近日，華天科技在南京浦口經濟開發(fā)區(qū)再下一城，簽署了總投資額高達30億元的盤古半導體先進封測項目。這是自2018年入駐南京以來，華天科技在該地區(qū)布局的第四個重要產業(yè)項目，累計投資總額已超過300億元。

盤古半導體先進封測項目的啟動，標志著華天科技在半導體封測領域的持續(xù)深耕和戰(zhàn)略布局。該項目主要聚焦于板級封裝技術的開發(fā)和應用，致力于補齊浦口集成電路產業(yè)鏈的薄弱環(huán)節(jié)，提升整體產業(yè)發(fā)展水平。

華天科技作為半導體行業(yè)的領軍企業(yè)，一直致力于推動技術創(chuàng)新和產業(yè)升級。此次在南京的再次投資，不僅體現了公司對南京地區(qū)半導體產業(yè)發(fā)展的高度認可，也彰顯了其持續(xù)擴大市場份額、鞏固行業(yè)地位的決心。隨著項目的推進，預計將為南京乃至全國的半導體產業(yè)發(fā)展注入新的活力。