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標(biāo)簽 > 臺(tái)積電

臺(tái)積電

臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司,簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)積電、TSMC,是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

注資1157億美元!歷經(jīng)多次自我改造三星能否戰(zhàn)勝臺(tái)積電?

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,三星此前宣布將在未來(lái)十年內(nèi)投資千億美元擴(kuò)大旗下處理器芯片制造業(yè)務(wù)。

2019-07-24 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電 2683 0

臺(tái)積電透露或在美國(guó)興建晶圓廠和并購(gòu)美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)

6月5日,在張忠謀宣布“交棒”之后,晶圓代工大廠臺(tái)積電于6月5日舉辦首次股東常會(huì)。

2019-06-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電 2682 0

索尼Xperia 5 II屏幕測(cè)試得分出爐

今天,正是12月23日,華為nova8系列機(jī)型將于下午亮相,14:30-15:55是nova8系列新品線(xiàn)上發(fā)布會(huì)時(shí)間,15:55-16:10將是關(guān)曉彤&...

2020-12-23 標(biāo)簽:臺(tái)積電索尼華為 2679 0

2納米即將進(jìn)入下世代的埃米(angstorm)時(shí)代布局

英特爾今年初宣布已率先向 ASML 購(gòu)買(mǎi)業(yè)界首臺(tái) High-NA 量產(chǎn)型 EUV 設(shè)備 EXE:5200,其為首款具備 High-NA 的 EUV 大量...

2022-06-22 標(biāo)簽:臺(tái)積電EUVASML 2679 0

臺(tái)積電的南京廠目前月產(chǎn)能已達(dá)成原訂的2萬(wàn)片目標(biāo)

據(jù)悉,臺(tái)積電2015年決定到南京投資,經(jīng)過(guò)15個(gè)月評(píng)估及前期籌備工作,2016年3月28日與南京市政府簽約,并在當(dāng)年7月7日動(dòng)土,隨后于2017年9月1...

2021-04-26 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓代工制程技術(shù) 2677 0

英偉達(dá)下一代7納米制程產(chǎn)品訂單大多數(shù)仍交給臺(tái)積電生產(chǎn)

韓國(guó)媒體曾報(bào)導(dǎo),英偉達(dá)高層表示,公司新一代GPU繪圖芯片將轉(zhuǎn)單給韓國(guó)三星,并采用內(nèi)含極紫外光刻技術(shù)(EUV)的7納米制程技術(shù)打造,舍去原本長(zhǎng)期合作對(duì)象臺(tái)...

2019-12-23 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電英偉達(dá) 2676 0

臺(tái)積電官宣啟動(dòng)2nm工藝研發(fā) 預(yù)計(jì)2024年投產(chǎn)

臺(tái)積電官宣啟動(dòng)2nm工藝研發(fā) 預(yù)計(jì)2024年投產(chǎn)

按照臺(tái)積電給出的指標(biāo)顯示,2nm工藝是一個(gè)重要節(jié)點(diǎn)

2019-06-17 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓 2674 0

英特爾與臺(tái)積電、三星洽談將部分芯片生產(chǎn)外包 臺(tái)積電和三星拒絕置評(píng)

據(jù)彭博社報(bào)道,英特爾正在與臺(tái)積電和三星等洽談,將部分芯片生產(chǎn)外包。 據(jù)知情人士透露,在芯片制程連續(xù)推遲之后,英特爾可能會(huì)在未來(lái)兩周內(nèi)做出最終決定,此外,...

2021-01-10 標(biāo)簽:芯片英特爾三星電子 2674 0

為對(duì)抗三星臺(tái)積電搶吃EUV商機(jī)_臺(tái)積大聯(lián)盟成軍了

為對(duì)抗三星,臺(tái)積電計(jì)劃導(dǎo)入極紫外光(EUV)微影設(shè)備,決定在7納米強(qiáng)化版提供客戶(hù)設(shè)計(jì)、并在5納米全數(shù)導(dǎo)入。這項(xiàng)決定引發(fā)群聚效應(yīng),激勵(lì)相關(guān)設(shè)備供應(yīng)鏈和材料...

2018-06-17 標(biāo)簽:臺(tái)積電euv 2674 0

臺(tái)積電12nm芯片 臺(tái)積電12nm芯片價(jià)格上漲

  全球芯片制造龍頭臺(tái)積電將調(diào)漲晶圓代工價(jià)格,漲幅高達(dá)10%-20%。

2022-07-05 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電晶圓 2670 0

Q1全球晶圓代工狀況正常 負(fù)面效應(yīng)或在Q2反應(yīng)

Q1全球晶圓代工狀況正常 負(fù)面效應(yīng)或在Q2反應(yīng)

此外,Q1全球晶圓代工營(yíng)收排名前三廠商分依舊是臺(tái)積電、三星和格芯,這與去年Q4的排名保持一致。

2020-03-20 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電晶圓 2669 0

臺(tái)積電推出功耗表現(xiàn)更好的5+奈米 預(yù)計(jì)年后量產(chǎn)!

晶圓代工龍頭臺(tái)積電制程推進(jìn)再下一城,除5奈米已順利試產(chǎn)并計(jì)劃明年量產(chǎn)外,量產(chǎn)一年后將再推出效能及功耗表現(xiàn)更好的5+奈米,直接拉大與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的技術(shù)差距。 ...

2019-05-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電 2668 0

臺(tái)積電在海外的首座封測(cè)廠!

有關(guān)赴日設(shè)立先進(jìn)封測(cè)廠的計(jì)劃,臺(tái)積電沒(méi)有透露任何細(xì)節(jié)。但《聯(lián)合報(bào)》報(bào)道稱(chēng),臺(tái)積電在新年度對(duì)封測(cè)事業(yè)組織做了調(diào)整。原全力推動(dòng)臺(tái)積電3D先進(jìn)封測(cè)的研發(fā)副總余...

2021-01-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺(tái)積電感測(cè)器 2667 0

臺(tái)積電臺(tái)股與美股ADR合計(jì)市值達(dá)5521.6億美元

據(jù)了解,臺(tái)積電目前最先進(jìn)制程的5nm工藝在2020年第一季度進(jìn)行大規(guī)模投產(chǎn),為華為、蘋(píng)果等公司提供代工服務(wù),他們從三季度開(kāi)始披露5nm工藝的營(yíng)收。

2021-02-13 標(biāo)簽:臺(tái)積電物聯(lián)網(wǎng)5nm 2667 0

臺(tái)積電3nm試量產(chǎn)延期,A14處理器量產(chǎn)推遲

3月31日訊,在新冠肺炎疫情嚴(yán)峻的形勢(shì)下,供應(yīng)鏈傳出消息稱(chēng),臺(tái)積電3 nm 試產(chǎn)線(xiàn)安裝被迫延后,原定 6 月裝機(jī)的安排將延遲到 10 月。供應(yīng)鏈表示,臺(tái)...

2020-04-01 標(biāo)簽:處理器臺(tái)積電 2665 0

美國(guó)智庫(kù) CSET 的報(bào)告顯示:5nm 晶圓每片成本約 1.7 萬(wàn)美元

臺(tái)媒:臺(tái)積電 5nm 晶圓每片成本約 1.7 萬(wàn)美元 據(jù) digitimes 報(bào)道,美國(guó)智庫(kù) CSET 的報(bào)告顯示,以 5nm節(jié)點(diǎn)制造的 12英寸晶圓成...

2020-10-22 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓5nm 2664 0

臺(tái)積電回應(yīng)蔣尚義加盟中芯國(guó)際:尊重

中芯國(guó)際發(fā)布公告,宣布委任蔣尚義為公司第二類(lèi)執(zhí)行董事、董事會(huì)副董事長(zhǎng)及戰(zhàn)略委員會(huì)成員,自 2020 年 12 月 15 日起生效。 蔣尚義是前臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)...

2020-12-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體中芯國(guó)際臺(tái)積電 2662 0

臺(tái)積電Q4財(cái)報(bào)將在下月公布,整季度營(yíng)收不低于102億美元

12月26日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,為蘋(píng)果、華為等公司制造芯片的芯片代工商臺(tái)積電,將在下月16日發(fā)布四季度的財(cái)報(bào),預(yù)計(jì)營(yíng)收不低于102億美元。

2019-12-26 標(biāo)簽:臺(tái)積電華為蘋(píng)果 2661 0

消息稱(chēng)臺(tái)積電主管跳槽至大陸晶圓代工廠泉芯

據(jù)報(bào)道,臺(tái)積電傳有主管跳槽至大陸晶圓代工廠泉芯,對(duì)此,臺(tái)積電28日回應(yīng),對(duì)于任何可能違反離職后競(jìng)業(yè)禁止約定行為,秉持毋枉毋縱態(tài)度,經(jīng)確認(rèn)屬實(shí)者,將立即追...

2020-11-30 標(biāo)簽:集成電路臺(tái)積電晶圓 2660 0

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    LoRa
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    LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種,是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線(xiàn)傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式,為用戶(hù)提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng),進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前,LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行,包括433、868、915 MHz等。
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    提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn),NB-IoT模塊/芯片,NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息,工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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    智能硬件
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    蘋(píng)果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目,本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品,而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋(píng)果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月,已有兩家廠商開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品,還有三家廠商正接受在線(xiàn)“預(yù)訂”,或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品。
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    智能音箱
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  • SIGFOX
    SIGFOX
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    Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司,Palmer Luckey,Brendan Iribe創(chuàng)立,Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣,加利福尼亞,現(xiàn)在在門(mén)洛帕克。它專(zhuān)門(mén)從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus,被外界視為Facebook為未來(lái)買(mǎi)單的舉措。
  • Liteos
    Liteos
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    LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng),LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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    LPWAN(Low-Power Wide-Area Network,低功率廣域網(wǎng)絡(luò))也稱(chēng)為L(zhǎng)PWA (Low-Power Wide-Area) 或 LPN(Low-Power Network,低功率網(wǎng)絡(luò)),是一種用在物聯(lián)網(wǎng)(例如以電池為電源的感測(cè)器),可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)。
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    eMTC,全稱(chēng)是 LTE enhanced MTO,是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信,也為了更低的成本,對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署,其用戶(hù)設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬,可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率,可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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    CITE
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    阿爾法圍棋(AlphaGo)是第一個(gè)擊敗人類(lèi)職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝?lài)迨澜绻谲姷娜斯ぶ悄艹绦?,由谷歌(Google)旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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    驍龍820
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    Qualcomm驍龍820處理器專(zhuān)為提供創(chuàng)新用戶(hù)體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì),Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”;
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    AWS
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    AWS即Amazon Web Services,是亞馬遜(Amazon)公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶(hù)提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù),能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
  • HTC Vive
    HTC Vive
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    HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯(虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器)產(chǎn)品,于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持,因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月,HTC推出了面向企業(yè)用戶(hù)的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE(即商業(yè)版),其中包括專(zhuān)門(mén)的客戶(hù)支持服務(wù)。
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    nbiot
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    nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng),窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò),只消耗大約180kHz的帶寬,可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò),以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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    電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用,是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果,其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源,提高電力系統(tǒng)信息化水平,改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率,為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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    物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
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    LPWA
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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
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