錫珠產(chǎn)生的常見原因及解決方法

錫珠 一般在焊接前焊膏因?yàn)楦鞣N原因而超出焊盤外，而焊后獨(dú)立出現(xiàn)在焊盤與引腳外面，未能與焊膏融合，這樣就會(huì)形成錫珠，錫珠經(jīng)常出現(xiàn)在元器件兩側(cè)或細(xì)間距引腳之...

2022-07-30 標(biāo)簽：pcb電路板回流焊 2.0萬(wàn) 0

波峰焊不良分析（2）

太亮或不亮? ⒈FLUX的問題 A.添加劑可以通過改變來(lái)改變（FLUX選型問題)；B.FLUX微腐蝕。 ⒉錫不好(如:錫含量過低等)。 ?短路 ⒈錫液短...

2022-07-27 標(biāo)簽：回流焊波峰焊 1776 0

氮?dú)饣亓骱附拥膬?yōu)缺點(diǎn)分別是怎樣的

氮?dú)饣亓骱傅膬?yōu)點(diǎn)： 1、減少線路板過回流焊爐氧化 2、提升回流焊接能力 3、增強(qiáng)回流焊錫性 4、...

2022-06-28 標(biāo)簽：元器件回流焊 6355 0

無(wú)鉛回流焊的冷卻結(jié)構(gòu)裝置簡(jiǎn)述

特別是在通信背板等大熱容電路板的生產(chǎn)中，如果只采用風(fēng)冷，電路板很難達(dá)到3-5度/秒的冷卻要求，冷卻斜率達(dá)不到要求，會(huì)使焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)松動(dòng)，直接影響焊點(diǎn)的可靠性...

2022-06-23 標(biāo)簽：回流焊回流焊接 673 0

多功能節(jié)能回流焊使用時(shí)需要注意哪些問題

從SMT生產(chǎn)相關(guān)流程中的回流焊可以看出，多功能節(jié)能回流焊是必不可少的，它會(huì)在一定程度上直接影響SMT工藝的整體效果，因此在相應(yīng)的工作流程中起著非常重要的...

2022-06-21 標(biāo)簽：焊接smt回流焊 688 0

回流焊工藝加熱焊接流程與加熱方式

回流焊是靠熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因?yàn)闅怏w在回流焊內(nèi)循環(huán)流...

2022-06-12 標(biāo)簽：焊接加熱回流焊 4628 0

無(wú)鉛回流焊橫向溫差的控制方法

無(wú)鉛回流焊的溫度遠(yuǎn)高于有鉛回流焊的溫度，而且無(wú)鉛回流焊的溫度設(shè)定很難調(diào)整，尤其是因?yàn)闊o(wú)鉛焊接的回流焊工藝窗口很小，所以橫向溫差的控制非常重要。回流焊橫向...

2022-06-08 標(biāo)簽：控制溫差回流焊 1145 0

回流焊冷卻工藝的基本原理

回流焊溫度冷卻到固體溫度以下，焊點(diǎn)被固化。冷卻速度會(huì)影響焊點(diǎn)的強(qiáng)度。這種焊錫膏中的錫粉已經(jīng)熔化并充分潤(rùn)濕了連接表面，因此應(yīng)盡快冷卻，這將有助于獲得外觀良...

2022-06-01 標(biāo)簽：冷卻焊接回流焊 2516 0

回流焊一般都應(yīng)用在哪些領(lǐng)域之中

回流焊技術(shù)其實(shí)是一種精細(xì)工藝焊接技術(shù)。這種技術(shù)最大的優(yōu)點(diǎn)是可以在一些小線路板上把電子元器件焊接到線路板上，從而滿足企業(yè)對(duì)線路板的需求。在生產(chǎn)技術(shù)方面，回...

2022-05-28 標(biāo)簽：回流焊回流焊機(jī) 1882 0

回流焊機(jī)不加熱故障報(bào)警的處理方法

SMT回流焊也得到了推廣和發(fā)展。很多公司在生產(chǎn)和研發(fā)中都應(yīng)用了SMT貼片機(jī)和工藝表面貼裝元器件，因此在焊接過程中不可避免的要用到回流焊機(jī) a lot?；?..

2022-05-19 標(biāo)簽：smt故障回流焊 3697 0

微型回流焊操作流程的詳細(xì)說(shuō)明

Small 回流焊計(jì)算機(jī)具有精度高、多功能、經(jīng)濟(jì)實(shí)用、節(jié)能、性能穩(wěn)定、壽命長(zhǎng)、操作可視化等特點(diǎn)。它不僅是小型設(shè)備的領(lǐng)導(dǎo)者，也是許多大型設(shè)備的補(bǔ)充產(chǎn)品。晉...

2022-05-18 標(biāo)簽：計(jì)算機(jī)回流焊 3192 0

PCB元件布局放置的要求

對(duì)于雙面都有元件的 PCB，較大較密的 IC，如 QFP,BGA 等封裝 的元件放在板子的頂層，插件元件也只能放在頂層，插裝元件的另 一面（底層）只能放...

2022-04-08 標(biāo)簽：pcb元件回流焊 9274 0

回流焊氧氣過程控制的新方式

隨著眾多電子產(chǎn)品向小型、輕型、高密度方向發(fā)展，特別是手持設(shè)備的大量使用，在元器件材料工藝方面都對(duì)原有SMT技術(shù)提出了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，也因此使SM得到了飛速發(fā)...

2022-01-04 標(biāo)簽：元器件回流焊 1514 0

PCB鍍層可靠性和失效分析

隨著電子設(shè)計(jì)朝輕薄方向發(fā)展，PCB制造工藝中的高密度集成（HDI）技術(shù)使終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)更加小型化，同時(shí)滿足電子性能和效率的要求。HDI目前廣泛應(yīng)用于手機(jī)、...

2021-07-01 標(biāo)簽：pcb測(cè)試回流焊 1527 0

淺談回流焊接的優(yōu)缺點(diǎn)

　　回流焊接是通過回流焊爐進(jìn)行的。跟波峰焊爐相比，回流焊爐是在一個(gè)密閉機(jī)器中進(jìn)行的，基本上分為四個(gè)溫區(qū)：預(yù)熱區(qū)、溫升區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)。電路板通過傳送帶...

2021-06-17 標(biāo)簽：電路板焊接回流焊 6610 0

波峰焊和回流焊是指什么

回流焊是指通過加熱融化預(yù)先涂布在焊盤上的焊錫膏，實(shí)現(xiàn)預(yù)先貼裝在焊盤上的電子元器件的引腳或焊端和pcb上的焊盤電氣互連，以達(dá)到將電子元器件焊接在PCB板上...

2021-06-17 標(biāo)簽：pcb回流焊波峰焊 4953 0

氮?dú)饣亓骱傅奶攸c(diǎn)是什么

回流焊時(shí)充氮?dú)膺M(jìn)行焊接，可有效避免或降低器件氧化，保證焊接質(zhì)量。今天我們就給大家推出一款晉力達(dá)的氮?dú)饣亓骱?，最重要的是，氮?dú)饧兌雀?，耗氮量少，有效減少成本。

2021-06-10 標(biāo)簽：焊接回流焊 1599 0

回流焊的優(yōu)勢(shì)有哪些

回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜嶙銐蚋?..

2021-06-07 標(biāo)簽：電源散熱器回流焊 1471 0