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存儲(chǔ)芯片

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存儲(chǔ)芯片資訊

英特爾AI PC處理器發(fā)布存儲(chǔ)芯片迎國(guó)產(chǎn)化迭代機(jī)遇

AI PC也將顯著增加更高帶寬的內(nèi)存需求，以提升整體運(yùn)算性能。由此或?qū)?lái)存儲(chǔ)領(lǐng)域芯片迭代及國(guó)產(chǎn)化機(jī)遇。

2023-12-19 標(biāo)簽：英特爾 AI 存儲(chǔ)芯片 1208 0

大摩預(yù)測(cè)明年存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)將迎來(lái)“大好”

三星、SK海力士、美光三大原廠的營(yíng)收都有多成長(zhǎng)。AI話題的熱度帶動(dòng)高容量產(chǎn)品需求的穩(wěn)定，加上1alpha nm DDR5量產(chǎn)后，量?jī)r(jià)齊升，帶動(dòng)三星（Sa...

2023-12-18 標(biāo)簽：DRAM 存儲(chǔ)芯片 DDR5 969 0

美光計(jì)劃2025年在日產(chǎn)最先進(jìn)存儲(chǔ)芯片?

該公司當(dāng)前正于日本和中國(guó)臺(tái)灣等地區(qū)進(jìn)行DRAM產(chǎn)品的生產(chǎn)。為此，Lee還特別透露了擴(kuò)大產(chǎn)能以滿足AI芯片需求的計(jì)劃，即在同一廣島工廠中還將生產(chǎn)HBM高帶...

2023-12-14 標(biāo)簽：DRAM 存儲(chǔ)芯片 AI芯片 1006 0

2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售將下滑6.1%

至于后道設(shè)備銷售市場(chǎng)，盡管2022年及2023年該領(lǐng)域總體銷售額有所下降，但SEMI預(yù)計(jì)由于成熟半導(dǎo)體生產(chǎn)的擴(kuò)張放緩，且存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能大幅提高，半導(dǎo)體測(cè)試...

2023-12-13 標(biāo)簽：晶圓廠存儲(chǔ)芯片半導(dǎo)體測(cè)試 842 0

臺(tái)積電3nm和2nm工藝穩(wěn)定性獲業(yè)界認(rèn)可，客戶鮮有轉(zhuǎn)單意向

最近流傳的一份謠言顯示，包括AMD、高通、MediaTek和NVIDIA在內(nèi)的一批企業(yè)似乎有意將一部分3nm和2nm的晶圓制造訂單交由三星或者英特爾代為...

2023-12-12 標(biāo)簽：amd 晶圓存儲(chǔ)芯片 873 0

重大突破！首款國(guó)產(chǎn)LPDDR5存儲(chǔ)芯片來(lái)了，容量、速率均提升50%

據(jù)長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)官網(wǎng)，11月28日，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)正式推出LPDDR5系列產(chǎn)品，包括12Gb的LPDDR5顆粒，POP封裝的12GB LPDDR5芯片及DSC封裝的...

2023-12-13 標(biāo)簽：DRAM 存儲(chǔ)存儲(chǔ)芯片 881 0

2000年-2021年全球十大電子產(chǎn)品出口地排名

但并非整個(gè)亞洲都在繁榮發(fā)展。2000年，日本是全球電子產(chǎn)品強(qiáng)國(guó)，占該行業(yè)出口額的13%，但到2021年其份額將縮減至4%，背后原因包括日本產(chǎn)品的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)...

2023-12-05 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈 2669 0

存儲(chǔ)芯片的升溫狀況究竟如何？半導(dǎo)體周期出現(xiàn)拐點(diǎn)

分析顯示，這是由于下半年需求方重啟備貨，使得各存儲(chǔ)原廠營(yíng)收都有明顯增加。從統(tǒng)計(jì)來(lái)看，SK海力士在第三季度的同比增長(zhǎng)為34.4%表現(xiàn)最為出色，三星以15.9%次

2023-12-05 標(biāo)簽：DRAM 服務(wù)器存儲(chǔ)芯片 715 0

一輛新能源汽車需要哪些芯片？

一輛汽車需要的芯片種類至少有40種，主要可分為功能芯片、功率半導(dǎo)體和傳感器，包括自動(dòng)駕駛AI芯片、MCU、IGBT功率器件以及用于自動(dòng)駕駛感知系統(tǒng)的一系列芯片。

2023-12-05 標(biāo)簽：芯片新能源汽車 mcu 1936 0

半導(dǎo)體市場(chǎng)回暖，明天營(yíng)收將激增13.1%

2023 年更新后的市場(chǎng)估值預(yù)計(jì)為 5200 億美元，較上年下降 9.4%。WSTS 略微上調(diào)了其增長(zhǎng)預(yù)測(cè)，并注意到某些終端市場(chǎng)的改善，反映出過(guò)去兩個(gè)季...

2023-12-05 標(biāo)簽：英特爾存儲(chǔ)器人工智能 937 0

聚焦主業(yè)拓展，發(fā)力巴西市場(chǎng)，江波龍收購(gòu)SMART Brazil 81%股權(quán)正式完成交割

北京時(shí)間2023年11月30日，深圳市江波龍電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“江波龍”）發(fā)布晚間公告，宣布SMARTModularTechnologiesdo...

2023-12-01 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器存儲(chǔ)芯片江波龍 701 0

ESP32應(yīng)用教程— SD NAND（記錄飛控LOG）

文章目錄前言1SDNAND概述2代碼說(shuō)明3記錄Log前言本文基于ESP32芯片作為主控制器，測(cè)試SDNAND記錄飛控Log功能。關(guān)于MCU的存儲(chǔ)方面，以...

2023-11-30 標(biāo)簽：NAND SD卡存儲(chǔ)芯片 1479 0

總投資30億元，致真半導(dǎo)體青島項(xiàng)目開工

共投資30億元人民幣的致真存儲(chǔ)芯片制造事業(yè)計(jì)劃在新區(qū)建設(shè)新一代存儲(chǔ)器生產(chǎn)線和研究開發(fā)中心，大幅提高物聯(lián)網(wǎng)和汽車用存儲(chǔ)器的性能，將其培育成國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)的...

2023-11-30 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器物聯(lián)網(wǎng)存儲(chǔ)芯片 2587 0

長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)推出自主研發(fā)的LPDDR5 DRAM存儲(chǔ)芯片

長(zhǎng)鑫12GB LPDDR5芯片由8個(gè)12Gb顆粒封裝，這是長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)首款采用層疊封裝（Package on Package）的芯片產(chǎn)品。

2023-11-29 標(biāo)簽：DRAM 存儲(chǔ)芯片長(zhǎng)鑫存儲(chǔ) 1671 0

AEO認(rèn)證為江波龍發(fā)展蓄勢(shì)賦能

經(jīng)過(guò)中山海關(guān)多輪次、廣覆蓋、高質(zhì)量的信用培育和認(rèn)證輔導(dǎo)，中山江波龍順利通過(guò)AEO認(rèn)證?！拔覀儚娜ツ昴甑渍絾?dòng)AEO項(xiàng)目認(rèn)證準(zhǔn)備，收到我們的認(rèn)證申請(qǐng)意愿...

2023-11-29 標(biāo)簽：存儲(chǔ)存儲(chǔ)芯片江波龍 583 0

佰維C1008系列SSD賦能安全監(jiān)控

根據(jù)Mordor Intelligence調(diào)研數(shù)據(jù)，2023年全球視頻監(jiān)控系統(tǒng)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)727.9億美元，2023-2028年將以12.22%的復(fù)合年...

2023-11-28 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器存儲(chǔ)芯片安全監(jiān)控 1217 0

淺談DRAM的常用封裝技術(shù)

目前，AI服務(wù)器對(duì)HBM（高帶寬內(nèi)存）的需求量越來(lái)越大，因?yàn)镠BM大大縮短了走線距離，從而大幅提升了AI處理器運(yùn)算速度。HBM經(jīng)歷了幾代產(chǎn)品，包括HBM...

2023-11-28 標(biāo)簽：DRAM 封裝技術(shù)存儲(chǔ)芯片 2315 0

英偉達(dá)HBM3e 驗(yàn)證計(jì)劃2024 Q1完成

HBM4 預(yù)計(jì)將于 2026 年推出，具有針對(duì)英偉達(dá)和其他 CSP 未來(lái)產(chǎn)品量身定制的增強(qiáng)規(guī)格和性能。在更高速度的推動(dòng)下，HBM4 將標(biāo)志著其最底部邏輯...

2023-11-28 標(biāo)簽：存儲(chǔ)芯片 Nand flash 英偉達(dá) 799 0

晶豪科技擴(kuò)大代工廠晶圓開工規(guī)模

晶豪科技表示，通過(guò)與去年同期相比的庫(kù)存調(diào)整，成功降低了2023年第三季度的庫(kù)存水平和價(jià)值?，F(xiàn)在可以以更低廉的價(jià)格購(gòu)買晶片，有助于改善成本結(jié)構(gòu)。

2023-11-27 標(biāo)簽：模擬IC 晶圓存儲(chǔ)芯片 801 0

未來(lái)四年HBM市場(chǎng)將飆升52%

DRAM產(chǎn)業(yè)在生成式AI中受益匪淺，未來(lái)DRAM產(chǎn)業(yè)格局將發(fā)生重大變化。

2023-11-25 標(biāo)簽：DRAM 存儲(chǔ)芯片機(jī)器學(xué)習(xí) 1203 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

Littelfuse

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充電樁

充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車充電。
Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過(guò)遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過(guò) 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
e絡(luò)盟

e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無(wú)源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專員提供服務(wù)。
博世

博世

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智能眼鏡

智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
Silicon Labs

Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
iPhone5

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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

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Nordic是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，專長(zhǎng)是開發(fā)短距離無(wú)線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無(wú)線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無(wú)線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
通信芯片

通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
ASML

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前沿技術(shù)

前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
可再生能源

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SK海力士

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

世強(qiáng)

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MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫入。
便攜醫(yī)療

便攜醫(yī)療

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受惠于中國(guó)政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來(lái)3年，中國(guó)便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)30％！其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！

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