回流焊

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回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。

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回流焊資訊

大型充氮回流焊的性能優(yōu)勢(shì)

SMT回焊爐加氮?dú)猓∟2）最主要作用在降低焊接面氧化，提高焊接的潤(rùn)濕性，因?yàn)榈獨(dú)鈱儆诙栊詺怏w的一種，不易與金屬產(chǎn)生化合物，它也可以隔絕空氣中的氧氣與金屬...

2021-06-06 標(biāo)簽：pcb 封裝回流焊 1130 0

電子的心跳：與高精度共晶貼片技術(shù)的浪漫邂逅

共晶貼片技術(shù)是一種電子封裝技術(shù)，它利用兩種或多種金屬的共晶熔點(diǎn)來(lái)制造微小的焊點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)高精度、高可靠性的電子組件連接。高精度共晶貼片機(jī)在這一過(guò)程中起到關(guān)鍵...

2023-10-08 標(biāo)簽：電子貼片回流焊 1121 0

為什么要清洗PCBA

手工焊接過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生的手印記，波峰焊焊接過(guò)程會(huì)產(chǎn)生一些波峰焊爪腳印記和焊接托盤（治具）印記，其PCBA表面也可能存在不同程度的其它類型的污染物，如堵孔膠...

2022-11-07 標(biāo)簽：焊接 PCBA 回流焊 1115 0

無(wú)鉛錫膏焊接后，邊緣有毛刺和玷污的原因有哪些？

一般在我們SMT錫膏印刷完成之后進(jìn)行貼片，雖然在錫膏貼片中并沒(méi)有什么問(wèn)題，有時(shí)進(jìn)行SMT回流焊接出爐后，會(huì)發(fā)現(xiàn)無(wú)鉛錫膏表面上會(huì)有一些毛刺、拉尖或臟污，邊...

2024-04-02 標(biāo)簽：smt 錫膏回流焊 1115 0

伴隨HBM工藝設(shè)備商業(yè)化半導(dǎo)體設(shè)備商加速研發(fā)

sti公司與世界級(jí)半導(dǎo)體公司簽訂了HBM專用設(shè)備的供應(yīng)合同，設(shè)備名為“Flux Reflow”（助焊劑回流焊）。flux reflow設(shè)備在半導(dǎo)體焊接點(diǎn)...

2023-10-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體焊接回流焊 1113 0

電子制造的變革者：自動(dòng)化測(cè)量與識(shí)別系統(tǒng)的嶄新時(shí)代

隨著信息技術(shù)的不斷發(fā)展，集成電路（IC）芯片的應(yīng)用范圍不斷擴(kuò)大，從智能手機(jī)到工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備，從醫(yī)療設(shè)備到人工智能系統(tǒng)，幾乎無(wú)所不包。為了確保芯片的質(zhì)量和...

2023-10-17 標(biāo)簽：自動(dòng)化測(cè)量貼片機(jī) 1102 0

如何優(yōu)化SMD焊接流程 SMD組件的測(cè)試方法

優(yōu)化SMD焊接流程 1. 焊接前的準(zhǔn)備清潔PCB ：確保PCB表面無(wú)油污、灰塵和其他雜質(zhì)，以避免焊接不良。檢查組件：確保所有SMD組件無(wú)損壞，且型...

2024-12-13 標(biāo)簽：PCB SMD 焊接 1076 0

半導(dǎo)體主控技術(shù)：驅(qū)動(dòng)自動(dòng)駕駛革命的引擎

半導(dǎo)體主控技術(shù)作為現(xiàn)代科技領(lǐng)域的核心，已經(jīng)深刻改變了我們的生活方式和工作方式。從智能手機(jī)到自動(dòng)駕駛汽車，從醫(yī)療診斷到農(nóng)業(yè)自動(dòng)化，半導(dǎo)體主控技術(shù)無(wú)處不在。...

2023-10-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體貼片機(jī)回流焊 1044 0

SMT貼片加工再流焊注意事項(xiàng)與緊急情況

再流焊是SMT貼片加工的關(guān)鍵工序，在工作中可能會(huì)遇到各種意外情況，如果沒(méi)有正確的處理方法和采取必要的措施，可能會(huì)造成嚴(yán)重的安全和質(zhì)量事故。一、注意事項(xiàng)...

2020-04-24 標(biāo)簽：回流焊 smt貼片貼片加工 1039 0

真空回流焊爐/真空焊接爐——LED失效分析

LED的失效模式有多種形式，本文將分析LED的幾種主要失效模式的機(jī)理幫助大家了解，以便提前規(guī)避來(lái)提高LED的質(zhì)量。

2024-10-22 標(biāo)簽：led LED模組回流焊 1031 0

英創(chuàng)立突出科技創(chuàng)新能力及顯著科研成果榮獲2023年度最具活力獎(jiǎng)

8月25日是英創(chuàng)立東莞工廠所在園區(qū)的“園區(qū)企業(yè)家日”，在這個(gè)重要的日子里，"謀發(fā)展·創(chuàng)未來(lái)"黃金小鎮(zhèn)匯金俱樂(lè)部2023年會(huì)在園區(qū)1號(hào)樓三層多功能會(huì)議大廳...

2023-08-28 標(biāo)簽：電子信息貼片機(jī)回流焊 1026 0

通孔回流焊工藝在PCB組裝中起到的作用

通孔回流焊是利用一種安裝有許多針管的特殊模板，調(diào)整模板位置，使針管與插裝元器件的通孔焊盤對(duì)齊，使用刮刀將模板上的焊膏漏印到焊盤上，然后安裝插裝元器件，最...

2020-10-30 標(biāo)簽：PCB 回流焊 1003 0

激光錫焊 vs 回流焊接：大研智造技術(shù)革新的深度解析

探索大研智造的激光錫焊技術(shù)，一種在電子裝聯(lián)領(lǐng)域與回流焊接技術(shù)相媲美的先進(jìn)工藝。本文深入分析了激光錫焊與回流焊接在精度、熱影響、材料適應(yīng)性、生產(chǎn)效率、成本...

2024-07-24 標(biāo)簽：激光回流焊錫焊 998 0

貼片機(jī)X-Y運(yùn)動(dòng)模塊：電子制造的高效秘訣

隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展，貼片機(jī)作為電子制造中的關(guān)鍵設(shè)備，其性能直接影響著電子產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和質(zhì)量。貼片機(jī)的核心部件之一是X-Y運(yùn)動(dòng)模塊，它負(fù)責(zé)將電子元件...

2024-03-20 標(biāo)簽：電子元件貼片機(jī)回流焊 994 0

回流焊是SMT生產(chǎn)過(guò)程中一道關(guān)鍵的工序

回流焊是SMT生產(chǎn)過(guò)程中的關(guān)鍵工序，焊接的質(zhì)量直接影響電子產(chǎn)品的電氣性能和連接的可靠性。準(zhǔn)確、高效的維護(hù)操作，可有效地改善設(shè)備的缺陷，以獲取最大的效益產(chǎn)...

2021-03-24 標(biāo)簽：smt 回流焊 990 0

激光焊錫技術(shù)在精密電子焊接領(lǐng)域中的應(yīng)用

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，電子、電氣和數(shù)碼產(chǎn)品越來(lái)越成熟，在世界范圍內(nèi)越來(lái)越受歡迎。該領(lǐng)域涵蓋的產(chǎn)品中包含的任何部件都可能涉及錫焊工藝，從PCB板的主要部件到...

2023-12-28 標(biāo)簽：激光焊接焊錫 978 0

IGBT市場(chǎng)前瞻：未來(lái)的質(zhì)量與安全性挑戰(zhàn)及其應(yīng)對(duì)策略

在今天的電力電子世界中，絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）是至關(guān)重要的一部分。由于其在高壓和大電流應(yīng)用中的優(yōu)秀性能，IGBT在許多行業(yè)中都得到了廣泛的應(yīng)用，...

2023-07-03 標(biāo)簽：電力 IGBT 半導(dǎo)體封裝 975 0

封裝的力量：如何選擇最適合你的芯片技術(shù)？

隨著科技的不斷發(fā)展，微電子技術(shù)正持續(xù)地推動(dòng)著電子產(chǎn)業(yè)的革命。芯片封裝技術(shù)是這一變革中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。封裝技術(shù)不僅為芯片提供了物理保護(hù)，還對(duì)其性能、穩(wěn)定性和壽...

2023-09-20 標(biāo)簽：芯片封裝貼片機(jī) 971 0

改變游戲規(guī)則：銀鍵合絲在電子制造中的崛起

銀鍵合絲作為一種先進(jìn)的微電子封裝材料，已經(jīng)在各種高性能電子產(chǎn)品中得到廣泛應(yīng)用。銀鍵合絲以其優(yōu)異的電導(dǎo)性和熱導(dǎo)性，成為了一種替代傳統(tǒng)金鍵合絲的有效選擇。然...

2023-11-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝電子制造貼片機(jī) 965 0

淺談小型回流焊，它的特點(diǎn)包括著哪些方面

小型回流焊專用工業(yè)電腦及及PID智能運(yùn)算的精密控制器，通過(guò)PID智能運(yùn)算，自動(dòng)控制發(fā)熱量，模糊控制功能增加超調(diào)與抑制功能并快速響應(yīng)外部熱量變化的功能，最...

2021-02-26 標(biāo)簽：控制器回流焊 961 0

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Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
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村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見(jiàn)的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
羅姆

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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問(wèn)題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通常可以先在本地存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，無(wú)線鏈路可用時(shí)再行處理。
金升陽(yáng)

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廣州金升陽(yáng)科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
Vicor

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美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來(lái)專注于48V電源解決方案。Vicor帶來(lái)了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無(wú)需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見(jiàn)的礦物，莫桑石。
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Zynq

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
柵極驅(qū)動(dòng)器

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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來(lái)自微控制器或其他來(lái)源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來(lái)單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
研華

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32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
Cortex-A

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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺(jué)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺(jué)融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺(jué)自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。
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