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標簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學園區(qū)。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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臺積電基于GAA技術的2nm制程將會在2025年量產(chǎn)
臺積電2021 年12,000 種產(chǎn)品,其中采用了300 多種制程,這些都是生態(tài)系合作的結果,沒有生態(tài)系的支持,臺積電就沒辦法進步。
臺積電芯片代工價格大漲20%之后 IC設計廠商醞釀新一波漲價
上周三,臺積電上發(fā)出全面漲價通知:以16/12nm 為分界線,16/12nm 以上(含12nm)的成熟制程報價調漲15~20%,先進制程報價上調 7%~...
臺積電客戶訂單最多,將在2024年量產(chǎn)2nm工藝
隨著高通驍龍865使用臺積電N7+工藝量產(chǎn),臺積電的7nm工藝又多了一個大客戶,盡管三星也搶走了一部分7nm EUV訂單,不過整體來看臺積電在7nm節(jié)點...
IP授權公司安謀(Arm)于 4 日宣布,旗下 Arm Artisan 物理 IP 將使用臺積電針對 Arm 架構開發(fā)的單芯片處理器(SoC),并用于 ...
瑞薩電子逐漸退出生產(chǎn)車用半導體產(chǎn)業(yè)并轉交臺積電代工
自從2018年3月傳出日本瑞薩電子將先進的微控制器(MCU)交由晶圓代工龍頭臺積電進行代工之后,6月1日瑞薩電子宣布,旗下100%全資子公司Renesa...
三星和臺積電之間的體量和產(chǎn)能差距依舊很大 臺積電嚴陣以待
今年三星宣布的133萬億韓元投資,將用于增強自己在芯片設計(System LSI)、芯片制造(Foundry)業(yè)務上的競爭力;臺積電本身也在拓展業(yè)務,產(chǎn)...
據(jù)報道,近日臺灣聯(lián)華電子在其公司網(wǎng)站上發(fā)布有關近期和美光及美國法律案件的后續(xù)聲明,表示聯(lián)華電子的DRAM技術基礎里的元件設計,是完全不同于美光公司的設計...
第五代移動通訊(5G)帶動互補式金屬氧化物半導體(CMOS)圖像傳感器(CIS)商機爆發(fā),全球CIS龍頭日商索尼(Sony)產(chǎn)能不足,旗下高端CIS首度...
臺積電3nm即將量產(chǎn) 2nm預計2025年量產(chǎn)
最近,臺積電總裁魏哲佳出席2022臺積電技術論壇,他表示臺積電的3納米工藝技術即將量產(chǎn),2納米工藝保證在2025年量產(chǎn)。
12nm芯片手機有哪些 能生產(chǎn)12nm芯片的公司
具備12nm制程技術能力的廠商很少,主要有臺積電、格芯(原格羅方德,GF)、三星電子和聯(lián)電。
臺積電公布2020年四季度財報。財報數(shù)據(jù)顯示,臺積電第四季度凈利潤1428億新臺幣(330.4億元),市場預估1371.9億新臺幣。此外,英特爾已將其非...
隨著人工智能(AI)的深度學習及機器學習、高效能運算(HPC)、物聯(lián)網(wǎng)裝置的普及,巨量資料組成密集且復雜,除了在處理器上提供運算效能,也需要創(chuàng)新的存儲器...
臺積電Q1營收170億美元 Intel尋求臺積電90nm到28nm代工
晶圓代工商臺積電今年一季度的營收,接近170億美元,達到預期,也再次創(chuàng)下新高。
為了減少對中國方面的依賴,拜登簽署了一項行政命令,與中國臺灣和日本和韓國等國家/地區(qū)合作,加快建立芯片和其他戰(zhàn)略意義產(chǎn)業(yè)鏈的合作。不難看出,美國政府已逐...
中芯是僅次于臺積電、格羅方德和聯(lián)電的全球第四大專業(yè)晶圓代工廠。但據(jù)數(shù)據(jù)公司IC Insights在2017年的統(tǒng)計,前兩名占據(jù)了全球70%的市場份額。中...
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)三星在3nm領先臺積電的愿望又要落空了。據(jù)外媒日前報道,因為擔心三星的良率過低,大客戶高通已將3nm AP處理器代工訂單交...
臺積電和三星在高階制程角力,供應鏈認為,臺積電目前仍取得領先優(yōu)勢,并且吸引美商應材、科林研發(fā)、日商關東鑫林、艾爾斯、荷蘭艾司摩爾,以及默克、陶氏等跨國集...
三星6nm工藝已量產(chǎn)出貨,3nm GAE工藝也將研發(fā)完成
由于在7nm節(jié)點激進地采用了EUV工藝,三星的7nm工藝量產(chǎn)時間比臺積電要晚了一年,目前采用高通的驍龍765系列芯片使用三星7nm EUV工藝量產(chǎn)。在這...
臺積電9月份營收949.22億新臺幣,環(huán)比增長4.2%,同比增長了7.2%,是近年來單月第二高水平,這主要得益于蘋果A12處理器的7nm訂單,后續(xù)還會更...
臺積電第六代CoWoS先進封裝技術有望2023年投產(chǎn);中科大研制出新型硫化物高效光催化劑…
據(jù)國外媒體報導,目前正在沖刺先進制程的晶圓代工龍頭臺積電,另外在另一項秘密武器先進封裝的發(fā)展上也有所斬獲。而為了滿足市場上的需求,臺積電的新一代先進封裝...
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