失效分析

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失效分析是一門發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動。本章就機(jī)械失效分析，失效分析實(shí)驗(yàn)室
失效分析流程，涂層失效分析，軸承失效分析。

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失效分析技術(shù)

季豐對存儲器芯片的失效分析方法步驟

由于存儲器中包括結(jié)構(gòu)重復(fù)的存儲單元，當(dāng)其中發(fā)生失效點(diǎn)時, 如何定位失效點(diǎn)成為存儲器失效分析中的最為重要的一步。存儲器芯片的集成度高，字線(WL)和位線(...

2024-08-19 標(biāo)簽：存儲器失效分析季豐電子 1125 0

淺談半導(dǎo)體芯片失效分析Analysis of Semiconductor Chip Failure

共讀好書失效專業(yè)能力分類元器件5A試驗(yàn)介紹（中英文) ◆PFA （Physical Feature Analysis）物理特征分析 ◆DPA （D...

2024-07-17 標(biāo)簽：失效分析半導(dǎo)體芯片 1071 0

技術(shù)分享 | ISO 26262中的安全分析之FMEA

本期內(nèi)容以系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計為例，講解如何在ISO26262產(chǎn)品開發(fā)過程中實(shí)施安全分析，半導(dǎo)體層面的芯片設(shè)計也可以參考本文相關(guān)內(nèi)容執(zhí)行安全分析。安全分析方法I...

2024-04-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 ISO FMEA 2239 0

電子元器件失效分析技術(shù)

電測在失效分析中的作用重現(xiàn)失效現(xiàn)象，確定失效模式，縮小故障隔離區(qū)，確定失效定位的激勵條件，為進(jìn)行信號尋跡法失效定位創(chuàng)造條件

2024-04-12 標(biāo)簽：電子元器件 MOS 失效分析 769 0

SMT失效分析—QFN虛焊異常分析改善報告

1月1日在客戶端123ABC組裝功能測試過程中出現(xiàn)16pcs高壓異常，分析原因是BOT面零件U12位置空焊不良導(dǎo)致。

2024-01-17 標(biāo)簽：smt qfn PCB焊盤 6783 0

關(guān)于電子元器件空間輻射單粒子效應(yīng)的考核

宇宙遍布著各種高能量的輻射粒子，這些粒子會對元器件帶來影響，如何進(jìn)行抗輻射設(shè)計成為了工程師針對邏輯類數(shù)字電路、存儲器以及某些功率器件的一個必要考量。

2024-01-11 標(biāo)簽：電子元器件半導(dǎo)體失效分析 3166 0

詳解陶瓷電容的失效分析

多層片狀陶介電容器由陶瓷介質(zhì)、端電極、金屬電極三種材料構(gòu)成，失效形式為金屬電極和陶介之間層錯，電氣表現(xiàn)為受外力（如輕輕彎曲板子或用烙鐵頭碰一下）和溫度沖...

2024-01-10 標(biāo)簽：電容器陶瓷電容失效分析 1971 0

失效分析的原因、機(jī)理及其過程介紹

以IGBT、MOSFET為主的電力電子器件通常具有十分廣泛的應(yīng)用，但廣泛的應(yīng)用場景也意味著可能會出現(xiàn)各種各樣令人頭疼的失效情況，進(jìn)而導(dǎo)致機(jī)械設(shè)備發(fā)生故障！

2023-11-24 標(biāo)簽：紅外光譜儀 SAM 失效分析 4776 0

PCB上的光電元器件為什么總失效？

2023-11-23 標(biāo)簽：PCB 元器件失效分析 863 0

FPC焊點(diǎn)剝離失效分析

FPC在后續(xù)組裝過程中，連接器發(fā)生脫落。在對同批次的樣品進(jìn)行推力測試后，發(fā)現(xiàn)連接器推力有偏小的現(xiàn)象。據(jù)此進(jìn)行失效分析，明確FPC連接器脫落原因。

2023-11-20 標(biāo)簽：FPC 焊點(diǎn)失效分析 1500 0

PCB失效分析技術(shù)概述

　那么就要用到一些常用的失效分析技術(shù)。介于PCB的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)與失效的主要模式，其中金相切片分析是屬于破壞性的分析技術(shù)，一旦使用了這兩種技術(shù)，樣品就破壞了，...

2023-11-16 標(biāo)簽：X射線失效分析 PCB 442 0

鋁硅絲超聲鍵合引線失效分析與解決

在微電子封裝中，引線鍵合是實(shí)現(xiàn)封裝體內(nèi)部芯片與芯片及芯片與外部管腳間電氣連接、確保信號輸入輸出的重要方式，鍵合的質(zhì)量直接關(guān)系到微電子器件的質(zhì)量和壽命。針...

2023-11-02 標(biāo)簽：芯片封裝微電子 1252 0

HIP失效分析、HIP解決對策及實(shí)戰(zhàn)案例

本文涵蓋HIP失效分析、HIP解決對策及實(shí)戰(zhàn)案例。希望您在閱讀本文后有所收獲，歡迎在評論區(qū)發(fā)表您的想法。

2023-10-16 標(biāo)簽：BGA HIP 失效分析 880 0

滾動軸承的失效原因及措施

滾動軸承的可靠性與滾動軸承的失效形式有著密切的關(guān)系，要提高軸承的可靠性，就必須從軸承的失效形式著手，仔細(xì)分析滾動軸承的失效原因，才能找出解決失效的具體措...

2023-09-15 標(biāo)簽：軸承失效分析 658 1

集成電路為什么要做失效分析？失效分析流程？

失效分析(FA)是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動。

2023-09-06 標(biāo)簽：集成電路 SEM 失效分析 3393 0

芯片失效分析程序的基本原則

與開封前測試結(jié)果加以比較，是否有改變，管殼內(nèi)是否有水汽的影響。進(jìn)一步可將表面氧化層、鋁條去掉，用機(jī)械探針扎在有關(guān)節(jié)點(diǎn)上進(jìn)行靜態(tài)（動態(tài)）測試、判斷被隔離部...

2023-07-05 標(biāo)簽：芯片失效分析 768 0

BGA失效分析與改善對策

2023-06-26 標(biāo)簽：封裝 BGA 失效分析 1075 0

集成電路封裝失效分析方法

集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關(guān)的失效現(xiàn)象、形式（失效模式），查找封裝失效原因，確定失效的物理化學(xué)過程（失效機(jī)理），為集成電路封裝糾正...

2023-06-21 標(biāo)簽：集成電路封裝失效分析 1582 0

端子引腳焊接異常分析

PCBA端子引腳焊接發(fā)生異常，通過對PCBA基板和端子進(jìn)行一系列分析，定位到問題發(fā)生的原因在于共面性不良，且端子焊接引腳與錫膏接觸程度不足導(dǎo)致。詳細(xì)分析...

2023-05-17 標(biāo)簽：連接器焊接端子 1544 0

怎樣進(jìn)行芯片失效分析？

失效分析為設(shè)計工程師不斷改進(jìn)或者修復(fù)芯片的設(shè)計，使之與設(shè)計規(guī)范更加吻合提供必要的反饋信息。

2023-05-13 標(biāo)簽：芯片集成電路失效分析 1750 0

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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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瑞芯微

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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