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標(biāo)簽 > 封裝器件
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BGA封裝器件焊點抗剪強度測試全解析，應(yīng)用推拉力機
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，球柵陣列（BGA）封裝技術(shù)因其高密度、高性能和良好的散熱特性，被廣泛應(yīng)用于各種高端電子產(chǎn)品中。BGA封裝器件的可靠性直接關(guān)系到整個電...
博志金鉆完成B輪融資 蓄勢“芯”時代 聚焦半導(dǎo)體散熱封裝材料研發(fā)
專注高性能半導(dǎo)體散熱材料與封裝器件的國家高新技術(shù)企業(yè)，蘇州博志金鉆科技于近期完成數(shù)千萬B輪融資，投資方為昆高新創(chuàng)投。本輪資金將用產(chǎn)品研發(fā)、團隊擴充和產(chǎn)能...
9億元再次拋售業(yè)務(wù)，更名后的Cree意欲何為？
高工LED注意到，2023財年Wolfspeed獲得了50億美元的資金來支持其持續(xù)的產(chǎn)能擴張計劃，啟動了北卡羅來納州 200 毫米材料工廠的建設(shè)，并從莫...
頭部企業(yè)Mini/Micro LED技術(shù)迭代加速，LED顯示市場進入深度博弈
隨著Mini/Micro LED技術(shù)的不斷成熟，各大面板廠已經(jīng)將Mini LED背光作為新的背光演進方向之一，導(dǎo)致Mini/Micro LED應(yīng)用領(lǐng)域的...
Vishay 推出三款新系列汽車級表面貼裝標(biāo)準(zhǔn)整流器，皆為業(yè)內(nèi)先進的薄型可潤濕側(cè)翼 DFN3820A 封裝器件。
AM：熱交聯(lián)空穴導(dǎo)體助力23.9%效率的穩(wěn)定的反式鈣鈦礦太陽能電池
所得聚合物CL-MCz提供了高能量有序性、改善的導(dǎo)電性以及適當(dāng)?shù)哪芗壟帕?，使得能夠在器件中有效收集電荷載流子。同時，CL-MCz同時提供了令人滿意的表面...
Science Advances：室內(nèi)光伏喚醒世界上第一塊太陽能電池！
本工作率先挖掘了“古老”Se電池在“年輕”室內(nèi)光伏領(lǐng)域的獨特優(yōu)勢：本征帶隙在室內(nèi)光伏最佳帶隙區(qū)間（1.8-1.9 eV）；高吸收系數(shù)及低長晶溫度，可薄膜...
在國家政策的大力推進下，5G+4K/8K全面開啟了萬物互聯(lián)時代，給各行各業(yè)帶來了眾多機遇和挑戰(zhàn)。其中，Micro LED顯示技術(shù)也迎來了蓬勃的發(fā)展，但如...
熱阻即熱量在熱流路徑上遇到的阻力，反映介質(zhì)或介質(zhì)間的傳熱能力的大小，表明了1W熱量所引起的溫升大小，單位為℃/W或K/W?？梢杂靡粋€類比來解釋，如果熱量...
Vishay推出采用超小型封裝的小信號肖特基和開關(guān)二極管
日前發(fā)布的二極管外形尺寸僅為1 mm x 0.6 mm x 0.45 mm，與傳統(tǒng)SOD/T封裝器件相比，占板面積減少90 %，高度降低50 %并改進了功耗。
2021-10-11 標(biāo)簽：Vishay開關(guān)二極管封裝器件 1451 0
Microchip宣布擴展用于空間系統(tǒng)的抗輻射Armò單片機（MCU）產(chǎn)品陣容
Microchip 的 SAMRH71 和 SAMRH707 器件在歐洲航天局（ESA）和法國航天局國家空間研究（CNES）的支持下開發(fā)，用于進一步開展...
推動重大科技創(chuàng)新平臺建設(shè)增強原始創(chuàng)新策源能力
宋國忠告訴記者，去年國家知識產(chǎn)權(quán)局批復(fù)成立中國（天津）知識產(chǎn)權(quán)保護中心，這是繼中國（濱海新區(qū)）知識產(chǎn)權(quán)保護中心成立后，我市在強化知識產(chǎn)權(quán)保護、營造良好營...
其中，產(chǎn)品可靠性采用倒裝晶片，無焊線死燈風(fēng)險，同時塑膠料采用優(yōu)質(zhì)材質(zhì)，使產(chǎn)品擁有良好的可靠性能，成本更低，更具性價比；在亮度方面，增加了白膠覆蓋齊納工藝...
2021-01-05 標(biāo)簽：led照明產(chǎn)業(yè)鏈封裝器件 2550 0
專業(yè)的PCBA加工廠在產(chǎn)品做出來后的檢測都是十分嚴(yán)格的，PCBA檢測的方法有很多種，每種檢測技術(shù)都有各自的長處和短處，所以選擇合適的檢測方案是很靈活的決...
7月2日—3日， 2020（第十八屆）高工LED產(chǎn)業(yè)高峰論壇在深圳機場凱悅酒店盛大舉辦。本屆峰會共設(shè)3大專場，覆蓋芯片、封裝器件、顯示屏、照明、設(shè)備、I...
據(jù)兆馳光元方面介紹，“F1010基本代表了目前行業(yè)高水平技術(shù)，該產(chǎn)品主要給國際大廠及國內(nèi)主流小間距顯示屏廠供貨。目前倒裝F1010仍在持續(xù)出貨，并且供不...
立洋股份發(fā)布2019年年度報告，2019年公司實現(xiàn)營業(yè)收入1.38億元
立洋股份在公告中透露，本期封裝類產(chǎn)品收入較上期減少 1264.99 萬元，主要原因為本期國內(nèi)國外市場環(huán)境發(fā)生變化，器件封裝市場需求下降所致。
國星光電進一步聚焦LED封裝器件，發(fā)展Mini LED等其他業(yè)務(wù)
公告顯示，截至 2019 年12月31日，國星光電剝離的照明業(yè)務(wù)相關(guān)資產(chǎn)組賬面價值為 715.28 萬元，評估價值為 2178.85 萬元，增值率為 2...
無論在研究實驗室還是生產(chǎn)線，都要對封裝器件或在晶圓上的元器件I-V測試。元器件I-V特性分析通常需要高靈敏電流表、電壓表、電壓源和電流源。對所有分離儀器...
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