新加坡封測大廠聯(lián)測科技已任命花旗集團諮規(guī)劃出售事宜

而根據(jù)聯(lián)測官網(wǎng)，聯(lián)測科技主要業(yè)務(wù)以組裝和測試工業(yè)中使用的半導(dǎo)體芯片為大宗，目前在新加坡、泰國、臺灣、中國、印尼和馬來西亞均設(shè)有制造工廠。另外，根據(jù)拓墣產(chǎn)...

2019-03-01 標簽：芯片半導(dǎo)體封測 3803 0

封測市場不景氣 傳Amkor裁員近百人

據(jù)臺媒報道，受全球半導(dǎo)體市場不景氣影響，封測廠商Amkor臺灣分公司傳出裁員消息，打響了今年半導(dǎo)體供應(yīng)鏈裁員第一槍。

2019-02-18 標簽：半導(dǎo)體封測 3770 0

封測行業(yè)競爭日益激烈 通富微電未來可期

國產(chǎn)封測行業(yè)集中趨勢明顯，長電科技、通富微電、華天科技組建的“三超多強”格局形成。

2020-03-17 標簽：封測通富微電 3768 0

PCB龍頭大廠鵬鼎控股的最新動態(tài)

7月23日，鵬鼎控股(002938)發(fā)布公告稱，為推進募投項目的實施，公司擬繼續(xù)使用募集資金向全資子公司宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司(以下簡稱“宏啟...

2019-07-24 標簽：集成電路pcb封測 3742 0

封測產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)復(fù)蘇跡象 新技術(shù)新趨勢將成為競爭焦點

2019年第三季度，封測產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)復(fù)蘇跡象。根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報告，2019年第三季度全球前十大封測廠商營收預(yù)估為60億美元，年增10.1%，季增18...

2019-12-02 標簽：封測5G 3735 0

長電科技完成定增募資約50億元人民幣

隨著芯片尺寸越來越小，芯片種類越來越多，輸出入腳數(shù)大幅增加，3D封裝、扇形封裝（FOWLP/PLP）、微間距焊線技術(shù)，以及SiP等技術(shù)的發(fā)展成為延續(xù)摩爾...

2021-05-11 標簽：集成電路封測長電科技 3726 0

聚焦 | 通富微電收購馬來西亞封測廠股份交割完成

5月28日消息，通富微電發(fā)布關(guān)于下屬控股子公司股份收購?fù)瓿山桓畹墓妗?/p>

2019-05-29 標簽：封測通富微電 3623 0

新加坡封測大廠聯(lián)測科技將出售 市場估價達10億美元以上

根據(jù)《彭博社》引用知情人士的消息報導(dǎo)，新加坡封測大廠聯(lián)測科技 （UTAC Holdings Ltd.） 已任命花旗集團諮規(guī)劃出售事宜，市場估價達 10 ...

2019-02-26 標簽：半導(dǎo)體封測 3556 0

全球封測產(chǎn)能嚴重不足,封裝廠供需差高達40%

電子：封裝廠供需差高達40%，明年設(shè)備需求至705億元新高，部分設(shè)備國產(chǎn)化率可達到70%

2020-12-15 標簽：晶圓封裝封測 3495 0

從IC China看中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

中國半導(dǎo)體今年表現(xiàn)究竟如何？全球前十大委外封測廠中有三家來自大陸，其中長電科技躋身前三，與日月光、安靠和矽品同處第一集團。通富微電和天水華天也均位列前十。

2017-10-25 標簽：半導(dǎo)體閃存封測 3419 0

中國EDA國產(chǎn)化率達到10%

眾所周知，目前決定芯片霸權(quán)的一共有三張牌，分別是材料、EDA軟件、半導(dǎo)體設(shè)備。其中材料主要是日本壟斷，而EDA軟件是美國壟斷，而半導(dǎo)體設(shè)備則由美國、日本...

2021-02-15 標簽：芯片半導(dǎo)體eda 3419 0

星科宣布與星科金朋達成和解 合作契約將延長2年

封測廠臺星科宣布與星科金朋（STATS ChipPAC）達成和解，雙方同意延長合作契約2年，星科金朋第4合約年度將以優(yōu)惠價優(yōu)先向臺星科采購，臺星科則將不...

2018-09-25 標簽：封測星科金朋 3384 0

火炬電子:控股子公司天極科技擬A股IPO,已進行上市輔導(dǎo)備案

A股三大指數(shù)今日集體收漲，其中滬指上漲0.99%，收報3396.56點；深證成指上漲0.73%，收報14017.06點；創(chuàng)業(yè)板指上漲0.71%，收報28...

2020-12-26 標簽：集成電路半導(dǎo)體封測 3365 0

華天科技:南京封測項目明年設(shè)備安裝,寶雞項目今年10月投產(chǎn)

7月1日，華天科技在接受投資者調(diào)研時透露了重大項目進展。

2019-07-05 標簽：集成電路封測 3354 0

晶方科技發(fā)布半導(dǎo)體封測行業(yè)年報 去年凈利下跌26%

以手機為主的全球消費電子市場低迷，快速波及到上游的半導(dǎo)體封測行業(yè)。

2019-02-19 標簽：半導(dǎo)體封測 3327 0

華天科技在南京再投30億，加速半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)布局

近日，華天科技在南京浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)再下一城，簽署了總投資額高達30億元的盤古半導(dǎo)體先進封測項目。這是自2018年入駐南京以來，華天科技在該地區(qū)布局的第四...

2024-05-29 標簽：半導(dǎo)體封測華天科技 3257 0

中美貿(mào)易戰(zhàn)戰(zhàn)火延燒,國內(nèi)企業(yè)火速要求邏輯IC供應(yīng)鏈緊急備貨

除了鞏固華為海思晶圓代工、封測代工供應(yīng)鏈以及臺系邏輯IC供應(yīng)體系外，瘋狂掃貨力道已經(jīng)蔓延到功率基礎(chǔ)元件金氧半場效晶體管(MOSFET)。

2019-05-28 標簽：華為封測 3228 0

受晶圓代工產(chǎn)能爆滿的影響,半導(dǎo)體封測產(chǎn)能吃緊

據(jù)臺灣工商時報報導(dǎo)稱，受上游晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)爆滿的影響，今年上半年半導(dǎo)體封測產(chǎn)能仍嚴重吃緊，龍頭大廠日月光投近期控橫掃上千臺打線機臺，機臺設(shè)備交期大幅拉...

2021-01-21 標簽：半導(dǎo)體晶圓代工封測 3197 0