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      標(biāo)簽　>　臺(tái)積電

      臺(tái)積電

      臺(tái)積電

      +關(guān)注43人關(guān)注

      臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5652個(gè) 瀏覽：169586次 帖子：43個(gè)

      臺(tái)積電資訊

      淺談臺(tái)積電放棄450mm晶圓的背后原因

      蔣尚義認(rèn)為450mm會(huì)占用臺(tái)積電太多的研發(fā)人員，削弱其在其他領(lǐng)域追求技術(shù)進(jìn)步的能力。然而，研發(fā)預(yù)算更大的英特爾受到的影響較小。因此，選擇較大的硅片的主要...

      2022-08-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電450mm晶圓 2539 0

      小米13系列有望11月首發(fā)驍龍8 Gen2

      　　據(jù)悉，小米13系列將首批搭載驍龍8 Gen2，本次小米13系列將有三個(gè)版本，其次是小米13X、小米13和小米13Pro，此次性能組合將成為安卓最大的...

      2022-08-02 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電小米 2373 0

      臺(tái)積電美國5nm芯片將于2024年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

      2020年，臺(tái)積電宣布將投資數(shù)十億美元在美國亞利桑那州建設(shè)一座5納米晶圓廠。到目前為止，臺(tái)積電在美國的5納米晶圓廠建設(shè)取得了重要進(jìn)展。

      2022-07-29 標(biāo)簽：臺(tái)積電 3258 0

      一加Ace Pro通過認(rèn)證 首發(fā)驍龍8+處理器

      　　一加Ace Pro將于8月3日19:00正式推出，并已獲得工業(yè)和信息化部的認(rèn)證。

      2022-07-27 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電cpu 1408 0

      iQOO 9T搭載驍龍8+移動(dòng)平臺(tái)

      　　iQOO 9T將搭載驍龍8+移動(dòng)平臺(tái)，采用了臺(tái)積電4nm制程工藝，Cortex-X2超大核最高主頻提升到了3.2GHz，CPU性能相比驍龍8提升了大...

      2022-07-27 標(biāo)簽：OLED臺(tái)積電cpu 1997 0

      臺(tái)積電3nm工藝功耗降低30% iPhone14趕不上首發(fā)

      　　作為臺(tái)積電最大的客戶，蘋果的新款iPhone產(chǎn)品近年來都首發(fā)臺(tái)積電的新一代技術(shù)，但今年的iPhone 14無法趕上臺(tái)積電的3納米技術(shù)，還是使用4納米...

      2022-07-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電iPhone 1454 0

      vivo Y30 5G搭載天璣700 在海外發(fā)布

      　　日前有消息顯示，官方在海外市場(chǎng)推出了一款該系列新機(jī)Y30 5G，并且盡管在命名上與國內(nèi)版本一致，但兩者在配置方面有著較大差異。

      2022-07-25 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電cpu 3032 0

      美國90%精密芯片由臺(tái)積電提供，供應(yīng)鏈切斷后果可怕

      　　美國商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙德（Raymond）在瑞士達(dá)沃斯舉行的世界經(jīng)濟(jì)論壇上表示，美國嚴(yán)重依賴海外芯片制造。

      2022-07-25 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 4810 0

      Redmi新機(jī)性能質(zhì)量全面提升 最高性價(jià)比機(jī)型

      　　這款Redmi產(chǎn)品或?qū)⒎Q為下半年智能手機(jī)市場(chǎng)的王牌產(chǎn)品之一，是采用高通驍龍 8+處理器中性價(jià)比很高的機(jī)型，目前價(jià)格還未知，將于下個(gè)月推出市場(chǎng)。

      2022-07-25 標(biāo)簽：處理器手機(jī)臺(tái)積電 1043 0

      能耗降低30%，臺(tái)積電3nm工藝已經(jīng)開始量產(chǎn)？官方表示不評(píng)論傳聞

      上個(gè)月底，三星完成了3nm工藝的量產(chǎn)，正式領(lǐng)先了臺(tái)積電一步，但是收到的訂單卻并沒有想象中那么多，蘋果、高通、AMD等大客戶都在等待臺(tái)積電的3nm工藝。 ...

      2022-07-22 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電3nm 2379 0

      營(yíng)收和凈利潤(rùn)大漲！臺(tái)積電Q2財(cái)報(bào)出爐 預(yù)期半導(dǎo)體庫存修正要延續(xù)到2023年第一季度

      營(yíng)收和凈利潤(rùn)大漲！臺(tái)積電Q2財(cái)報(bào)出爐 預(yù)期半導(dǎo)體庫存修正要延續(xù)到2023年第一季度

      （電子發(fā)燒友原創(chuàng) 文/章鷹）7月14日，全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電發(fā)布最新二季度財(cái)報(bào)，公司營(yíng)收為181.6億美元，同比增長(zhǎng)36.6%；凈利潤(rùn)為85.04億美...

      2022-07-15 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電蘋果 4522 0

      張忠謀曾揚(yáng)言美國缺人才，英特爾選擇挖角臺(tái)積電

      對(duì)于整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)來說，英特爾加入代工行業(yè)已經(jīng)不是什么新鮮事了，但到目前為止，這個(gè)重磅消息濺起的水花似乎已經(jīng)平息了下來，別說是英特爾自己，就連其他IC設(shè)...

      2022-07-15 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電 3511 0

      三星欲打造國內(nèi)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

      　　根據(jù)全球晶圓代工公司的最新排名，臺(tái)積電和三星是代工領(lǐng)域的前兩位領(lǐng)導(dǎo)者和最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

      2022-07-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電三星 978 0

      三星Z Flip4全新單鉸鏈設(shè)計(jì) 或成最輕薄內(nèi)折屏手機(jī)

      對(duì)于一款主打外觀和折疊屏的旗艦手機(jī)，三星在性能和存儲(chǔ)上也做的不錯(cuò)，三星Galaxy Z Flip4新增了12GB+512GB存儲(chǔ)版本，這將可以滿足不同用...

      2022-07-14 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電三星 2351 0

      vivo Y77首發(fā)天璣930處理器 性能提高14%

      　　vivo Y77采用獨(dú)特的雙鏡設(shè)計(jì)，配有6.67英寸AMOLED屏幕，分辨率為2400 X 1080。該屏幕已通過德國萊茵低藍(lán)光認(rèn)證，支持120Hz...

      2022-07-13 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電vivo 5471 0

      努比亞Z系列將于7月發(fā)布 超窄邊框設(shè)計(jì)

      　　此外，該新機(jī)可能會(huì)繼續(xù)使用該家族標(biāo)志性的35mm主攝像頭，配備了搭載6400萬人文主攝的三攝影像系統(tǒng)，這將在攝像頭中顯示出良好的性能。全新努比亞Z4...

      2022-07-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電cpu中興通訊 1160 0

      汽車芯片免疫“砍單潮” 趨勢(shì)如何

      　　近期半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)需求的調(diào)整，對(duì)部分產(chǎn)業(yè)鏈布局完整、業(yè)務(wù)線多元化的上市公司影響有限。其中，汽車電源芯片、汽車MCU等產(chǎn)品繁榮度仍然較高，供需緊張，IDM...

      2022-07-12 標(biāo)簽：mcu半導(dǎo)體臺(tái)積電 732 0

      Intel CEO基辛格再度訪問臺(tái)積電，將要就3nm工藝事宜展開會(huì)談

      近日，有消息稱Intel的CEO基辛格將于8月份再度前往臺(tái)積電，雙方計(jì)劃就3nm相關(guān)事宜展開討論。 此前intel放出的IDM2.0戰(zhàn)略計(jì)劃圖中有著3n...

      2022-07-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電intel3nm 1724 0

      天璣8000系列 臺(tái)積電5nm工藝加持

      　　2022年初，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣8000系列輕型旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)，包括天璣8100芯片和天璣8000芯片。

      2022-07-11 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 3322 0

      臺(tái)積電Q1出貨全球70%手機(jī)處理器!華為問界M7訂單破5萬輛！比亞迪登頂2022年上半年新能源汽車銷售冠軍！

      臺(tái)積電Q1出貨全球70%手機(jī)處理器!華為問界M7訂單破5萬輛！比亞迪登頂2022年上半年新能源汽車銷售冠軍！

      這一周半導(dǎo)體砍單聲不斷，臺(tái)積電也傳出了三大客戶砍單的傳聞。但是Counterpoint最新發(fā)布的調(diào)研報(bào)告顯示，手機(jī)芯片領(lǐng)域臺(tái)積電第一季度的代工數(shù)量占據(jù)出...

      2022-07-08 標(biāo)簽：芯片比亞迪臺(tái)積電 2.2萬 0

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      • LoRa
        LoRa
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        LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
      • NB-IoT
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        +關(guān)注
        提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
      • 智能硬件
        智能硬件
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        智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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        +關(guān)注
        蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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        +關(guān)注
        Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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        +關(guān)注
        LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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        即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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        eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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        最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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        CITE
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      • AlphaGo
        AlphaGo
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        阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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        　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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        HTC Vive
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        HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
      • nbiot
        nbiot
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        nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
      • 電力物聯(lián)網(wǎng)
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        電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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