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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;作為名詞,“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別,基底和外殼、引線的材料,強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。
因?yàn)閺墓S出來的是一塊塊從晶圓上劃下來的硅片,如果不進(jìn)行封裝,既不方便運(yùn)輸、保管,也不方便焊接、使用,而且一直暴露在外界會受到空氣中的雜質(zhì)和水分以及射線的影響,造成損傷從而導(dǎo)致電路失效或性能下降。
以“雙列直插式封裝”(Dual In-line Package,DIP)為例,下圖簡單示意出其封裝的過程。晶圓上劃出的裸片(Die),經(jīng)過測試合格后,將其緊貼安放在起承托固定作用的基底上(基底上還有一層散熱良好的材料),再用多根金屬線把Die上的金屬接觸點(diǎn)(Pad,焊盤)跟外部的管腳通過焊接連接起來,然后埋入樹脂,用塑料管殼密封起來,形成芯片整體。
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;作為名詞,“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別,基底和外殼、引線的材料,強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。
因?yàn)閺墓S出來的是一塊塊從晶圓上劃下來的硅片,如果不進(jìn)行封裝,既不方便運(yùn)輸、保管,也不方便焊接、使用,而且一直暴露在外界會受到空氣中的雜質(zhì)和水分以及射線的影響,造成損傷從而導(dǎo)致電路失效或性能下降。
以“雙列直插式封裝”(Dual In-line Package,DIP)為例,下圖簡單示意出其封裝的過程。晶圓上劃出的裸片(Die),經(jīng)過測試合格后,將其緊貼安放在起承托固定作用的基底上(基底上還有一層散熱良好的材料),再用多根金屬線把Die上的金屬接觸點(diǎn)(Pad,焊盤)跟外部的管腳通過焊接連接起來,然后埋入樹脂,用塑料管殼密封起來,形成芯片整體。
封裝是對制造完成的晶圓進(jìn)行劃片、貼片、電鍍等一系列工藝,以保護(hù)晶圓上的芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷,同時(shí)增強(qiáng)芯片的散熱性能.我們可以簡單的理解...
STM32F103C8T6是一款集成電路,芯體尺寸為32位,程序存儲器容量是64KB,需要電壓2V~3.6V,工作溫度為-40C ~ 85C。 下面介紹...
2017-11-23 標(biāo)簽:封裝最小系統(tǒng)stm32f103c8t6 35.7萬 4
本文首先介紹了sot23封裝的概念,其次介紹了SOT23封裝的引腳順序,最后介紹了SOT23封裝尺寸圖。
AXIAL-0.6或AXIAL-0.5(如果自己彎折的比較靠近電阻根部的話)2W ----AXIAL-0.8(根據(jù)實(shí)際測量,AXIAL-0.9的尺寸比較...
什么是TSV封裝?TSV封裝有哪些應(yīng)用領(lǐng)域?
硅通孔技術(shù)(Through Silicon Via, TSV)技術(shù)是一項(xiàng)高密度封裝技術(shù),正在逐漸取代目前工藝比較成熟的引線鍵合技術(shù),被認(rèn)為是第四代封裝技...
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2019-03-01 標(biāo)簽:IC封裝SOP
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2020-08-04 標(biāo)簽:封裝BGA引腳
常用AD庫文件AD元件庫和封裝庫及3D封裝庫資料免費(fèi)下載立即下載
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2019-03-12 標(biāo)簽:3D封裝AD
半導(dǎo)體制造工藝基礎(chǔ)PDF電子書免費(fèi)下載立即下載
類別:半導(dǎo)體技術(shù)論文 2020-03-09 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體封裝
在AD19 PCB中添加3D封裝模型的詳細(xì)步驟立即下載
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2021-08-16 標(biāo)簽:PCB封裝模型
類別:電子元器件應(yīng)用 2011-03-02 標(biāo)簽:封裝電子元件
那些通用低壓MOS管可以相互替代場效應(yīng)管立即下載
類別:電源技術(shù) 2019-08-22 標(biāo)簽:場效應(yīng)管封裝MOS
0805和0402和0603及1206封裝尺寸的資料圖文詳解立即下載
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2019-04-24 標(biāo)簽:封裝
貼片1n4148正負(fù)極的判斷_1n4148貼片封裝尺寸
貼片鋁電解電容的正負(fù)極區(qū)分和測量電容上面有標(biāo)志的黑塊為負(fù)極。在PCB上電容位置上有兩個(gè)半圓,涂顏色的半圓對應(yīng)的引腳為負(fù)極。也有用引腳長短來區(qū)別正負(fù)極長腳...
什么是COB?其全稱是chip-on-board,即板上芯片封裝,是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式,具體是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PC...
芯片封裝工藝流程是什么 在電子產(chǎn)品中,芯片是非常重要的,缺少芯片的話,很多產(chǎn)品都制作不了,那么芯片封裝工藝流程是什么呢?下面我們就來了解一下芯片封裝工藝...
目前全世界封裝的產(chǎn)值只占集成電路總值的10%,而SIP的出現(xiàn)很可能將打破目前集成電路的產(chǎn)業(yè)格局,改變封裝僅僅是一個(gè)后續(xù)加工廠的狀況。未來集成電路產(chǎn)業(yè)中也...
三極管具有三個(gè)引腳,定義分別為基極b、集電極c、發(fā)射極e,在設(shè)計(jì)電路和設(shè)計(jì)封裝時(shí),這三個(gè)引腳的順序必須和封裝對應(yīng)一致,否則電路無法正常工作,三極管常用的...
BGA封裝形式解讀 BGA(ball grid array)球形觸點(diǎn)陣列是表面貼裝型封裝之一;BGA封裝最早是美國Motorola 公司開發(fā)的。 BGA...
“BGA封裝”,在以前的筆記本維修行業(yè)中, BGA算的上是一個(gè)很專業(yè)的詞了。因?yàn)锽GA封裝不僅需要有幾十萬元的工廠級設(shè)備,更需要有準(zhǔn)確的故障點(diǎn)判斷和豐富...
實(shí)際上,這是一個(gè)解決屏幕排線放置方式的工藝。在傳統(tǒng)工藝下,手機(jī)的排線需要空間來裝置,所以手機(jī)的下邊框(下巴)不得不留出足夠的空間,這也是手機(jī)屏占比無法做...
in4148參數(shù)資料,IN4148封裝尺寸,IN4148貼片
FEATURES• Small glass structure ensures high reliability• Fast s...
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