1. 臺積電估將在第2季認(rèn)列相關(guān)地震損失30億元新臺幣
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403地震讓臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受創(chuàng)，臺積電稍早公告，臺灣廠區(qū)在地震后的第三日結(jié)束前完全復(fù)原，但此次地震發(fā)生有一定數(shù)量的生產(chǎn)中晶圓受到影響，預(yù)計大部分的生產(chǎn)損失將在第2季恢復(fù)，預(yù)計地震的總體影響將使第2季毛利率下降約50個基點（basis points）（0.5個百分點），并將在第2季認(rèn)列扣除保險理賠后之相關(guān)地震損失約新臺幣30億元。
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臺積電公告指出，臺積在地震應(yīng)變和災(zāi)害預(yù)防上擁有豐富經(jīng)驗與能力，并定期進(jìn)行安全演習(xí)以確保萬全準(zhǔn)備，在4月3日地震發(fā)生后僅10小時內(nèi)，晶圓廠設(shè)備的復(fù)原率超過70%，新建的晶圓廠（如晶圓18廠）的復(fù)原率超過80%。感謝臺積公司同仁及供應(yīng)商伙伴的共同努力，臺積公司臺灣廠區(qū)在地震發(fā)生后的第三日結(jié)束前完全復(fù)原。同時持續(xù)與客戶保持密切聯(lián)系并適時溝通相關(guān)影響。
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2. 英特爾完成首臺商用高數(shù)值孔徑 EUV 光刻機組裝
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半導(dǎo)體巨人英特爾于18日宣布，在其俄勒岡州的研發(fā)中心，完成業(yè)界首臺商用高數(shù)值孔徑極紫外光（High-NA EUV）光刻機的組裝。
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半導(dǎo)體設(shè)備商阿斯麥（ASML）于去年底在社群平臺X貼出圖片，顯示開始將第一套高數(shù)值孔徑EUV系統(tǒng)的主要部分出貨給英特爾。如今英特爾宣布已完成組裝，展現(xiàn)領(lǐng)先競爭對手的用意明顯。在4年發(fā)展5個制程節(jié)點計劃，預(yù)計最先進(jìn)可達(dá)Intel 18A制程之后，英特爾規(guī)劃未來將在其Intel 14A制程正式導(dǎo)入利用高數(shù)值孔徑EUV。先前根據(jù)分析師預(yù)估，這套高數(shù)值孔徑EUV設(shè)備的價格約達(dá)2.5億歐元。
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3. SK海力士與臺積電攜手加強HBM技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力
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SK海力士今日宣布，公司就下一代HBM產(chǎn)品生產(chǎn)和加強整合HBM與邏輯層的先進(jìn)封裝技術(shù)，將與臺積電公司密切合作，雙方近期簽署了諒解備忘錄（MOU）。公司計劃與臺積電合作開發(fā)預(yù)計在2026年投產(chǎn)的HBM4，即第六代HBM產(chǎn)品。
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SK海力士表示：“公司作為AI應(yīng)用的存儲器領(lǐng)域的領(lǐng)先者，與全球頂級邏輯代工企業(yè)臺積電攜手合作，將會繼續(xù)引領(lǐng)HBM技術(shù)創(chuàng)新。通過以構(gòu)建IC設(shè)計廠、晶圓代工廠、存儲器廠三方技術(shù)合作的方式，公司將實現(xiàn)存儲器產(chǎn)品性能的新突破?！眱杉夜緦⑹紫戎铝τ卺槍Υ钶d于HBM封裝內(nèi)最底層的基礎(chǔ)裸片（BaseDie）進(jìn)行性能改善。HBM是將多個DRAM裸片（CoreDie）堆疊在基礎(chǔ)裸片上，并通過TSV技術(shù)進(jìn)行垂直連接而成?；A(chǔ)裸片也連接至GPU，起著對HBM進(jìn)行控制的作用。
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4. 愛立信在中國裁員240人
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愛立信已在中國解雇240名員工，這是該公司重組的一部分，將影響其全球最大的研究中心之一。愛立信表示，這些職位的削減將符合該公司努力實現(xiàn)研發(fā)多元化，以更好地配合其全球銷售。愛立信一位發(fā)言人表示，受影響的員工將來自其中國核心網(wǎng)絡(luò)研發(fā)部門。
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幾位參加會議的人士表示，這家瑞典電信設(shè)備公司在3月初的一次內(nèi)部會議上告訴員工，公司正在著手對其中國業(yè)務(wù)進(jìn)行轉(zhuǎn)型，該轉(zhuǎn)型將持續(xù)到2025年。知情人士稱，該公司計劃在未來幾個月進(jìn)一步裁員。
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5. 聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 6300 處理器，消息稱 realme C65 5G 手機將搭載
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聯(lián)發(fā)科近日悄然在官網(wǎng)上線了天璣 6300 處理器，X 平臺消息源 @Sudhanshu1414 表示 realme 真我面向印度市場的 C65 5G 手機將搭載這一 SoC。
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天璣 6300 處理器基于臺積電 6nm 制程，采用了 2+6 設(shè)計，即 2 顆至高 2.4GHz 的 Arm Cortex-A76 核心和 6 顆至高 2.0GHz 的 Cortex-A55 核心，GPU 部分則是 Arm Mali-G57 MC2。存儲方面天璣 6300 支持 2133MHz 的 LPDDR4x 內(nèi)存和 UFS 2.2 閃存；顯示方面其支持最高 2520 x 1080 分辨率 120Hz 刷新率的顯示屏，支持 10bit 色深；該處理器原生支持 1.08 億像素攝像頭。
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6. 24.98 萬-27.98 萬元：“家族最小”車型理想 L6 發(fā)布，定位家庭五座豪華 SUV
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理想 L6 于昨晚正式發(fā)布上市，定位家庭五座豪華 SUV。新車將于下周開啟小批量交付，5 月開啟大批量交付，售價在24.98 萬-27.98 萬元。座艙方面，新車配備 15.7 英寸 LCD 雙聯(lián)屏（3K 分辨率），內(nèi)置高通驍龍 8295P 處理器，配備 19 個揚聲器、4 組雙麥陣列式麥克風(fēng)，前排標(biāo)配座椅 SPA 級十點按摩（背部十點），配有兩個 50W 帶風(fēng)扇的無線充電面板。不同的是，Pro 版車型為高級音響系統(tǒng)，并且沒有配備冷暖冰箱；Max 版車型配備鉑金音響，提供 8.8L 冷暖冰箱，單日耗電 0.5 度。

動力方面，新車配備 1.5T 四缸增程器、雙電機智能四驅(qū)、CDC 運動懸架、36.8 千瓦時磷酸鐵鋰動力電池（配有搭載熱泵的熱管理系統(tǒng)），電機峰值功率 300 千瓦，峰值扭矩 529 牛米，零百加速 5.4 秒，CLTC 綜合工況續(xù)航里程 1390 公里，純電續(xù)航里程 212 公里，支持 3.5 千瓦對外放電，20-80% 充電僅需 20 分鐘。
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