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      標(biāo)簽　>　大聯(lián)大世平

      大聯(lián)大世平

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      世平集團成立于1980年（中國區(qū)營運總部成立于1986年），總部位于臺北，為全球第一、亞太區(qū)最大的半導(dǎo)體零組件通路商*大聯(lián)大控股旗下成員。 世平集團長期深耕亞太地區(qū)，銷售據(jù)點約50個，員工人數(shù)約1，500人，組成全亞洲最具競爭力的銷售網(wǎng)絡(luò)；2021年營業(yè)額達145億美金（自結(jié)數(shù)）。（*市場排名 依Gartner公布數(shù)據(jù)）

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      大聯(lián)大世平動態(tài)

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      大聯(lián)大世平簡介

      　　世平集團成立于1980年（中國區(qū)營運總部成立于1986年），總部位于臺北，為全球第一、亞太區(qū)最大的半導(dǎo)體零組件通路商*大聯(lián)大控股旗下成員。 世平集團長期深耕亞太地區(qū)，銷售據(jù)點約50個，員工人數(shù)約1，500人，組成全亞洲最具競爭力的銷售網(wǎng)絡(luò)；2021年營業(yè)額達145億美金（自結(jié)數(shù)）。（*市場排名 依Gartner公布數(shù)據(jù)）

      　　世平代理經(jīng)銷品牌完整，涵括國際級半導(dǎo)體大廠艾邁斯（ams OSRAM）、 博通（Broadcom）、恪立（Cree LED）、芬格（Fingerprints）、海思（Hisilicon）、英特爾（Intel）、鎧俠（KIOXIA）、美光（Micron）、莫仕（Molex）、南亞（Nanya）、安世（Nexperia）、恩智浦（NXP）、豪威（OmniVision）、安森美（onsemi）、東芝電子元件 及儲存裝置（TOSHIBA）、紫光展銳（UNISOC）、威世（Vishay）、西部數(shù)據(jù)（Western Digital）及華邦（Winbond）及長江存儲 （YMTC） 等超過60余品牌（依產(chǎn)品線英文字母排序）。代理產(chǎn)品支持多種應(yīng)用領(lǐng)域，從3C到工業(yè)電子、汽車電子；產(chǎn)品組合從基礎(chǔ)到核心組件乃至物聯(lián)網(wǎng)解決方案，一應(yīng) 俱全，以期滿足客戶對半導(dǎo)體零組件采購的多元需求。

      　　世平持續(xù)提升技術(shù)能力的深度及廣度，提供軟/硬件兼具的完整技術(shù)支 持， 包含零件推廣、次系統(tǒng)解決方案（Sub-System Solution）、系統(tǒng)整合解決方案（Turnkey Solution）、物聯(lián)網(wǎng)、連云的服務(wù)及APP的開發(fā)。更設(shè)立專屬于產(chǎn)品開發(fā)測試的實驗室及投資專業(yè)的設(shè)備儀器，提供客戶完整的技術(shù)支持，協(xié)助客戶縮短 研發(fā)周期，快速量產(chǎn)。

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      大聯(lián)大世平技術(shù)

      基于Artery的高壓直流無刷電機驅(qū)動核心技術(shù)

      基于Artery的高壓直流無刷電機驅(qū)動核心技術(shù)

      本方案核心采用的AT32F413便是雅特力旗下的一顆搭載Arm Cortex-M4內(nèi)核的高性能32位MCU，其最高主頻可達200MHz。

      2023-07-06 標(biāo)簽：整流器電流傳感器直流無刷電機 1317 0

      基于安森美的4KW 650V工業(yè)電機驅(qū)動方案

      本方案采用的NFAM5065L4B智能功率模塊為交流感應(yīng)、直流無刷和永磁同步電機提供了一個功能齊全、高性能的逆變器輸出平臺。其完全集成的逆變電源模塊由一...

      2022-09-15 標(biāo)簽：電機驅(qū)動逆變電源柵極驅(qū)動器 869 0

      大聯(lián)大世平集團推出基于TOSHIBA產(chǎn)品的智能監(jiān)控與遠距視頻方案

      大聯(lián)大世平集團推出基于TOSHIBA產(chǎn)品的智能監(jiān)控與遠距視頻方案

      2022年6月1日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于東芝（TOSHIBA）M342/M343 MCU的...

      2022-06-01 標(biāo)簽：智能監(jiān)控半導(dǎo)體元器件大聯(lián)大世平 6236 0

      大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的shark2智能家居控制面板方案

      大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的shark2智能家居控制面板方案

      2022年5月10日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX8M Mini的shar...

      2022-05-10 標(biāo)簽：智能家居半導(dǎo)體元器件大聯(lián)大世平 4209 0

      大聯(lián)大世平集團推出基于MindMotion產(chǎn)品的低壓無刷電機應(yīng)用方案

      大聯(lián)大世平集團推出基于MindMotion產(chǎn)品的低壓無刷電機應(yīng)用方案

      2022年4月12日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于靈動微電子（MindMotion）MM32SPI...

      2022-04-12 標(biāo)簽：無刷電機大聯(lián)大世平應(yīng)用方案 7603 0

      大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的Zigbee網(wǎng)關(guān)應(yīng)用方案

      大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的Zigbee網(wǎng)關(guān)應(yīng)用方案

      2022年4月6日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT1062 MCU和J...

      2022-04-06 標(biāo)簽：ZigBee網(wǎng)絡(luò)半導(dǎo)體元器件大聯(lián)大世平 4882 0

      大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的汽車通用評估板方案

      大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的汽車通用評估板方案

      大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K1xx系列的汽車通用評估板方案。

      2022-03-17 標(biāo)簽：mcuNXP大聯(lián)大世平 3517 0

      大聯(lián)大世平集團推出基于CPS產(chǎn)品的50W車載無線充電方案

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      大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于易沖半導(dǎo)體（ConvenientPower Semiconductor，簡稱CPS）CPSQ8100芯片的50W車載無...

      2022-03-02 標(biāo)簽：mcucps無線充電 2561 0

      大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的PEPS無鑰匙進入及啟動系統(tǒng)方案

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      大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K144、NJJ29C2、NCF29A1和NCK2912芯片的汽車無鑰匙進入及啟動系統(tǒng)解決方案。

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      大聯(lián)大世平集團推出基于ON Semiconductor NCP1632的電機驅(qū)動器方案

      大聯(lián)大世平集團推出基于ON Semiconductor NCP1632的電機驅(qū)動器方案

      大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor）NCP1632 Interleaved PFC的1KW電機驅(qū)動器解決方案。

      2021-08-03 標(biāo)簽：安森美半導(dǎo)體降壓轉(zhuǎn)換器電機驅(qū)動器 2646 0

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      大聯(lián)大世平資訊

      大聯(lián)大世平集團推出基于onsemi產(chǎn)品的高集成準(zhǔn)諧振反激式電源轉(zhuǎn)換器方案

      大聯(lián)大世平集團推出基于onsemi產(chǎn)品的高集成準(zhǔn)諧振反激式電源轉(zhuǎn)換器方案

      2023年4月11日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP1345芯片的高集成...

      2023-04-11 標(biāo)簽：大聯(lián)大世平onsem 697 0

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      大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的游戲外設(shè)方案

      2022年11月1日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）NxH3670和LPC5528平...

      2022-11-01 標(biāo)簽：NXP大聯(lián)大世平 668 0

      大聯(lián)大世平集團推出基于onsemi產(chǎn)品的直流無刷電機（BLDC）驅(qū)動器方案

      大聯(lián)大世平集團推出基于onsemi產(chǎn)品的直流無刷電機（BLDC）驅(qū)動器方案

      2022年10月11日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP81075 MOS...

      2022-10-12 標(biāo)簽：無刷電機大聯(lián)大世平 2216 0

      大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的電競鼠標(biāo)方案

      大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的電競鼠標(biāo)方案

      2022年9月6日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商--- 大聯(lián)大控股 宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516芯片的電競鼠標(biāo)方...

      2022-09-06 標(biāo)簽：大聯(lián)大世平 1020 0

      大聯(lián)大世平集團推出基于Cambricon產(chǎn)品的AI明廚亮灶方案

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      2022年6月7日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于寒武紀(jì)（Cambricon）MLU220處理器的A...

      2022-06-07 標(biāo)簽：AI半導(dǎo)體元器件大聯(lián)大世平 2382 0

      大聯(lián)大世平集團推出基于Artery產(chǎn)品的USB耳機方案

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      大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于雅特力（Artery）AT32F403A MCU的USB耳機方案。

      2022-03-09 標(biāo)簽：mcu大聯(lián)大世平USB耳機 1542 0

      大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的汽車PEPS方案

      大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的汽車PEPS方案

      大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K116微控制器的汽車PEPS方案。

      2022-01-19 標(biāo)簽：微控制器NXPPEPS 2164 0

      大聯(lián)大世平集團推出基于Nations產(chǎn)品的單芯片安全智能門鎖方案

      大聯(lián)大世平集團推出基于Nations產(chǎn)品的單芯片安全智能門鎖方案

      本方案中應(yīng)用的N32G4FRx/N32WB4x是Nations專為單芯片安全智能門鎖量身打造的高性能MCU。其集成了指紋識別算法組件、安全組件、密碼組件...

      2022-01-11 標(biāo)簽：mcu指紋識別大聯(lián)大世平 1658 0

      大聯(lián)大世平集團推出基于onsemi產(chǎn)品的高頻小型化工業(yè)電源方案

      大聯(lián)大世平集團推出基于onsemi產(chǎn)品的高頻小型化工業(yè)電源方案

      NCP51561是onsemi推出的一款高壓隔離型雙通道門極驅(qū)動器，具有4.5A源電流和9A灌電流峰值能力。該新器件適用于硅功率MOSFET和基于SiC...

      2022-01-05 標(biāo)簽：氮化鎵工業(yè)電源大聯(lián)大世平 772 0

      大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的智能手表方案

      大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的智能手表方案

      在工藝進程方面，i.MX RT500使用了28nm FD-SOI耗盡型絕緣硅工藝，該工藝的優(yōu)勢在于能夠在提升處理器主頻性能的同時，盡可能控制功耗。

      2021-12-23 標(biāo)簽：NXPAMOLED智能手表 2015 0

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      • 可穿戴
        可穿戴
        +關(guān)注
        可穿戴設(shè)備即直接穿在身上，或是整合到用戶的衣服或配件的一種便攜式設(shè)備。可穿戴設(shè)備不僅僅是一種硬件設(shè)備，更是通過軟件支持以及數(shù)據(jù)交互、云端交互來實現(xiàn)強大的功能，可穿戴設(shè)備將會對我們的生活、感知帶來很大的轉(zhuǎn)變。
      • 智能手環(huán)
        智能手環(huán)
        +關(guān)注
        智能手環(huán)是一種穿戴式智能設(shè)備。通過這款手環(huán)，用戶可以記錄日常生活中的鍛煉、睡眠、部分還有飲食等實時數(shù)據(jù)，并將這些數(shù)據(jù)與手機、平板、ipod touch同步，起到通過數(shù)據(jù)指導(dǎo)健康生活的作用。
      • Qualcomm
        Qualcomm
        +關(guān)注
        Qualcomm 最初起源于一個想法、 一份協(xié)議、 一項協(xié)定。 1985 年，七位有識之士聚集在圣地亞哥的一個小房間內(nèi)共商大計，決定創(chuàng)建“quality communications”。如今，在這個小房間內(nèi)誕生的公司在全球 40 多個國家和地區(qū)設(shè)立了 170 多個辦事處。
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        創(chuàng)客（Mak-er）“創(chuàng)”指創(chuàng)造，“客”指從事某種活動的人，“創(chuàng)客”本指勇于創(chuàng)新，努力將自己的創(chuàng)意變?yōu)楝F(xiàn)實的人。
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        iPhone7
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        iPhone 7是Apple（蘋果公司）第10代手機，北京時間2016年9月8日凌晨1點在美國舊金山比爾·格雷厄姆市政禮堂2016年蘋果秋季新品發(fā)布會上發(fā)布。iPhone 7擁有金色、銀色、玫瑰金色、黑色、亮黑色、紅色（特別版，后增加）六種顏色。
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        Apple AirPods是一款無線耳機，于北京時間9月8日2016年蘋果秋季新品發(fā)布會上同iPhone 7發(fā)布。
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        +關(guān)注
        2014年9月9日發(fā)布的一款新型智能手表，也是一款全方位的健康和運動追蹤設(shè)備。Apple Watch
      • IOS10
        IOS10
        +關(guān)注
        北京時間2016年6月14日凌晨一點，蘋果開發(fā)者大會WWDC2016在舊金山召開，蘋果系統(tǒng)iOS 10正式亮相，蘋果為iOS 10帶來了十大項更新。會議宣布iOS 10的測試版在2016年夏季推出，正式版將在秋季發(fā)布。北京時間2016年9月8日，蘋果正式發(fā)布iOS 10。iOS10正式版于北京時間9月14日凌晨一點全面推送。
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        GoPro是美國運動相機廠商。GoPro的相機現(xiàn)已被沖浪、滑雪、極限自行車及跳傘等極限運動團體廣泛運用，因而“GoPro”也幾乎成為“極限運動專用相機”的代名詞。GoPro的創(chuàng)始人兼發(fā)明者是Nick Woodman。
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        機智云
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        機智云為開發(fā)者提供物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的自助開發(fā)工具、后臺技術(shù)支持服務(wù)、設(shè)備遠程操控管理、數(shù)據(jù)存儲分析、第三方數(shù)據(jù)整合、硬件社交化等技術(shù)服務(wù)，也為智能硬件廠家提供一站式物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)和運維服務(wù)，將智能硬件產(chǎn)品開發(fā)周期最快縮短到半天，快速實現(xiàn)智能化。
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        松果處理器
        +關(guān)注
        松果（Pinecone）處理器是小米公司推出的一款其自主設(shè)計的處理器，松果處理器型號為V670，松果第一代處理器GPU是maliT860mp4。
      • 曲面屏
        曲面屏
        +關(guān)注
        曲面屏起源于手機，其后被電腦等終端應(yīng)用，曲面屏幕手機，顧名思義，即指區(qū)別于傳統(tǒng)手機屏幕是一個平面的特征，而是帶有一定的弧度。
      • Rockchip
        Rockchip
        +關(guān)注
      • 努比亞
        努比亞
        +關(guān)注
        努比亞（nubia），新銳智能手機品牌，定位高端市場，立足中國面向全球，以“Be Yourself”為品牌理念。努比亞手機產(chǎn)品擁有諸多單反級攝影功能，被稱為“可以拍星星的手機”。
      • 智能穿戴設(shè)備
        智能穿戴設(shè)備
        +關(guān)注
        智能穿戴設(shè)備是應(yīng)用穿戴式技術(shù)對日常穿戴進行智能化設(shè)計、開發(fā)出可以穿戴的設(shè)備的總稱，如手表、手環(huán)、眼鏡、服飾等。穿戴式智能設(shè)備擁有多年的發(fā)展歷史，思想和雛形在20世紀(jì)60年代即已出現(xiàn)，而具備可穿戴式智能設(shè)備形態(tài)的設(shè)備則于70－80年代出現(xiàn)。
      • 美滿
        美滿
        +關(guān)注
      • 智能戒指
        智能戒指
        +關(guān)注
      • macbookpro
        macbookpro
        +關(guān)注
        MacBook Pro是蘋果公司于2006年1月11日由史蒂夫·喬布斯在MacWorld 2006大會上發(fā)布的筆記本，用來取代PowerBook G4產(chǎn)品線。
      • 指紋解鎖
        指紋解鎖
        +關(guān)注
        指紋解鎖是一種生物識別技術(shù)。用戶可以通過已錄入的指紋信息將需要使用的設(shè)備開啟。自從蘋果iPhone5s上使用了TouchID指紋識別技術(shù)后，讓移動生物識別方式有了新的變化。指紋識別可以讓我們更加靈活的“使用”自己的指紋，只要將手指放到Home鍵上就可以輕松的完成識別過程。
      • 思必馳
        思必馳
        +關(guān)注
        思必馳是國內(nèi)專業(yè)的對話式人工智能平臺公司，擁有全鏈路的智能語音語言技術(shù)，自主研發(fā)了新一代人機交互平臺（DUI），和人工智能芯片（TH1520）；為車聯(lián)網(wǎng)、IoT及政務(wù)、金融等眾多行業(yè)場景合作伙伴提供自然語言交互解決方案。
      • LinkIt
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        +關(guān)注
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      江泉子

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