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標(biāo)簽 > 多層板

多層板

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多層板的制作方法一般由內(nèi)層圖形先做,然后以印刷蝕刻法做成單面或雙面基板,并納入指定的層間中,再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合,至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。

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多層板技術(shù)

單層板/多層板的優(yōu)勢(shì)以及應(yīng)用,如何確定需要單層或多層PCB

在設(shè)計(jì)印制電路板之前,需要確定要使用單層還是多層PCB。這兩種設(shè)計(jì)類(lèi)型都很常見(jiàn)。那么哪種類(lèi)型適合你的項(xiàng)目呢?區(qū)別在哪里呢?顧名思義,單層板只有一層基材,...

2021-03-14 標(biāo)簽:pcb多層板單層板 7570 0

一文知道PCB多層板和堆疊的規(guī)則

PCB的基礎(chǔ)方面包括介電材料,銅和走線尺寸以及機(jī)械層或尺寸層。用作電介質(zhì)的材料為PCB提供了兩個(gè)基本功能。

2020-11-12 標(biāo)簽:pcb多層板堆疊 3191 0

內(nèi)層銅厚偏差對(duì)性能的影響

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我引用了IPC對(duì)銅箔厚度偏差的定義,我們來(lái)回顧一下: 提取內(nèi)層0.5oz的數(shù)據(jù)來(lái)簡(jiǎn)單做個(gè)描述:這也是多層板層疊中的常見(jiàn)內(nèi)層厚度 內(nèi)層0.5oz的銅箔正常...

2021-03-31 標(biāo)簽:阻抗多層板PCB設(shè)計(jì) 1.3萬(wàn) 0

PCB的發(fā)展簡(jiǎn)史 多層PCB生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展動(dòng)向

50年代初,由于CCL的copper foil和層壓板的粘合強(qiáng)度和耐焊性問(wèn)題得到解決,性能穩(wěn)定可靠,實(shí)現(xiàn)了工業(yè)化大生產(chǎn),銅箔蝕刻法成為PCB制造技術(shù)的主...

2020-09-25 標(biāo)簽:pcb印制電路板多層板 3609 0

PCB多層板生產(chǎn)過(guò)程中需要注意的4大要點(diǎn)

不僅需要先進(jìn)的設(shè)備,對(duì)工作人員的技術(shù)水平更是一種考驗(yàn),再加上用戶(hù)認(rèn)證手續(xù)繁瑣,使得很多廠家都不具備生產(chǎn)多層PCB板的能力,所以多層PCB板還是有很可觀的...

2020-09-01 標(biāo)簽:PCB板線路板多層板 3219 0

PCB多層板層壓的品質(zhì)工藝技術(shù)解析

由于層壓機(jī)器技術(shù)的逐步發(fā)展,熱壓機(jī)由以前的非真空熱壓機(jī)到現(xiàn)在的真空熱壓機(jī),熱壓過(guò)程處于一個(gè)封閉式系統(tǒng),看不到,摸不著。

2020-04-17 標(biāo)簽:pcb多層板 4227 0

采用再流焊和波峰焊工藝時(shí)導(dǎo)通孔該如何設(shè)置

采用再流焊和波峰焊工藝時(shí)導(dǎo)通孔該如何設(shè)置

印制電路板有4類(lèi)孔:機(jī)械安裝孔、元件引腳插裝孔、隔離孔和導(dǎo)通孔。下面主要介紹導(dǎo)通孔,以及采用再流焊、波峰焊工藝時(shí)導(dǎo)通孔的設(shè)置。

2020-03-27 標(biāo)簽:電路板多層板 3394 0

各種類(lèi)型PCB板材質(zhì)的特點(diǎn)介紹

PCB( Printed Circuit Board),中文名稱(chēng)為印制電路板,又稱(chēng)印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連...

2019-11-01 標(biāo)簽:PCB板雙面板多層板 6178 0

單面板/雙面板/多層板PCB的抄板方法

不同班層數(shù)的PCB抄板在抄板方法上大同小異,單面板通常抄板難度較小,雙面板其次,多層板較大。單面板抄板時(shí)間較少,雙面板欺,多層板較多。單面板PCB抄板價(jià)...

2019-10-14 標(biāo)簽:PCB抄板雙面板多層板 5015 0

簡(jiǎn)要說(shuō)明如何進(jìn)行PCB多層板設(shè)計(jì)

多層板有盲孔、埋孔、過(guò)孔三種,可以方便布線,但價(jià)格貴。有時(shí)需要減小板厚,以便插入PCI槽,而絕緣介質(zhì)材料不滿(mǎn)足要求(除非走私進(jìn)口),此時(shí)可以變通地采用非...

2019-08-12 標(biāo)簽:多層板PCB設(shè)計(jì) 3807 0

剛?cè)峤Y(jié)合 滿(mǎn)足PCB設(shè)計(jì)要求多層板

通常,當(dāng)我們考慮多層電路板PCB設(shè)計(jì)時(shí),我們經(jīng)常會(huì)想到服務(wù)器環(huán)境中的電路板機(jī)架或游戲平臺(tái)的組合。但是,如果我們的典型剛性板不適合多層板中使用的物理機(jī)箱呢...

2019-08-01 標(biāo)簽:pcb多層板華強(qiáng)PCB線路板打樣 4589 0

PCB鋁基板的特點(diǎn)及應(yīng)用范圍

鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板,一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成,分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。用于高端使用的也有設(shè)計(jì)為雙面板,結(jié)構(gòu)為電...

2019-06-18 標(biāo)簽:電路pcb多層板 5288 0

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在多層板(MLB)的生產(chǎn)加工過(guò)程中,內(nèi)層板的表面處理是非常重要的工序,直接影響到多層板的品質(zhì),對(duì)組裝后板件的功能壽命可靠性方面有著重要的影響。

2019-05-22 標(biāo)簽:多層板組裝 3515 0

關(guān)于銅鍍層與鎳鍍層的相關(guān)性能介紹

多層板的鍍銅一般是為了解決鉆孔后孔內(nèi)無(wú)銅導(dǎo)電的問(wèn)題,銅的電的良導(dǎo)體,選擇銅而不選擇其它金屬是成本和實(shí)用性相結(jié)合的結(jié)果,銀的電導(dǎo)率比銅好,但是價(jià)格太高,而...

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PCB電路板詳細(xì)介紹

單面板一面有器件為器件面(component side),一面為布線面(solder side)。雙面板比單面板復(fù)雜,雙面均有布線,布線相互交錯(cuò)并以導(dǎo)孔...

2019-05-05 標(biāo)簽:雙面板多層板pcb電路板 7883 0

PCB雙面板與多層板的制造工藝流程介紹

覆銅板(CCL)下料(Cut)→鉆孔(Drilling)→沉銅(PTH)→全板鍍銅(Panel Plating)→圖形轉(zhuǎn)移(Pattern)油墨或干膜→...

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PCB板制作的各種工藝流程解析

*雙面板噴錫板工藝流程 下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)

2019-06-28 標(biāo)簽:PCB板雙面板多層板 2132 0

如何快速識(shí)別PCB板的層數(shù)

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線路板本身的基板是由隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表層能夠看到的很小線路材料是銅箔,原本銅箔是覆蓋在整個(gè)線路板板上的,并且在生產(chǎn)過(guò)程中部份被蝕刻掉,...

2019-07-31 標(biāo)簽:PCB板多層板 1.4萬(wàn) 0

多層印制板的孔金屬化質(zhì)量靠什么決定

隨著信息技術(shù)革命的發(fā)展,從而促進(jìn)了電子技術(shù)的發(fā)展。隨著印制電路層數(shù)的增加、布線密度的提高、結(jié)構(gòu)的多樣化及尺寸的允差減小,層壓工序成了多層板生產(chǎn)的關(guān)鍵。

2019-03-14 標(biāo)簽:多層板印制板 2690 0

解析電路板多層板的優(yōu)勢(shì)

對(duì)于最基本的電路板,元件集中在一面,導(dǎo)線則集中在另一面,因?yàn)橹荒茉谄渲幸幻娌季€,所以我們就稱(chēng)這種電路板為單面板。雙面板的兩面都可以布線,因此布線面積比單...

2019-02-27 標(biāo)簽:電路板多層板 4646 0

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    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
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    ArduBlock軟件是Arduino官方編程環(huán)境的第三方軟件,目前必須依附于Arduino軟件下運(yùn)行,區(qū)別于Arduino文本式編程環(huán)境,ArduBlock是以圖形化積木搭建的方式編程的,這樣的方式會(huì)使編程的可視化和交互性加強(qiáng),編程門(mén)檻降低,即使沒(méi)有編程經(jīng)驗(yàn)的人也可以嘗試給Arduino控制器編寫(xiě)程序。
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瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯??萍?/a> Altium
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st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
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TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
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變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
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