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標簽 > 天璣
天璣科技股份有限公司成立于2001年,于2011年上市(股票代碼:300245),擁有將近十年的IT服務經(jīng)驗,是一家以服務中國客戶為己任,致力于提供高端IT服務和整體解決方案的高科技企業(yè)。通過多年的快速發(fā)展,天璣科技已經(jīng)成為中國領先的IT基礎設施服務商和軟件解決方案供應商,其核心業(yè)務包括:IT基礎設施支持與維護服務、IT基礎設施專業(yè)服務(咨詢與部署)、IT基礎設施管理外包服務、以及軟件解決方案。
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vivo X200或將首發(fā)天璣9400,將于10月發(fā)布
據(jù)以往經(jīng)驗推測,這款新機可能是 vivo X200 系列產(chǎn)品。博主在評論區(qū)解答了網(wǎng)友疑問,暗示 vivo X200 將采用小直屏設計,而非 6.78 英...
OPPO Reno 12系列宣布搭載天璣8處理器,實況照片功能首發(fā)亮相
正值新品預熱階段,OPPO透露,Reno 12系列不僅可在本機查看實況照片,更可直接上傳至社交平臺小紅書。這是安卓手機首次實現(xiàn)實況照片的社交分享。同時,...
聯(lián)發(fā)科參與設計Armv9新旗艦架構BlackHawk黑鷹,天璣9400拉滿頂級天賦預定芯皇
最近,有關聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片的消息頻傳,天璣9400已成為數(shù)碼圈的討論焦點。前不久,知名大V數(shù)碼閑聊站爆料,為了確保天璣9400性能和能效都穩(wěn)贏對手,...
全球最薄5G三防手機OUKITEL WP35發(fā)布,待機60天僅售179.99美元
5月9日報道,國內(nèi)知名三防手機品牌OUKITEL推出新品WP35,以全球最薄的5G三防手機之名亮相,厚度僅14.9mm,內(nèi)置11000mAh電池。
2024-05-09 標簽:聯(lián)發(fā)科攝像頭天璣 2063 0
小鵬汽車與TrueEV聯(lián)手,將G6引入澳大利亞市場
小鵬汽車本周宣布與澳大利亞 TrueEV 達成戰(zhàn)略合作協(xié)議,后者將作為其在該國的獨家進口、分銷及零售商,助力小鵬汽車打入澳大利亞市場。
聯(lián)發(fā)科天璣9300+登場,端側生成式AI刷新業(yè)界最高速
近日,在深圳舉辦的天璣開發(fā)者大會2024(MDDC 2024)掀起了一股技術風暴。本次盛會上,聯(lián)發(fā)科攜旗下備受期待的旗艦5G生成式AI移動平臺——天璣9...
2024-05-08 標簽:聯(lián)發(fā)科天璣生成式AI 1466 0
今日看點丨蘋果 M4 芯片發(fā)布: 2024 款 iPad Pro 首搭;聯(lián)發(fā)科天璣 9300+ 旗艦處理器發(fā)布
1. 郭明錤:預計英偉達下一代 AI 芯片 R 系列 /R100 在明年 Q4 量產(chǎn) ? 5月8日,天風國際證券分析師郭明錤發(fā)布預測更新指出,英偉達下一...
2024-05-08 標簽:聯(lián)發(fā)科蘋果iPad 1998 0
OPPO Reno 12系列搭載天璣8200,露出神秘OPPO Reno
據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站的貼子披露,Reno 12系列將會首發(fā)天璣8250處理器。此外,他們也明確指出該處理器實際上是天璣8200,采用臺積電4納米制程技術,...
vivo全新X100S手機首發(fā)天璣9300旗艦處理器
據(jù)介紹,天璣 9300+是業(yè)內(nèi)首次實現(xiàn)更快的 Llama 2 7B 端側大模型運行,速度可達每秒 22 tokens,同時還具備端側雙 LoRA 融合的...
玩游戲選天璣!聯(lián)發(fā)科天璣游戲技術推動游戲生態(tài)高速發(fā)展
近日,聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會2024(MDDC 2024)在深圳隆重舉行,以“AI予萬物”為主題。作為移動游戲技術生態(tài)的積極參與者、深入探索者以及前沿引領...
2024-05-07 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科gpu 790 0
MediaTek 天璣開發(fā)者大會MDDC 2024啟幕
5 月 7 日 9:30;MediaTek 天璣開發(fā)者大會 2024正式開幕,(MediaTek Dimensity Developer Confere...
2024-05-07 標簽:聯(lián)發(fā)科Mediatek天璣 999 0
“全大核”CPU 架構設計打破常規(guī),摒棄小核,采用超大核(Arm Cortex-X)與大核(Arm Cortex-A)的組合,以更高時鐘頻率提升性能和能...
今日看點丨聯(lián)發(fā)科天璣 9300 + 旗艦芯片官宣;小米 SU7 第 10000 輛量產(chǎn)整車下線
1. 傳特斯拉將與百度合作 清除 FSD 關鍵障礙 ? 近日特斯拉CEO埃隆·馬斯克抵達中國,有消息稱其出行掃清了兩個關鍵障礙,有助于將其駕駛輔助系統(tǒng)(...
2024-04-30 標簽:聯(lián)發(fā)科小米天璣 1359 0
聯(lián)發(fā)科天璣9000旗艦芯片曝光,內(nèi)置Arm新架構,IPC測試勝過蘋果
微博數(shù)碼博主于4月28日透露,天璣9400仍會沿用“全大核”CPU設計,其中超大核將采用Arm公司最新的“BlackHawk黑鷹”CPU架構,并在IPC...
近日,據(jù)知名大V數(shù)碼閑聊站爆料,聯(lián)發(fā)科的天璣9400將采用Arm最新的CPU架構“BlackHawk黑鷹”,芯片的IPC已經(jīng)過內(nèi)部驗證,黑鷹超大核Cor...
除了強大的計算能力,天璣汽車聯(lián)接平臺同樣令人矚目。它依托先進的Ku頻段5G NTN衛(wèi)星寬帶技術、車載3GPP 5G R17調制解調器以及高性能Wi-Fi...
2024-04-28 標簽:聯(lián)發(fā)科AI智能駕駛 739 0
vivo X100S手機曝光:搭載天璣9300+處理器,16GB內(nèi)存,綜合跑分表現(xiàn)出色
vivo產(chǎn)品經(jīng)理韓伯嘯提供的圖片透露,該機在Geekbench跑分中單核得分為2313分,多核得分為7743分,安兔兔綜合得分高達2305267分。
今日看點丨英特爾完成首臺商用高數(shù)值孔徑 EUV 光刻機組裝;聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 6300 處理器
1. 臺積電估將在第 2 季認列相關地震損失 30 億元新臺幣 ? 403地震讓臺灣半導體產(chǎn)業(yè)受創(chuàng),臺積電稍早公告,臺灣廠區(qū)在地震后的第三日結束前完全復...
2024-04-19 標簽:聯(lián)發(fā)科英特爾光刻機 935 0
聯(lián)發(fā)科官宣天璣開發(fā)者大會MDDC于5月7日召開,聚焦生成式AI、移動游戲發(fā)展
近期聯(lián)發(fā)科官宣,天璣開發(fā)者大會(MDDC 2024)將在5月7日于深圳開幕。大會以“AI予萬物”為主題,是一場面向全球開發(fā)者的行業(yè)盛會,屆時行業(yè)大咖、資...
2024-04-09 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科AI 517 0
今日看點丨SK海力士砸900多億美元建半導體廠;消息稱聯(lián)發(fā)科天璣 9400 暫定 10 月發(fā)布
1. SK 海力士砸900 多億美元建半導體廠 政府相挺 ? 全球第二大存儲器芯片制造商SK海力士,預計于2046年前在其龍仁(Yongin)半導體聚落...
2024-03-22 標簽:聯(lián)發(fā)科海力士天璣 1292 0
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