完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 多層板
多層板的制作方法一般由內(nèi)層圖形先做,然后以印刷蝕刻法做成單面或雙面基板,并納入指定的層間中,再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合,至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。
文章:139個(gè) 瀏覽:28285次 帖子:159個(gè)
單層板/多層板的優(yōu)勢(shì)以及應(yīng)用,如何確定需要單層或多層PCB
在設(shè)計(jì)印制電路板之前,需要確定要使用單層還是多層PCB。這兩種設(shè)計(jì)類(lèi)型都很常見(jiàn)。那么哪種類(lèi)型適合你的項(xiàng)目呢?區(qū)別在哪里呢?顧名思義,單層板只有一層基材,...
PCB的基礎(chǔ)方面包括介電材料,銅和走線尺寸以及機(jī)械層或尺寸層。用作電介質(zhì)的材料為PCB提供了兩個(gè)基本功能。
我引用了IPC對(duì)銅箔厚度偏差的定義,我們來(lái)回顧一下: 提取內(nèi)層0.5oz的數(shù)據(jù)來(lái)簡(jiǎn)單做個(gè)描述:這也是多層板層疊中的常見(jiàn)內(nèi)層厚度 內(nèi)層0.5oz的銅箔正常...
2021-03-31 標(biāo)簽:阻抗多層板PCB設(shè)計(jì) 1.3萬(wàn) 0
PCB的發(fā)展簡(jiǎn)史 多層PCB生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展動(dòng)向
50年代初,由于CCL的copper foil和層壓板的粘合強(qiáng)度和耐焊性問(wèn)題得到解決,性能穩(wěn)定可靠,實(shí)現(xiàn)了工業(yè)化大生產(chǎn),銅箔蝕刻法成為PCB制造技術(shù)的主...
PCB多層板生產(chǎn)過(guò)程中需要注意的4大要點(diǎn)
不僅需要先進(jìn)的設(shè)備,對(duì)工作人員的技術(shù)水平更是一種考驗(yàn),再加上用戶(hù)認(rèn)證手續(xù)繁瑣,使得很多廠家都不具備生產(chǎn)多層PCB板的能力,所以多層PCB板還是有很可觀的...
由于層壓機(jī)器技術(shù)的逐步發(fā)展,熱壓機(jī)由以前的非真空熱壓機(jī)到現(xiàn)在的真空熱壓機(jī),熱壓過(guò)程處于一個(gè)封閉式系統(tǒng),看不到,摸不著。
采用再流焊和波峰焊工藝時(shí)導(dǎo)通孔該如何設(shè)置
印制電路板有4類(lèi)孔:機(jī)械安裝孔、元件引腳插裝孔、隔離孔和導(dǎo)通孔。下面主要介紹導(dǎo)通孔,以及采用再流焊、波峰焊工藝時(shí)導(dǎo)通孔的設(shè)置。
各種類(lèi)型PCB板材質(zhì)的特點(diǎn)介紹
PCB( Printed Circuit Board),中文名稱(chēng)為印制電路板,又稱(chēng)印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連...
不同班層數(shù)的PCB抄板在抄板方法上大同小異,單面板通常抄板難度較小,雙面板其次,多層板較大。單面板抄板時(shí)間較少,雙面板欺,多層板較多。單面板PCB抄板價(jià)...
簡(jiǎn)要說(shuō)明如何進(jìn)行PCB多層板設(shè)計(jì)
多層板有盲孔、埋孔、過(guò)孔三種,可以方便布線,但價(jià)格貴。有時(shí)需要減小板厚,以便插入PCI槽,而絕緣介質(zhì)材料不滿(mǎn)足要求(除非走私進(jìn)口),此時(shí)可以變通地采用非...
2019-08-12 標(biāo)簽:多層板PCB設(shè)計(jì) 3807 0
剛?cè)峤Y(jié)合 滿(mǎn)足PCB設(shè)計(jì)要求多層板
通常,當(dāng)我們考慮多層電路板PCB設(shè)計(jì)時(shí),我們經(jīng)常會(huì)想到服務(wù)器環(huán)境中的電路板機(jī)架或游戲平臺(tái)的組合。但是,如果我們的典型剛性板不適合多層板中使用的物理機(jī)箱呢...
2019-08-01 標(biāo)簽:pcb多層板華強(qiáng)PCB線路板打樣 4589 0
鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板,一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成,分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。用于高端使用的也有設(shè)計(jì)為雙面板,結(jié)構(gòu)為電...
多層板的鍍銅一般是為了解決鉆孔后孔內(nèi)無(wú)銅導(dǎo)電的問(wèn)題,銅的電的良導(dǎo)體,選擇銅而不選擇其它金屬是成本和實(shí)用性相結(jié)合的結(jié)果,銀的電導(dǎo)率比銅好,但是價(jià)格太高,而...
單面板一面有器件為器件面(component side),一面為布線面(solder side)。雙面板比單面板復(fù)雜,雙面均有布線,布線相互交錯(cuò)并以導(dǎo)孔...
覆銅板(CCL)下料(Cut)→鉆孔(Drilling)→沉銅(PTH)→全板鍍銅(Panel Plating)→圖形轉(zhuǎn)移(Pattern)油墨或干膜→...
*雙面板噴錫板工藝流程 下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)
隨著信息技術(shù)革命的發(fā)展,從而促進(jìn)了電子技術(shù)的發(fā)展。隨著印制電路層數(shù)的增加、布線密度的提高、結(jié)構(gòu)的多樣化及尺寸的允差減小,層壓工序成了多層板生產(chǎn)的關(guān)鍵。
對(duì)于最基本的電路板,元件集中在一面,導(dǎo)線則集中在另一面,因?yàn)橹荒茉谄渲幸幻娌季€,所以我們就稱(chēng)這種電路板為單面板。雙面板的兩面都可以布線,因此布線面積比單...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |