世界先進(jìn)籌600億新臺幣聯(lián)貸，建設(shè)新加坡12英寸晶圓廠

臺積電在美國的生產(chǎn)進(jìn)度備受關(guān)注，而其轉(zhuǎn)投資的企業(yè)世界先進(jìn)也在積極行動。據(jù)悉，世界先進(jìn)已計劃向國內(nèi)金融業(yè)籌組規(guī)模高達(dá)600億元新臺幣的超大型聯(lián)貸案，用于在...

2024-11-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓廠 512 0

臺積電在美國投資計劃保持不變

針對特朗普當(dāng)選美國總統(tǒng)可能帶來的政策變動，臺積電近日正式回應(yīng)稱，其在美國的投資計劃保持不變。這一表態(tài)無疑為市場注入了一劑強(qiáng)心針。

2024-11-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓廠 560 0

臺積電計劃漲價應(yīng)對市場需求

據(jù)了解，臺積電已經(jīng)成功獲得英偉達(dá)的同意，計劃在明年對其產(chǎn)品和服務(wù)進(jìn)行價格調(diào)整。針對3nm制程，其價格預(yù)計將有最多5%的上漲，而CoWoS封裝工藝的漲幅則...

2024-11-07 標(biāo)簽：臺積電封裝英偉達(dá) 504 0

世界先進(jìn)董事長方略展望:12英寸晶圓廠建設(shè)信心滿滿

世界先進(jìn)的董事長暨總經(jīng)理方略在11月2日透露，公司今年將邁入12英寸晶圓代工領(lǐng)域并著手建設(shè)新廠。這一計劃不僅得到了公司內(nèi)部的全力支持，也贏得了外界的廣泛...

2024-11-04 標(biāo)簽：臺積電恩智浦晶圓代工 643 0

英特爾CEO基辛格將訪臺積電,否認(rèn)取消折扣傳聞

據(jù)行業(yè)內(nèi)部消息透露，英特爾首席執(zhí)行官基辛格計劃在11月前往臺積電進(jìn)行訪問。針對近期有關(guān)臺積電取消給予英特爾折扣的報道，消息人士表示這些傳聞純屬無稽之談。...

2024-11-04 標(biāo)簽：英特爾臺積電晶圓代工 609 0

明年全球CoWoS產(chǎn)能需求將增長113% 臺積電月產(chǎn)能將增至6.5萬片晶圓

據(jù)研究機(jī)構(gòu)DIGITIMES Research稱，受云端AI加速器需求旺盛推動，2025年全球?qū)oWoS及類似封裝產(chǎn)能的需求或?qū)⒃鲩L113%。主要供應(yīng)...

2024-11-01 標(biāo)簽：臺積電晶圓CoWoS 821 0

今日看點丨 傳蘋果2025年采用自研Wi-Fi芯片 臺積電7nm制造；富士膠片開始銷售用于半導(dǎo)體EUV光刻的材料

1. 傳蘋果2025 年采用自研Wi-Fi 芯片 臺積電7nm 制造 ? 行業(yè)分析師郭明錤（Ming-Chi Kuo）在X上發(fā)帖表示，蘋果將在2025年...

2024-11-01 標(biāo)簽：臺積電蘋果WiFi芯片 1238 0

OpenAI攜手博通、臺積電打造內(nèi)部芯片

近日，據(jù)消息人士透露，OpenAI正在與博通和臺積電展開合作，共同研發(fā)其首款內(nèi)部芯片，旨在為其人工智能系統(tǒng)提供更強(qiáng)大的支持。 為應(yīng)對基礎(chǔ)設(shè)施需求的激增，...

2024-10-31 標(biāo)簽：芯片臺積電人工智能系統(tǒng) 693 0

臺積電熊本廠年底投產(chǎn)，九州項目獲巨額投資

臺積電在日本九州島的第一家工廠即將迎來重要時刻，預(yù)計將于今年年底正式投產(chǎn)和出貨。這一里程碑式的進(jìn)展標(biāo)志著日本芯片行業(yè)復(fù)興項目的加速推進(jìn)，并已吸引了約5萬...

2024-10-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電 566 0

臺積電擬進(jìn)一步收購群創(chuàng)工廠擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)封裝

據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備公司的消息人士透露，臺積電正計劃進(jìn)一步擴(kuò)大其在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的產(chǎn)能。今年8月，臺積電已經(jīng)收購了群創(chuàng)位于南科的5.5代LCD面板廠，而現(xiàn)在，市場...

2024-10-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電先進(jìn)封裝 595 0

OpenAI攜手博通臺積電打造自主芯片

OpenAI正在與博通和臺積電兩大半導(dǎo)體巨頭攜手合作，共同打造其首款自主研發(fā)的“in-house”芯片，旨在為其人工智能系統(tǒng)提供更強(qiáng)大的算力支持。

2024-10-30 標(biāo)簽：芯片臺積電OpenAI 557 0

OpenAI計劃自研AI推理芯片,攜手博通與臺積電共謀發(fā)展

據(jù)兩位消息人士透露，OpenAI正與博通公司攜手研發(fā)一款專用于運(yùn)行已訓(xùn)練人工智能模型的新型AI芯片。 　　據(jù)悉，這家AI初創(chuàng)公司與芯片制造商的合作...

2024-10-30 標(biāo)簽：臺積電博通AI 856 0

臺積電計劃擴(kuò)大收購群創(chuàng)工廠以增強(qiáng)先進(jìn)封裝產(chǎn)能

據(jù)知情人士透露，半導(dǎo)體制造巨頭臺積電在今年8月以171.4億元新臺幣的價格，從群創(chuàng)手中收購了位于南科的5.5代LCD面板廠，并將其更名為先進(jìn)后端晶圓廠8...

2024-10-29 標(biāo)簽：臺積電群創(chuàng)先進(jìn)封裝 940 0

臺積電在日本九州島的第一家工廠將于年底量產(chǎn)

臺積電位于日本九州島的首家工廠預(yù)計將于今年年底啟動量產(chǎn)與出貨流程，標(biāo)志著該國芯片產(chǎn)業(yè)復(fù)興計劃取得了關(guān)鍵性進(jìn)展。該計劃已吸引約5萬億日元（折合327億美元...

2024-10-29 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺積電 989 0

蘋果加速M(fèi)5芯片研發(fā),爭奪AI PC市場,臺積電先進(jìn)制程訂單激增

在蘋果即將發(fā)布搭載其自研M4芯片的新產(chǎn)品之際，業(yè)界又有消息稱，蘋果已著手開發(fā)下一代M5芯片，旨在在這場AI PC領(lǐng)域的競爭中，憑借其更強(qiáng)大的Arm架構(gòu)處...

2024-10-29 標(biāo)簽：臺積電蘋果PC 986 0

日本羅姆半導(dǎo)體加強(qiáng)與臺積電氮化鎵合作,代工趨勢顯現(xiàn)

近日，日本功率器件大廠羅姆半導(dǎo)體（ROHM）宣布，將在氮化鎵功率半導(dǎo)體領(lǐng)域深化與臺積電的合作，其氮化鎵產(chǎn)品將全面交由臺積電代工生產(chǎn)。這一舉措標(biāo)志著氮化鎵...

2024-10-29 標(biāo)簽：臺積電氮化鎵功率半導(dǎo)體 993 0

臺積電美國工廠芯片良率領(lǐng)先

近日，臺積電在美國亞利桑那州的工廠傳來好消息，其生產(chǎn)的芯片良率已經(jīng)超越了位于中國臺灣地區(qū)的同類工廠。這一成就標(biāo)志著臺積電在美國的生產(chǎn)線正逐步邁向成熟，并...

2024-10-28 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺積電 699 0