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封測

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封測資訊

從半導體產(chǎn)業(yè)鏈看大陸智能手機需求

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2016-06-24 標簽:智能手機半導體晶圓 954 0

半導體產(chǎn)業(yè)的未來:3D堆疊封裝技術(shù)

半導體協(xié)會理事長盧超群指出,未來半導體將要做3D垂直堆疊,全球半導體產(chǎn)業(yè)未來會朝向類摩爾定律成長。

2016-06-10 標簽:半導體sip封測 2482 0

中國四組半導體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟呼之欲出 臺灣封測受威脅

2015~2016 年以來全球半導體封測行業(yè)呈現(xiàn)快速整并的態(tài)勢,包括中國長電科技收購新加坡STATS ChipPAC、美國Amkor完成對日本封測廠J-...

2016-05-27 標簽:半導體封測長電科技 1273 0

SEMI:2015年全球半導體設(shè)備銷售達365億美元

SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)公布2015年全球半導體制造設(shè)備銷售額為365.3億美元,較前一年下滑3%。全年設(shè)備訂單則較2014年減少5%。SEMI與...

2016-03-25 標簽:半導體晶圓封測 1773 0

矽品:日月光收購提升國家競爭力的說法禁不起檢驗

繼矽品高階主管大幅于媒體刊登廣告,宣示與矽品董事長林文伯、總經(jīng)理蔡祺文同進退后,矽品發(fā)言人馬光華晚間發(fā)布聲明,表示日月光非合意收購矽品下市、提升國家競爭...

2016-03-04 標簽:封測日月光矽品 1166 0

矽品釋善意愿與日月光合作

封測大廠矽品總經(jīng)理蔡祺文25日首度接受媒體訪問,并釋出善意,表示愿意與日月光在“不違法(指反壟斷法)的前提下進行合作”。

2016-02-26 標簽:封測日月光矽品 820 0

新一代iPhone芯片供應(yīng)商大舉預訂晶圓及封測產(chǎn)能

業(yè)者預期新一代iPhone將全面大變身,包括手機內(nèi)部及外觀等全新設(shè)計與應(yīng)用,將帶動新一波的產(chǎn)品設(shè)計風潮,對于領(lǐng)先卡位新一代 iPhone商機的晶片供應(yīng)商...

2016-02-19 標簽:晶圓封測iPhone 7 830 0

從日月光收購矽品,看臺灣電子四大沖擊力

矽品指出,日月光強行整并矽品,不利于臺灣產(chǎn)業(yè)及總體經(jīng)濟發(fā)展,且二者在臺灣封測地位分居第一及第二大,合計國內(nèi)市占率高達六成,全球市占率也分居一、三名,市占...

2016-02-17 標簽:封測日月光矽品 1928 0

南茂通過紫光入股25%

封測大廠南茂昨天股東臨時會通過紫光集團入股南茂25%股權(quán)案,取得資金部分將用于擴增上海廠區(qū)產(chǎn)能。

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臺半導體封測產(chǎn)業(yè)完成整并最后一步

2016年臺灣半導體封測雙雄整并即將邁入最后一哩,這場從2015年8月下旬開打的股權(quán)爭奪戰(zhàn),始終在日月光強勢、矽品頑抗的態(tài)勢下發(fā)展。從封測雙雄的互角中,...

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陸資入股臺灣IC設(shè)計業(yè) 臺灣設(shè)5限制

 經(jīng)濟部開放陸資入股臺灣IC設(shè)計業(yè)五大限制條件出爐。經(jīng)濟部長鄧振中昨天赴立法院進行專案報告指出,五大條件最重要的是陸資對投資企業(yè)不得具有控制能力、陸資董...

2015-12-11 標簽:IC設(shè)計晶圓代工封測 727 0

持續(xù)虧損!AMD與南通富士通合作經(jīng)營封測廠

據(jù)簽訂合約,南通富士通持有合資公司85%股權(quán),并支付超微約3.71億美元,超微則保留15%股權(quán)。

2015-10-20 標簽:AMD手機晶片封測 1410 0

2013全球半導體封測市場增長2.3%

國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner發(fā)布最終統(tǒng)計結(jié)果,2013年全球半導體封測(SATS)市場產(chǎn)值總計251億美元,較2012年成長2.3%。

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芯片廠商大砍訂單,封測業(yè)陰云籠罩

全球芯片大廠包括聯(lián)發(fā)科、美滿電子、展訊和英特爾(Intel)等為去化芯片庫存,自2012年12月同步縮減封測供應(yīng)鏈訂單,造成臺系封測廠營收不如預期,包括...

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臺灣半導體產(chǎn)值估季增14.3% 預估達4,115億元

  2012年第1季臺灣整體半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值3,601億元,較2011年第4季衰退3.1%,雖受到傳統(tǒng)淡季影響,但不同于以往下滑1成的幅度,今年第1季臺灣...

2012-05-22 標簽:半導體IC產(chǎn)業(yè)晶圓代工 766 0

2012年全球封測成長優(yōu)于半導體產(chǎn)業(yè)平均

2012年全球封測成長優(yōu)于半導體產(chǎn)業(yè)平均

全球封測產(chǎn)業(yè)景氣在歷經(jīng)金融海嘯沖擊后,產(chǎn)值于2007年見到473.4億美元高點,隨即出現(xiàn)連續(xù)2年衰退,并于2009年見到380.3億美元低點。

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2012年全球封測成長優(yōu)于半導體平均

  全球封測產(chǎn)業(yè)景氣在歷經(jīng)金融海嘯沖擊后,產(chǎn)值于2007年見到473.4億美元高點,隨即出現(xiàn)連續(xù)2年衰退,并于2009年見到380.3億美元低點。

2012-05-08 標簽:半導體封測 699 0

爾必達破產(chǎn):封測廠啟動因應(yīng)機制,降低沖擊

日本DRAM(動態(tài)隨機儲取記憶體)巨頭爾必達27日無預警聲請破產(chǎn)! 不但引發(fā)市場嘩然,更撼動全球DRAM業(yè)界。

2012-03-04 標簽:DRAM爾必達封測 935 1

2012年半導體估成長4-6%封測更優(yōu)

目前大家對于今年半導體景氣都持保守看法,多預估僅有2-3%的年增率,不過他個人覺得將會有4-6%的成長空間,封測產(chǎn)業(yè)也將會優(yōu)于整體半導體產(chǎn)業(yè),不過卻也會...

2012-02-16 標簽:半導體封測 672 0

Nvidia新晶片亮相 臺封測廠進補

 繪圖晶片大廠輝達(Nvidia)Tegra 3四核心處理器在2012美國消費電子展,獲華碩和宏碁平板電腦采用,臺封測廠矽品、臺星科、京元電和旺矽已切入...

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    是德科技
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    是德科技公司(NYSE:KEYS)是全球領(lǐng)先的電子測量公司,通過在無線、模塊化和軟件解決方案等領(lǐng)域的不斷創(chuàng)新,為您提供全新的測量體驗。
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    廣州致遠電子有限公司創(chuàng)立于2001年,作為智能物聯(lián)生態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)品與解決方案供應(yīng)商,專注服務(wù)工業(yè)領(lǐng)域企業(yè)類用戶,提供從感知控制、互聯(lián)互通、邊緣計算到ZWS IoT-PaaS云平臺的產(chǎn)品與系統(tǒng)化方案。
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    萊特波特LitePoint為全球最具創(chuàng)新力的無線設(shè)備制造商提供無線測試解決方案和服務(wù),幫助他們確保其產(chǎn)品能夠滿足當今高標準的消費者需求。LitePoint是無線測試領(lǐng)域的領(lǐng)先創(chuàng)新企業(yè),其產(chǎn)品開箱即用,可用于測試全球范圍內(nèi)最廣泛使用的無線芯片組。LitePoint與智能手機、平板電腦、個人電腦、無線接入點和芯片組的領(lǐng)先制造商合作。LitePoint也在新興互聯(lián)設(shè)備(物聯(lián)網(wǎng))測試領(lǐng)域處于前沿。
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      矢量信號發(fā)生器是為不斷滿足通信技術(shù)發(fā)展的數(shù)字化需求而出現(xiàn)的新型信號發(fā)生器,它將通信中的數(shù)字調(diào)制技術(shù)引入信號發(fā)生器技術(shù)領(lǐng)域,為通信設(shè)備的測試提供了必要的條件。
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    陀螺儀傳感器
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