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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;作為名詞,“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別,基底和外殼、引線的材料,強調(diào)其保護芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。
因為從工廠出來的是一塊塊從晶圓上劃下來的硅片,如果不進行封裝,既不方便運輸、保管,也不方便焊接、使用,而且一直暴露在外界會受到空氣中的雜質(zhì)和水分以及射線的影響,造成損傷從而導(dǎo)致電路失效或性能下降。
以“雙列直插式封裝”(Dual In-line Package,DIP)為例,下圖簡單示意出其封裝的過程。晶圓上劃出的裸片(Die),經(jīng)過測試合格后,將其緊貼安放在起承托固定作用的基底上(基底上還有一層散熱良好的材料),再用多根金屬線把Die上的金屬接觸點(Pad,焊盤)跟外部的管腳通過焊接連接起來,然后埋入樹脂,用塑料管殼密封起來,形成芯片整體。
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;作為名詞,“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別,基底和外殼、引線的材料,強調(diào)其保護芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。
因為從工廠出來的是一塊塊從晶圓上劃下來的硅片,如果不進行封裝,既不方便運輸、保管,也不方便焊接、使用,而且一直暴露在外界會受到空氣中的雜質(zhì)和水分以及射線的影響,造成損傷從而導(dǎo)致電路失效或性能下降。
以“雙列直插式封裝”(Dual In-line Package,DIP)為例,下圖簡單示意出其封裝的過程。晶圓上劃出的裸片(Die),經(jīng)過測試合格后,將其緊貼安放在起承托固定作用的基底上(基底上還有一層散熱良好的材料),再用多根金屬線把Die上的金屬接觸點(Pad,焊盤)跟外部的管腳通過焊接連接起來,然后埋入樹脂,用塑料管殼密封起來,形成芯片整體。
低溫固化PSPI技術(shù)突圍,國產(chǎn)芯片封裝告別“卡脖子”時代
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 傳統(tǒng)聚酰亞胺(PI)材料的固化溫度通常需要 300-350℃,這對設(shè)備、能耗和材料兼容性提出了嚴(yán)苛要求。而低溫固化 PSPI(光敏...
2025-04-27 標(biāo)簽:封裝國產(chǎn)芯片 313 0
在技術(shù)和連通性主宰一切的時代,電子和機械設(shè)計的融合將徹底改變用戶體驗。獨立開發(fā)器件的時代已經(jīng)過去;市場對創(chuàng)新、互聯(lián)產(chǎn)品的需求推動了業(yè)內(nèi)對協(xié)作方法的需求。
氮化鎵憑借高頻高效特性,具備了體積小、功率高、發(fā)熱低等優(yōu)勢,但小型化雖好,散熱才是硬道理,選氮化鎵電源ic得看準(zhǔn)散熱設(shè)計。今天就給小伙伴們推薦一款散熱性...
TPS65910 集成電源管理 IC(PMIC),帶 4 個 DC/DC、8 個 LDO 和 RTC,采用6x6mm QFN系列數(shù)據(jù)手冊
TPS65910 器件是一款集成電源管理 IC,采用 48-QFN 封裝,專用于由一節(jié)鋰離子或鋰離子聚合物電池或 3 節(jié)串聯(lián)鎳氫電池或 5-V 輸入供電...
2025-04-28 標(biāo)簽:封裝電源管理IC降壓轉(zhuǎn)換器 127 0
TPS53317 低輸入電壓、6A 同步降壓 SWIFT? 轉(zhuǎn)換器,用于 DDR 存儲器終止數(shù)據(jù)手冊
該器件是集成 FET 的同步降壓穩(wěn)壓器,主要設(shè)計 用于 DDR 終止。它可以提供 1/2 V 的穩(wěn)壓輸出~DDQ~具有 Sink 和 Source 功能...
TPS51116-EP 增強型產(chǎn)品 DDR1、DDR2、DDR3 切換器和 LDO數(shù)據(jù)手冊
TPS51116為 DDR/SSTL-2、DDR2/SSTL-18、DDR3/SSTL-15、 和 LPDDR3 內(nèi)存系統(tǒng)。它將同步降壓控制器與 1A ...
TPS65980 ACTIVE Thunderbolt? 總線電源電源管理IC數(shù)據(jù)手冊
TPS65980 DC/DC 開關(guān)穩(wěn)壓器,從 Thunderbolt? 或 Thunderbolt? 2 電源總線的電壓范圍為 2.5V 至 15.75...
2025-04-27 標(biāo)簽:電源封裝開關(guān)穩(wěn)壓器 170 0
基于安森美MOSFET的12V EPS系統(tǒng)解決方案
汽車行業(yè)競爭激烈,節(jié)奏飛快,只有快速適應(yīng)和持續(xù)創(chuàng)新才能讓企業(yè)立于不敗之地。在本成功案例中,安森美(onsemi)深入理解并解決客戶痛點,及時快速向客戶交...
TPS65216 用于 ARM? Cortex-A8?/A9 SOC 和 FPGA 的集成電源管理數(shù)據(jù)手冊
TPS65216 是一款單芯片電源管理 IC (PMIC),專為支持線路供電 (5 V) 應(yīng)用中的 AMIC110、AMIC120、AM335x 和 A...
HMC472ALP4/472ALP4E 0.5dB LSB GaAs MMIC 6位數(shù)字正電壓控制衰減器技術(shù)手冊
HMC472ALP4E是一款寬帶6位GaAs IC數(shù)字衰減器,采用低成本無引腳表面貼裝封裝。 這款每位單個正電壓控制線路的數(shù)字衰減器采用片外AC接地電容...
類別:IC datasheet pdf 2025-04-02 標(biāo)簽:封裝語音芯片引腳
類別:IC datasheet pdf 2025-03-17 標(biāo)簽:MOSFET封裝
ESD3Z3V3BU SOD-323塑料封裝ESD保護二極管規(guī)格書立即下載
類別:IC datasheet pdf 2025-03-13 標(biāo)簽:ESDTVS封裝
此前,2025年4月23日至25日,成都國際工業(yè)博覽會(CDIIF)在中國西部國際博覽城圓滿落幕。作為西部地區(qū)規(guī)模最大、規(guī)格最高的工業(yè)盛會之一,本屆展會...
ANSYS 芯片-封裝-電路板 協(xié)同設(shè)計仿真研討會
5月23日,由Ansys與渠道合作伙伴上海佳研聯(lián)合舉辦、上海弘快科技有限公司贊助的研討會——Ansys芯片-封裝-電路板協(xié)同設(shè)計仿真即將在上海舉行,特邀...
低溫固化PSPI技術(shù)突圍,國產(chǎn)芯片封裝告別“卡脖子”時代
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2025-04-27 標(biāo)簽:封裝國產(chǎn)芯片 313 0
工業(yè)自動化中的高效橋梁:EtherCAT轉(zhuǎn)Profinet網(wǎng)關(guān)在封裝環(huán)節(jié)的應(yīng)用
隨著現(xiàn)代工業(yè)自動化的快速發(fā)展,不同設(shè)備之間的互聯(lián)互通成為提升生產(chǎn)效率的關(guān)鍵。特別是在半導(dǎo)體封裝等高精度要求的領(lǐng)域,通信協(xié)議的轉(zhuǎn)換顯得尤為重要。開疆智能E...
2025-04-24 標(biāo)簽:封裝網(wǎng)關(guān)Profinet 134 0
半導(dǎo)體封裝:索尼FCB - EV9520L機芯與SDI編碼板的協(xié)同革新
在半導(dǎo)體技術(shù)飛速發(fā)展的時代,封裝作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),對產(chǎn)品的性能、可靠性和成本起著決定性作用。索尼FCB - EV9520L機芯與SDI編碼板...
氮化鎵電源芯片U8733L與U8733同屬U8733X系列,都是外置OTP,自帶降功率(限12V最大輸出),集成高壓啟動電路,可獲得快速啟動功能和超低的...
在電子電路中,電容作為關(guān)鍵元件之一,其性能的穩(wěn)定與可靠直接關(guān)系到整個設(shè)備的運行質(zhì)量。其中,電容的耐壓值作為衡量其安全工作能力的重要參數(shù),其選擇與識別顯得...
長電科技發(fā)布2024年報 24年收入359.6億同比增長21.2% 創(chuàng)歷史新高
? ? 2024第四季度及全年財務(wù)要點 四季度實現(xiàn)收入為人民幣109.8億元,同比增長19.0%,環(huán)比增長15.7%,創(chuàng)歷史單季度新高;全年實現(xiàn)收入為人...
從半導(dǎo)體封裝到汽車制造 SONY FCB-EV9520L賦能工業(yè)檢測智能化升級
在智能制造的浪潮中,工業(yè)檢測作為保障產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率的關(guān)鍵環(huán)節(jié),正經(jīng)歷著前所未有的變革。從半導(dǎo)體封裝到汽車制造,各個領(lǐng)域都在尋求更高效、更精準(zhǔn)的檢測手...
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