恩智浦的解決方案推動(dòng)智能家居中的高能效設(shè)計(jì)！

恩智浦長(zhǎng)期致力于可持續(xù)發(fā)展。我們承諾得到充分體現(xiàn)的一個(gè)領(lǐng)域是自動(dòng)化智能家居。

2024-03-22 標(biāo)簽：處理器物聯(lián)網(wǎng)直流轉(zhuǎn)換器 1226 0

微軟推出全新Surface Pro 10和Surface Laptop 6商用版

微軟于今日宣布推出首批專為商業(yè)用戶打造的 Surface AI PC：Surface Pro 10 商用版和 Surface Laptop 6 商用版。

2024-03-22 標(biāo)簽：處理器微軟讀卡器 780 0

他透露稱，英特爾預(yù)期將于今年10月開始向客戶提供Arrow Lake QS樣品，然而完成QS到最后零售版的過程需時(shí)約為1至3個(gè)月。若期間無任何阻礙，則有...

2024-03-21 標(biāo)簽：處理器amd英特爾 6299 0

Emirates NBD銀行借助AMD EPYC處理器加速數(shù)字銀行轉(zhuǎn)型

在數(shù)字化時(shí)代，讓數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為生產(chǎn)力，實(shí)現(xiàn)降本增效是各行各業(yè)的共同的愿景。銀行領(lǐng)域也越來越重視自身的數(shù)字化服務(wù)，它們希望自己的在線服務(wù)擁有快速、靈活的計(jì)算能...

2024-03-21 標(biāo)簽：處理器amd虛擬機(jī) 861 0

三星Galaxy M55 5G手機(jī)亮相Google Play Console，搭載高通驍龍

文件詳細(xì)介紹了該手機(jī)所使用的QTI SM7450芯片組，即Snapdragon 7 Gen 1芯片組。這是一款八核心處理器，包括四個(gè)2.4GHz主頻的K...

2024-03-21 標(biāo)簽：處理器芯片組三星 1003 0

真我GT Neo6 SE獲3C認(rèn)證，或搭載驍龍7+Gen 3處理器

不久前，realme正式宣布真我GTNeo6SE將搭載驍龍7+Gen3芯片。盡管在近期的高通驍龍旗艦發(fā)布會(huì)上尚未公開露面，但據(jù)傳，此款處理器的構(gòu)建方式與...

2024-03-21 標(biāo)簽：處理器驍龍realme 1051 0

英特爾Arrow Lake處理器曝光：采用Xe-LPG核顯，或年底或CES 2025發(fā)布

該處理器定位在主流市場(chǎng)的24核配置，目前英特爾已開始向各大合作伙伴提供QS樣本。Arrow Lake預(yù)計(jì)將于年末或CES 2025亮相，屆時(shí)有望吸引人眼球。

2024-03-21 標(biāo)簽：處理器英特爾cpu 1174 0

華擎Z690 AQUA OC主板與英特爾酷睿i9-14900KS處理器共同刷新超頻紀(jì)錄

Splave的挑戰(zhàn)中，他以6.77秒和3.662秒的優(yōu)異成績(jī)打破了PiFast和SuperPi 1M兩項(xiàng)記錄，這比先前由超頻愛好者safedisk使用R...

2024-03-20 標(biāo)簽：處理器英特爾主板 1208 0

英偉達(dá)推出有2080億晶體管的GB200處理器

英偉達(dá)在最新一屆的GTC大會(huì)上隆重推出了全新的GB200處理器，這款處理器基于革命性的Blackwell架構(gòu)，并配備了驚人的2080億個(gè)晶體管。這一創(chuàng)新...

2024-03-20 標(biāo)簽：處理器晶體管英偉達(dá) 1136 0

曝華為P70系列將在4月份發(fā)布

華為P70系列作為華為即將發(fā)布的新款旗艦手機(jī)，確實(shí)備受期待。根據(jù)目前的多方消息，華為P70系列將在4月份發(fā)布，并且華為內(nèi)部會(huì)議已經(jīng)定調(diào)，P系列的重要性甚...

2024-03-20 標(biāo)簽：處理器華為 2243 0

NVIDIA發(fā)布一款人形機(jī)器人通用基礎(chǔ)模型—Project GR00T

NVIDIA 于今日發(fā)布人形機(jī)器人通用基礎(chǔ)模型 Project GR00T，旨在進(jìn)一步推動(dòng)其在機(jī)器人和具身智能方面的突破。

2024-03-20 標(biāo)簽：處理器NVIDIASoC芯片 1164 0

NVIDIA宣布推出NVIDIA Blackwell平臺(tái)以賦能計(jì)算新時(shí)代

全新 Blackwell GPU、NVLink 和可靠性技術(shù)賦能萬(wàn)億參數(shù)規(guī)模的 AI 模型

2024-03-20 標(biāo)簽：處理器TSMCNVIDIA 984 0

英偉達(dá)推出有2080億晶體管的GB200處理器

英偉達(dá)在加利福尼亞州圣何塞舉行的GTC大會(huì)上表示，名為GB200的使用Blackwell架構(gòu)的新處理器在處理支持人工智能的模型方面可以將速度提高數(shù)倍。

2024-03-20 標(biāo)簽：處理器晶體管英偉達(dá) 849 0

人工智能電腦市場(chǎng)的擴(kuò)大與普及

根據(jù)行業(yè)趨勢(shì)及部分廠商如英特爾的產(chǎn)品規(guī)劃，專門配備專用人工智能加速模塊（如神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元NPU）的PC處理器正逐步普及，預(yù)計(jì)AI PC將以“新生產(chǎn)力釋...

2024-03-20 標(biāo)簽：處理器PC人工智能 676 0

華為海思出貨量暴漲5121%，Mate60系列持續(xù)熱銷助力復(fù)蘇

　在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)中，盡管競(jìng)爭(zhēng)激烈，但華為海思仍憑借出色的性能和穩(wěn)定的質(zhì)量，贏得了市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可。

2024-03-19 標(biāo)簽：處理器華為華為mate 1722 0

小米MIX Flip折疊屏新機(jī)將于5月推出，搭載高通驍龍8 Gen3

據(jù)悉，MIXFlip將成為小米品牌下的首款翻轉(zhuǎn)折疊式屏幕手機(jī)，同時(shí)也是高通驍龍8 Gen3（即SM8650）旗艦處理器的首發(fā)搭載機(jī)型之一。據(jù)先前的傳聞，...

2024-03-19 標(biāo)簽：處理器小米高通驍龍 1617 0

AI PC的市場(chǎng)預(yù)測(cè)與發(fā)展趨勢(shì)

　為了滿足這一需求，當(dāng)前像英特爾這樣的廠商已經(jīng)推出配備了專用AI加速單元（如NPU）的PC處理器產(chǎn)品。他們期待AI PC能夠提升工作效率、提供個(gè)性化服務(wù)。

2024-03-19 標(biāo)簽：處理器英特爾PC 1134 0

星宸科技創(chuàng)業(yè)板IPO在即，募資逾30億元投入AI芯片研發(fā)

星宸科技即將在創(chuàng)業(yè)板公開發(fā)行股票，這是其在視頻監(jiān)控芯片行業(yè)領(lǐng)軍地位的又一重要里程碑。此次募資，公司計(jì)劃將重點(diǎn)投入AI芯片研發(fā)，以進(jìn)一步鞏固和擴(kuò)大其在智能...

2024-03-19 標(biāo)簽：處理器AI芯片星宸科技 1228 0