訂單將增加一倍，AMD今年或成為臺(tái)積電7nm最大客戶(hù)

報(bào)道稱(chēng)，2020年上半年，臺(tái)積電7nm晶圓月產(chǎn)能超過(guò)11萬(wàn)片，前五大客戶(hù)分別為蘋(píng)果、華為海思（已開(kāi)始對(duì)外銷(xiāo)售）、高通、AMD和聯(lián)發(fā)科。

2020-01-03 標(biāo)簽：amd臺(tái)積電蘋(píng)果 2776 0

中興加強(qiáng)在印網(wǎng)絡(luò)建設(shè)與擴(kuò)容，將推動(dòng)5G合作

據(jù)報(bào)道，外資看壞明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣，調(diào)降臺(tái)積電投資評(píng)等動(dòng)作一波波。繼歐美外資如大摩等券商以蘋(píng)果iPhone出貨大減及非蘋(píng)手機(jī)需求趨緩為由，開(kāi)出第一槍降評(píng)...

2018-11-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電智能芯片5G網(wǎng)絡(luò) 2775 0

傳臺(tái)積電下一代5納米制程良率進(jìn)展超乎預(yù)期 未來(lái)不排除上看到8萬(wàn)片產(chǎn)能

此前臺(tái)積電7納米產(chǎn)能題材炒熱股市，市場(chǎng)預(yù)期明年上半年將淡季不淡，不過(guò)如今又有新消息接上，下一代5納米制程良率進(jìn)展也超乎預(yù)期。

2019-12-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 2774 0

聯(lián)發(fā)科已經(jīng)向臺(tái)積電預(yù)定了1.2萬(wàn)片代號(hào)為MT6885的5G芯片

需求來(lái)自聯(lián)發(fā)科幾乎確定可以拿下OPPO、vivo的5G手機(jī)訂單。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科正在向華為送樣，如果認(rèn)證的狀況順利，有機(jī)會(huì)進(jìn)入華為供應(yīng)鏈，拿下華為的5G中低...

2019-08-21 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電5G芯片 2772 0

羅鎮(zhèn)球：4nm芯片也在路上，預(yù)計(jì)明年正式批量生產(chǎn)4nm

在今日召開(kāi)的“2020世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)”上，臺(tái)積電(南京)有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球透露，臺(tái)積電的5nm芯片已進(jìn)入量產(chǎn)階段 預(yù)計(jì)可能在明年...

2020-08-26 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 2772 0

聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布天璣8000系列5G芯片

近日，聯(lián)發(fā)科公司正式面向高端市場(chǎng)發(fā)布了新一代天璣8000系列，主要包含了天璣8000與8100兩款，聯(lián)發(fā)科公司向沖擊高端芯片市場(chǎng)的腳步正在加速。天璣80...

2022-03-02 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電5G芯片 2771 0

臺(tái)積電 FinFET 和三星 GAA 在 3nm 制程技術(shù)遇瓶頸，量產(chǎn)時(shí)間恐將推遲

據(jù) Digitimes 報(bào)道，業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)積電 FinFET 和三星 GAA 在 3nm 制程技術(shù)的開(kāi)發(fā)過(guò)程中都遇到了不同但關(guān)鍵的瓶頸。報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)積...

2021-01-04 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電3nm 2771 0

首EUV光刻機(jī)的出口交貨影響，三星5nm技術(shù)應(yīng)用部署將延后

由于臺(tái)積電在去年便擴(kuò)大采購(gòu)ASML旗下EUV光刻機(jī)，采購(gòu)占比幾乎高達(dá)ASML總出貨量的一半以上，并且計(jì)劃應(yīng)用在今年第二季大規(guī)模量產(chǎn)的5nm工藝產(chǎn)品，其中...

2020-04-21 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電光刻機(jī) 2769 0

5nm芯片戰(zhàn)爭(zhēng)即將打響

來(lái)源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察 進(jìn)入2020年第三季度，臺(tái)積電5nm芯片開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)，該產(chǎn)能也成為了眾IC設(shè)計(jì)大廠爭(zhēng)奪的目標(biāo)。據(jù)悉，高通、AMD、聯(lián)發(fā)科、NXP...

2020-09-11 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 2768 0

臺(tái)積電工程師或涉竊取10nm機(jī)密遭起訴！

據(jù)檢調(diào)調(diào)查，周姓嫌疑人涉嫌竊取臺(tái)積電 16 納米前段、中段工藝流程步驟及說(shuō)明檔案，與 10 納米工藝機(jī)臺(tái)產(chǎn)線配置及成本檔案等機(jī)密文件。

2018-09-04 標(biāo)簽：臺(tái)積電10nm 2766 0

高通等多家芯片廠商都停止對(duì)華為的供貨

臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音在上一季法說(shuō)會(huì)上就指出，隨著美國(guó)出口規(guī)定改變，臺(tái)積電自 5 月 15 日后便不再新接華為訂單，120 天寬限期之后，也就是 9 月 1...

2020-10-11 標(biāo)簽：芯片高通臺(tái)積電 2765 0

外媒:臺(tái)積電2nm工藝的研發(fā)已取得重大進(jìn)展

在量產(chǎn)時(shí)間方面，外媒在報(bào)道中指出，臺(tái)積電對(duì)2nm工藝在2023年年底的風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)良品率達(dá)到90%非常樂(lè)觀。外媒根據(jù)目前的研發(fā)進(jìn)展推測(cè)，臺(tái)積電的2nm工藝將...

2020-10-10 標(biāo)簽：芯片三星電子臺(tái)積電 2765 0

三星3nm芯片良品率僅達(dá)2成，與臺(tái)積電的差距更大了

據(jù)報(bào)道，三星電子計(jì)劃在2022年上半年量產(chǎn)3nm制程芯片，但是近期業(yè)界頻頻傳出良率低、量產(chǎn)延遲等批評(píng)的聲音，據(jù)推測(cè)三星可能會(huì)將其技術(shù)用于自己的3nm芯片...

2022-04-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電3nm三星 2763 0

iPhone13系列或?qū)q價(jià)

近日，根據(jù)外媒的報(bào)道消息稱(chēng)，蘋(píng)果公司將在下個(gè)月14日正式舉辦iPhone手機(jī)新品發(fā)布會(huì)，新一代iPhone13系列或?qū)⒚媾R漲價(jià)，屆時(shí)跟iPhone13系...

2021-08-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電iPhone蘋(píng)果 2761 0

驍龍865曝光 將轉(zhuǎn)向三星代工

高通驍龍855旗艦平臺(tái)已經(jīng)商用，它基于7nm工藝制程打造，現(xiàn)在有關(guān)高通下一代旗艦平臺(tái)驍龍865的細(xì)節(jié)曝光，此前有媒體報(bào)道高通驍龍865將轉(zhuǎn)向三星懷抱（驍...

2019-06-12 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電高通驍龍 2760 0

傳臺(tái)積電可供貨華為 臺(tái)積電：不作回應(yīng)

重要信息 一位知情人士曝料，繼AMD、Intel之后，臺(tái)積電也已從美國(guó)商務(wù)部獲得了許可證，能夠繼續(xù)向華為供應(yīng)一部分成熟工藝產(chǎn)品---臺(tái)積電獲得的許可證主...

2020-10-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為 2758 0

臺(tái)積電宣布Q2季度合并營(yíng)收同比增長(zhǎng)3.3% 7nm工藝收入占比21%

得益于6月份營(yíng)收大漲22%，臺(tái)積電Q2季度的業(yè)績(jī)順利超出Q1季度給出的指引上限。在今天下的法人說(shuō)明會(huì)上，臺(tái)積電宣布Q2季度合并營(yíng)收2409.99億新臺(tái)幣...

2019-07-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電 2757 0

臺(tái)積電發(fā)布12月份營(yíng)收同比增長(zhǎng)15%，但環(huán)比下滑4.2%

1月10日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，為蘋(píng)果、華為等公司制造芯片的代工商臺(tái)積電，已公布了去年12月份的營(yíng)收，該月?tīng)I(yíng)收34.49億美元，同比大增15%，但環(huán)比有下滑。

2020-01-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為蘋(píng)果 2757 0