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標(biāo)簽 > 基本半導(dǎo)體
深圳基本半導(dǎo)體有限公司是中國(guó)第三代半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè),專(zhuān)業(yè)從事碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,在深圳坪山、深圳南山、北京亦莊、南京浦口、日本名古屋設(shè)有研發(fā)中心。
BASiC半導(dǎo)體SiC方案如何突破車(chē)載OBC及壁掛充電效率與功率極限
隨著全球電動(dòng)汽車(chē)(EV)市場(chǎng)的爆發(fā)式增長(zhǎng),車(chē)載充電器(OBC)、DC-DC轉(zhuǎn)換器及直流快充樁對(duì)高效、高功率密度的需求日益
2025-06-19 標(biāo)簽: 電動(dòng)汽車(chē) MOSFET 基本半導(dǎo)體 163 0
基本半導(dǎo)體亮相2025國(guó)際太陽(yáng)能光伏和智慧能源展覽會(huì)
6月11-13日,全球光儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)年度盛會(huì)——SNEC PV&ES 第十八屆(2025)國(guó)際太陽(yáng)能光伏和智慧能源&a
基本半導(dǎo)體碳化硅 MOSFET 的 Eoff 特性及其在電力電子領(lǐng)域的應(yīng)用
基本半導(dǎo)體碳化硅 MOSFET 的 Eoff 特性及其在電力電子領(lǐng)域的應(yīng)用 一、引言 在電力電子技術(shù)飛速發(fā)展的今天,碳化
2025-06-10 標(biāo)簽: MOSFET 碳化硅 基本半導(dǎo)體 151 0
基本半導(dǎo)體亮相2025未來(lái)汽車(chē)先行者大會(huì)
近日,2025粵港澳大灣區(qū)車(chē)展在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安)隆重開(kāi)幕,在同期舉辦的2025未來(lái)汽車(chē)先行者大會(huì)上,基本半導(dǎo)體正
2025-06-06 標(biāo)簽: 新能源汽車(chē) MOSFET 基本半導(dǎo)體 321 0
近日,基本半導(dǎo)體正式推出新一代碳化硅MOSFET系列新品,產(chǎn)品性能進(jìn)一步提升,封裝形式更加豐富。首發(fā)規(guī)格包括面向車(chē)用主驅(qū)
2025-05-09 標(biāo)簽: MOSFET 碳化硅 基本半導(dǎo)體 354 0
基本半導(dǎo)體攜碳化硅功率器件亮相PCIM Europe 2025
近日,全球電力電子領(lǐng)域的“頂流”盛會(huì)——PCIM Europe 2025在德國(guó)紐倫堡會(huì)展中心盛大開(kāi)幕。基本半導(dǎo)體攜全系列
2025-05-09 標(biāo)簽: 功率器件 碳化硅 基本半導(dǎo)體 365 0
基本半導(dǎo)體參加深圳市新能源和智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈黨委系列活動(dòng)
近日,深圳市新能源和智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈黨委系列活動(dòng)——“智馭未來(lái)”交流會(huì)在坪山青銅劍科技大廈舉行。近50家產(chǎn)業(yè)鏈上下游企
2025-04-08 標(biāo)簽: 碳化硅 智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē) 基本半導(dǎo)體 330 0
基本半導(dǎo)體產(chǎn)品在125kW工商業(yè)儲(chǔ)能PCS中的應(yīng)用
在工商業(yè)儲(chǔ)能系統(tǒng)中,儲(chǔ)能變流器(PCS)是核心組件之一,其性能直接影響整個(gè)系統(tǒng)的效率和可靠性。隨著碳化硅(SiC)功率器
革新電源體驗(yàn)!基本半導(dǎo)體Pcore?2 E2B工業(yè)級(jí)碳化硅半橋模塊強(qiáng)勢(shì)來(lái)襲
隨著可再生能源、電動(dòng)汽車(chē)等領(lǐng)域的快速發(fā)展,傳統(tǒng)硅基半導(dǎo)體的性能瓶頸逐漸顯現(xiàn)。如何在高壓、大功率應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)更高效率、更低損
基本半導(dǎo)體榮獲麥田能源2024年度最佳供應(yīng)商獎(jiǎng)
近日,基本半導(dǎo)體憑借出色的產(chǎn)品質(zhì)量和優(yōu)質(zhì)的客戶服務(wù),再次獲得客戶的高度認(rèn)可,榮獲由麥田能源頒發(fā)的2024年度“最佳供應(yīng)商
2025-01-21 標(biāo)簽: 逆變器 儲(chǔ)能系統(tǒng) 基本半導(dǎo)體 625 0
深圳基本半導(dǎo)體有限公司是中國(guó)第三代半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè),專(zhuān)業(yè)從事碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,在深圳坪山、深圳南山、北京亦莊、南京浦口、日本名古屋設(shè)有研發(fā)中心。公司擁有一支國(guó)際化的研發(fā)團(tuán)隊(duì),核心成員包括來(lái)自清華大學(xué)、劍橋大學(xué)、瑞典皇家理工學(xué)院、中國(guó)科學(xué)院等國(guó)內(nèi)外知名高校及研究機(jī)構(gòu)的十多位博士。
基本半導(dǎo)體掌握國(guó)際領(lǐng)先的碳化硅核心技術(shù),研發(fā)覆蓋碳化硅功率器件的材料制備、芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、驅(qū)動(dòng)應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈,先后推出全電流電壓等級(jí)碳化硅肖特基二極管、通過(guò)工業(yè)級(jí)可靠性測(cè)試的1200V碳化硅MOSFET、車(chē)規(guī)級(jí)全碳化硅功率模塊等系列產(chǎn)品,性能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。其中650V碳化硅肖特基二極管產(chǎn)品已通過(guò)AEC-Q101可靠性測(cè)試,其他同平臺(tái)產(chǎn)品也將逐步完成該項(xiàng)測(cè)試?;景雽?dǎo)體碳化硅功率器件產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于新能源、電動(dòng)汽車(chē)、智能電網(wǎng)、軌道交通、工業(yè)控制等領(lǐng)域。
基本半導(dǎo)體與深圳清華大學(xué)研究院共建第三代半導(dǎo)體材料與器件研發(fā)中心,是深圳第三代半導(dǎo)體研究院發(fā)起單位之一,廣東省未來(lái)通信高端器件創(chuàng)新中心股東單位之一,獲批中國(guó)科協(xié)產(chǎn)學(xué)研融合技術(shù)創(chuàng)新服務(wù)體系第三代半導(dǎo)體協(xié)同創(chuàng)新中心,公司及產(chǎn)品榮獲2020“科創(chuàng)中國(guó)”新銳企業(yè)、“中國(guó)芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)、中國(guó)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽專(zhuān)業(yè)賽一等獎(jiǎng)等榮譽(yù)。
基本半導(dǎo)體產(chǎn)品在125kW工商業(yè)儲(chǔ)能PCS中的應(yīng)用
在工商業(yè)儲(chǔ)能系統(tǒng)中,儲(chǔ)能變流器(PCS)是核心組件之一,其性能直接影響整個(gè)系統(tǒng)的效率和可靠性。隨著碳化硅(SiC)功率器件的廣泛應(yīng)用,儲(chǔ)能PCS的效率、...
基本半導(dǎo)體正激DCDC開(kāi)關(guān)電源芯片BTP1521x簡(jiǎn)介
基本半導(dǎo)體自主研發(fā)的BTP1521x是一款正激DCDC開(kāi)關(guān)電源芯片,集成上電軟啟動(dòng)功能及過(guò)溫保護(hù)功能,輸出功率可達(dá)6W。該電源芯片工作頻率通過(guò)OSC腳設(shè)...
2025-01-15 標(biāo)簽:開(kāi)關(guān)電源DCDC電源芯片 1447 0
基本半導(dǎo)體Pcore?2 E2B工業(yè)級(jí)碳化硅半橋模塊解析
隨著可再生能源、電動(dòng)汽車(chē)等領(lǐng)域現(xiàn)代電力應(yīng)用的發(fā)展,硅的局限性變得越來(lái)越明顯。以碳化硅為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料具有適合高壓、大功率應(yīng)用的優(yōu)良特性,在650...
基本半導(dǎo)體銅燒結(jié)技術(shù)在碳化硅功率模塊中的應(yīng)用
隨著新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展,功率密度的不斷提升與服役條件的日趨苛刻給車(chē)載功率模塊封裝技術(shù)帶來(lái)了更嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。碳化硅憑借其優(yōu)異的材料特性,成為了下一代車(chē)...
2024-07-18 標(biāo)簽:功率模塊碳化硅基本半導(dǎo)體 784 0
驅(qū)動(dòng)碳化硅MOSFET使用米勒鉗位功能的必要性分析
相較于硅MOSFET和硅IGBT,碳化硅MOSFET具有更快的開(kāi)關(guān)速度、導(dǎo)通電阻更低、開(kāi)啟電壓更低的特點(diǎn),越來(lái)越廣泛應(yīng)用于新能源汽車(chē)、工業(yè)、交通、醫(yī)療等...
2024-06-21 標(biāo)簽:MOSFET驅(qū)動(dòng)芯片碳化硅 3439 0
國(guó)芯思辰|基本半導(dǎo)體650V 20A碳化硅肖特基二極管B1D20065K替代IDH20G65C5應(yīng)用于PFC電路
PFC電路廣泛應(yīng)用于高頻開(kāi)關(guān)電源(特別是通信電源)中。現(xiàn)階段,PFC電路多采用硅基材料,由于硅基材料的限制,電源的損耗較大,效率偏低。在電源的PFC電路...
2022-07-25 標(biāo)簽:肖特基二極管基本半導(dǎo)體 1187 0
國(guó)芯思辰|基本半導(dǎo)體?1200V碳化硅肖特基二極管B1D30120HC(替代科銳C4D30120D)助力車(chē)載充電機(jī)二次側(cè)整流
車(chē)載充電機(jī)可實(shí)現(xiàn)交流輸入(85VAC~265VAC)/直流輸出(200VDC-750VDC)輸出的功能,其電路的核心架構(gòu)通常由整流、PFC升壓、LLC逆...
2022-07-20 標(biāo)簽:肖特基二極管科銳基本半導(dǎo)體 920 0
可靠性,是指產(chǎn)品在規(guī)定時(shí)間內(nèi)和條件下完成規(guī)定功能的能力,是產(chǎn)品質(zhì)量的重要指標(biāo),如果在規(guī)定時(shí)間內(nèi)和條件下產(chǎn)品失去了規(guī)定的功能,則稱之為產(chǎn)品失效或出現(xiàn)了故障...
淺談新能源汽車(chē)電機(jī)控制器的MOSFET B2M065120H應(yīng)用
基本半導(dǎo)體自2017年開(kāi)始布局車(chē)用碳化硅器件研發(fā)和生產(chǎn),目前已掌握碳化硅芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、模塊封裝、驅(qū)動(dòng)應(yīng)用等核心技術(shù),申請(qǐng)兩百余項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利,產(chǎn)品性能...
2023-06-01 標(biāo)簽:新能源汽車(chē)IGBT電機(jī)控制器 1128 0
基本半導(dǎo)體BGH75N120HF1在高頻DC-DC電源轉(zhuǎn)換器的優(yōu)勢(shì)
混合碳化硅分立器件BGH75N120HF1是將傳統(tǒng)的硅基IGBT和碳化硅肖特基二極管合封,在部分應(yīng)用中可以替代傳統(tǒng)的IGBT(硅基IGBT與硅基快恢復(fù)二...
2023-05-18 標(biāo)簽:電源轉(zhuǎn)換器分立器件碳化硅 511 0
基本半導(dǎo)體亮相2025國(guó)際太陽(yáng)能光伏和智慧能源展覽會(huì)
6月11-13日,全球光儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)年度盛會(huì)——SNEC PV&ES 第十八屆(2025)國(guó)際太陽(yáng)能光伏和智慧能源&儲(chǔ)能及電池技術(shù)與裝備(上海...
基本半導(dǎo)體碳化硅 MOSFET 的 Eoff 特性及其在電力電子領(lǐng)域的應(yīng)用
基本半導(dǎo)體碳化硅 MOSFET 的 Eoff 特性及其在電力電子領(lǐng)域的應(yīng)用 一、引言 在電力電子技術(shù)飛速發(fā)展的今天,碳化硅(SiC)MOSFET 憑借其...
2025-06-10 標(biāo)簽:MOSFET碳化硅基本半導(dǎo)體 151 0
基本半導(dǎo)體亮相2025未來(lái)汽車(chē)先行者大會(huì)
近日,2025粵港澳大灣區(qū)車(chē)展在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安)隆重開(kāi)幕,在同期舉辦的2025未來(lái)汽車(chē)先行者大會(huì)上,基本半導(dǎo)體正式成為深圳全球新能源汽車(chē)高端零部...
2025-06-06 標(biāo)簽:新能源汽車(chē)MOSFET基本半導(dǎo)體 321 0
BASiC半導(dǎo)體SiC方案如何突破車(chē)載OBC及壁掛充電效率與功率極限
隨著全球電動(dòng)汽車(chē)(EV)市場(chǎng)的爆發(fā)式增長(zhǎng),車(chē)載充電器(OBC)、DC-DC轉(zhuǎn)換器及直流快充樁對(duì)高效、高功率密度的需求日益迫切。碳化硅(SiC)器件憑借其...
2025-06-19 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車(chē)MOSFET基本半導(dǎo)體 163 0
近日,基本半導(dǎo)體正式推出新一代碳化硅MOSFET系列新品,產(chǎn)品性能進(jìn)一步提升,封裝形式更加豐富。首發(fā)規(guī)格包括面向車(chē)用主驅(qū)等領(lǐng)域的1200V/13.5mΩ...
2025-05-09 標(biāo)簽:MOSFET碳化硅基本半導(dǎo)體 354 0
基本半導(dǎo)體攜碳化硅功率器件亮相PCIM Europe 2025
近日,全球電力電子領(lǐng)域的“頂流”盛會(huì)——PCIM Europe 2025在德國(guó)紐倫堡會(huì)展中心盛大開(kāi)幕?;景雽?dǎo)體攜全系列碳化硅功率器件及門(mén)極驅(qū)動(dòng)解決方案...
2025-05-09 標(biāo)簽:功率器件碳化硅基本半導(dǎo)體 365 0
基本半導(dǎo)體參加深圳市新能源和智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈黨委系列活動(dòng)
近日,深圳市新能源和智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈黨委系列活動(dòng)——“智馭未來(lái)”交流會(huì)在坪山青銅劍科技大廈舉行。近50家產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、金融機(jī)構(gòu)、高校及產(chǎn)業(yè)投資方齊...
2025-04-08 標(biāo)簽:碳化硅智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)基本半導(dǎo)體 330 0
革新電源體驗(yàn)!基本半導(dǎo)體Pcore?2 E2B工業(yè)級(jí)碳化硅半橋模塊強(qiáng)勢(shì)來(lái)襲
隨著可再生能源、電動(dòng)汽車(chē)等領(lǐng)域的快速發(fā)展,傳統(tǒng)硅基半導(dǎo)體的性能瓶頸逐漸顯現(xiàn)。如何在高壓、大功率應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)更高效率、更低損耗?答案是碳化硅(SiC)。作為...
基本半導(dǎo)體榮獲麥田能源2024年度最佳供應(yīng)商獎(jiǎng)
近日,基本半導(dǎo)體憑借出色的產(chǎn)品質(zhì)量和優(yōu)質(zhì)的客戶服務(wù),再次獲得客戶的高度認(rèn)可,榮獲由麥田能源頒發(fā)的2024年度“最佳供應(yīng)商”獎(jiǎng)項(xiàng)。這一榮譽(yù)不僅是對(duì)基本半導(dǎo)...
2025-01-21 標(biāo)簽:逆變器儲(chǔ)能系統(tǒng)基本半導(dǎo)體 625 0
基本半導(dǎo)體榮獲2024年深圳市充電設(shè)施十大先鋒應(yīng)用
近日,由國(guó)家能源局主辦、深圳市發(fā)展改革委承辦的2024年推進(jìn)高質(zhì)量充電基礎(chǔ)設(shè)施體系建設(shè)座談會(huì)在深圳隆重召開(kāi)。其中,基本半導(dǎo)體“高壓快充的碳化硅功率器件應(yīng)...
型號(hào) | 描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | 參考價(jià)格 |
---|---|---|---|
B1D08065E | 直流反向耐壓(Vr):650V;平均整流電流(Io):21A;正向壓降(Vf):1.45V@8A; |
獲取價(jià)格
|
|
B1D04065F |
獲取價(jià)格
|
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B1D20120H | 二極管配置:獨(dú)立式;直流反向耐壓(Vr):1.2kV;平均整流電流(Io):70A;正向壓降(Vf):1.46V@20A;反向電流(Ir):6.75uA@1.2kV; |
獲取價(jià)格
|
|
B1D10065KF | 二極管配置:獨(dú)立式;直流反向耐壓(Vr):650V;平均整流電流(Io):24A;正向壓降(Vf):1.48V@10A;反向電流(Ir):70uA@650V; |
獲取價(jià)格
|
|
B1D10065E | 二極管配置:獨(dú)立式;直流反向耐壓(Vr):650V;平均整流電流(Io):29A;正向壓降(Vf):1.44V@10A;反向電流(Ir):70uA@650V; |
獲取價(jià)格
|
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C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
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