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      標簽　>　臺積電

      臺積電

      臺積電

      +關(guān)注43人關(guān)注

      臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5652個 瀏覽：169605次 帖子：43個

      臺積電資訊

      先進封裝將成延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù)，助力芯片提升

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      近年來，封裝技術(shù)在半導體領(lǐng)域發(fā)揮的作用越來越大，越來越多前道工藝需要完成的步驟被引入后道工藝當中，兩者的界限變得越來越模糊。隨之而來的是，越來越多超越傳...

      2020-10-27 標簽：芯片臺積電封裝技術(shù) 3637 0

      美國政府擬禁止臺積電向華為提供芯片代工服務(wù) 欲掐斷臺積電對華為的芯片供應(yīng)

      眼下新冠疫情是全球共同面臨的頭等大事，但往日恩怨并未就此被沖淡。據(jù)路透社報道，美國政府正準備禁止臺積電向華為提供芯片代工服務(wù)。

      2020-03-30 標簽：芯片臺積電 3637 0

      2019年Q2季度全球TOP10晶圓代工廠榜單公布 臺積電營收位居第一

      今年4月份，工信部電子信息司集成電路處處長任愛光曾經(jīng)介紹過國內(nèi)的半導體技術(shù)水平，在設(shè)計、制造、封測領(lǐng)域中，國內(nèi)的封測水平與國際差距最小，設(shè)計工藝已經(jīng)達到...

      2019-06-13 標簽：三星電子臺積電晶圓 3637 0

      臺積電發(fā)布堆疊晶圓技術(shù) 英偉達及AMD都將會受惠

      在第24屆年度技術(shù)研討會上，臺積電發(fā)布了一個可以為顯卡帶來革命性變革的技術(shù)堆疊晶圓技術(shù)，這意味Nvidia和AMD GPU不需要增加其物理尺寸或縮小制造...

      2018-05-11 標簽：AMD臺積電英偉達 3636 0

      全球首款2nm芯片問世 2nm芯片帶來的突破

      在2021年5月份，IBM發(fā)布全球首個2nm制程芯片制造技術(shù)，全球首顆2nm芯片正式問世。近期，臺積電正式宣布用于生產(chǎn)納米片晶體管架構(gòu)的2nm芯片，預(yù)計...

      2022-06-29 標簽：芯片三星電子臺積電 3635 0

      中國臺灣知名電子企業(yè)22年Q1業(yè)績 富士康、臺積電、聯(lián)發(fā)科

      中國臺灣知名電子企業(yè)22年Q1業(yè)績 富士康、臺積電、聯(lián)發(fā)科

      蘋果供應(yīng)商富士康(Foxconn Technology Group，鴻海精密)2022年第一季度利潤好于預(yù)期。富士康1-3月凈利潤增長4.6%，至新臺幣...

      2022-06-16 標簽：聯(lián)發(fā)科臺積電富士康 3633 0

      為什么英特爾量產(chǎn)10nm不久后 臺積電就能量產(chǎn)全球首個5nm？

      過去幾十年里，摩爾定律讓處理器的性能快速提升，隨著摩爾定律的放緩，性能和需求之間的矛盾日益明顯。一面是智能手機、HPC、AI對處理器性能不斷增加的需求，...

      2019-06-24 標簽：處理器芯片英特爾 3630 0

      臺積電、聯(lián)電公布最新營收情況

      昨天，臺積電和聯(lián)電都公布了11月的營收情況，境況有很大差異。

      2018-12-12 標簽：臺積電聯(lián)電 3628 0

      臺積電制造工藝落后于三星可能導致失去客戶

      臺積電似乎以更穩(wěn)妥的方式發(fā)展先進制造工藝，其20nm工藝性能表現(xiàn)不良導致高通的驍龍810出現(xiàn)發(fā)熱問題，在推進16nm工藝上選擇了更穩(wěn)健的方式即是先在20...

      2018-05-25 標簽：芯片臺積電 3628 0

      早報：臺積電南京廠月產(chǎn)能達2萬片 目前無進一步擴產(chǎn)計劃

      臺積電財報顯示，臺積電南京廠去年即轉(zhuǎn)虧為盈，全年獲利新臺幣12.89億元（約合人民幣2.97億元）。隨著產(chǎn)能規(guī)模擴大，今年前3季獲利擴增至新臺幣91.2...

      2020-11-30 標簽：臺積電存儲器封裝技術(shù) 3628 0

      7nmEUV極紫外工藝市場爭奪戰(zhàn)開打 未來代工格局或現(xiàn)雙雄之爭

      近日，全球最大的GPU設(shè)計公司英偉達（NVIDIA）確認，其下一代產(chǎn)品將采用三星電子最新的7nm EUV極紫外工藝進行代工生產(chǎn)。此前，英偉達的GPU一直...

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      存算一體技術(shù)未來的整體趨勢如何

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）AI時代，馮諾依曼架構(gòu)下計算單元與存儲單元分離帶來的存儲墻問題愈發(fā)明顯，而存算一體被認為是解決存儲墻問題的有效方式。

      2022-05-05 標簽：芯片臺積電存算一體 3625 0

      格羅方德晶圓代工舉步維艱 三星或成接盤人之一

      臺積電董事會昨天除了批準1141.434億新臺幣的資本預(yù)算之外，還公布了今年的年終獎——計提471.4億新臺幣（約合104億人民幣）作為員工的獎勵，不過...

      2019-02-21 標簽：三星電子臺積電格羅方德 3621 0

      專家分析英特爾落后臺積電 可能將永遠追不上

      日前，證券公司的分析師Mosesmann在8月底的一份報告中表示，處理器大廠英特爾（Intel）在半導體制程上的瓶頸不只是10納米節(jié)點的延期，而且需要許...

      2018-09-28 標簽：英特爾半導體臺積電 3620 0

      張忠謀把代工推向極致,未來代工面臨更大挑戰(zhàn)

      張忠謀2009年重任CEO后，首先將2010年的資本支出上調(diào)一倍，增加到59億美元，帶領(lǐng)臺積電全力沖刺業(yè)內(nèi)前沿的28納米制程芯片，而28納米制程芯片也因...

      2018-06-13 標簽：半導體臺積電IDM 3618 0

      臺積電獲得英特爾6納米半導體訂單

      7月27日早間消息，臺積電獲得英特爾6納米半導體訂單。 7nm芯片計劃受挫英特爾股價周五收盤暴跌16.24% 7月26日消息，據(jù)國外媒體報道，由于英特爾...

      2020-07-27 標簽：英特爾臺積電 3616 0

      臺積電4nm工藝2022年大規(guī)模量產(chǎn)_3nm工藝也在開發(fā)中

      臺積電4nm工藝2022年大規(guī)模量產(chǎn)_3nm工藝也在開發(fā)中

      在2020年世界半導體大會高峰論壇上，臺積電（南京）有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球先生帶來了《前沿技術(shù)，綠色產(chǎn)業(yè)》主題演講，2020年，臺積電市值傲視群雄，在芯片...

      2020-09-04 標簽：臺積電4nm工藝 3614 0

      “晶圓代工”模式的成功更是讓張忠謀有了“半導體教父”的美譽

      半導體產(chǎn)業(yè)可以模擬成跑步，每個參賽者實際上都是做著類似的動作，只是有人適合長跑，有人適合短跑。臺灣企業(yè)所面臨的挑戰(zhàn)有來自于外部的，也有來自于內(nèi)部的，有產(chǎn)...

      2018-06-15 標簽：半導體IC臺積電 3611 0

      芯片行業(yè)里的臺積電_“半導體教父”張忠謀

      臺積電壟斷的多厲害？全球60%的芯片代工都由臺積電完成。三星的芯片代工能力也不弱，但只能拿個銀牌，和第三名的份額加在一起，也不到臺積電的1/3。張仲謀在...

      2018-12-31 標簽：芯片半導體臺積電 3611 0

      臺積電遭病毒攻擊，哪些芯片企業(yè)將受到影響？

      中國半導體論壇 振興國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)！ 臺積電遭遇罕見的病毒攻擊，雖然其聲稱各工廠已快速恢復(fù)生產(chǎn)，不過

      2018-08-11 標簽：芯片臺積電NVIDIA 3608 0

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      • LoRa
        LoRa
        +關(guān)注
        LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴頻技術(shù)的超遠距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實現(xiàn)遠距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進而擴展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費頻段運行，包括433、868、915 MHz等。
      • NB-IoT
        NB-IoT
        +關(guān)注
        提供NB-IoT技術(shù)特點，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
      • 智能硬件
        智能硬件
        +關(guān)注
        智能硬件是繼智能手機之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進行改造，進而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
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        +關(guān)注
        蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標準的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
      • 智能音箱
        智能音箱
        +關(guān)注
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        Oculus
        +關(guān)注
        Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
      • Liteos
        Liteos
        +關(guān)注
        LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
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        智能門鎖
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        VR眼鏡
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        LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area） 或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測器），可以用低比特率進行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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        +關(guān)注
        阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團隊開發(fā)。其主要工作原理是“深度學習”。
      • 驍龍820
        驍龍820
        +關(guān)注
        Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗的頂級移動終端而設(shè)計，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計算“鐵三角”；
      • 語音助手
        語音助手
        +關(guān)注
      • IIoT
        IIoT
        +關(guān)注
        　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
      • AWS
        AWS
        +關(guān)注
        AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護成本。
      • HTC Vive
        HTC Vive
        +關(guān)注
        HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
      • nbiot
        nbiot
        +關(guān)注
        nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
      • 電力物聯(lián)網(wǎng)
        電力物聯(lián)網(wǎng)
        +關(guān)注
        電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
      • 2016IOT大會
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        家庭自動化
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        物聯(lián)網(wǎng)平臺
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        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        +關(guān)注
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      • 移遠通信
        移遠通信
        +關(guān)注
        上海移遠通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時也是全球首個符合3GPP R13標準的NB-IoT模組廠商。
      • LPWA
        LPWA
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