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臺(tái)積電

臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺(tái)積電、TSMC,是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

臺(tái)積電報(bào)喜!臺(tái)積電3nm制程計(jì)劃超前,預(yù)計(jì)今年下半年試產(chǎn)

劉德音在演說時(shí)雖未透露3nm進(jìn)度會(huì)超前多少,但此一消息仍令市場感到振奮。

2021-02-20 標(biāo)簽:臺(tái)積電半導(dǎo)體制程5nm 3502 0

2018年全球半導(dǎo)體業(yè)會(huì)是怎么樣?全球半導(dǎo)體業(yè)漲多少

但是據(jù)DRAMeXchange最新數(shù)據(jù),全球DRAM及NAND的價(jià)格己經(jīng)連續(xù)上漲9個(gè)季度,預(yù)計(jì)從今年Q4開始,存儲(chǔ)器將進(jìn)入下降周期,預(yù)計(jì)2019年DRA...

2018-11-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電存儲(chǔ)器 3502 0

臺(tái)積電28納米生產(chǎn)線已批量生產(chǎn)蘋果A6處理器芯片

蘋果A6處理器是蘋果公司預(yù)計(jì)在未來iPad和iPhone中推出的下一代處理器,預(yù)計(jì)將會(huì)在2012年上半年正式推出,臺(tái)積電已經(jīng)爭分奪秒的生產(chǎn)A6處理器。

2011-09-10 標(biāo)簽:臺(tái)積電蘋果A6處理器 3501 0

臺(tái)積電和三星再次登上摩爾定律階梯

臺(tái)積電和三星再次登上摩爾定律階梯

5納米節(jié)點(diǎn)是首個(gè)從開始就使用極紫外光刻(EUV)技術(shù)做出來的。在波長只有13.5納米的情況下,EUV燈可以在硅上產(chǎn)生非常精細(xì)的圖案。其中一些圖案可以用上...

2019-06-02 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電EUV 3500 0

EUV光刻機(jī)延期交付 臺(tái)積電5nm工藝領(lǐng)先三星

臺(tái)積電上周發(fā)布了3月及Q1季度財(cái)報(bào),營收同比大漲了42%,淡季不淡。不過接下來的日子半導(dǎo)體行業(yè)可能不太好過了,ASML的EUV光刻機(jī)已經(jīng)斷貨,要延期交付...

2020-04-15 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電華為 3497 0

因虛擬貨幣市場價(jià)格大幅滑落,將對臺(tái)積電及三星訂單腰斬

日前,《彭博社》引用外資券商的報(bào)告指出,因?yàn)樘摂M貨幣市場價(jià)格的大幅滑落,中國兩大挖礦機(jī)業(yè)者比特大陸(Bitmain)及嘉楠耘智(Canaan)業(yè)績受到?jīng)_...

2018-06-25 標(biāo)簽:amd三星電子臺(tái)積電 3497 0

最新的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局

最新的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局

在晶圓代工市場方面,根據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)查,全球前十大晶圓代工業(yè)者2020年第二季營收年成長逾2成。

2020-08-14 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 3492 0

曝臺(tái)積電將于第二季度末第三季度初開始量產(chǎn)A14芯片 蘋果大概率搶到臺(tái)積電5nm制程技術(shù)首發(fā)

據(jù)《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》援引供應(yīng)消息,臺(tái)積電再次成為蘋果定制 iPhone SOC 芯片設(shè)計(jì)的獨(dú)家供應(yīng)商,并將于 2020 年第二季度末第三季度初開始量產(chǎn) A14...

2020-01-03 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電蘋果 3491 0

張忠謀表示對于三星臺(tái)積電暫時(shí)占優(yōu) 未來還將面臨多項(xiàng)挑戰(zhàn)

1月3日消息,臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀日前在接受媒體采訪時(shí)談到了競爭對手三星電子,他表示,目前臺(tái)積電暫時(shí)占優(yōu)。

2020-01-03 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電張忠謀 3491 0

格芯出售德國工廠近1000臺(tái)設(shè)備給臺(tái)積電,晶圓產(chǎn)能減半

全球第二大純晶圓代工廠格芯在兩個(gè)月前出售了德國工廠約1000臺(tái)設(shè)備給臺(tái)積電,產(chǎn)能因此由原先的一個(gè)月6萬片降至35000片左右。

2019-05-17 標(biāo)簽:臺(tái)積電格芯 3490 0

芯聞3分鐘:臺(tái)積電Q4先進(jìn)制程應(yīng)收占比達(dá)67%,毛利率為47.7%

據(jù)消息,工業(yè)和信息化部無線電管理局謝遠(yuǎn)生局長帶隊(duì)分別與愛立信、蘋果公司就第五代公眾移動(dòng)通信(5G)系統(tǒng)頻率使用規(guī)劃,無線充電、應(yīng)急通信等前沿?zé)o線電通信技...

2019-01-20 標(biāo)簽:電動(dòng)車臺(tái)積電無線電 3489 0

比特大陸首款5nm ASIC已在本月流片 相關(guān)礦機(jī)還需要等待一些時(shí)間

相較于蘋果、華為旗下的SoC或者AMD的GPU,打造一款礦機(jī)專用的ASIC芯片難度小很多。早些年挖礦熱的時(shí)候,揮金如土的礦機(jī)企業(yè)大手筆向臺(tái)積電等廠商下單...

2019-12-30 標(biāo)簽:asic臺(tái)積電比特大陸 3488 0

2019年全球第四季晶圓代工廠營收,臺(tái)積電以大優(yōu)勢領(lǐng)先

12月11日消息,根據(jù)集邦咨詢的消息,第四季全球前十大晶圓代工廠營收排名出爐,臺(tái)積電遙遙領(lǐng)先,三星第二,格芯第三。

2019-12-11 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電晶圓 3487 0

面對大陸半導(dǎo)體勢力崛起 臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)仍有5年優(yōu)勢

面對大陸半導(dǎo)體勢力崛起,日月光集團(tuán)董事長張虔生認(rèn)為,大陸人才不足,雖然砸重金全力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),但臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)從IC設(shè)計(jì)、制造到后段封測,還有五年以上的...

2018-08-01 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電 3485 0

臺(tái)積電已向美提交芯片供應(yīng)鏈信息

近日,根據(jù)臺(tái)灣方面的媒體消息報(bào)道,臺(tái)積電已經(jīng)向美國提交了關(guān)于公司的芯片供應(yīng)鏈機(jī)密信息,但是客戶的機(jī)密數(shù)據(jù)沒有泄露。臺(tái)積電公司回應(yīng)稱,此次提交供應(yīng)鏈信息的...

2021-11-08 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電數(shù)據(jù) 3483 0

榮耀Magic 5系列搭載驍龍8 Gen2 架構(gòu)及頻率曝光

  本周,產(chǎn)業(yè)鏈透露,榮耀將于2023年初正式發(fā)布Magic 5系列手機(jī),2023年將配備高通公司新的旗艦芯片驍龍8 Gen 2。新手機(jī)的發(fā)布時(shí)間定于明...

2022-09-29 標(biāo)簽:臺(tái)積電榮耀 3480 0

臺(tái)積電2nm和3nm制程工藝

臺(tái)積電首度推出采用GAAFET技術(shù)的2nm制程工藝,將于2025年量產(chǎn),其采用FinFlex技術(shù)的3nm制程工藝將于2022年內(nèi)量產(chǎn)。

2022-07-04 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電3nm 3478 0

臺(tái)積電8英寸產(chǎn)能擴(kuò)充 半導(dǎo)體大廠跟風(fēng)

除了臺(tái)積電的8英寸廠廠能因?yàn)槭袌龅男枨筇岣?,其他半?dǎo)體大廠都紛紛提升8英寸廠的產(chǎn)能。

2018-12-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 3478 0

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    LoRa
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    LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種,是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式,為用戶提供一種簡單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng),進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前,LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行,包括433、868、915 MHz等。
  • NB-IoT
    NB-IoT
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    提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn),NB-IoT模塊/芯片,NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息,工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
  • 智能硬件
    智能硬件
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    智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念,通過軟硬件結(jié)合的方式,對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造,進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后,硬件具備連接的能力,實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載,形成“云+端”的典型架構(gòu),具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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    蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目,本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品,而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月,已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品,還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”,或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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  • SIGFOX
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  • Oculus
    Oculus
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    Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司,Palmer Luckey,Brendan Iribe創(chuàng)立,Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣,加利福尼亞,現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購Oculus,被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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    LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng),LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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    智能門鎖
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    即VR頭顯,虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個(gè)概念,所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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    語音助手
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    IIoT
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    AWS
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    AWS即Amazon Web Services,是亞馬遜(Amazon)公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù),能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
  • HTC Vive
    HTC Vive
    +關(guān)注
    HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯(虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器)產(chǎn)品,于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持,因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月,HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE(即商業(yè)版),其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
  • nbiot
    nbiot
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    nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng),窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò),只消耗大約180kHz的帶寬,可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò),以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
  • 電力物聯(lián)網(wǎng)
    電力物聯(lián)網(wǎng)
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    電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用,是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果,其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源,提高電力系統(tǒng)信息化水平,改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率,為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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    物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
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  • 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備,可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī),筆記本電腦,智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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  • LPWA
    LPWA
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時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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