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標(biāo)簽 > 基帶芯片
基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào),或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō),就是發(fā)射時(shí),把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼;接收時(shí),把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào),它主要完成通信終端的信息處理功能。
基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào),或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō),就是發(fā)射時(shí),把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼;接收時(shí),把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào),它主要完成通信終端的信息處理功能。
基帶芯片可以合成即將發(fā)射的基帶信號(hào),并且解碼接收到的基帶信號(hào)。發(fā)射基帶信號(hào)時(shí),把音頻信號(hào)編譯成基帶碼;接收信號(hào)時(shí),把基帶碼譯碼為音頻信號(hào)。同時(shí),基帶芯片也負(fù)責(zé)地址信息、文字信息和圖片信息等的編譯。
基帶芯片是一種集成度非常復(fù)雜的SOC,主流的基帶芯片支持多種網(wǎng)絡(luò)制式,即在一顆基帶芯片上支持所有的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)和無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)制式,包括2G、3G、4G和WiFi等,多模移動(dòng)終端可實(shí)現(xiàn)全球范圍內(nèi)多個(gè)移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)和無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)間的無(wú)縫漫游。
目前大部分基帶芯片的基本結(jié)構(gòu)是微處理器和數(shù)字信號(hào)處理器,微處理器是整顆芯片的控制中心,大部分使用的是ARM核,而DSP子系統(tǒng)負(fù)責(zé)基帶處理。
傳統(tǒng)來(lái)說(shuō),一部可支持打電話(huà)、發(fā)短信、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)、APP應(yīng)用的手機(jī),一般包含五個(gè)部分部分:射頻部分、基帶部分、電源管理、外設(shè)、軟件。射頻:一般是信息發(fā)送和接...
手機(jī)終端中,最重要的核心就是射頻芯片和基帶芯片。射頻芯片負(fù)責(zé)射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大;基帶芯片負(fù)責(zé)信號(hào)處理和協(xié)議處理。那么射頻芯片和基帶芯片是什么關(guān)...
調(diào)制解調(diào)器芯片與基帶芯片的區(qū)別
調(diào)制解調(diào)器芯片和基帶芯片是通信系統(tǒng)中的兩個(gè)關(guān)鍵組件,它們?cè)诠δ芎蛻?yīng)用上有著明顯的區(qū)別。 調(diào)制解調(diào)器芯片(Modem Chip) 調(diào)制解調(diào)器芯片是用于在發(fā)...
2024-09-20 標(biāo)簽:通信系統(tǒng)模擬信號(hào)基帶芯片 2283 0
基帶芯片和射頻芯片是現(xiàn)代通信系統(tǒng)中不可或缺的兩個(gè)關(guān)鍵組件。它們?cè)谑謾C(jī)、無(wú)線(xiàn)路由器、基站等設(shè)備中扮演著至關(guān)重要的角色。 基帶芯片(Baseband Pro...
2024-09-20 標(biāo)簽:無(wú)線(xiàn)路由器應(yīng)用程序射頻芯片 2034 0
專(zhuān)用集成電路包括什么設(shè)備和設(shè)備 專(zhuān)用集成電路包括什么功能和作用
專(zhuān)用集成電路 (Application Specific Integrated Circuit, ASIC) 是一種按照特定功能需求定制的集成電路。相比...
2024-05-04 標(biāo)簽:集成電路數(shù)據(jù)傳輸無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò) 2228 0
在手機(jī)終端中,最重要的核心就是射頻芯片和基帶芯片。射頻芯片負(fù)責(zé)射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大;基帶芯片負(fù)責(zé)信號(hào)處理和協(xié)議處理。那么射頻芯片和基帶芯片是什么...
這事不光影響到了iPhone的口碑,也影響到了蘋(píng)果手機(jī)的獨(dú)家銷(xiāo)售商——AT&T,三方之間逐漸心生嫌隙,而深究起來(lái),竟然只是因?yàn)橐幻缎⌒〉幕鶐酒?/p>
拆解iPhone 15 Pro Max評(píng)測(cè)
給大家?guī)?lái)拆解iPhone 15 Pro Max的分析。 iPhone 15 Pro(Max)物料清單(不完全統(tǒng)計(jì)) 紅色高通SDX70M Snapdr...
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大尺寸BGA器件側(cè)掉焊盤(pán)問(wèn)題分析
本文通過(guò)對(duì)BGA器件側(cè)掉焊盤(pán)問(wèn)題進(jìn)行詳細(xì)的分析,發(fā)現(xiàn)在BGA應(yīng)用中存在的掉焊盤(pán)問(wèn)題,并結(jié)合此次新發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題,對(duì)失效現(xiàn)象進(jìn)行詳細(xì)的分析和研究,最終找到此類(lèi)...
基于230 MHz頻段的專(zhuān)用LTE基帶芯片設(shè)計(jì)立即下載
類(lèi)別:網(wǎng)絡(luò)協(xié)議論文 2018-02-02 標(biāo)簽:LTE頻段基帶芯片
Wi-Fi 基帶芯片和 Wi-Fi 無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡設(shè)計(jì)方案立即下載
類(lèi)別:通信網(wǎng)絡(luò) 2014-09-01 標(biāo)簽:Wi-Fi無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡基帶芯片
展訊基帶芯片 SC8810 的參考設(shè)計(jì)手冊(cè)立即下載
類(lèi)別:嵌入式開(kāi)發(fā) 2014-06-17 標(biāo)簽:展訊基帶芯片SC8810
今日看點(diǎn)丨 傳蘋(píng)果iPhone SE 4將首發(fā)搭載自研5G基帶芯片;被鋼鐵企業(yè)起訴,小鵬汽車(chē)緊急回應(yīng)
1. 大唐移動(dòng)起訴展訊通信,涉案金額6.8 億元! ? 11月3日,信科移動(dòng)發(fā)布公告稱(chēng),其全資子公司大唐移動(dòng)就與展訊通信(上海)有限公司技術(shù)的合作開(kāi)發(fā)合...
華力創(chuàng)通通導(dǎo)技術(shù)團(tuán)隊(duì)獲評(píng)“感動(dòng)海淀”文明集體!
時(shí)代向前,精神向上。五一前夕,“感動(dòng)海淀”2023年度暨第十三屆年度人物頒獎(jiǎng)典禮在國(guó)圖音樂(lè)廳舉行。
2024-05-06 標(biāo)簽:衛(wèi)星通信物聯(lián)網(wǎng)基帶芯片 566 0
星思半導(dǎo)體融資5億元,專(zhuān)注低軌衛(wèi)星通信全套解決方案投入
星思半導(dǎo)體專(zhuān)注于5G/6G通信技術(shù),涵蓋5G/6G eMBB、RedCap以及NTN的終端/手機(jī)基帶芯片平臺(tái)和解決方案,提供全方位的空天地一體化服務(wù)。
近期有一些業(yè)內(nèi)人士猜測(cè)諾基亞是否將在內(nèi)部ASIC開(kāi)發(fā)上投入更多資金。
據(jù)稱(chēng),iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max將會(huì)搭載高通推出的最新的驍龍X75基帶芯片,然而,iPhone 16與iPhone ...
驍龍X75已于2023年2月份面世,它擁有載波聚合和其他技術(shù)的升級(jí),可以提供更快的5G下載和上傳速率。這款基帶芯片融合了毫米波和 sub-6GHz 5G...
蘋(píng)果能擺脫高通的吸血,但擺不脫高通專(zhuān)利,再加上英特爾基帶一如既往的拉,自從全面轉(zhuǎn)向英特爾基帶芯片之后,iPhonX系列的幾款手機(jī),在信號(hào)上的口碑一落千丈。
蘋(píng)果芯片實(shí)驗(yàn)室都做了什么事?
蘋(píng)果還沒(méi)有制造其設(shè)備需要的所有芯片。例如,基帶芯片是該公司尚未靠自己攻克的一個(gè)重大難關(guān)。拉斯貢說(shuō):“蘋(píng)果的處理器已經(jīng)非常好,但他們?cè)谧匝谢鶐酒矫嬗龅?..
據(jù)韓國(guó)博客Naver上發(fā)布的來(lái)自“yeux1122”的新報(bào)告,蘋(píng)果將停止5G基帶芯片的開(kāi)發(fā),并可能繼續(xù)依賴(lài)高通。報(bào)告提到,熟悉蘋(píng)果5G基帶芯片部門(mén)的消息...
2023-12-04 標(biāo)簽:蘋(píng)果調(diào)制解調(diào)器基帶芯片 797 0
今年9月,蘋(píng)果與高通宣布達(dá)成了新的供應(yīng)協(xié)議,高通將為蘋(píng)果在2024年、2025年和2026年推出的iPhone提供驍龍系列5G調(diào)制解調(diào)器和射頻系統(tǒng)。
2023-11-30 標(biāo)簽:蘋(píng)果調(diào)制解調(diào)器基帶芯片 1253 0
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