10月15日，半導體產業(yè)鏈創(chuàng)新論壇作為IC CHINA平行論壇在上海浦東嘉里大酒店召開，論壇由中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路分會、封裝分會、支撐業(yè)分會承辦。論壇以“新時期、新政策、新發(fā)展”為主題，由中國半導體行業(yè)協(xié)會支撐分會秘書長石瑛、中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會常務副秘書長徐冬梅共同主持。

中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康出席了論壇并發(fā)表了主題為《中國集成電路產業(yè)發(fā)展進入新階段》的演講，為大家介紹了中國集成電路產業(yè)發(fā)展的基本情況。于燮康指出，我國集成電路產業(yè)運行質量在不斷提高?？梢哉f，集成電路設計業(yè)的產品檔次從低檔逐漸走向高檔，高端芯片占比不斷提升；晶圓制造業(yè)的產品附加值在不斷提高；封測業(yè)的先進封裝占比也在不斷上升。同時針對中國集成電路產業(yè)發(fā)展的新階段提出了強化頂層設計和產業(yè)集群建設、優(yōu)化資源配置加大研發(fā)投入、強化應用引領應用驅動、加強知識產權保護、政策普惠分立器件共五個方面的建議。

華海清科股份有限公司常務副總經(jīng)理李昆、華天科技(昆山)電子有限公司研究院院長馬書英、江蘇華海誠科新材料股份有限公司董事長韓江龍、迪思科科技（中國）有限公司產品經(jīng)理束亞運、通富微電子股份有限公司封裝研究院SiP首席科學家謝建友、北京中電科電子裝備有限公司技術總監(jiān)葉樂志以及默克中國負責人王美良也參加了論壇，圍繞“新時期、新政策、新發(fā)展”的主題，分別從封測技術、裝備材料等角度與現(xiàn)場觀眾進行了探討與分享。

隨著5G時代的來臨，新基建的需求對集成電路產業(yè)提出了更高的要求，也是集成電路產業(yè)新的機遇。本次半導體產業(yè)鏈創(chuàng)新論壇的召開，意在加強產業(yè)鏈的交流合作，推動我國集成電路5G新時期可持續(xù)、高質量發(fā)展。論壇得到了產業(yè)界人士高度關注，現(xiàn)場座無虛席，與會人士站滿了通道及入口。

責任編輯：xj

原文標題：半導體產業(yè)鏈創(chuàng)新論壇在上海召開

文章出處：【微信公眾號：集成電路園地】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。