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標(biāo)簽 > 回流焊
回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生,我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路,將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。
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電子封裝技術(shù)革新:引領(lǐng)電子產(chǎn)品邁向更高可靠性的未來
隨著科技的不斷發(fā)展,電子產(chǎn)品已經(jīng)深入到了我們生活的方方面面。在這個過程中,電子封裝技術(shù)不僅是關(guān)鍵的一環(huán),也是衡量電子產(chǎn)品質(zhì)量和性能的重要指標(biāo)。電子封裝的...
2023-04-12 標(biāo)簽:電子封裝SMT設(shè)備貼片機(jī) 1921 0
隨著科技的飛速發(fā)展,芯片在現(xiàn)代電子設(shè)備中扮演著越來越重要的角色。芯片封裝是電子制造領(lǐng)域的關(guān)鍵環(huán)節(jié),它將裸片與外部電氣連接,保護(hù)內(nèi)部電路,提高芯片的可靠性...
FPC柔性線路板又叫稱為軟板,它是通過使用光成像圖像轉(zhuǎn)移和腐蝕工藝方法在一個可彎曲的基板表面進(jìn)行的導(dǎo)體電路圖形。雙面和多層電路板的表面層與內(nèi)層實現(xiàn)了內(nèi)外...
晶體管縮放:將FinFET擴(kuò)展到5nm以上;啟用門全方位拐點
FinFET路線圖有三個重要的技術(shù)挑戰(zhàn):翅片彎曲、高k金屬柵極(HKMG)和接口關(guān)鍵尺寸縮放以及源極/漏極電阻。應(yīng)用材料公司正在使用新材料和工藝協(xié)同優(yōu)化...
波峰焊通常是將焊接面直接與高溫熔化后的焊錫直接接觸形成波峰從而達(dá)到焊接的目的,通常是利用電泵把融化后的焊錫噴涌形成波峰進(jìn)行焊接,所以在波峰焊的過程當(dāng)中我...
回流焊接是指利用焊膏(由焊料和助焊劑混合而成的混合物)將一或多個電子元件連接到接觸墊上之后,透過控制加溫來熔化焊料以達(dá)到永久接合,可以用回焊爐、紅外加熱...
smt元件過回流焊后發(fā)生偏移立碑是比較常見的工藝缺陷,有的是輕微的偏移,嚴(yán)重的話會偏出焊盤。如何分析回流焊后元件發(fā)生偏移立碑的原因,找到解決的方法呢,我...
2022-11-21 標(biāo)簽:回流焊 4918 0
手工焊接過程中會產(chǎn)生的手印記,波峰焊焊接過程會產(chǎn)生一些波峰焊爪腳印記和焊接托盤(治具)印記,其PCBA表面也可能存在不同程度的其它類型的污染物,如堵孔膠...
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么叫SMT貼片加工回流焊接造成空洞、裂紋是什么原因。 SMT貼片加工過程中難免會出現(xiàn)各種不同的不良現(xiàn)象,要解決這些...
焊點內(nèi)產(chǎn)生氣泡跟原材料受潮有很大的關(guān)系,對長時間暴露在空氣中的PCB板和元器件,要提前進(jìn)行烘烤,防止因潮濕水份過多??苫鸢裀CB板提前在干燥箱內(nèi)烘烤2-...
預(yù)熱區(qū)又稱保溫區(qū),是指溫度從160℃上升到180℃左右的區(qū)域。焊膏中殘留的溶劑蒸發(fā)后,隨著溫度的升高,焊膏中的助焊劑活性逐漸增加,PCB焊盤和元件端子表...
錫膏的正確選擇對于解決橋接問題也有很大關(guān)系。0.5mm及以下間距的IC使用錫膏時應(yīng)選擇粒度在20-45um,黏度在800-1200pa.s左右的,錫膏的...
盡管七十年代初氮?dú)饩鸵呀?jīng)應(yīng)用于電子制造,但直到引入了免清洗技術(shù),因其需要在惰性氣體環(huán)境中進(jìn)行焊接,氮?dú)獾氖褂貌诺玫綇V泛的認(rèn)可。由于無鉛焊料的潤濕性能較差...
回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生,我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路,將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐?..
錫珠是回流焊中常見的缺陷之一,它不僅影響外觀而且會引起橋接。錫珠可分為兩類:一類出現(xiàn)在片式元器件一側(cè),常為一個獨(dú)立的大球狀(如下圖);另一類出現(xiàn)在IC引...
由于印制電路板組件在焊接后被污染的程度不同、污染物的種類不同及不同產(chǎn)品對組件清洗后的潔凈度的要求不同,因此可選用的清洗劑的種類也很多。那么,如何來選擇合...
2022-08-06 標(biāo)簽:機(jī)械設(shè)備回流焊波峰焊 1609 0
又稱低熔點合金焊接。共晶合金的基本特性是:兩種不同的金屬可在遠(yuǎn)低于各自的熔點溫度下按一定重量比例形成合金。在微電子器件中最常用的共晶焊是把硅芯片焊到鍍金...
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