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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

臺(tái)積電2納米制程技術(shù)細(xì)節(jié)公布

近日，在舊金山舉辦的IEEE國(guó)際電子器件會(huì)議(IEDM)上，全球領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)臺(tái)積電揭示了其備受期待的2納米(N2)制程技術(shù)的詳盡信息。據(jù)悉，相較...

2024-12-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓制程技術(shù) 610 0

臺(tái)積電日本晶圓廠年底量產(chǎn)，AI芯片明年或仍短缺

臺(tái)積電日本子公司JASM的總裁堀田佑一近日宣布，位于日本熊本縣的臺(tái)積電首家晶圓廠即將在今年底前啟動(dòng)量產(chǎn)。這一消息標(biāo)志著臺(tái)積電在日本市場(chǎng)的布局取得了重要進(jìn)...

2024-12-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 564 0

臺(tái)積電魏哲家：看好機(jī)器人，而非汽車(chē)！

12月16日，臺(tái)積電董事長(zhǎng)兼總裁魏哲家在出席行政院第十二次科學(xué)技術(shù)會(huì)議時(shí)表示，以他最近二個(gè)月和很多客戶(hù)互動(dòng)的經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，很多客戶(hù)對(duì)未來(lái)期待與規(guī)劃均提到了A...

2024-12-17 標(biāo)簽：機(jī)器人臺(tái)積電 233 0

臺(tái)積電分享 2nm 工藝深入細(xì)節(jié)：功耗降低 35% 或性能提升15%!

來(lái)源：IEEE 臺(tái)積電在本月早些時(shí)候于IEEE國(guó)際電子器件會(huì)議（IEDM）上公布了其N(xiāo)2（2nm級(jí)）制程的更多細(xì)節(jié)。該新一代工藝節(jié)點(diǎn)承諾實(shí)現(xiàn)24%至35...

2024-12-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電 2nm 587 0

羅姆、臺(tái)積電就車(chē)載氮化鎵 GaN 功率器件達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

12 月 12 日消息，日本半導(dǎo)體制造商羅姆 ROHM 當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 10 日宣布同臺(tái)積電就車(chē)載氮化鎵 GaN 功率器件的開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)事宜建立戰(zhàn)略合作伙伴...

2024-12-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電功率器件氮化鎵 1085 0

羅姆與臺(tái)積電合作，共同推進(jìn)GaN功率半導(dǎo)體在車(chē)載設(shè)備中的應(yīng)用

近日，有報(bào)道指出，羅姆公司將委托知名半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電生產(chǎn)硅基板上的氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體，用于車(chē)載設(shè)備。這一合作標(biāo)志著羅姆在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域戰(zhàn)略布局...

2024-12-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電 GaN 功率半導(dǎo)體 678 0

羅姆與臺(tái)積公司在車(chē)載氮化鎵功率器件領(lǐng)域建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co., Ltd.（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“羅姆”）宣布與Taiwan Semiconductor Manufacturing Comp...

2024-12-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電功率器件氮化鎵 435 0

臺(tái)積電2nm芯片試產(chǎn)良率達(dá)60%以上，有望明年量產(chǎn)

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺(tái)積電在新竹工廠成功試產(chǎn)2納米(nm)芯片，并取得了令人矚目的成果。試產(chǎn)結(jié)果顯示，該批2nm芯片的良率已達(dá)到60%以上，這一...

2024-12-09 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電數(shù)據(jù)中心 819 0

全球晶圓代工市場(chǎng)三季度營(yíng)收創(chuàng)新高，臺(tái)積電穩(wěn)居首位！

近日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce發(fā)布的報(bào)告顯示，2024年第三季度，全球前十大晶圓代工廠總營(yíng)收實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)9.1%，達(dá)到349億美元，創(chuàng)下歷史新高...

2024-12-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 1798 0

今日看點(diǎn)丨消息稱(chēng)臺(tái)積電 2nm 芯片生產(chǎn)良率達(dá) 60% ；小米在調(diào)研是否兼容蘋(píng)果硬件

1. 消息稱(chēng)小米在調(diào)研是否兼容蘋(píng)果硬件，含 Apple Watch 、AirPods 、HomePod 等 ? 博主 @數(shù)碼閑聊站發(fā)文透露，小米在調(diào)研...

2024-12-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電 752 0

臺(tái)積電計(jì)劃在美生產(chǎn)BLACKWELL芯片

近日，據(jù)最新消息，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造公司臺(tái)積電(TSMC)正與美國(guó)圖形處理器巨頭NVIDIA就一項(xiàng)重要合作進(jìn)行會(huì)談。雙方商討的內(nèi)容是，在臺(tái)積電位于美國(guó)...

2024-12-06 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電半導(dǎo)體制造 712 0

半導(dǎo)體三巨頭格局生變：英特爾與三星面臨挑戰(zhàn)，臺(tái)積電獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷

近期，半導(dǎo)體行業(yè)的形勢(shì)發(fā)生了顯著變化，英特爾和三星這兩大行業(yè)巨頭面臨重重挑戰(zhàn)，而臺(tái)積電與NVIDIA的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手則在這一格局中脫穎而出。隨著英特爾CEO的...

2024-12-04 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體臺(tái)積電 770 0

蘋(píng)果預(yù)訂M5芯片，預(yù)計(jì)2025年底投產(chǎn)

據(jù)最新媒體報(bào)道，蘋(píng)果公司已經(jīng)向臺(tái)積電預(yù)訂了下一代M5芯片，為未來(lái)的設(shè)備生產(chǎn)開(kāi)發(fā)鋪平道路。這款M5系列芯片預(yù)計(jì)將采用增強(qiáng)型ARM架構(gòu)，并借助臺(tái)積電先進(jìn)的3...

2024-12-03 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電蘋(píng)果 589 0

臺(tái)積電推出“超大版”CoWoS封裝，達(dá)9個(gè)掩模尺寸

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合市場(chǎng)還關(guān)注臺(tái)積電2nm是否可能提前赴美生產(chǎn)。臺(tái)積電11月歐洲開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）論壇上宣布，該公司...

2024-12-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝 CoWoS 396 0

臺(tái)積電計(jì)劃2027年推出超大版CoWoS封裝

在11月的歐洲開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）論壇上，臺(tái)積電宣布了一項(xiàng)重要的技術(shù)進(jìn)展。據(jù)透露，該公司有望在2027年推出超大版本的CoWoS（晶圓上芯片）封裝技術(shù)。

2024-12-02 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝 CoWoS 433 0

增收10%關(guān)稅，半導(dǎo)體行業(yè)夾縫中尋求機(jī)遇

近日，美國(guó)當(dāng)選總統(tǒng)特朗普表示，將對(duì)墨西哥和加拿大進(jìn)入美國(guó)的所有產(chǎn)品征收25%關(guān)稅。此外，特朗普還宣布將對(duì)中國(guó)商品額外征收10%的關(guān)稅。

2024-11-28 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 597 0

西門(mén)子擴(kuò)大與臺(tái)積電合作推動(dòng)IC和系統(tǒng)設(shè)計(jì)

西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件與臺(tái)積電進(jìn)一步擴(kuò)大合作，基于臺(tái)積電的新工藝，推行多個(gè)新項(xiàng)目的開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證以及技術(shù)創(chuàng)新，結(jié)合西門(mén)子EDA 解決方案與臺(tái)積電業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的...

2024-11-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電 IC設(shè)計(jì)西門(mén)子 277 0

今日看點(diǎn)丨臺(tái)積電：A16 1.6nm工藝2026年推出，2nm芯片2025年量產(chǎn)；消息稱(chēng)鎧俠11月22日將獲得上市批準(zhǔn)

1. 華虹公司回應(yīng)與意法半導(dǎo)體合作生產(chǎn)40nm 節(jié)點(diǎn)MCU 傳聞：屬實(shí) ? 近日，有消息稱(chēng)，意法半導(dǎo)體宣布與中國(guó)晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體合作的新計(jì)劃，將與華...

2024-11-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電 1215 0

臺(tái)積電2025年將全球建十座廠，資本支出創(chuàng)歷史新高

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電在半導(dǎo)體業(yè)界的擴(kuò)張步伐再次加速。2025年，包含在建與新建廠案，臺(tái)積電海內(nèi)外建廠總數(shù)將達(dá)到10個(gè)，這一數(shù)字不僅創(chuàng)下了該公司歷史新高，更...

2024-11-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓廠 1056 0

臺(tái)積電獲美國(guó)66億美元補(bǔ)助，已斷供中國(guó)廠商7nm芯片！

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的背景下，臺(tái)積電（TSMC）的一舉一動(dòng)都備受業(yè)界關(guān)注。最近，臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀在出席某活動(dòng)時(shí)透露了臺(tái)積電在美國(guó)亞利桑那州新廠...

2024-11-19 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 704 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶(hù)提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘋(píng)果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋(píng)果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門(mén)洛帕克。它專(zhuān)門(mén)從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus，被外界視為Facebook為未來(lái)買(mǎi)單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒(méi)有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專(zhuān)業(yè)叫法。
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共享單車(chē)是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車(chē)單車(chē)共享服務(wù)，是一種分時(shí)租賃模式。共享單車(chē)是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱(chēng)為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱(chēng)是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶(hù)設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò)，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類(lèi)職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝?lài)迨澜绻谲姷娜斯ぶ悄艹绦颍晒雀瑁℅oogle）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專(zhuān)為提供創(chuàng)新用戶(hù)體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱(chēng) —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶(hù)提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶(hù)的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專(zhuān)門(mén)的客戶(hù)支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類(lèi)的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車(chē)載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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