臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺積電資訊

臺積電率先導(dǎo)入EUV量產(chǎn)，將繼續(xù)穩(wěn)坐晶圓代工龍頭寶座

臺積電明年上半年將獨(dú)步同業(yè)，成為全世界第一家采用最先進(jìn)的極紫外光（EUV）微影設(shè)備完成量產(chǎn)的晶圓代工廠，助攻臺積電橫掃全球多數(shù)第五代行動通訊（5G）及人...

2018-07-23 標(biāo)簽：臺積電晶圓 euv 3814 0

銳龍9 3900X處理器現(xiàn)貨購買，AMD 7nm供應(yīng)沒有問題

前兩個月的時候，臺積電的7nm工藝出現(xiàn)了產(chǎn)能吃緊的情況，導(dǎo)致交付周期延長到了6個月，一時間很多人擔(dān)心AMD的7nm銳龍?zhí)幚砥魅必?，而?dāng)時12核的銳龍9 ...

2019-11-21 標(biāo)簽：處理器臺積電 7nm 3813 0

臺積電今年將獲得 18 臺極紫外光刻機(jī)，三星、英特爾也有

1 月 25 日消息，據(jù)國外媒體報道，臺積電和三星電子的芯片制程工藝，均已提升到了 5nm，更先進(jìn)的工藝研發(fā)也在推進(jìn)，并在謀劃量產(chǎn)事宜。在制程工藝提升...

2021-01-25 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺積電 3812 0

臺積電勇奪明年蘋果A13處理器訂單！

麥格理證券半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師廖光河指出，英特爾（Intel）10納米制程延遲，臺積電整合扇出型晶圓級封裝（InFO）建立高門檻讓南韓三星趕不上，蘋果A13...

2018-08-23 標(biāo)簽：處理器臺積電蘋果 3812 0

高通發(fā)布四款面向中低端市場的智能手機(jī)芯片

高通公司近日正式推出四款面向中低端市場的智能手機(jī)芯片，目前高通公司正在測試該平臺不同頻率的性能情，主要用于幫助填補(bǔ)高通公司陣容中的空白。

2021-10-27 標(biāo)簽：芯片高通臺積電 3811 0

三星擬加強(qiáng)其他半導(dǎo)體業(yè)務(wù)填補(bǔ)存儲器低價所造成的營收缺口企圖挑戰(zhàn)產(chǎn)業(yè)龍頭臺積電與SONY

就在當(dāng)前DRAM價格處于低檔，沖擊到韓國三星的營運(yùn)狀況時，三星不斷加強(qiáng)其他半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，來填補(bǔ)存儲器低價所造成的營收缺口。其中，除了大規(guī)模投資晶圓代工設(shè)備...

2019-08-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子臺積電 3805 0

臺積電是怎樣煉成的

編者按：因?yàn)槿A為芯片被斷供事件，臺積電成為社會各界關(guān)注的焦點(diǎn)。作為全球最優(yōu)秀的芯片制造商，經(jīng)過30多年的發(fā)展，臺積電已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的標(biāo)桿性企業(yè)...

2020-10-26 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺積電 3805 0

臺積電宣布其7納米制程進(jìn)入量產(chǎn) 并透露了5納米節(jié)點(diǎn)的首個時間表

持續(xù)同時朝多面向快速進(jìn)展的晶圓代工大廠臺積電（TSMC），于美國硅谷舉行的年度技術(shù)研討會上宣布其7納米制程進(jìn)入量產(chǎn)，并將有一個采用極紫外光微影（EUV）...

2018-05-11 標(biāo)簽：臺積電晶圓 finfet 3800 0

三星希望在今年成為僅次于臺積電的全球第二大芯片鑄造商

三星電子計劃大力發(fā)展其芯片鑄造業(yè)務(wù)，在這一背景下，該公司22日在美國召開了其年度鑄造論壇（Foundry Forum）。三星希望，在今年成為僅次于臺積電...

2018-06-06 標(biāo)簽：芯片三星電子臺積電 3798 0

三星上馬GAA技術(shù)，臺積電繼續(xù)改進(jìn)FinFET晶體管工藝

再下一個節(jié)點(diǎn)就是3nm工藝了，這個節(jié)點(diǎn)非常重要，因?yàn)槟柖梢恢痹诜啪彛現(xiàn)inFET晶體管一度被認(rèn)為只能延續(xù)到5nm節(jié)點(diǎn)，3nm要換全新技術(shù)方向。

2020-02-21 標(biāo)簽：三星電子臺積電晶體管 3798 0

臺積電著手7nm制程工藝大規(guī)模生產(chǎn)

臺積電已經(jīng)在著手將其7nm制程工藝擴(kuò)大到大規(guī)模生產(chǎn)，臺積電的7nm制程工藝被稱作N7，將會在今年下半年開始產(chǎn)能爬坡。

2018-06-12 標(biāo)簽：臺積電 7nm 3797 0

AMD12納米制程訂單將由三星或格芯代工

根據(jù)國外科技媒體網(wǎng)站《TechPowerUp》報導(dǎo)指出，對于新推出由12納米制程代工生產(chǎn)的AMD RX 590顯示卡，未來的代工廠商可能不只格芯（GLO...

2018-11-19 標(biāo)簽：amd 三星電子臺積電 3796 0

三星電子向臺積電發(fā)起正面挑戰(zhàn) 擬用10年時間挑戰(zhàn)臺積電世界首位的寶座

境外媒體報道稱，韓國三星電子在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域向臺積電發(fā)起正面挑戰(zhàn)。三星將每年花費(fèi)巨額投資，確定采用新一代生產(chǎn)技術(shù)“EUV（極紫外光刻）”的量產(chǎn)體制，用1...

2019-11-13 標(biāo)簽：臺積電三星電子 EUV 3788 0

超微發(fā)表全新EPYC處理器采用臺積電7納米制程量產(chǎn)

由于半導(dǎo)體龍頭英特爾的中央處理器（CPU）持續(xù)供不應(yīng)求，處理器大廠美商超微（AMD）相隔6年后在去年重回伺服器市場，今年下半年全力搶攻市占，特別是在EP...

2018-11-08 標(biāo)簽：AMD 臺積電伺服器 3788 0

中國晶圓廠可以從臺積電學(xué)到什么？

中國正在大規(guī)模投資建設(shè)半導(dǎo)體，但由于技術(shù)所限，目前基本上都是集中在比國際先進(jìn)水平落后一到兩代的技術(shù)上投入。但是半導(dǎo)體行業(yè)觀察記者發(fā)現(xiàn)，某些從業(yè)人員或者旁...

2017-02-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓 3787 0

臺積電預(yù)計2019年量產(chǎn)7納米，將會是第一家采用EUV量產(chǎn)的晶圓代工業(yè)者

以應(yīng)用來看，盡管手機(jī)需求衰退第二季臺積電營收最大宗仍來自通訊領(lǐng)域，貢獻(xiàn)為48%，其次為工業(yè)(23%)、電腦(21%)與消費(fèi)性電子(8%)。

2018-07-27 標(biāo)簽：臺積電納米 euv 3785 0

臺積電手握蘋果5G天線封裝訂單，InFO天線封裝性能更好

今日有消息稱，臺積電將在第二季度末開始量產(chǎn)蘋果A14處理器，采用5nm EUV工藝。此次臺積電依然是蘋果A14的獨(dú)家代工伙伴，甚至拿出2/3的產(chǎn)能保障供...

2020-01-03 標(biāo)簽：臺積電天線蘋果 3783 0

曝部分RTX2060Super顯卡用上三星11nm工藝

NVIDIA已經(jīng)正式發(fā)布了RTX 2060 Super、RTX 2070 Super兩款升級版新卡（詳盡評測在此），都是老核心提升規(guī)格而來，但是在拆解過...

2019-07-04 標(biāo)簽：三星電子臺積電 NVIDIA 3776 0

臺積電7納米制程過于搶手 AMD的Navi顯卡宣布被迫延遲發(fā)布

之前，處理器大廠AMD 執(zhí)行長蘇姿豐就曾經(jīng)在財務(wù)會議上表示，AMD 在 2019 年第 2 季之后就會有 7 納米制程的處理器及繪圖芯片上市，也就是包含...

2019-02-12 標(biāo)簽：amd 臺積電顯卡 3775 0

擔(dān)心臺積電斷供,華為麒麟芯片轉(zhuǎn)投中芯國際?

近日，據(jù)媒體報道，有業(yè)內(nèi)人士指出，近期華為海思擴(kuò)大分散芯片制造來源，不斷增加對中芯國際的14nm和N+1制程技術(shù)的新流片New Tape-out（NTO...

2020-02-24 標(biāo)簽：中芯國際臺積電華為 3774 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測器），可以用低比特率進(jìn)行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級移動終端而設(shè)計，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
nbiot

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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時也是全球首個符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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