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標簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學園區(qū)。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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臺積電組成復仇者聯(lián)盟 重回戰(zhàn)場對抗英特爾
趁對手放緩腳步,英特爾過去的手下敗將,結合臺積電的先進制程組成復仇者聯(lián)盟,一一重回半導體的舞臺發(fā)光發(fā)熱,這是今年值得注意的投資機會。
ASML Q2新增訂單額55億!客戶對貿易戰(zhàn)前景不明,CEO看淡2026年增長
ASML第二季度實現(xiàn)銷售額77億歐元,毛利率為53.7%,凈利潤達23億歐元。第二季度的新增訂單金額為55億歐元,其中23億歐元為EUV光刻機訂單。第二...
臺積電3月合并營收約為新臺幣797.22億元 第二季度的營收和毛利率有望回升
4月10日,全球晶圓代工大廠臺積電發(fā)布其3月營收報告。報告顯示,臺積電3月合并營收約為新臺幣797.22億元,環(huán)比增長30.9%、同比下降23.1%;累...
汽車缺芯仍在蔓延,半導體廠商正冥思苦想對策以緩解當下汽車缺芯之急。1月28日,瑞薩電子啟動位于日本那珂(naKa)工廠的一條處于閑置狀態(tài)自備產(chǎn)線,以增加...
聯(lián)發(fā)科宣布推出中端芯片Helio P22 采用臺積電12nm FinFET工藝打造
5月23日早間消息,聯(lián)發(fā)科宣布推出中端芯片Helio P22。Helio P22采用臺積電12nm FinFET工藝打造,CPU設計為8核A53,最高主...
2018-05-23 標簽:聯(lián)發(fā)科臺積電cpu 2746 0
臺積電創(chuàng)辦人張忠謀表示:三星是厲害對手,臺積電還沒贏
? 近年來,在半導體產(chǎn)業(yè)當中,最為人所津津樂道者就屬晶圓代工龍頭臺積電與競爭對手韓國三星的競爭。雙方從制程演進、客戶數(shù)量、市占排名、資本支出,一直到市值...
三星目標 2022 年以 3 奈米製程超越臺積電,不過,臺積電 現(xiàn)階段仍具備先進制程技術與產(chǎn)能優(yōu)勢,并以先進封裝穩(wěn)固金字塔頂端客戶需求,且與客戶沒有競爭...
”這已經(jīng)不像我們過去認識的臺積電”,研究半導體產(chǎn)業(yè)超過20年的中國國金證券科技及半導體產(chǎn)業(yè)負責人陸行之,在臉書上寫下重話。
A14才發(fā)布沒多久,蘋果A15芯片的消息就也傳來了。 據(jù)臺灣《工商時報》報道,據(jù)供應鏈消息,蘋果研發(fā)團隊正在著手開發(fā)新一代蘋果A15系列處理器。報道稱,...
三星擊敗臺積電獲得高通訂單,生產(chǎn)5nm驍龍875芯片
9月14日,據(jù)供應鏈最新消息稱,三星擊敗了臺積電,獲得了價值1萬億韓元的高通訂單,其5nm工藝產(chǎn)線將生產(chǎn)驍龍875。
據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報道,美國政府9月15日強化了禁止向華為供應使用美國技術的半導體,這也對華為全球份額居首的通信基站產(chǎn)生了影響。近日日本經(jīng)濟新聞在專業(yè)調查公司...
臺積電回應14nm供貨華為受限,美國目前沒有改變規(guī)則
據(jù)臺灣媒體報道,美國計劃將“源自美國技術”的標準從25%的比重,下調至10%,以全力阻斷臺積電等非美國企業(yè)向華為供貨。外電報導稱,臺積電內部評估,7nm...
AMD 的高性能CPU 采小芯片(Chiplet) 設計結構,將CPU 核心與芯片的其余部分隔離開來,這使得CPU 產(chǎn)生的熱量無法在通過散熱器進入冷卻器...
今(10)日,臺積電股價再失守220元新臺幣,早盤跌幅0.9%。隨著半導體庫存調整,產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)淡季,蘋果及非蘋智能機銷售不佳,再加上華為風暴的不確定性,四...
蘋果、華為和AMD幾乎可以說是當前純設計型Fabless芯片企業(yè)中應用先進制程最積極的三家企業(yè),7nm均已經(jīng)成為主力。
Intel今年1月份會公布一件大事,那就是有關芯片工藝外包的選擇問題,這件事傳聞已久,臺積電、三星都有可能成為Intel的合作伙伴。
據(jù)臺灣媒體報導,12月19日,臺灣地區(qū)“環(huán)保署”環(huán)評大會通過臺積電3納米新廠的環(huán)境評測。
據(jù)國外媒體報道,從各方面的報道來看,華為Mate40搭載的將是麒麟9000處理器,由臺積電采用5nm工藝代工,但在9月15日之后,臺積電就已停止為華為代...
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