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標(biāo)簽 > 存儲(chǔ)器
存儲(chǔ)器(Memory)是現(xiàn)代信息技術(shù)中用于保存信息的記憶設(shè)備。其概念很廣,有很多層次,在數(shù)字系統(tǒng)中,只要能保存二進(jìn)制數(shù)據(jù)的都可以是存儲(chǔ)器;在集成電路中,一個(gè)沒(méi)有實(shí)物形式的具有存儲(chǔ)功能的電路也叫存儲(chǔ)器,如RAM、FIFO等;在系統(tǒng)中,具有實(shí)物形式的存儲(chǔ)設(shè)備也叫存儲(chǔ)器,如內(nèi)存條、TF卡等。計(jì)算機(jī)中全部信息,包括輸入的原始數(shù)據(jù)、計(jì)算機(jī)程序、中間運(yùn)行結(jié)果和最終運(yùn)行結(jié)果都保存在存儲(chǔ)器中。
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三星電子成功發(fā)布其首款12層堆疊HBM3E DRAM—HBM3E 12H
2024年2月27日 - 三星電子今日宣布,公司成功發(fā)布其首款12層堆疊HBM3E DRAM——HBM3E 12H,這是三星目前為止容量最大的HBM產(chǎn)品。
美光科技啟動(dòng)高帶寬存儲(chǔ)芯片生產(chǎn) 為英偉達(dá)最新AI芯片提供支持
英偉達(dá)下一代H200圖形處理器將采用美光HBM3E芯片,預(yù)計(jì)于今年第2季交付,有望超越現(xiàn)有的H100芯片,為美光科技貢獻(xiàn)更高業(yè)績(jī)。此外,龍頭廠(chǎng)商SK海力...
我國(guó)最后一座12英寸爛尾晶圓廠(chǎng)被接盤(pán)!
2月24日,經(jīng)過(guò)長(zhǎng)達(dá)四年的停滯與債務(wù)困擾,江蘇省淮安市的時(shí)代芯存晶圓廠(chǎng)終于迎來(lái)了轉(zhuǎn)機(jī)。近日,淮安市淮陰區(qū)人民法院裁定,時(shí)代芯存將進(jìn)行重組。令人振奮的是,...
SK海力士預(yù)計(jì)3月量產(chǎn)HBM3E,供貨英偉達(dá)
近日,全球存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)者SK海力士宣布,他們已成功完成了高性能HBM3E(High-Bandwidth Memory 3rd Generation ...
瑞薩電子宣布已開(kāi)發(fā)具有快速讀寫(xiě)操作的測(cè)試芯片MRAM
瑞薩電子公司日前宣布,該公司已開(kāi)發(fā)出用于嵌入式自旋轉(zhuǎn)移矩磁阻隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(STT-MRAM)的電路技術(shù),以下簡(jiǎn)稱(chēng)MRAM)具有快速讀寫(xiě)操作的測(cè)試芯片。
佰維存儲(chǔ)2023年凈虧損5.88億元,行業(yè)下行及股份支付等因素致業(yè)績(jī)下滑
存儲(chǔ)行業(yè)正處于嚴(yán)重的下行期,公司因此面臨較大壓力。據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)顯示,全球內(nèi)存退出量以及價(jià)格在2023年都有大幅度下滑,而全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)則縮水了37%,遠(yuǎn)高...
MacOS版Photomator引入全新文件資源管理器,支持非破壞性編輯等強(qiáng)大功能
新版文件資源管理器為Photomator用戶(hù)提供便捷,支持通過(guò)簡(jiǎn)單的拖放操作導(dǎo)入文件夾及照片,亦能輕松分享和搜索本地文件。其適應(yīng)APFS蘋(píng)果文件系統(tǒng),避...
武漢新芯集成電路“存儲(chǔ)器及擦除技術(shù)”專(zhuān)利公開(kāi)發(fā)布
該發(fā)明揭示了一種新的存儲(chǔ)器擦除技術(shù),其獨(dú)特之處在于首先接收到擦除指令,然后再評(píng)估擦除錯(cuò)誤位置和地址是否滿(mǎn)足擦除要求。如果確認(rèn)為條件符合則啟動(dòng)擦除模式。
鎧俠正式發(fā)布業(yè)界首款車(chē)載UFS 4.0嵌入式閃存
存儲(chǔ)器解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者鎧俠株式會(huì)社宣布,該公司已開(kāi)始提供業(yè)界首款面向車(chē)載應(yīng)用的通用閃存(UFS)4.0版嵌入式閃存設(shè)備的樣品。
新型內(nèi)存技術(shù)助力存儲(chǔ)網(wǎng)絡(luò)變革,將替代DRAM
值得注意的是,持久內(nèi)存是一種內(nèi)存與外部存儲(chǔ)器的結(jié)合體,具備迅速持久化特性,對(duì)于硬盤(pán)讀寫(xiě)次數(shù)頻繁引發(fā)性能瓶頸問(wèn)題,存在突破解決之道。
臺(tái)積電創(chuàng)新推出萬(wàn)億晶體管封裝平臺(tái),專(zhuān)注于高性能計(jì)算和AI芯片應(yīng)用
臺(tái)積電高級(jí)研發(fā)副總裁張曉強(qiáng)指出,本項(xiàng)新技術(shù)主要針對(duì)AI芯片性能增強(qiáng)。新型HBM高帶寬存儲(chǔ)器與Chiplet架構(gòu)小芯片的引入需求大量組件及IC基板,由此引...
Framework推出499美元低價(jià)模塊化筆記本,需自購(gòu)零件
最新推出的B-stockFactorySecondsFrameworkLaptop13為精煉配置。該系列筆記本采用框架與處理器一體模式,剩余部分完全由用...
全球半導(dǎo)體市場(chǎng)Q4成績(jī)亮眼! 附2024年最新預(yù)測(cè)
來(lái)源:滿(mǎn)天芯,謝謝 編輯:感知芯視界 根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù),全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2023年第四季度環(huán)比增長(zhǎng)了8.4%。這8.4%的增長(zhǎng)是自2021年第二季度的...
SK海力士將于3月量產(chǎn)HBM3E存儲(chǔ)器
在全球存儲(chǔ)半導(dǎo)體市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)中,SK海力士已正式結(jié)束了第五代高帶寬存儲(chǔ)器器(HBM3E)的開(kāi)發(fā)工作,并成功通過(guò)了Nvidia長(zhǎng)達(dá)半年的性能評(píng)估。這一里...
硅晶圓市場(chǎng)陷入困境,短期內(nèi)難見(jiàn)復(fù)蘇曙光?
SUMCO認(rèn)為,除了人工智能(AI)應(yīng)用之外,其余半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域當(dāng)前都較為疲弱,客戶(hù)手中硅晶圓庫(kù)存超出正常水準(zhǔn)。
存儲(chǔ)器市場(chǎng)價(jià)格走勢(shì)預(yù)測(cè):2024年回升
據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析,即便上半年市場(chǎng)終端需求有所下滑,原廠(chǎng)對(duì)DRAM和NAND Flash的價(jià)格調(diào)整仍保持溫和態(tài)勢(shì),以便應(yīng)對(duì)傳統(tǒng)旺季時(shí)供應(yīng)更加緊張的情況。他們...
DRAM價(jià)格將在2024年回升,年內(nèi)或再次漲價(jià)
存儲(chǔ)模組業(yè)者表示,目前市場(chǎng)對(duì)存儲(chǔ)芯片的需求不足,而價(jià)格卻堅(jiān)挺穩(wěn)定,無(wú)論是漲還是跌都十分有限。雖然還無(wú)法明確感知市場(chǎng)景氣信號(hào),但各大半導(dǎo)體研發(fā)商的價(jià)格策略...
鎧俠和西部數(shù)據(jù)將共同投資量產(chǎn)尖端半導(dǎo)體
近日,全球知名的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器供應(yīng)商鎧俠控股(Kioxia Holdings)與西部數(shù)據(jù)(Western Digital)共同宣布,將攜手投資高達(dá)7290...
2024-02-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體存儲(chǔ)器西部數(shù)據(jù) 1103 0
中國(guó)將在未來(lái)10年加大汽車(chē)芯片研發(fā)力度,實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代
汽車(chē)半導(dǎo)體包括主控和計(jì)算類(lèi)芯片、功率半導(dǎo)體、傳感器、存儲(chǔ)器等多種類(lèi)型,滿(mǎn)足車(chē)輛各類(lèi)需求。然而,該領(lǐng)域以國(guó)外企業(yè)為主導(dǎo),比如瑞士意法半導(dǎo)體公司、荷蘭恩智浦...
2024-02-18 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器功率半導(dǎo)體汽車(chē)半導(dǎo)體 1559 0
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