完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;作為名詞,“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類(lèi)別,基底和外殼、引線的材料,強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。
因?yàn)閺墓S出來(lái)的是一塊塊從晶圓上劃下來(lái)的硅片,如果不進(jìn)行封裝,既不方便運(yùn)輸、保管,也不方便焊接、使用,而且一直暴露在外界會(huì)受到空氣中的雜質(zhì)和水分以及射線的影響,造成損傷從而導(dǎo)致電路失效或性能下降。
以“雙列直插式封裝”(Dual In-line Package,DIP)為例,下圖簡(jiǎn)單示意出其封裝的過(guò)程。晶圓上劃出的裸片(Die),經(jīng)過(guò)測(cè)試合格后,將其緊貼安放在起承托固定作用的基底上(基底上還有一層散熱良好的材料),再用多根金屬線把Die上的金屬接觸點(diǎn)(Pad,焊盤(pán))跟外部的管腳通過(guò)焊接連接起來(lái),然后埋入樹(shù)脂,用塑料管殼密封起來(lái),形成芯片整體。
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;作為名詞,“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類(lèi)別,基底和外殼、引線的材料,強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。
因?yàn)閺墓S出來(lái)的是一塊塊從晶圓上劃下來(lái)的硅片,如果不進(jìn)行封裝,既不方便運(yùn)輸、保管,也不方便焊接、使用,而且一直暴露在外界會(huì)受到空氣中的雜質(zhì)和水分以及射線的影響,造成損傷從而導(dǎo)致電路失效或性能下降。
以“雙列直插式封裝”(Dual In-line Package,DIP)為例,下圖簡(jiǎn)單示意出其封裝的過(guò)程。晶圓上劃出的裸片(Die),經(jīng)過(guò)測(cè)試合格后,將其緊貼安放在起承托固定作用的基底上(基底上還有一層散熱良好的材料),再用多根金屬線把Die上的金屬接觸點(diǎn)(Pad,焊盤(pán))跟外部的管腳通過(guò)焊接連接起來(lái),然后埋入樹(shù)脂,用塑料管殼密封起來(lái),形成芯片整體。
TPS54626 采用 HTSSOP 封裝的具有節(jié)能模式的 4.5V 至 18V、6.5A 同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊(cè)
TPS54626 是一款自適應(yīng)導(dǎo)通時(shí)間 D-CAP2? 模式同步 Buck 轉(zhuǎn)換器。The TPS54626 使系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員能夠完成各種終端設(shè)備的電源總...
2025-06-27 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器封裝PWM 147 0
LMR12007 750mA 負(fù)載降壓型 DC/DC 穩(wěn)壓器,采用薄型 SOT23 封裝數(shù)據(jù)手冊(cè)
LMR12007穩(wěn)壓器是一款單片、高頻、PWM 降壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器 6 引腳薄型 SOT 封裝。它提供所有有源功能,以提供本地 DC/DC 轉(zhuǎn)換 ...
TPS560200 17V 輸入、500mA 同步降壓穩(wěn)壓器,采用 SOT-23 封裝,具有高級(jí)節(jié)能模式?數(shù)據(jù)手冊(cè)
TPS560200 是 17V、500mA、低 Iq 自適應(yīng)器件 導(dǎo)通時(shí)間 D-CAP2 模式同步單片降壓轉(zhuǎn)換器,集成 MOSFET,易于使用 5 引腳...
芯片封裝的定義與重要性芯片是現(xiàn)代電子系統(tǒng)的核心組件,其功能的實(shí)現(xiàn)離不開(kāi)與外部電路的連接。芯片封裝作為芯片制造的最后環(huán)節(jié),起著至關(guān)重要的作用。芯片主要以硅...
TPS562200 17 V 輸入、2A 同步降壓穩(wěn)壓器,采用 SOT-23 封裝,具有高級(jí)節(jié)能模式?數(shù)據(jù)手冊(cè)
TPS562200 和 TPS563200 是簡(jiǎn)單易用的 2A 和 3A 同步降壓轉(zhuǎn)換器,采用 6 引腳 SOT-23 封裝。 這些器件經(jīng)過(guò)優(yōu)化,...
TPS562209 17 V 輸入、2A 同步降壓穩(wěn)壓器,采用 SOT-23 封裝數(shù)據(jù)手冊(cè)
TPS562209 和 TPS563209 是簡(jiǎn)單易用的 2A 和 3A 同步降壓型 采用 6 引腳 SOT-23 封裝的轉(zhuǎn)換器。 這些器件經(jīng)過(guò)優(yōu)...
2025-06-25 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器封裝元件 208 0
LM46002 3.5V 至 60V、2A 同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊(cè)
LM46002穩(wěn)壓器是一款易于使用的同步降壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器,能夠從 3.5 V 至 60 V 的輸入電壓驅(qū)動(dòng)高達(dá) 2 A 的負(fù)載電流。LM4600...
TPS57114-EP 2.95V 至 6V 輸入、3.5A 輸出、2MHz、同步降壓開(kāi)關(guān)數(shù)據(jù)手冊(cè)
TPS57114-EP 器件是一款功能齊全的 6V 電壓、 具有兩個(gè)集成 MOSFET 的 3.5A 同步降壓電流模式轉(zhuǎn)換器。 TPS57114-...
TPS65283 4.5 V 至 18 V 輸入,3.5 A/2.5 A,F(xiàn)CCM 模式下的同步雙降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊(cè)
采用熱增強(qiáng)型 4mm × 4mm TPS65283-1 TPS65283 VQFN 封裝是一款功能 齊全的 4.5V 至 18V Vin、3.5A/2...
2025-06-24 標(biāo)簽:MOSFET封裝直流轉(zhuǎn)換器 180 0
TPS563200 17 V 輸入、3A 同步降壓穩(wěn)壓器,采用 SOT-23 封裝數(shù)據(jù)手冊(cè)
TPS562200 和 TPS563200 是簡(jiǎn)單易用的 2A 和 3A 同步降壓轉(zhuǎn)換器,采用 6 引腳 SOT-23 封裝。 這些器件經(jīng)過(guò)優(yōu)化,...
2025-06-24 標(biāo)簽:電容器串聯(lián)電阻封裝 165 0
3
0
DAC8760有2個(gè)封裝,一個(gè)是QFN 40腳的,一個(gè)是HTSSOP 24腳的,為什么會(huì)差這么多引腳,功能上有差別嗎?
標(biāo)簽:封裝模數(shù)轉(zhuǎn)換器 253 3
40V耐壓輸入,低功耗3uA,SOT89封裝的78L05,FS6513芯片立即下載
類(lèi)別:電子資料 2025-06-26 標(biāo)簽:封裝調(diào)節(jié)器
涂鴉各型號(hào)藍(lán)牙模塊原理圖加PCB封裝立即下載
類(lèi)別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2025-06-04 標(biāo)簽:原理圖pcb封裝
FH155C6A30電子開(kāi)關(guān)芯片中文手冊(cè)立即下載
類(lèi)別:IC中文資料 2025-05-30 標(biāo)簽:芯片封裝電子開(kāi)關(guān)
PCB標(biāo)準(zhǔn)封裝庫(kù)文件立即下載
類(lèi)別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2025-05-22 標(biāo)簽:pcb封裝
aP58Q6語(yǔ)音芯片數(shù)據(jù)手冊(cè)立即下載
類(lèi)別:IC datasheet pdf 2025-04-02 標(biāo)簽:封裝語(yǔ)音芯片引腳
類(lèi)別:IC datasheet pdf 2025-03-17 標(biāo)簽:MOSFET封裝
ESD3Z3V3BU SOD-323塑料封裝ESD保護(hù)二極管規(guī)格書(shū)立即下載
類(lèi)別:IC datasheet pdf 2025-03-13 標(biāo)簽:ESDTVS封裝
富捷FRP系列高功率厚膜晶片電阻在工業(yè)控制中的應(yīng)用
在當(dāng)下數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速、5G 通信、新能源汽車(chē)等前沿產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的浪潮中,電子元件作為產(chǎn)業(yè)根基,其性能與可靠性直接關(guān)乎產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力與產(chǎn)業(yè)升級(jí)進(jìn)程。電阻,作為...
在電子設(shè)備日益小型化、集成化的趨勢(shì)下,電感作為關(guān)鍵的無(wú)源元件,其性能的穩(wěn)定性與可靠性愈發(fā)受到重視。特別是在航空航天、汽車(chē)電子、工業(yè)控制等振動(dòng)環(huán)境較為嚴(yán)苛...
傾佳電子力薦:BASiC 62mm封裝BMF540R12KA3 SiC MOSFET模塊 —— 重新定義高功率密度與效率的邊
傾佳電子力薦:BASiC 62mm封裝半橋BMF540R12KA3 SiC MOSFET模塊 —— 重新定義高功率密度與效率的邊界 關(guān)鍵詞:1200V/...
2025-06-24 標(biāo)簽:封裝BASICSiC MOSFET 82 0
雙通道采用SOIC-8封裝的15MBd CMOS光耦合器-ICPL-075L
光耦合器 - ICPL-075L(雙通道)是采用SOIC-8封裝的15MBd CMOS光耦合器。該光耦器件運(yùn)用CMOS集成電路技術(shù),在極低功耗下實(shí)現(xiàn)卓越性能。
突破!華為先進(jìn)封裝技術(shù)揭開(kāi)神秘面紗
在半導(dǎo)體行業(yè),芯片制造工藝的發(fā)展逐漸逼近物理極限,摩爾定律的推進(jìn)愈發(fā)艱難。在此背景下,先進(jìn)封裝技術(shù)成為提升芯片性能、實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)集成的關(guān)鍵路徑,成為全球科技...
九同方亮相第三屆軟件創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)
近日,第三屆軟件創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)在武漢光谷圓滿落幕。本屆大會(huì)以“慧聚江城 數(shù)智領(lǐng)航”為主題,設(shè)置1場(chǎng)主論壇、6場(chǎng)專(zhuān)題論壇和1場(chǎng)軟件互動(dòng)市集,涵蓋基礎(chǔ)軟件、工...
2025-06-17 標(biāo)簽:封裝芯片設(shè)計(jì)軟件 369 0
龍騰半導(dǎo)體車(chē)規(guī)級(jí)超結(jié)MOSFET LSB60R041GFA概述
本款產(chǎn)品采用新一代超結(jié)技術(shù),專(zhuān)為汽車(chē)電子和高功率場(chǎng)景打造。在質(zhì)量與可靠性方面,產(chǎn)品嚴(yán)格遵循 AEC - Q101 車(chē)規(guī)級(jí)可靠性認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)以及 IATF 1...
AiP320X系列比較器電路實(shí)現(xiàn)了高速和低功耗的最終組合,在通道靜態(tài)電流為48uA的情況下,傳輸延時(shí)達(dá)到了50ns。其中,AiP3201、AiP3202...
隨著汽車(chē)電子化、智能化進(jìn)程不斷加速,車(chē)載系統(tǒng)對(duì)元器件的可靠性、小型化及熱管理能力提出了前所未有的嚴(yán)苛要求。在此背景下,東芝推出DFN2020B(WF)封...
普萊信Clip Bond封裝整線設(shè)備,獲功率半導(dǎo)體國(guó)際巨頭海外工廠訂單
據(jù)悉,在高端Clip封裝設(shè)備領(lǐng)域長(zhǎng)期由少數(shù)國(guó)際巨頭把持的局面下,近期,中國(guó)半導(dǎo)體裝備制造商普萊信實(shí)現(xiàn)了重大突破,普萊信Clip Bond封裝整線設(shè)備(涵...
2025-06-16 標(biāo)簽:封裝功率半導(dǎo)體 219 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |