺(tái)積電在人工智能(AI)相關(guān)領(lǐng)域的營(yíng)收實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)。 分析指...

      2025-01-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電AI人工智能 427 0

      消息稱臺(tái)積電3nm、5nm和CoWoS工藝漲價(jià)，即日起效！

      來(lái)源：國(guó)際電子商情 國(guó)際電子商情31日獲悉，臺(tái)積電（TSMC）日前宣布了其2025年1月的漲價(jià)計(jì)劃，以應(yīng)對(duì)不斷增長(zhǎng)的AI需求和先進(jìn)制程技術(shù)的成本壓力……...

      2025-01-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電CoWoS 409 0

      臺(tái)積電設(shè)立2nm試產(chǎn)線

      臺(tái)積電設(shè)立2nm試產(chǎn)線 臺(tái)積電已開始在新竹寶山晶圓廠(Fab 20)設(shè)立2nm(N2)試產(chǎn)線，計(jì)劃月產(chǎn)能約3000至3500片。臺(tái)積電目前在臺(tái)灣本土建立...

      2025-01-02 標(biāo)簽：臺(tái)積電2nm 705 0

      臺(tái)積電先進(jìn)封裝大擴(kuò)產(chǎn)，CoWoS制程成擴(kuò)充主力

      近日，臺(tái)積電宣布了其先進(jìn)封裝技術(shù)的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，其中CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)制程將成為此次擴(kuò)產(chǎn)的主力軍。隨著對(duì)群創(chuàng)...

      2025-01-02 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝制程 527 0

      臺(tái)積電2納米制程啟動(dòng)試產(chǎn)，預(yù)計(jì)2026年底月產(chǎn)能大增

      近日，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造公司臺(tái)積電已經(jīng)啟動(dòng)了其2納米(N2)制程的試產(chǎn)工作。該制程的產(chǎn)能規(guī)劃強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)將在未來(lái)幾年內(nèi)大幅提升，以滿足包...

      2025-01-02 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電納米制程 492 0

      臺(tái)積電鳳凰城廠4nm制程即將量產(chǎn)

      臺(tái)積電位于美國(guó)鳳凰城的TSMC Arizona第一晶圓廠，近期正緊鑼密鼓地準(zhǔn)備其第一階段(P1 1A)廠區(qū)的4nm制程投片量產(chǎn)。據(jù)悉，該廠區(qū)有望在202...

      2024-12-31 標(biāo)簽：臺(tái)積電制程制程技術(shù) 559 0

      臺(tái)積電2025年起調(diào)整工藝定價(jià)策略

      近日，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，隨著AI領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)制程與封裝產(chǎn)能的需求日益旺盛，臺(tái)積電計(jì)劃從2025年1月起，針對(duì)其3nm、5nm以及先進(jìn)的CoWoS封裝工藝進(jìn)行...

      2024-12-31 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝AI 540 0

      消息稱臺(tái)積電完成CPO與先進(jìn)封裝技術(shù)整合，預(yù)計(jì)明年有望送樣

      12月30日，據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)消息稱，臺(tái)積電近期完成CPO與半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)整合，其與博通共同開發(fā)合作的CPO關(guān)鍵技術(shù)微環(huán)形光調(diào)節(jié)器（MRM）已經(jīng)成功在...

      2024-12-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電先進(jìn)封裝 333 0

      高通明年驍龍8 Elite 2芯片全數(shù)交由臺(tái)積電代工

      近日，據(jù)韓媒報(bào)道，高通已決定將明年的驍龍8 Elite 2芯片訂單全部交由臺(tái)積電代工。這一決定意味著，在旗艦芯片代工領(lǐng)域，臺(tái)積電將繼續(xù)保持對(duì)三星的領(lǐng)先地...

      2024-12-30 標(biāo)簽：芯片高通臺(tái)積電 871 0

      臺(tái)積電熊本工廠正式量產(chǎn)

      近日，日本熊本縣知事木村敬近日宣布了一個(gè)重要消息：臺(tái)積電位于熊本縣的首家工廠已經(jīng)正式啟動(dòng)了量產(chǎn)。 臺(tái)積電熊本工廠是臺(tái)積電在日本的首座生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)，這一量產(chǎn)消...

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      臺(tái)積電在日本熊本投資帶來(lái)的經(jīng)濟(jì)外溢效應(yīng)顯著上調(diào)

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      近日，日本九州經(jīng)濟(jì)調(diào)查協(xié)會(huì)發(fā)布了一項(xiàng)研究報(bào)告，指出臺(tái)積電通過(guò)其子公司JASM在日本九州熊本的投資，將在未來(lái)幾年內(nèi)顯著推動(dòng)當(dāng)?shù)亟?jīng)濟(jì)發(fā)展。該報(bào)告對(duì)經(jīng)濟(jì)外溢效...

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      三星與臺(tái)積電在FOPLP材料上產(chǎn)生分歧

      近日，知名科技媒體DigiTimes發(fā)布了一篇博文，揭示了半導(dǎo)體行業(yè)中的一項(xiàng)重要?jiǎng)討B(tài)。據(jù)該博文報(bào)道，在下一代扇出面板級(jí)封裝(FOPLP)解決方案所用材料...

      2024-12-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電三星 474 0

      臺(tái)積電CoWoS進(jìn)駐嘉義科學(xué)園區(qū)，2028年量產(chǎn)

      近日，中國(guó)臺(tái)灣嘉義縣縣長(zhǎng)翁章梁在其就職6周年的年終演講中，宣布了一個(gè)重要的產(chǎn)業(yè)發(fā)展消息。他指出，臺(tái)積電旗下的先進(jìn)封裝廠CoWoS即將進(jìn)駐嘉義科學(xué)園區(qū)，并...

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      臺(tái)積電2nm工藝將量產(chǎn)，蘋果iPhone成首批受益者

      近日，據(jù)媒體報(bào)道，半導(dǎo)體領(lǐng)域的制程競(jìng)爭(zhēng)正在愈演愈烈，臺(tái)積電計(jì)劃在明年大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝制程。這一消息無(wú)疑為整個(gè)行業(yè)注入了新的活力。 早前，有傳言稱臺(tái)積...

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      臺(tái)積電股價(jià)創(chuàng)歷史新高，年度表現(xiàn)有望25年最佳

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      馬斯克與臺(tái)積電魏哲家會(huì)面，探討芯片供應(yīng)

      近日，據(jù)臺(tái)媒最新報(bào)道，特斯拉CEO埃隆?馬斯克上周在美國(guó)與臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家進(jìn)行了會(huì)面。此次會(huì)面?zhèn)涫軜I(yè)界關(guān)注，因?yàn)閮晌恍袠I(yè)領(lǐng)袖就特斯拉芯片供應(yīng)問(wèn)題進(jìn)行了...

      2024-12-20 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電封裝技術(shù) 543 0

      臺(tái)積電2納米制程技術(shù)細(xì)節(jié)公布：性能功耗雙提升

      在近日于舊金山舉行的IEEE國(guó)際電子器件會(huì)議(IEDM)上，全球領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)臺(tái)積電揭曉了其備受期待的2納米(N2)制程技術(shù)的詳細(xì)規(guī)格。 據(jù)臺(tái)積電介...

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      科技巨頭動(dòng)態(tài)：臺(tái)積電力挺馬斯克芯片供應(yīng) 孫正義擬對(duì)美投資1000億美元 華為申請(qǐng)鴻蒙智享商標(biāo)

      給大家?guī)?lái)一些科技巨頭的動(dòng)態(tài)消息： 臺(tái)積電力挺馬斯克芯片供應(yīng) 據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電CEO在美國(guó)跟馬斯克進(jìn)行了溝通，臺(tái)積電許諾了芯片產(chǎn)能。臺(tái)積電承諾只要肯付...

      2024-12-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為馬斯克 414 0

      臺(tái)積電2nm制成細(xì)節(jié)公布：性能提升15%，功耗降低35%

      12月17日消息，在于舊金山舉行的 IEEE 國(guó)際電子器件會(huì)議 (IEDM) 上，全球晶圓代工巨頭臺(tái)積電公布了其備受矚目的2納米（N2）制程技術(shù)的更多細(xì)...

      2024-12-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電2nm 461 0

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        nbiot
        +關(guān)注
        nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
      • 電力物聯(lián)網(wǎng)
        電力物聯(lián)網(wǎng)
        +關(guān)注
        電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
      • 2016IOT大會(huì)
        2016IOT大會(huì)
        +關(guān)注
      • 家庭自動(dòng)化
        家庭自動(dòng)化
        +關(guān)注
      • 物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
        物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
        +關(guān)注
      • 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        +關(guān)注
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
      • 移遠(yuǎn)通信
        移遠(yuǎn)通信
        +關(guān)注
        上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
      • LPWA
        LPWA
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