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      標(biāo)簽　>　存儲(chǔ)芯片

      存儲(chǔ)芯片

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      存儲(chǔ)芯片資訊

      歐比特募集資金，擬用于人工智能和存儲(chǔ)芯片等項(xiàng)目

      歐比特募集資金，擬用于人工智能和存儲(chǔ)芯片等項(xiàng)目

      3月9日，歐比特披露了2020年度非公開發(fā)行股票預(yù)案，擬非公開發(fā)行股票數(shù)量不超過21,000.00萬股（含21,000.00萬股），募集資金總額（含發(fā)行...

      2020-03-09 標(biāo)簽：歐比特人工智能存儲(chǔ)芯片 2518 0

      Intel大連公司破記錄 QLC 3D NAND存儲(chǔ)芯片產(chǎn)量突破1000萬

      自2018年底以來，Intel公司的中國(guó)大連工廠已經(jīng)累計(jì)生產(chǎn)QLC NAND芯片超過1000萬個(gè)。

      2020-03-03 標(biāo)簽：NANDintel存儲(chǔ)芯片 2534 0

      存儲(chǔ)芯片或供不應(yīng)求，將迎來新制程時(shí)代

      歷經(jīng)一年多的景氣循環(huán)，記憶體大廠庫(kù)存去化有成，加上供給端新增產(chǎn)能有限，今年受惠5G 時(shí)代來臨，供需將趨于平衡，甚至可望供不應(yīng)求；隨著產(chǎn)業(yè)將迎來好年，臺(tái)廠...

      2020-02-20 標(biāo)簽：dram存儲(chǔ)芯片 2729 0

      西數(shù)發(fā)布BiCS5閃存技術(shù) 目前最先進(jìn)、密度最高的3D NAND閃存

      西數(shù)公司今天正式宣布了新一代閃存技術(shù)BiCS5，這是西數(shù)與鎧俠（原來的東芝存儲(chǔ)）聯(lián)合開發(fā)的，在原有96層堆棧BiCS4基礎(chǔ)上做到了112層堆棧。

      2020-02-06 標(biāo)簽：閃存TLC存儲(chǔ)芯片 3277 0

      三星新發(fā)布HBM2E存儲(chǔ)芯片，其代號(hào)Flashbolt

      三星近日發(fā)布了代號(hào)為“Flashbolt”的HBM2E存儲(chǔ)芯片，HBM2E單顆最大容量為16GB，由8顆16Gb的DRAM顆粒堆迭而成，單個(gè)封裝可實(shí)現(xiàn)1...

      2020-02-05 標(biāo)簽：三星電子存儲(chǔ)芯片 4238 0

      深康佳首款存儲(chǔ)主控芯片已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

      該款芯片由其控股子公司（深康佳 A 持股 51%）合肥康芯威存儲(chǔ)技術(shù)有限公司（下簡(jiǎn)稱康芯威）進(jìn)行開發(fā)，亦是其首款擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的存儲(chǔ)主控芯片。

      2020-02-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片 5280 0

      第五代BiCS Flash 3D存儲(chǔ)芯片可以將接口速度提高50%

      存儲(chǔ)公司 Kioxia(原東芝存儲(chǔ))近日宣布，將在今年 Q1 送樣 112 層 TLC Flash 芯片，這是第五代 BiCS Flash 3D 存儲(chǔ)芯片。

      2020-02-03 標(biāo)簽：存儲(chǔ)芯片 2583 0

      存儲(chǔ)芯片行業(yè)撐過寒冬 行業(yè)復(fù)蘇或?qū)⒓涌靵砼R

      1 月 10 日訊，據(jù)外媒報(bào)道，你想看到芯片是如何入侵這個(gè)世界？去 CES 轉(zhuǎn)一圈吧，你可以看到包括超高清電視，“智能”燈泡和動(dòng)力外骨骼到可以側(cè)向行駛的...

      2020-01-13 標(biāo)簽：存儲(chǔ)芯片 609 0

      存儲(chǔ)芯片行業(yè)下滑已經(jīng)結(jié)束，最新跡象表示價(jià)格迎來復(fù)蘇

      全球最大的存儲(chǔ)芯片制造商三星電子發(fā)布的財(cái)報(bào)預(yù)測(cè)超出分析師預(yù)期，這是該公司業(yè)績(jī)反彈的最新跡象。同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手美光科技去年12月曾表示，該行業(yè)正在撐過最糟糕的日子。

      2020-01-10 標(biāo)簽：三星電子存儲(chǔ)芯片 3447 0

      東芝半導(dǎo)體大火 存儲(chǔ)芯片漲價(jià)預(yù)期抬頭

      1月7日，鎧俠存儲(chǔ)（原東芝半導(dǎo)體）四日市Fab 6工廠一機(jī)臺(tái)發(fā)生火災(zāi)，目前火勢(shì)已經(jīng)撲滅，正在進(jìn)行停機(jī)檢查和災(zāi)損統(tǒng)計(jì)。美光股價(jià)同一天大漲，本文根據(jù)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)...

      2020-01-08 標(biāo)簽：美光存儲(chǔ)芯片3D NAND 6427 0

      三星電子2019年利潤(rùn)暴跌，經(jīng)歷10年來最大寒冬

      1月7日消息，全球知名金融數(shù)據(jù)提供商SmartEstimate匯總的分析師數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)2019年，三星電子將遭遇至少10年來最大的年度利潤(rùn)滑坡。該公司...

      2020-01-07 標(biāo)簽：智能手機(jī)存儲(chǔ)芯片5G 9564 0

      Macronix預(yù)測(cè)：2020年存儲(chǔ)芯片價(jià)格將反彈，市場(chǎng)需求將會(huì)回升

      半導(dǎo)體行業(yè)有明顯的周期性，2019年半導(dǎo)體市場(chǎng)處于低位，在存儲(chǔ)領(lǐng)域，由于降價(jià)原因三星正在失掉它的龍頭地位，任天堂、索尼、華為、蘋果存儲(chǔ)芯片的主要供應(yīng)商臺(tái)...

      2020-01-06 標(biāo)簽：華為蘋果存儲(chǔ)芯片 4636 0

      存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)產(chǎn)能擴(kuò)充，明年晶圓產(chǎn)能大幅增加

      近日，IC Insights發(fā)布了2020-2024年全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告。

      2019-12-25 標(biāo)簽：晶圓存儲(chǔ)芯片 3356 1

      美光業(yè)績(jī)與存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)供需關(guān)系大

      據(jù)鉅亨網(wǎng)報(bào)道，專門生產(chǎn) DRAM 和 NAND 的美光可謂最具周期性的科技業(yè)務(wù)，其財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)會(huì)隨著存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)供需關(guān)系而大幅波動(dòng)。

      2019-12-20 標(biāo)簽：美光存儲(chǔ)芯片 3745 0

      2019年全球晶圓廠投資將會(huì)達(dá)到566億美元

      SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）昨日發(fā)布全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告，報(bào)告指出，經(jīng)歷上半年的衰退后，隨著存儲(chǔ)芯片投資激增，預(yù)計(jì)2019年全球晶圓廠投資將可達(dá)到566億美元。

      2019-12-18 標(biāo)簽：晶圓廠存儲(chǔ)芯片 3592 0

      國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體正處于5G后半場(chǎng)，芯片前半場(chǎng)

      方正證券科技行業(yè)首席分析師陳杭認(rèn)為，半導(dǎo)體行業(yè)未來數(shù)年，應(yīng)該是最重要的行業(yè)之一了，因?yàn)閲?guó)產(chǎn)替代的前半場(chǎng)剛剛才開始。5G市場(chǎng)帶來三大機(jī)會(huì)，包括終端創(chuàng)新，第...

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      ST最新推出業(yè)界首款4Mbit EEPROM的高端存儲(chǔ)芯片

      意法半導(dǎo)體推出了新一代存儲(chǔ)器芯片，集前所未有的存儲(chǔ)容量與讀寫速度和可靠性于一身，新產(chǎn)品讓我們每天使用的產(chǎn)品設(shè)備能夠做更多的事情，讓我們的生活和工作更豐富。

      2019-12-05 標(biāo)簽：ST存儲(chǔ)芯片 1730 0

      存儲(chǔ)芯片庫(kù)存水位下降 三星、SK海力士調(diào)整產(chǎn)能應(yīng)對(duì) CIS 需求激增

      DRAM、NAND 與 NOR 三季度總產(chǎn)值均提升，NAND Flash 現(xiàn)貨價(jià)格 11月至今漲幅 1.6%：三季度 DRAM、NAND 與 NOR 總...

      2019-12-01 標(biāo)簽：三星電子存儲(chǔ)芯片SK海力士 4735 0

      長(zhǎng)江存儲(chǔ)向存儲(chǔ)巨頭們發(fā)起挑戰(zhàn)，3D NAND實(shí)現(xiàn)突破性的創(chuàng)新

      長(zhǎng)江存儲(chǔ)打破全球3D NAND技術(shù)壟斷，作為國(guó)家重點(diǎn)打造的存儲(chǔ)器大項(xiàng)目，經(jīng)歷多年的研發(fā)，終于走向市場(chǎng)正式向存儲(chǔ)巨頭們挑戰(zhàn)。

      2019-11-29 標(biāo)簽：存儲(chǔ)芯片長(zhǎng)江存儲(chǔ) 3334 0

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        基帶芯片
        +關(guān)注
        基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時(shí)，把語音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
      • 世強(qiáng)
        世強(qiáng)
        +關(guān)注
      • MRAM
        MRAM
        +關(guān)注
        MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory） 是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
      • 便攜醫(yī)療
        便攜醫(yī)療
        +關(guān)注
        受惠于中國(guó)政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來3年，中國(guó)便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過30％！其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！
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