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標(biāo)簽 > 基帶處理器
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芯片的選擇。通常用于發(fā)數(shù)據(jù)的時候選擇哪個芯片接收。例如一根SPI總線可以掛載多個設(shè)備,DDR總線上也會掛載多顆DDR內(nèi)存芯片,此時就需要CS來控制把數(shù)據(jù)...
2023-06-03 標(biāo)簽:元器件電路原理圖脈寬調(diào)制 1.0萬 0
NCDMA中對信號進(jìn)行頻譜反轉(zhuǎn)檢測的方法
本教程將幫助設(shè)計工程師管理頻譜反轉(zhuǎn),以符合3GPP2標(biāo)準(zhǔn)。對于系統(tǒng)集成商而言,重要的是要記住,與許多其他蜂窩標(biāo)準(zhǔn)不同,3GPP2標(biāo)準(zhǔn)要求NCDMA在發(fā)送...
FAN5904能夠支持CDMA2000 1x EV-DO,以及在中國出現(xiàn)且快速發(fā)展的3G標(biāo)準(zhǔn)TD-SCDMA。該器件能夠幫助蜂窩設(shè)備制造商大幅降低功耗,...
在基于OFDM技術(shù)的通信系統(tǒng)中,F(xiàn)FT/IFFT起著重要作用。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸成熟,大規(guī)模集成電路有利支撐起復(fù)雜電路運(yùn)算,以FPGA和基帶SoC芯片為...
類別:通信網(wǎng)絡(luò) 2015-04-02 標(biāo)簽:基帶處理器RFID讀寫器 2071 0
RDA5875Y單片集成電路數(shù)據(jù)手冊立即下載
類別:IC datasheet pdf 2022-07-23 標(biāo)簽:集成電路基帶處理器無線電收發(fā)器 1325 0
華為技術(shù)有限公司的半導(dǎo)體子公司——海思半導(dǎo)體實現(xiàn)了驚人的飛躍。看到布線圖案后,技術(shù)分析員評價說:“非常正統(tǒng),技術(shù)水平不遜色于高通和聯(lián)發(fā)科?!?/p>
2013-10-24 標(biāo)簽:電源管理移動通信應(yīng)用處理器 3.7萬 12
電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【編譯/David】:透過拆解諾基亞N95,可清晰看到其硬件電路圖及芯片的布局。本文主要分析德州儀器的芯片在N95硬件電路和主板芯片中所起...
2012-09-08 標(biāo)簽:德州儀器應(yīng)用處理器基帶處理器 1.1萬 0
Strategy Analytics最新發(fā)布的研究報告《2020年至2025年蜂窩基帶預(yù)測:5G ASP實力將推動收益增長》發(fā)現(xiàn),到2025年,高通、聯(lián)...
2020-12-11 標(biāo)簽:人工智能基帶處理器蜂窩網(wǎng)絡(luò) 1739 0
三國鼎立 高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾混戰(zhàn)基帶處理器市場
電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【翻譯/David】:2012年上半年,高通在全球基帶處理器市場占有率為51%,2011年該數(shù)字為45%。
2012-11-06 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科英特爾 1492 0
水清木華研究中心指出,手機(jī)處理器正在經(jīng)歷大變革,原有的格局將發(fā)生劇烈變化。手機(jī)處理器主要指基帶處理器和應(yīng)用處理器。
2012-03-01 標(biāo)簽:處理器應(yīng)用處理器手機(jī)處理器 1355 0
萊迪思半導(dǎo)體推出適用于無線光纖應(yīng)用的千兆級基帶處理器
萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應(yīng)商,今日宣布全新的基帶處理器現(xiàn)已上市。SB6541基帶處理器設(shè)計用于結(jié)...
此前有多個消息證實英特爾將從2020年開始為蘋果的iPhone提供5G基帶芯片,不過現(xiàn)在看起來,這家巨頭顯然想要加快腳步。根據(jù)最新消息,英特爾正在尋求比...
基帶處理器與無線增收力度加強(qiáng) 博通Q1飆升10%
全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通公司今日發(fā)布了截至2013年3月31日的第一季度營收結(jié)果(未經(jīng)審計)。得益于基帶處理器和無線連接芯片的銷...
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