PCBA測試：設備大全與其重要性

當我們談論電子制造時，PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是其中最為核心的部分。為確保電子設備的可靠性和性能，對這些...

2023-09-12 標簽：測試貼片機PCBA 1782 0

集成電路塑封工藝流程及質量檢測

在微電子制造過程中，集成電路塑封是至關重要的一環(huán)。它不僅保護芯片免受外部環(huán)境的損害，還為芯片提供穩(wěn)定的電氣連接。本文將深入探討集成電路塑封的工藝流程和質...

2023-09-08 標簽：集成電路電子制造貼片機 4084 0

為什么要對半導體硅表面氧化處理？

半導體技術一直是現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的核心。其中，硅（Si）作為最常用的半導體材料，有著不可替代的地位。但在制造芯片或其他半導體器件時，我們不僅僅使用純硅，而是...

2023-08-23 標簽：半導體電子產(chǎn)業(yè)材料 2467 0

從微米到納米：科技巨變背后的微細手藝

當我們在日常生活中使用智能手機、電腦或各種電子設備時，很少會思考驅動這些設備工作的核心——那就是微型芯片。而芯片，如同其他工業(yè)產(chǎn)品，都有其自身的生命周期...

2023-08-22 標簽：納米微米貼片機 1321 0

BTU回流焊公司介紹

BTU國際公司是電子制造和替代能源領域先進的熱工藝設備的領先供應商，其新的ProfileTracer榮獲了軟件-工藝控制類的2023EM創(chuàng)新獎。該獎項于...

2023-08-18 標簽：數(shù)據(jù)采集設備回流焊 2375 0

BTU回流焊產(chǎn)品介紹

產(chǎn)品詳情從您的SMT生產(chǎn)線中獲取更多信息。PyramaxZeroTurn.我們的雙室回流爐消除了工藝轉換時間,同時保持了過程控制,Pyramax系列的回...

2023-08-18 標簽：生產(chǎn)線smt回流焊 2326 0

真空回流焊工作原理

真空回流焊工作原理真空回流焊是一種先進的電子組件表面貼裝技術，廣泛應用于半導體封裝、高密度互連板和其他高性能電子產(chǎn)品的制造。真空回流焊技術通過在真空環(huán)境...

2023-08-18 標簽：貼片錫膏回流焊 4151 0

從概念到硅片：EDA如何定義電子設計

當我們談論計算機、智能手機、自動駕駛汽車和各種各樣的電子設備時，我們通常只看到了冰山一角。設備的外觀和用戶界面固然重要，但使其能夠工作的核心是電子設計。...

2023-08-09 標簽：eda自動化電子設計 1449 0

石墨烯與量子點：引領半導體新紀元的材料

在現(xiàn)代電子工程領域中，半導體起著極其重要的角色。自從固態(tài)物理學的發(fā)展為我們帶來了對半導體的理解以來，科學家就開始通過創(chuàng)新的方式利用這種材料制造各種各樣的...

2023-07-28 標簽：半導體貼片機回流焊 1472 0

芯片封裝的秘密：如何選擇最佳的封裝材料？

芯片封裝是芯片制造過程的關鍵環(huán)節(jié)之一，其質量直接影響著芯片的性能和可靠性。選擇合適的封裝材料是確保芯片性能的關鍵因素。本文將詳細探討芯片封裝的材料應該如何選擇。

2023-07-14 標簽：封裝芯片封裝貼片機 4160 0

不容忽視的細節(jié)：解析SMT貼片元器件最小間距的要求

表面貼裝技術（SMT，Surface Mount Technology）是現(xiàn)代電子行業(yè)中廣泛使用的一種組裝技術，它能在電路板上直接安裝無引線的電子元器件...

2023-07-13 標簽：smt貼片機回流焊 7966 0

底層鍍銅在PCB制造中的角色和使用條件

打造優(yōu)質的印刷電路板（Printed Circuit Board, PCB）是電子制造業(yè)的關鍵環(huán)節(jié)之一。其中，一項不容忽視的步驟是底層鍍銅，這個過程能夠...

2023-07-12 標簽：pcb貼片機回流焊 1410 0

激活未來駕駛：車規(guī)級芯片價值最高的部分揭秘

一直以來，半導體技術都是現(xiàn)代科技的核心部分，尤其是在自動駕駛、智能駕駛等高級車輛技術中，更加凸顯其不可或缺的地位。車規(guī)級芯片，作為專為汽車工業(yè)設計和生產(chǎn)...

2023-07-11 標簽：芯片貼片機回流焊 628 0

半導體技術驅動下的智能醫(yī)療設備新浪潮

隨著科技進步，半導體技術日益滲透到各個行業(yè)領域，其中就包括醫(yī)療健康領域。智能醫(yī)療設備，作為這一變革的重要載體，正在成為新的焦點。本文將從半導體技術在醫(yī)療...

2023-07-07 標簽：半導體半導體封裝貼片機 1142 0

一文讀懂：IPM與IGBT模塊的工作原理和區(qū)別

在現(xiàn)代電力電子技術領域，IPM（Intelligent Power Module）和IGBT（Insulated Gate Bipolar Transi...

2023-07-06 標簽：IGBT半導體封裝IPM 1.1萬 0

回流焊和波峰焊是什么？

本周跟著小欣了解一下矩形連接器的那些事吧！回流焊的焊接原理：當PCB進入升溫區(qū)（干燥區(qū)）時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、連接...

2023-07-06 標簽：連接器回流焊 1486 0

第三代半導體嶄露頭角：氮化鎵和碳化硅在射頻和功率應用中的崛起

半導體是當今世界的基石，幾乎每一項科技創(chuàng)新都離不開半導體的貢獻。過去幾十年，硅一直是半導體行業(yè)的主流材料。然而，隨著科技的發(fā)展和應用需求的增加，硅材料在...

2023-07-05 標簽：半導體貼片機回流焊 2177 0

走進智能化：深度解讀PCBA加工的趨勢和展望

在電子制造業(yè)中，印刷電路板組裝（PCBA）是一項至關重要的工作。隨著科技的迅速發(fā)展，PCBA加工也正在經(jīng)歷著前所未有的變革。探究這些趨勢，可以幫助我們理...

2023-07-04 標簽：貼片機PCBA回流焊 3364 0