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標簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學園區(qū)。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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九折!三星率先打響晶圓代工價格戰(zhàn),臺積電會跟嗎?
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)2月13日,有臺灣媒體發(fā)布消息稱,三星已經(jīng)打響晶圓代工價格戰(zhàn)的第一槍,目前主要鎖定在成熟制程,客戶將享受到九折的優(yōu)惠。受迫...
臺積電官網(wǎng)宣布推出大學FinFET專案,目的在于培育未來半導體芯片設計人才并推動全球?qū)W術創(chuàng)新。
創(chuàng)意電子采用Cadence數(shù)字解決方案完成首款臺積電N3制程芯片及首款AI優(yōu)化的N5制程設計
楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,創(chuàng)意電子(GUC)借助 Cadence 數(shù)字解決方案成功完成先進的高性能計算 (...
MicroLED會帶來電源效率和亮度方面的好處,但在實際使用中如何改進這些方面還有待觀察。
從出貨量的不斷增多,再到產(chǎn)品的更新?lián)Q代。ASML嘗到了EUV帶給他的紅利,但是ASML的首席技術官透露EUV即將走到盡頭,之后的技術可能根本實現(xiàn)不了。
臺積電已于上周法說會揭露今年資本支出,將自去年歷史新高363億美元下滑,估計約為320億美元至360億美元,平均值約年減6.3%,低標則年減11.8%,...
手機與PC市場下滑已成定數(shù),臺積電5nm成為新的營收支柱
作為全球半導體產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè),臺積電的每次法說會都對上一季度或上年度有個宏觀的總結,也會對未來的市場趨勢做出預判。在本次法說會上,臺積電公布了去年第四季...
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃山明)近幾年來,全球陷入通貨膨脹狀態(tài),告別了持續(xù)十余年的低通脹時期,尤其是2022年以來,國際通脹水平進一步上升,美歐等經(jīng)濟體物...
臺積電3nm良率傳出了一些雜音,稱第一代的N3工藝良率不足50%,而且投片量也非常少,只有蘋果一家客戶。
最小 Lg 是溝道柵極控制的函數(shù),例如從具有不受約束的溝道厚度的單柵極平面器件轉(zhuǎn)移到具有 3 個柵極圍繞薄溝道的 FinFET,從而實現(xiàn)更短的 Lg。F...
DigiTimes聲稱臺積電將在未來幾年使用其N5 / N4(5nm和4nm制程節(jié)點)和N3(3nm)制造工藝為AMD制造基于Zen 4和Zen 5的產(chǎn)...
最小 Lg 是溝道柵極控制的函數(shù),例如從具有不受約束的溝道厚度的單柵極平面器件轉(zhuǎn)移到具有 3 個柵極圍繞薄溝道的 FinFET,從而實現(xiàn)更短的 Lg。F...
添加更多的柵極(例如在 FinFET 中),將使其中的溝道被限制在三個柵極之間,從而能夠?qū)?Lg 縮放到溝道厚度的大約 2.5 倍。FinFET 已經(jīng)從...
臺積電3nm和5nm同期良率相當,3nm將大量生產(chǎn)
“3nm和5nm同期良率相當,也已經(jīng)客戶共同開發(fā)新產(chǎn)品并大量生產(chǎn)?!毕噍^于5nm技術,3nm密度增加60%,相同速度下功耗降低30%-35%,臺積電指出...
新聞快遞:華為P60或明年年初發(fā)布 臺積電將舉行3nm量產(chǎn)儀式
華為P60或明年年初發(fā)布 ? ? ? ?有爆料消息稱,華為P60系列的或?qū)⒂诿髂甑谝患径劝l(fā)布,具體時間或?qū)槿剿脑伦笥摇HA為P60系列或?qū)⒋钶d高通即將...
臺積電CEO談半導體產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/周凱揚)在不久前舉辦的玉山科技論壇上,臺積電CEO魏哲家出席并分享了自己和臺積電對半導體產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)的一些見解。在主題演講和答疑中,魏...
12 月 21 日消息,據(jù)臺媒中央社報道,臺積電就“南京廠擴產(chǎn)暫?!眰髀劵貞Q,南京廠的 28 納米制程擴產(chǎn)不變,照計劃進行。 根據(jù)臺積電規(guī)劃,南京廠新...
2022-12-23 標簽:臺積電 1417 0
臺積電在今年早些時候正式推出其 N3 制造技術時表示,與其 N5(5 納米級)工藝相比,新節(jié)點的邏輯密度將提高 1.6 倍和 1.7 倍。它沒有透露的是...
為了在與臺積電的競爭中奪回優(yōu)勢,三星晶圓代工部門還在強化定制化程度較高的特殊制程,計劃在2024年將特殊制程節(jié)點的數(shù)量增加至10個及以上。
【芯聞時譯】臺積電啟動OIP 3DFabric聯(lián)盟
來源:半導體芯科技編譯 臺積電公司在2022年開放創(chuàng)新平臺生態(tài)系統(tǒng)論壇上宣布成立開放創(chuàng)新平臺?(OIP)3DFabric聯(lián)盟。新的臺積電公司3DFabr...
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