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大聯(lián)大控股是全球第一、亞太區(qū)最大的半導(dǎo)體元器件分銷商*,總部位于臺北(TSE:3702),旗下?lián)碛惺榔?、品佳、詮鼎及友尚,員工人數(shù)約5,000人,代理產(chǎn)品供貨商超過250家,全球約80個分銷據(jù)點,2021年營業(yè)額達278.1億美金。
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隨著工業(yè)4.0時代的到來,智能工廠已成為制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級的核心驅(qū)動力。在這場變革中,高性能攝像頭成為了確保自動化生產(chǎn)線高效運行的關(guān)鍵部件。
大聯(lián)大控股旗下世平集團近日推出了一款創(chuàng)新的磁吸無線快充方案,該方案基于易沖半導(dǎo)體的CPS8200芯片。CPS8200以其高集成度和高效率在無線充電領(lǐng)域脫穎而出。
大聯(lián)大推出基于高通產(chǎn)品的Auracast藍牙廣播方案
大聯(lián)大控股旗下詮鼎近日宣布,其最新研發(fā)的Auracast藍牙廣播方案正式問世,該方案基于高通QCC3086和QCC3083芯片。隨著LE Audio技術(shù)...
大聯(lián)大推出基于高通QCC3086和QCC3083芯片的Auracast藍牙廣播方案
2024年5月16日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3086和QCC30...
大聯(lián)大推出基于onsemi智能柵極驅(qū)動芯片的100W車內(nèi)空調(diào)循環(huán)扇方案
2024年5月14日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCD83591智能柵極驅(qū)動...
大聯(lián)大推出100W車內(nèi)空調(diào)循環(huán)扇方案
大聯(lián)大控股近期宣布,其子公司世平成功推出了一款基于安森美NCD83591智能柵極驅(qū)動芯片的100W車內(nèi)空調(diào)循環(huán)扇方案。這一創(chuàng)新方案不僅彰顯了公司在汽車電...
大聯(lián)大推出基于英飛凌產(chǎn)品的汽車熱管理方案
大聯(lián)大控股旗下品佳公司近日推出了基于英飛凌Aurix TC334芯片的汽車熱管理方案,以應(yīng)對全球汽車產(chǎn)業(yè)綠色轉(zhuǎn)型和技術(shù)創(chuàng)新帶來的挑戰(zhàn)。
大聯(lián)大宣布推出基于英飛凌Aurix TC334芯片的汽車熱管理方案
隨著全球汽車產(chǎn)業(yè)的綠色轉(zhuǎn)型和技術(shù)創(chuàng)新,車輛熱管理系統(tǒng)已成為提升能效和乘坐舒適性的關(guān)鍵因素。
大聯(lián)大推出基于易沖半導(dǎo)體產(chǎn)品的磁吸無線快充方案
大聯(lián)大控股旗下的世平集團近日宣布,推出一款基于易沖半導(dǎo)體CPS8200芯片的磁吸無線快充方案。這一創(chuàng)新舉措旨在滿足消費者對移動設(shè)備快速、便捷充電的日益增...
大聯(lián)大推出基于意法半導(dǎo)體產(chǎn)品的7 KW車載充電器(OBC)解決方案
2024年4月23日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體(ST)STDES-7KWOBC開發(fā)板的...
2024-04-26 標簽:二極管大聯(lián)大意法半導(dǎo)體 1839 0
大聯(lián)大友尚集團推出基于STDES-7KWOBC開發(fā)板的7KW車載充電機方案
2024年4月23日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體(ST)STDES-7KWOBC開...
大聯(lián)大推出基于Mediatek Genio700的AI移除人像背景方案
適用于視頻會議或視頻通話場景,快速去除人像背景,CPU算力75.4KDMIPS,GPU算力192GFLOPS ,APU算力4.0TOPS,基于如此強大的...
大聯(lián)大推出基于onsemi產(chǎn)品的汽車前置大燈方案,讓汽車照明更安全
專為汽車前照燈應(yīng)用而設(shè)計, Headlamp 燈珠組為遠近燈光一體設(shè)計,可單獨控制,DRL/CL燈珠組包括日行燈與角燈,也可單獨控制,同時配合步進電機,...
AI無處不在,充滿未知和期待的AI PC時代正在向我們走來,我們的生活和工作方式即將發(fā)生改變。
大聯(lián)大推出一種基于onsemi產(chǎn)品的3kW電源方案
2024年1月16日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布其旗下友尚推出基于安森美(onsemi)NCP1681和NCP439...
隨著物聯(lián)網(wǎng)、云計算、人工智能等信息技術(shù)快速演進,智能可穿戴設(shè)備核心技術(shù)體系加速重構(gòu),向多技術(shù)融合互動的系統(tǒng)化、集成化創(chuàng)新轉(zhuǎn)變。
大聯(lián)大推出基于中科藍訊產(chǎn)品的藍牙音箱開發(fā)板方案
2024年1月9日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布其旗下世平推出基于中科藍訊(Bluetrum)AB5301A的藍牙音箱...
大聯(lián)大推出基于高通IPQ5018芯片的多頻WiFi路由器方案
2024年1月11日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)IPQ5018芯片的多頻W...
2024-01-12 標簽:高通半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng) 5423 0
大聯(lián)大推出車載空調(diào)壓縮機驅(qū)動方案
2024年1月2日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布其旗下世平推出基于旗芯微(Flagchip)FC4150 MCU、恩智...
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