常見(jiàn)回流焊接不良現(xiàn)象

錫膏在印刷工藝中，由于模版與焊盤(pán)對(duì)中偏移，若偏移過(guò)大則會(huì)導(dǎo)致錫膏漫流到焊盤(pán)外，加熱后容易出現(xiàn)錫珠。貼片過(guò)程中Z軸的壓力是引起錫珠的一項(xiàng)重要原因，往往不被...

2019-06-05 標(biāo)簽：pcb焊接回流焊接 1.2萬(wàn) 0

實(shí)現(xiàn)雙面回流焊的方法_雙面回流焊工藝掉件的原因及解決辦法

用膠來(lái)粘住第一面元件，那當(dāng)它被翻過(guò)來(lái)第二次進(jìn)入回流焊時(shí)元件就會(huì)固定在位置上而不會(huì)掉落，這個(gè)方法很常用，但是需要額外的設(shè)備和操作步驟，也就增加了成本。

2020-04-13 標(biāo)簽：回流焊回流焊接 1.1萬(wàn) 0

回流焊后元件偏位的狀況分析_回流焊后元件偏位產(chǎn)生原因及預(yù)防

先觀察焊接前基板上組裝元件位置是否偏移，如果有這種情況，可檢查一下焊膏粘接力是否合乎要求。如果不是焊膏的原因，再檢查貼裝機(jī)貼裝精度、位置是否發(fā)生了偏移。

2020-04-13 標(biāo)簽：回流焊回流焊接 1.1萬(wàn) 0

回流焊常見(jiàn)缺陷原因及排除方法

焊膏中焊劑含量太高，在再流過(guò)程中助焊劑的流動(dòng)導(dǎo)致元器件位移。

2020-04-13 標(biāo)簽：回流焊回流焊接 6084 0

什么是焊接空洞？錫膏印刷回流焊接空洞難點(diǎn)分析

錫膏印刷回流焊接空洞是指在表面貼裝技術(shù)中，通過(guò)錫膏印刷和回流焊接過(guò)程，將電子元件連接到基板上時(shí)，焊點(diǎn)內(nèi)部出現(xiàn)的氣體或空氣袋。

2023-06-01 標(biāo)簽：錫膏印刷回流焊接 3399 0

SMT基本工藝構(gòu)成要素包含哪些？

SMT表面貼裝技術(shù)，是電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)（簡(jiǎn)稱(chēng)SMA－Surface Mount Assembly），為表面貼裝...

2023-02-13 標(biāo)簽：雙面板smt回流焊接 1770 0

晶圓級(jí)CSP裝配回流焊接工藝控制

利用翹曲變形量測(cè)設(shè)備（Thermoire System）可以監(jiān)測(cè)基板和組件在模擬的回流環(huán)境中，其翹曲變形量，從而幫助我們優(yōu)化溫度設(shè)置，控制翹曲變形量達(dá)。

2023-09-26 標(biāo)簽：模擬基板回流 1614 0

波峰焊和回流焊接的區(qū)別

波峰焊機(jī)是電子行業(yè)生產(chǎn)常用的設(shè)備，和回流焊一樣在PCB加工中有著不可替代的作用。那么波峰焊的工作原理是什么呢?它和回流焊有什么區(qū)別?

2022-10-09 標(biāo)簽：回流焊接波峰焊 1.5萬(wàn) 0

通孔回流焊接工藝的特點(diǎn)

通孔回流焊接技術(shù)采用的是點(diǎn)印刷及點(diǎn)回流的方式，所以又稱(chēng)為SpotReflowProcess，即點(diǎn)焊回流工藝。

2020-10-26 標(biāo)簽：焊接工藝回流焊接 5740 0

LED回流焊接條件注意事項(xiàng)_LED回流焊接操作注意事項(xiàng)

SMD的無(wú)鉛回流焊建議的溫度曲線(xiàn)，不管如何設(shè)定，最高溫度260℃不能超過(guò)10秒，220℃不能超過(guò)60秒，否則高溫下可能導(dǎo)致LED產(chǎn)品功能失效。

2020-04-13 標(biāo)簽：回流焊回流焊接 4657 0

空氣中的硫很會(huì)殺死你的電阻？

電極的銀層斷裂是由于焊接時(shí)，在Pb-Sn 焊料邊緣的面電極Ag 大量熔于焊 料中，形成邊緣的Ag 層空洞，在長(zhǎng)期工作過(guò)程Ag 的遷移和腐蝕造成空洞的擴(kuò)大...

2021-01-06 標(biāo)簽：電阻電極回流焊接 4070 0

PCBA回流焊接不良的原因有哪些

鋼絲網(wǎng)與PCB之間的距離太大、導(dǎo)致焊膏印刷得太厚而且短；元件貼裝高度設(shè)置得太低、不能擠壓焊膏、造成短路。

2020-05-02 標(biāo)簽：PCBA回流焊接 2594 0

影響回流焊點(diǎn)光澤度的因素_回流焊點(diǎn)光澤度不夠的原因

假如把不含銀的焊錫膏焊后的商品和含銀焊錫膏焊后的商品相對(duì)比肯定會(huì)有些距離，這就需求客戶(hù)在選擇焊錫膏時(shí)應(yīng)向供貨商闡明其焊點(diǎn)的需求。

2020-04-13 標(biāo)簽：回流焊回流焊接 2491 0

荷蘭皇家集團(tuán)新開(kāi)發(fā)一個(gè)回流焊接材料組合 可為汽車(chē)電子產(chǎn)品印刷電路板連接器提供全方位的材料支持

活躍于健康、營(yíng)養(yǎng)和材料領(lǐng)域的全球科學(xué)公司荷蘭皇家集團(tuán)，正在拓展其高性能耐高溫聚酰胺產(chǎn)品ForTii?Ace系列產(chǎn)品組合。最近，該集團(tuán)新開(kāi)發(fā)了一個(gè)回流焊接...

2018-05-10 標(biāo)簽：pcb蓄電池連接器 1829 0