一区二区三区三上|欧美在线视频五区|国产午夜无码在线观看视频|亚洲国产裸体网站|无码成年人影视|亚洲AV亚洲AV|成人开心激情五月|欧美性爱内射视频|超碰人人干人人上|一区二区无码三区亚洲人区久久精品

搜索歷史

清空
搜索熱詞
      0
      • 聊天消息
      • 系統(tǒng)消息
      • 評論與回復(fù)
      VIP于 到期 續(xù)費(fèi)
      登錄后你可以
      • 下載海量資料
      • 學(xué)習(xí)在線課程
      • 觀看技術(shù)視頻
      • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
      會員中心
      創(chuàng)作中心
      發(fā)布
      創(chuàng)作活動(dòng)

      完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你，還能領(lǐng)取20積分哦，立即完善>

      3天內(nèi)不再提示

      標(biāo)簽　>　封裝器件

      封裝器件

      +關(guān)注1人關(guān)注

      文章：39個(gè) 瀏覽：11543次 帖子：3個(gè)

      封裝器件技術(shù)

      LED封裝器件熱阻測試與散熱能力評估

      LED封裝器件熱阻測試與散熱能力評估

      熱阻概念與重要性熱阻是衡量熱量在熱流路徑上所遇阻力的物理量，它反映了介質(zhì)或介質(zhì)間傳熱能力的強(qiáng)弱，具體表現(xiàn)為1W熱量引起的溫升大小，單位為℃/W或K/W。...

      2025-06-04 標(biāo)簽：led封裝器件熱阻測試 147 0

      詳解IGBT并聯(lián)的技術(shù)要點(diǎn)（2）

      詳解IGBT并聯(lián)的技術(shù)要點(diǎn)（2）

      大功率系統(tǒng)需要并聯(lián) IGBT來處理高達(dá)數(shù)十千瓦甚至數(shù)百千瓦的負(fù)載，并聯(lián)器件可以是分立封裝器件，也可以是組裝在模塊中的裸芯片。這樣做可以獲得更高的額定電流...

      2025-01-21 標(biāo)簽：并聯(lián)IGBT柵極電阻 1519 0

      01005封裝元器件貼裝與工藝實(shí)驗(yàn)

      01005封裝元器件貼裝與工藝實(shí)驗(yàn)

      隨著產(chǎn)品功能越來越強(qiáng)大，PCB板面積越來越小，元器件分布越來越密集。在未來幾年，手機(jī)，周邊配件，平板和其它產(chǎn)品大規(guī)模應(yīng)用01005元件。希望您在閱讀本文...

      2023-12-29 標(biāo)簽：元器件PCB板封裝器件 1388 0

      使用矢量成像加強(qiáng)對PCB上元件的檢測

      使用矢量成像加強(qiáng)對PCB上元件的檢測

      自動(dòng)光學(xué)檢測的基本原理是使用軟件工具使操作人員找到并確定元件的位置，可檢測出有引腳器件、芯片級封裝（CSP）及球柵陣列（BGA）封裝器件等。傳統(tǒng)AOI依...

      2023-10-30 標(biāo)簽：線路板光學(xué)檢測封裝器件 429 0

      QFN器件封裝技術(shù)及焊點(diǎn)可靠性研究進(jìn)展

      隨著電子產(chǎn)品小型化、高性能要求的不斷提高，QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）形式因其較小的體積尺寸和較輕的...

      2023-10-18 標(biāo)簽：封裝技術(shù)qfn封裝器件 6955 0

      關(guān)于濕度敏感封裝器件的分級和操作

      關(guān)于濕度敏感封裝器件的分級和操作

      高溫焊接回流導(dǎo)致內(nèi)部積聚的濕氣蒸發(fā)并對不穩(wěn)固?的表面造成分層 如果內(nèi)部蒸汽壓力超過塑料能承受的強(qiáng)度，就會出現(xiàn)- -個(gè)破裂。

      2023-09-28 標(biāo)簽：封裝技術(shù)焊接技術(shù)封裝器件 1187 0

      晶圓級芯片封裝技術(shù)上市公司有哪些 晶圓級封裝與普通封裝區(qū)別在哪

      晶圓級封裝是在整個(gè)晶圓（wafer）的級別上進(jìn)行封裝，而普通封裝是在單個(gè)芯片級別上進(jìn)行封裝。晶圓級封裝通常在晶圓制造完成后，將多個(gè)芯片同時(shí)封裝在同一個(gè)晶...

      2023-08-30 標(biāo)簽：芯片芯片封裝封裝器件 4935 0

      第4代碳化硅場效應(yīng)晶體管的應(yīng)用

      第4代碳化硅場效應(yīng)晶體管的應(yīng)用

      Qorvo （UnitedSiC） 近宣布推出采用新型表面貼裝 TOLL 封裝的 750V/5.4mΩ SiC FET，擴(kuò)大了公司的性能地位，并擴(kuò)大了其...

      2023-08-07 標(biāo)簽：封裝斷路器封裝器件 910 0

      英飛凌PQFN封裝器件熱傳播模型散熱結(jié)果對比分析

      英飛凌PQFN封裝器件熱傳播模型散熱結(jié)果對比分析

      如果再采用額外附加的散熱措施，如頂部粘貼散熱器或采用冷卻風(fēng)扇都可以增加模塊的電流輸出能力，擴(kuò)大PQFN封裝IPM模塊的應(yīng)用功率范圍。當(dāng)采用鋁基板代替FR...

      2022-04-14 標(biāo)簽：英飛凌傳播模型封裝器件 5471 0

      TO封裝器件的規(guī)格和應(yīng)用范圍

      光器件采用TO封裝的一般稱之為同軸器件，而目前來說同軸器件因?yàn)橐子谥圃旌统杀緝?yōu)勢，基本霸占了主流的光器件市場應(yīng)用。TO封裝從尺寸上也有很大的發(fā)展，那么不...

      2021-03-14 標(biāo)簽：光器件封裝器件 1.5萬 0

      固態(tài)射頻功率放大器技術(shù)及分類

      場效應(yīng)管丁類放大器都是由兩個(gè)或以上成對的管子組成，它們分成兩組輪流導(dǎo)通，合作完成功率放大任務(wù)?？刂茍鲂?yīng)管工作于開關(guān)狀態(tài)的激勵(lì)電壓可以是正弦波也可以是方...

      2019-07-04 標(biāo)簽：射頻功率放大器封裝器件 9425 0

      PCB先進(jìn)封裝器件的快速貼裝

      貼裝設(shè)備的貼裝頭越少，則貼裝精度也越高。定位軸x、y和θ的精度影響整體的貼裝精度，貼裝頭裝在貼裝機(jī)x-y平面的支撐架上，貼裝頭中最重要的是旋轉(zhuǎn)軸，但也不...

      2019-02-04 標(biāo)簽：pcb微處理器封裝器件 3579 0

      相關(guān)標(biāo)簽

      相關(guān)話題

      換一批
      • Protel 99SE
        Protel 99SE
        +關(guān)注
        Protel 99SE是ProklTechnology公司基于Windows環(huán)境下開發(fā)的電路板設(shè)計(jì)軟件。該軟件功能強(qiáng)大，人機(jī)界面友好，易學(xué)易用，是大中專院校電學(xué)專業(yè)必學(xué)課程，同時(shí)也是業(yè)界人士首選的電路板設(shè)計(jì)工具。
      • Pcb layout
        Pcb layout
        +關(guān)注
        PCB印刷電路板，又稱印制電路板，作為電子元件的載體，實(shí)現(xiàn)了電子元器件之間的線路連接和功能實(shí)現(xiàn)。
      • PCB打樣
        PCB打樣
        +關(guān)注
      • 電磁仿真
        電磁仿真
        +關(guān)注
      • PlusⅡ
        PlusⅡ
        +關(guān)注
      • 飛線
        飛線
        +關(guān)注
      • Creo
        Creo
        +關(guān)注
      • HDI板
        HDI板
        +關(guān)注
      • 中望CAD
        中望CAD
        +關(guān)注
      • 中望3D
        中望3D
        +關(guān)注
      • EMI設(shè)計(jì)
        EMI設(shè)計(jì)
        +關(guān)注
      • 結(jié)構(gòu)化
        結(jié)構(gòu)化
        +關(guān)注
      • 非阻塞賦值
        非阻塞賦值
        +關(guān)注
      • 阻塞賦值
        阻塞賦值
        +關(guān)注
      • 反射系數(shù)
        反射系數(shù)
        +關(guān)注
      • Bus總線
        Bus總線
        +關(guān)注
      • 焊盤設(shè)計(jì)
        焊盤設(shè)計(jì)
        +關(guān)注
      • 弱電布線
        弱電布線
        +關(guān)注
      • 散熱孔
        散熱孔
        +關(guān)注
        　　散熱孔是筆記本身上最不起眼的設(shè)計(jì)，但它的作用卻是至關(guān)重要的。合理的開孔數(shù)量和位置，可以明顯提升筆記本的散熱效率，從而營造一個(gè)更穩(wěn)定的性能輸出環(huán)境。
      • 地芯科技
        地芯科技
        +關(guān)注
        　杭州地芯科技有限公司成立于2018年，總部位于中國（杭州）人工智能小鎮(zhèn)，并在上海及深圳設(shè)有公司分部。公司研發(fā)方向包括5G無線通信高端芯片、低功耗高性能的物聯(lián)網(wǎng)芯片、高端工業(yè)電子模擬射頻芯片以及無線通信模組等產(chǎn)品，橫跨信號鏈、監(jiān)測鏈、時(shí)鐘鏈等多類型芯片，終端應(yīng)用場景覆蓋無線通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等多種領(lǐng)域。
      • OpenHarmony3.1
        OpenHarmony3.1
        +關(guān)注
        開放原子開源基金會發(fā)布了 OpenHarmony 3.1 Release 版本，基礎(chǔ)特性、版本軟件和工具配套關(guān)系都有所升級。OpenHarmony 3.1帶來了一些底層基礎(chǔ)模塊、應(yīng)用層的改進(jìn)和完善，用戶體驗(yàn)更好。
      換一批

      關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(1人)

      林先森OSA

      編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題

      電機(jī)控制 DSP 氮化鎵 功率放大器 ChatGPT 自動(dòng)駕駛 TI 瑞薩電子
      BLDC PLC 碳化硅 二極管 OpenAI 元宇宙 安森美 ADI
      無刷電機(jī) FOC IGBT 逆變器 文心一言 5G 英飛凌 羅姆
      直流電機(jī) PID MOSFET 傳感器 人工智能 物聯(lián)網(wǎng) NXP 賽靈思
      步進(jìn)電機(jī) SPWM 充電樁 IPM 機(jī)器視覺 無人機(jī) 三菱電機(jī) ST
      伺服電機(jī) SVPWM 光伏發(fā)電 UPS AR 智能電網(wǎng) 國民技術(shù) Microchip
      瑞薩 沁恒股份 全志 國民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯?？萍?/a> Altium
      德州儀器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 納芯微 HARTING
      adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
      st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
      microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
      安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂鑫 Realtek ERNI電子
      TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
      Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
      Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
      MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
      Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
      Coilcraft LRC trinamic
      放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變增益放大器 隔離放大器
      時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
      視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
      模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
      線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
      振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
      變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
      電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
      數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
      開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
      5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
      NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
      Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
      語音識別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
      CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
      SDI nas DMA HomeKit 閾值電壓 UART 機(jī)器學(xué)習(xí) TensorFlow
      Arduino BeagleBone 樹莓派 STM32 MSP430 EFM32 ARM mbed EDA
      示波器 LPC imx8 PSoC Altium Designer Allegro Mentor Pads
      OrCAD Cadence AutoCAD 華秋DFM Keil MATLAB MPLAB Quartus
      C++ Java Python JavaScript node.js RISC-V verilog Tensorflow
      Android iOS linux RTOS FreeRTOS LiteOS RT-THread uCOS
      DuerOS Brillo Windows11 HarmonyOS
      林超文PCB設(shè)計(jì)：PADS教程，PADS視頻教程 鄭振宇老師：Altium Designer教程，Altium Designer視頻教程
      張飛實(shí)戰(zhàn)電子視頻教程 朱有鵬老師：海思HI3518e教程，HI3518e視頻教程
      李增老師：信號完整性教程，高速電路仿真教程 華為鴻蒙系統(tǒng)教程，HarmonyOS視頻教程
      賽盛：EMC設(shè)計(jì)教程，EMC視頻教程 杜洋老師：STM32教程，STM32視頻教程
      唐佐林：c語言基礎(chǔ)教程，c語言基礎(chǔ)視頻教程 張飛：BUCK電源教程，BUCK電源視頻教程
      正點(diǎn)原子：FPGA教程，F(xiàn)PGA視頻教程 韋東山老師：嵌入式教程，嵌入式視頻教程
      張先鳳老師：C語言基礎(chǔ)視頻教程 許孝剛老師：Modbus通訊視頻教程
      王振濤老師：NB-IoT開發(fā)視頻教程 Mill老師：FPGA教程，Zynq視頻教程
      C語言視頻教程 RK3566芯片資料合集
      朱有鵬老師：U-Boot源碼分析視頻教程 開源硬件專題