全球封測(cè)十大巨頭榜單！

2018的全球封測(cè)領(lǐng)域擴(kuò)產(chǎn)不停，前十大封測(cè)廠積極拉充產(chǎn)能，代工商臺(tái)積電也積極擴(kuò)充高端封裝產(chǎn)能。

2019-03-02 標(biāo)簽：封測(cè) 8.8萬(wàn) 0

國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金,助推各地集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

另外，大基金參與投資的上市公司還有先進(jìn)半導(dǎo)體、巨化股份、耐威科技和共達(dá)電聲。其中投資先進(jìn)半導(dǎo)體的信息未披露，大基金與巨化股份盒子設(shè)立中巨芯科技，耐威科技...

2018-07-23 標(biāo)簽：集成電路封測(cè) 4.1萬(wàn) 0

最新的全球封測(cè)廠商產(chǎn)值排名

以Unisem60%相關(guān)權(quán)益對(duì)比華天科技17 年經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)，要約收購(gòu)?fù)瓿珊?，華天科技公司營(yíng)收有望增長(zhǎng)約21%，歸母凈利潤(rùn)增長(zhǎng)32%，Unisem 公司20...

2018-09-14 標(biāo)簽：射頻封測(cè) 1.4萬(wàn) 0

簡(jiǎn)述碳化硅外延技術(shù)突破或改變產(chǎn)業(yè)格局

碳化硅外延領(lǐng)域捷報(bào)連連！ 我國(guó)碳化硅產(chǎn)業(yè)或迎來(lái)史詩(shī)級(jí)利好 進(jìn)入2021年以來(lái)，在碳化硅外延領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)外企業(yè)紛紛捷報(bào)連連。 ? 2021年3月1日，日本豐...

2021-05-07 標(biāo)簽：納米SiC晶片 1.3萬(wàn) 0

2020年世界集成電路封測(cè)前十大代工企業(yè)發(fā)展情況

據(jù)芯思想研究院發(fā)布數(shù)據(jù)，2020年世界集成電路封測(cè)業(yè)代工（OSAT）營(yíng)收為2137億元，較2019年增長(zhǎng)12.36%，占到全球集成電路封測(cè)業(yè)總值的61....

2021-04-06 標(biāo)簽：集成電路封測(cè) 1.3萬(wàn) 0

中國(guó)大陸半導(dǎo)體指數(shù)報(bào)告

上周，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)上漲1.01%，高于納斯達(dá)克指數(shù)0.27個(gè)百分點(diǎn)；臺(tái)灣電子指數(shù)上漲3.14%，低于臺(tái)灣資訊科技指數(shù)0.34個(gè)百分點(diǎn)。中國(guó)大陸半導(dǎo)體指...

2019-03-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體信息化封測(cè) 1.3萬(wàn) 0

全球封測(cè)巨頭盤點(diǎn)：十大廠商及其先進(jìn)封裝技術(shù)一覽

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測(cè)試環(huán)節(jié)扮演著至關(guān)重要的角色。隨著科技的飛速發(fā)展，封裝測(cè)試技術(shù)也在不斷進(jìn)步，以適應(yīng)更小、更輕薄、更高性能的電子產(chǎn)品需求。本文將詳細(xì)...

2024-11-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體制造封測(cè) 1.1萬(wàn) 0

2024年全球半導(dǎo)體預(yù)測(cè)超6100億美元！中國(guó)半導(dǎo)體半年成績(jī)單出爐，深圳設(shè)計(jì)業(yè)亮眼

8月16日，在深圳舉辦的2024中國(guó)（深圳）集成電路峰會(huì)上，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)執(zhí)行秘書長(zhǎng)王俊杰披露了上半年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)的銷售情況。而在前不久，國(guó)際機(jī)構(gòu)...

2024-08-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)海思 1.1萬(wàn) 0

大陸的封測(cè)廠利潤(rùn)較之中國(guó)臺(tái)灣的大廠，仍有很大差距

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院調(diào)查，今年上半年受高階智慧手機(jī)成長(zhǎng)趨緩與晶圓漲價(jià)影響，不盡晶圓代工成長(zhǎng)表現(xiàn)不如去年同期，封測(cè)業(yè)也同樣受到影響，產(chǎn)值預(yù)估為251.5億美元，...

2018-06-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封測(cè) 9911 0

有經(jīng)驗(yàn)的工程師對(duì)進(jìn)入芯片行業(yè)新人的建議

01 前言 作為一名數(shù)字IC設(shè)計(jì)工程師，也就是最近很熱的芯片行業(yè)。從業(yè)數(shù)年，對(duì)這個(gè)行業(yè)也有了一個(gè)基本的了解?；剡^(guò)頭來(lái)，從剛畢業(yè)的小白，也變成了一個(gè)還算有...

2021-05-03 標(biāo)簽：芯片封測(cè) 9179 0

全球十大封測(cè)廠及其先進(jìn)封裝動(dòng)態(tài)介紹

我國(guó)大大小小的封測(cè)廠超過(guò)千家，除了頭部幾家企業(yè)外，大部分都處于同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)，研發(fā)投入較少，利潤(rùn)率低，受市場(chǎng)波動(dòng)影響較大。近年，隨著臺(tái)積電、英特爾、三星等巨...

2023-06-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封測(cè)電力傳輸 8816 0