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標簽 > 封測
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1月26日,英特爾官網(wǎng)宣布,已向越南封測工廠Intel Products Vietnam(IPV)追加投資4.75億美元。這項新投資是繼英特爾于2006...
工信部范書建一行到華進公司指導(dǎo)工作并調(diào)研
2021年4月9日, 國家工信部科技司副司長范書建一行到華進公司指導(dǎo)工作并深入研發(fā)中試線調(diào)研,公司董事長于燮康熱情接待。 范書建一行聽取了公司發(fā)展歷程、...
INESA智能電子深耕封測27年,為集成電路事業(yè)做出更大的貢獻
中國集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了60多年的風(fēng)雨,市場規(guī)模不斷擴大,產(chǎn)業(yè)價值不斷提升,技術(shù)能級更新?lián)Q代有目共睹。技術(shù)的革新一浪高過一浪,設(shè)計業(yè)的主流工藝技術(shù)已經(jīng)推進...
任何企業(yè)的成功絕非偶然。成立于2000年的新潮集團,在創(chuàng)始人王新潮的帶領(lǐng)下,成長為如今中國大陸第一大、全球第三大封測集團,這其中有何成功的秘鑰?
2019-12-17 標簽:封測 2635 0
10月份剛結(jié)束,市場上就傳來一個好消息,有消息稱臺積電可以繼續(xù)給華為供芯片了。綜合現(xiàn)階段各方報道,目前市場上有5家公司可以為華為供應(yīng)芯片,分別是索尼、豪...
如今,伴隨著各種智能技術(shù)與裝備的快速發(fā)展,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要性愈發(fā)凸顯。半導(dǎo)體不僅是傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)智能化升級的基礎(chǔ)支撐,同時也是推動新興技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵所在...
耐科裝備“2021-2022中國半導(dǎo)體封測最佳品牌”
本次榮獲“2021-2022中國半導(dǎo)體封測最佳品牌”,便是對耐科裝備在封裝設(shè)備領(lǐng)域?qū)嵙Φ淖畲笳J可。耐科裝備在IPO上市招股書中明確表示,公司將以提升設(shè)備...
封測大廠日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體20日通知客戶,將調(diào)漲2021年第一季封測平均接單價格5~10%,以因應(yīng)IC載板價格上漲等成本上升,以及客戶強勁需求導(dǎo)...
但隨后,匯頂科技發(fā)布澄清申明指出,公司向下游代理商及客戶發(fā)出的產(chǎn)品漲價通知函,僅針對小部分觸控產(chǎn)品的銷售價格作出價格調(diào)整,而并非媒體報道的針對所有產(chǎn)品作...
以“新時期、新政策、新發(fā)展”為主題的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新論壇成功召開
10月15日,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新論壇作為IC CHINA平行論壇在上海浦東嘉里大酒店召開,論壇由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會、封裝分會、支撐業(yè)分會承辦。...
中科同志獲2021年度10家最具發(fā)展?jié)摿Ψ庋b設(shè)備企業(yè)
2021年3月17日舉辦的2021年中國國家半導(dǎo)體封測大會上,中科同志獲得2021年度10家最具發(fā)展?jié)摿Ψ庋b設(shè)備企業(yè)。 由多方行業(yè)機構(gòu)共同主辦的2021...
國奧科技搶跑第三代半導(dǎo)體封測市場的兩大關(guān)鍵
第三代半導(dǎo)體優(yōu)勢明顯,市場需求加大,先進封裝工藝及封測設(shè)備升級是降低成本、確保良率‘搶跑’封測市場的兩大關(guān)鍵。
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會發(fā)布了2011年上半年中國集成電路產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù),集成電路封裝測試業(yè)在位于無錫新區(qū)的海泰半導(dǎo)體等新建項目投產(chǎn)的帶動下,銷售收入實現(xiàn)了10.9...
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來:3D堆疊封裝技術(shù)
半導(dǎo)體協(xié)會理事長盧超群指出,未來半導(dǎo)體將要做3D垂直堆疊,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來會朝向類摩爾定律成長。
2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入大幅縮水可能性接近80% 短期內(nèi)國內(nèi)封測廠商或受益于此次危機
4月2日上午消息,在美國等地新冠疫情爆發(fā)期間,蘋果的Apple Store零售店不得不暫時關(guān)閉,這導(dǎo)致人們維修手機也成了問題。近期蘋果出臺激勵措施,補貼...
大陸封測大廠并購腳步停歇 已受到大環(huán)境不佳影響而逐步做出調(diào)整
中國臺灣地區(qū)半導(dǎo)體封測大廠日月光投控于2019年第三季宣布,回購子公司日月新(蘇州)及矽品蘇州廠之原先銷售給紫光集團的30%股份,期望重新取得中國大陸封...
半導(dǎo)體后段封測供應(yīng)鏈持續(xù)高速運轉(zhuǎn)
半導(dǎo)體后段封測供應(yīng)鏈持續(xù)高速運轉(zhuǎn),外圍封裝用基材、測試用接口/治具,以及代理通路業(yè)者十足受惠半導(dǎo)體制造、封測產(chǎn)能滿載榮景。如材料通路的利機、華立、長華電...
芯片代工商加快部署3D封裝 但與專業(yè)芯片封測廠商依舊是合作伙伴
11月10日消息,據(jù)國外媒體報道,臺積電、三星等主要芯片代工商,都在加快部署3D封裝技術(shù),以求盡快投產(chǎn),臺積電計劃明后兩年投產(chǎn)的兩座芯片封裝工廠,都將采...
25個半導(dǎo)體項目達成簽約、開工、封頂及投產(chǎn)等重要進展
? ? 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉:近日,華天盤古半導(dǎo)體先進封測項目、士蘭集宏的8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目、百立新半導(dǎo)體6英寸MEMS晶圓制造線項目、...
預(yù)估2019年上半年中國IC銷售收入仍將有6%的增長
2019年上半年中國集成電路銷售收入預(yù)估將達到2890億元,同比增長6%。其中:IC設(shè)計業(yè)1111.1億元,同比增長9%;IC晶圓業(yè)820億元,同比增長...
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