2024國際汽車半導體創(chuàng)新發(fā)展交流會（ISESChina 2024）日前在無錫圓滿落幕。本次活動匯聚了全球汽車半導體行業(yè)的頂尖企業(yè)與精英領袖，共同探索行業(yè)新趨勢，推動技術創(chuàng)新發(fā)展，為汽車半導體產(chǎn)業(yè)帶來了強勁動能。

SPEA中國區(qū)總經(jīng)理孫媛麗女士的演講無疑是全場的亮點之一。她聚焦于功率半導體的可靠性話題，特別是在KGD（良品芯片）級別測試SiC半導體器件方面進行了深入剖析，傳遞了對行業(yè)發(fā)展的深刻洞察，彰顯了SPEA在半導體測試領域的領先地位與持續(xù)創(chuàng)新能力，為出席活動的行業(yè)同仁提供了寶貴的見解與啟迪，贏得了與會代表陣陣掌聲。

本次盛會還吸引了眾多業(yè)內知名企業(yè)的積極參與，包括意法半導體、安森美、英飛凌、利普斯、中茵微電子、三安、安靠等半導體行業(yè)巨頭，以及蔚來汽車、沃爾沃等新能源汽車領域的領導者。這些企業(yè)代表的到來，不僅為盛會增添了更多的看點，也充分展示了汽車半導體行業(yè)的蓬勃生機與發(fā)展?jié)摿Α?/p>

在交流環(huán)節(jié)，出席嘉賓紛紛就汽車半導體的技術創(chuàng)新、市場應用等話題進行了深入探討。他們不僅分享了各自企業(yè)在技術研發(fā)、產(chǎn)品創(chuàng)新方面的最新進展，也對未來半導體行業(yè)的發(fā)展趨勢進行了預測。

ISES China 2024已經(jīng)落下帷幕，但汽車半導體行業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展之路才剛剛開始。SPEA期待夠結識更多志同道合的合作伙伴，共同推動汽車半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。