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      標(biāo)簽　>　壁仞科技

      壁仞科技

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      上海壁仞科技有限公司簡稱壁仞科技，創(chuàng)立于2019年，團(tuán)隊由國內(nèi)外芯片和云計算領(lǐng)域核心專業(yè)人員、研發(fā)人員組成，在GPU、DSA（專用加速器）和計算機體系結(jié)構(gòu)等領(lǐng)域具有深厚的技術(shù)積累和獨到的行業(yè)洞見。

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      壁仞科技簡介

      　　上海壁仞科技有限公司簡稱壁仞科技，創(chuàng)立于2019年，團(tuán)隊由國內(nèi)外芯片和云計算領(lǐng)域核心專業(yè)人員、研發(fā)人員組成，在GPU、DSA（專用加速器）和計算機體系結(jié)構(gòu)等領(lǐng)域具有深厚的技術(shù)積累和獨到的行業(yè)洞見。

      　　壁仞科技致力于開發(fā)原創(chuàng)性的通用計算體系，建立高效的軟硬件平臺，同時在智能計算領(lǐng)域提供一體化的解決方案。從發(fā)展路徑上，壁仞科技將首先聚焦云端通用智能計算，逐步在人工智能訓(xùn)練和推理、圖形渲染等多個領(lǐng)域趕超現(xiàn)有解決方案，實現(xiàn)國產(chǎn)高端通用智能計算芯片的突破。

      　　壁仞科技旨在成為一家具有國際視野，擁有領(lǐng)先技術(shù)，并參與制定未來行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的高科技公司，為各行各業(yè)提供強大、靈活且高效的通用算力。

      壁仞科技聯(lián)系

      　　聯(lián)系壁仞科技

      　　021-68773133

      　　business@birentech.com

      壁仞科技百科

      　　壁仞科技于2022年3月31日宣布首款通用GPU芯片BR100系列一次點亮成功。這是壁仞科技首款通用GPU芯片BR100系列一次點亮成功，在核心性能設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)上，BR100系列是國內(nèi)算力最大的通用GPU芯片，直接對標(biāo)國際廠商近日發(fā)布的最新旗艦產(chǎn)品。

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      壁仞科技技術(shù)

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      壁仞科技資訊

      壁仞科技開發(fā)中國唯一的集成電路IP授權(quán)公司芯原微電子

      壁仞科技創(chuàng)立于2019年，團(tuán)隊由國內(nèi)外芯片和云計算領(lǐng)域核心專業(yè)人員、研發(fā)人員組成，在GPU、DSA（專用加速器）和計算機體系結(jié)構(gòu)等領(lǐng)域具有深厚的技術(shù)積累...

      2020-06-23 標(biāo)簽：芯片gpuDSA 6805 0

      壁仞科技對外重磅發(fā)布BIRENSUPA白皮書

      作為學(xué)界代表，復(fù)旦大學(xué)芯片與系統(tǒng)前沿技術(shù)研究院教授、杰青、博導(dǎo)劉琦，上海交通大學(xué)計算機科學(xué)與工程系教授梁曉峣，分別做了《面向AI應(yīng)用的存算一體集成芯片》...

      2022-09-05 標(biāo)簽：芯片人工智能壁仞科技 5793 1

      壁仞科技投資DPU廠商云脈芯聯(lián)，未來打造“CPU+GPU+DPU”的全國產(chǎn)系統(tǒng)級解決方案

      近日，DPU初創(chuàng)企業(yè)云脈芯聯(lián)宣布獲得數(shù)億元天使輪投資，由IDG資本、壁仞科技、字節(jié)跳動等共同投資。 ? 工商資料顯示，云脈芯聯(lián)成立于2021年5月，是一...

      2021-11-02 標(biāo)簽：GPUDPU壁仞科技 5399 0

      芯片、模型生態(tài)分散，無問芯穹、沐曦、壁仞談國產(chǎn)算力瓶頸破局之道

      芯片、模型生態(tài)分散，無問芯穹、沐曦、壁仞談國產(chǎn)算力瓶頸破局之道

      ? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）近日，2024世界人工智能大會正在舉行，無問芯穹聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO夏立雪在大會論壇上談到一個現(xiàn)象，從GPT-3到GPT...

      2024-07-07 標(biāo)簽：AI算力芯片AI算力 5211 0

      智能芯片賽道新動向，前AMD全球副總裁李新榮出任壁仞科技聯(lián)席CEO

      總?cè)谫Y超47億元的智能芯片創(chuàng)業(yè)公司壁仞科技宣布，前AMD全球副總裁李新榮（Allen Lee）正式加盟團(tuán)隊，出任聯(lián)席CEO，將專注組織，管理及產(chǎn)品設(shè)計端...

      2021-08-24 標(biāo)簽：amd人工智能智能芯片 4188 0

      壁仞科技通用GPU芯片BR104榮獲“中國芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎

      9月20日，2023琴珠澳集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)峰會暨第十八屆“中國芯”頒獎儀式于珠海舉行，壁仞科技通用GPU芯片BR104榮獲“中國芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品榮譽...

      2023-09-21 標(biāo)簽：集成電路軟件開發(fā)GPU芯片 3966 0

      壁仞科技點亮GPU 芯片BR100系列 摩爾線程交出12nm的GPU芯片成績單

      摩爾線程才成立100天，就完成兩輪融資數(shù)十億，由深創(chuàng)投、紅杉資本中國基金、GGV紀(jì)源資本聯(lián)合領(lǐng)投。

      2022-04-02 標(biāo)簽：gpu壁仞科技摩爾線程 3753 0

      壁仞科技最新發(fā)布通用GPU芯片BR104

      今天，全球權(quán)威AI基準(zhǔn)評測MLPerf公布了最新AI基準(zhǔn)測試結(jié)果（MLPerf Inference v2.1），MLPerf由圖靈獎得主大衛(wèi)·帕特森（D...

      2022-09-09 標(biāo)簽：芯片gpuAI 3411 0

      壁仞科技在國產(chǎn)GPU芯片研發(fā)上獲得的突破性進(jìn)展

      上海市經(jīng)信委人工智能發(fā)展處相關(guān)負(fù)責(zé)人，壁仞科技聯(lián)席CEO李新榮，壁仞科技聯(lián)合創(chuàng)始人、總裁徐凌杰一同參與本次調(diào)研。

      2022-06-27 標(biāo)簽：人工智能GPU芯片壁仞科技 2417 0

      通用智能芯片設(shè)計公司壁仞科技近日宣布完成B輪融資

      通用智能芯片設(shè)計公司壁仞科技近日宣布完成B輪融資。成立僅一年多時間，壁仞科技累計融資金額已超過47億元人民幣，創(chuàng)下該領(lǐng)域融資速度及融資規(guī)模紀(jì)錄，成為成長...

      2021-04-07 標(biāo)簽：芯片人工智能壁仞科技 2382 0

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      壁仞科技數(shù)據(jù)手冊

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        電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立， 是一個以電子技術(shù)知識為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺。致立于為中國電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計等做出最大貢獻(xiàn)，促進(jìn)中國電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
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        提供全球最前沿?zé)o人駕駛科技趨勢，中國無人駕駛開發(fā)者社區(qū)
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        京瓷株式會社成立于1959年4月1日。川村誠為現(xiàn)任代表取締役社長。資本金為1，157億332萬日元。截至2006年3月31日為止的年度銷售額達(dá)到1，181，489百萬日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計183家，員工61，468名。
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        WiFi6主要使用了OFDMA、MU-MIMO等技術(shù)，MU-MIMO（多用戶多入多出）技術(shù)允許路由器同時與多個設(shè)備通信，而不是依次進(jìn)行通信。MU-MIMO允許路由器一次與四個設(shè)備通信，WiFi6將允許與多達(dá)8個設(shè)備通信。WiFi6還利用其他技術(shù)，如OFDMA（正交頻分多址）和發(fā)射波束成形，兩者的作用分別提高效率和網(wǎng)絡(luò)容量。WiFi6最高速率可達(dá)9.6Gbps。
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        　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個可擴(kuò)展處理平臺Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計算性能水平。
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        　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見Vee和Vss，含義一樣。因為主流芯片結(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時一定要看清電氣參數(shù)
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      • AIoT
        AIoT
        +關(guān)注
        AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）=AI（人工智能）+IoT（物聯(lián)網(wǎng)）。 AIoT融合AI技術(shù)和IoT技術(shù)，通過物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生、收集海量的數(shù)據(jù)存儲于云端、邊緣端，再通過大數(shù)據(jù)分析，以及更高形式的人工智能，實現(xiàn)萬物數(shù)據(jù)化、萬物智聯(lián)化，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與人工智能追求的是一個智能化生態(tài)體系，除了技術(shù)上需要不斷革新，技術(shù)的落地與應(yīng)用更是現(xiàn)階段物聯(lián)網(wǎng)與人工智能領(lǐng)域亟待突破的核心問題。
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      • 科創(chuàng)板
        科創(chuàng)板
        +關(guān)注
        擬訂科創(chuàng)板股票上市審核規(guī)則、科創(chuàng)板上市公司并購重組審核規(guī)則、上市委員會及科技創(chuàng)新咨詢委員會相關(guān)規(guī)則；負(fù)責(zé)科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核和科創(chuàng)板上市公司并購重組審核工作，擬訂審核標(biāo)準(zhǔn)、審核程序等；對發(fā)行人、科創(chuàng)板上市公司及中介機構(gòu)進(jìn)行自律監(jiān)管等。
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