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      標(biāo)簽　>　存儲(chǔ)芯片

      存儲(chǔ)芯片

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      文章：904個(gè) 瀏覽：44123次 帖子：39個(gè)

      存儲(chǔ)芯片資訊

      SK海力士持續(xù)投資無(wú)錫的原因

      無(wú)錫工廠(chǎng)是SK海力士的核心生產(chǎn)基地，其產(chǎn)量約占公司DRAM總產(chǎn)量的40%。目前，無(wú)錫工廠(chǎng)正在生產(chǎn)兩款較舊的10nm制程DRAM。

      2024-01-31 標(biāo)簽：DRAM半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)存儲(chǔ)芯片 1166 0

      SK海力士第四季轉(zhuǎn)虧為盈 HBM3營(yíng)收增長(zhǎng)5倍

      韓國(guó)存儲(chǔ)芯片巨頭SK海力士在2023年12月31日公布的第四季度財(cái)報(bào)中，展現(xiàn)出強(qiáng)大的增長(zhǎng)勢(shì)頭。數(shù)據(jù)顯示，公司的主力產(chǎn)品DDR5 DRAM和HBM3的營(yíng)收...

      2024-01-26 標(biāo)簽：DRAM存儲(chǔ)芯片SK海力士 1454 0

      ASML光刻機(jī)巨頭訂單猛增，2024年展望謹(jǐn)慎

      ASML光刻機(jī)巨頭訂單猛增，2024年展望謹(jǐn)慎

      縱觀2023全年，ASML凈銷(xiāo)售額達(dá)到276億歐元，毛利率為51.3%，凈利潤(rùn)為78億歐元。ASML預(yù)計(jì)2024年的凈銷(xiāo)售額將與2023年基本持平，預(yù)計(jì)...

      2024-01-26 標(biāo)簽：存儲(chǔ)芯片光刻機(jī)邏輯芯片 2090 0

      SK海力士實(shí)現(xiàn)一年來(lái)首次扭虧為盈

      SK海力士，全球知名的存儲(chǔ)芯片制造商，近日公布了其第四季度的財(cái)務(wù)報(bào)告。報(bào)告顯示，公司在這一季度實(shí)現(xiàn)了盈利，這是自2022年第四季度以來(lái)首次實(shí)現(xiàn)季度盈利。

      2024-01-25 標(biāo)簽：存儲(chǔ)芯片SK海力士 760 0

      DRAM漲價(jià)潮：廠(chǎng)商減產(chǎn)引發(fā)需求激增，持續(xù)尋求利潤(rùn)改善

      報(bào)導(dǎo)指出，因各家內(nèi)存廠(chǎng)商減產(chǎn)、市場(chǎng)過(guò)剩情況緩解，2023年11月DRAM批發(fā)價(jià)約2年半來(lái)首度呈現(xiàn)揚(yáng)升。各家內(nèi)存廠(chǎng)商為了改善獲利，今后將持續(xù)要求漲價(jià)。

      2024-01-25 標(biāo)簽：DRAM存儲(chǔ)芯片Nand flash 612 0

      存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)升溫，DRAM價(jià)格連續(xù)兩個(gè)月上漲

      存儲(chǔ)模組大廠(chǎng)威剛發(fā)布2023年財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，2023年全年合并營(yíng)收達(dá)337億新臺(tái)幣，同比下降3.9%。

      2024-01-25 標(biāo)簽：DRAM存儲(chǔ)芯片ASML 661 0

      中國(guó)加強(qiáng)從韓國(guó)引進(jìn)半導(dǎo)體材料及零部件

      韓國(guó)關(guān)稅署公布，2023年韓企向我輸出的空白光掩膜（半導(dǎo)體工藝關(guān)鍵原料）價(jià)值總額上漲至1.41億美元，增幅為47.69%，遠(yuǎn)超整體出口的年均漲幅（21%...

      2024-01-25 標(biāo)簽：存儲(chǔ)芯片檢測(cè)設(shè)備半導(dǎo)體工藝 1152 0

      CS 創(chuàng)世SD NAND FLASH 存儲(chǔ)芯片，比TF卡更小巧輕便易用的大容量存儲(chǔ)，TF卡替代方案

      CS 創(chuàng)世SD NAND FLASH 存儲(chǔ)芯片，比TF卡更小巧輕便易用的大容量存儲(chǔ)，TF卡替代方案

      文章目錄介紹創(chuàng)世SD卡引腳與NORFlash存儲(chǔ)比較介紹SDNANDFLASH（SecureDigitalNANDFlash）是一種安全數(shù)字NAND閃存...

      2024-01-24 標(biāo)簽：閃存存儲(chǔ)存儲(chǔ)芯片 1217 0

      AI推動(dòng)存儲(chǔ)芯片需求，三星、SK海力士和美光稼動(dòng)率全面調(diào)升

      市場(chǎng)觀點(diǎn)認(rèn)為，此次存儲(chǔ)芯片價(jià)格反彈，正是產(chǎn)業(yè)內(nèi)供需雙方良性互動(dòng)的成果。當(dāng)市場(chǎng)經(jīng)歷過(guò)2022年的低谷之后，作為行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)的三星電子、SK海力士等受到了一...

      2024-01-24 標(biāo)簽：人工智能存儲(chǔ)芯片SK海力士 1128 0

      談存儲(chǔ)芯片的演進(jìn)之路

      從NoC的角度來(lái)看，我覺(jué)得有趣的是，你必須優(yōu)化這些路徑，從處理器到NoC，通過(guò)控制器訪(fǎng)問(wèn)內(nèi)存接口，可能通過(guò)UCIe將一個(gè)芯片傳遞給另一個(gè)芯片，然后芯片中有內(nèi)存。

      2024-01-24 標(biāo)簽：控制器內(nèi)存eda 706 0

      SK海力士回應(yīng)出售中國(guó)大連工廠(chǎng)傳聞：暫無(wú)此計(jì)劃

      針對(duì)美國(guó)媒體有關(guān)SK海力士準(zhǔn)備出售中國(guó)大連工廠(chǎng)的報(bào)道，該韓國(guó)存儲(chǔ)芯片巨頭做出了回應(yīng)，明確表示目前沒(méi)有計(jì)劃出售該工廠(chǎng)。

      2024-01-23 標(biāo)簽：芯片英特爾存儲(chǔ)芯片 2866 0

      三星電子和SK海力士將聯(lián)合投資622萬(wàn)億韓元 推進(jìn)“超級(jí)集群”計(jì)劃

      三星電子和SK海力士將聯(lián)合投資622萬(wàn)億韓元，推進(jìn)“超級(jí)集群”計(jì)劃。

      2024-01-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子晶圓 897 0

      2024年DRAM投片量：一季度微增，下半年劇增

      DRAM稼動(dòng)率緩步改善，業(yè)界認(rèn)為，整體DRAM投片量從2024年第1季將逐季提升，較2023年第4季小幅提升約5%左右，下半年投片量回升速度將明顯加快。

      2024-01-23 標(biāo)簽：DRAM存儲(chǔ)芯片Nand flash 707 0

      存儲(chǔ)芯片價(jià)格有望在2024年第一季度上漲

      存儲(chǔ)芯片價(jià)格有望在2024年第一季度上漲

      TrendForce保持預(yù)設(shè)不變，認(rèn)為DRAM合約價(jià)季增幅大約為13%至18%；而NAND Flash合約價(jià)季增幅則在18%至23%之間。盡管業(yè)界對(duì)于第...

      2024-01-19 標(biāo)簽：DRAM供應(yīng)商存儲(chǔ)芯片 1259 0

      2023年中國(guó)集成電路產(chǎn)量增長(zhǎng)6.9%，出口量下降1.8%

      據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局2024年1月17日發(fā)布的數(shù)據(jù)，2023年中國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)到了3514億塊，相較于2022年的3242億塊有顯著提高。此項(xiàng)大數(shù)據(jù)囊括了各種...

      2024-01-18 標(biāo)簽：集成電路存儲(chǔ)芯片模擬芯片 2167 0

      韓國(guó)與三星、SK海力士聯(lián)手，622萬(wàn)億韓元打造半導(dǎo)體巨型集群

      韓國(guó)與三星、SK海力士聯(lián)手，622萬(wàn)億韓元打造半導(dǎo)體巨型集群

      2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到5996億美元。預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將下降12.3%至525.9美元由于IT產(chǎn)品需求和存儲(chǔ)半導(dǎo)體價(jià)格暴跌，預(yù)計(jì)到2023...

      2024-01-17 標(biāo)簽：三星電子芯片制造存儲(chǔ)芯片 1292 0

      晶圓代工廠(chǎng)密集降價(jià)搶單，原因究竟為何？

      晶圓代工廠(chǎng)密集降價(jià)搶單，原因究竟為何？

      近期，由于旺季拉貨效應(yīng)未持續(xù)發(fā)酵、車(chē)用與工控芯片不再短缺、以及IDM廠(chǎng)自有新產(chǎn)能開(kāi)出等利空沖擊，晶圓代工行業(yè)又面臨一波新的降價(jià)潮，行業(yè)內(nèi)廠(chǎng)商幾乎無(wú)一幸免。

      2024-01-17 標(biāo)簽：mcu半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺(tái)積電 1044 0

      和美精藝科創(chuàng)板IPO受理！主打存儲(chǔ)芯片封裝基板，募資8億建設(shè)生產(chǎn)基地等

      和美精藝科創(chuàng)板IPO受理！主打存儲(chǔ)芯片封裝基板，募資8億建設(shè)生產(chǎn)基地等

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）近日，深圳和美精藝半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：和美精藝）科創(chuàng)板IPO成功獲上交所受理。 本次科創(chuàng)板IPO，和美精藝擬公...

      2024-01-16 標(biāo)簽：ipo存儲(chǔ)芯片封裝基板 3204 0

      三星加碼AI領(lǐng)域，擬與鴻海華邦深化合作

      值得關(guān)注的是，三星已不再?gòu)氖?NOR flash、DDR3 等工藝成熟的存儲(chǔ)芯片加工，轉(zhuǎn)而轉(zhuǎn)向使用華邦生產(chǎn)的產(chǎn)品。近期，隨著 NOR flash 和 D...

      2024-01-15 標(biāo)簽：DDR3存儲(chǔ)芯片三星 1015 0

      三星電子轉(zhuǎn)型之路：應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)，聚焦超級(jí)差距技術(shù)

      三星電子現(xiàn)在的目標(biāo)是在新興的高密度存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域趕上競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，計(jì)劃到2024年將容量提高2.5倍。HBM是一種能夠更快地處理數(shù)據(jù)的先進(jìn)芯片，可與硬件配合使...

      2024-01-12 標(biāo)簽：DRAM三星電子人工智能 668 0

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        電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
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        全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠(chǎng)商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
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        iPhone5是蘋(píng)果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
      • Nordic
        Nordic
        +關(guān)注
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        　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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        羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開(kāi)展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開(kāi)發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢(xún)與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
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        據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
      • ASML
        ASML
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      • 前沿技術(shù)
        前沿技術(shù)
        +關(guān)注
        前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
      • 半導(dǎo)體行業(yè)
        半導(dǎo)體行業(yè)
        +關(guān)注
        　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
      • 可再生能源
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        +關(guān)注
      • SK海力士
        SK海力士
        +關(guān)注
      • GlobalFoundries
        GlobalFoundries
        +關(guān)注
        格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
      • 華虹半導(dǎo)體
        華虹半導(dǎo)體
        +關(guān)注
        華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)的同時(shí)，逐步發(fā)展成 為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元 器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
      • Siri
        Siri
        +關(guān)注
        Siri是蘋(píng)果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
      • WiFi芯片
        WiFi芯片
        +關(guān)注
        wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線(xiàn)信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
      • 基帶芯片
        基帶芯片
        +關(guān)注
        基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
      • 世強(qiáng)
        世強(qiáng)
        +關(guān)注
      • MRAM
        MRAM
        +關(guān)注
        MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory） 是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫(xiě)入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫(xiě)入。
      • 便攜醫(yī)療
        便攜醫(yī)療
        +關(guān)注
        受惠于中國(guó)政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來(lái)3年，中國(guó)便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)30％！其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！
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      jf_96200477 夢(mèng)里花開(kāi)3045 jf_23732398 Aziraphale yellowkkk jf_63420018 Leo文刀 Amy3 小燕子5 elecfans Cindyzou

      編輯推薦廠(chǎng)商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題

      電機(jī)控制 DSP 氮化鎵 功率放大器 ChatGPT 自動(dòng)駕駛 TI 瑞薩電子
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      步進(jìn)電機(jī) SPWM 充電樁 IPM 機(jī)器視覺(jué) 無(wú)人機(jī) 三菱電機(jī) ST
      伺服電機(jī) SVPWM 光伏發(fā)電 UPS AR 智能電網(wǎng) 國(guó)民技術(shù) Microchip
      瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯?？萍?/a> Altium
      德州儀器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 納芯微 HARTING
      adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
      st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
      microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
      安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂(lè)鑫 Realtek ERNI電子
      TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
      Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
      Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
      MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
      Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
      Coilcraft LRC trinamic
      放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
      時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
      視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
      模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
      線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
      振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
      變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
      電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
      數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
      開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線(xiàn)充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
      5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
      NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
      Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
      語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門(mén)狗
      CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
      SDI nas DMA HomeKit 閾值電壓 UART 機(jī)器學(xué)習(xí) TensorFlow
      Arduino BeagleBone 樹(shù)莓派 STM32 MSP430 EFM32 ARM mbed EDA
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